絕緣樹脂膜、預(yù)固化物、疊層體及多層基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種例如可以優(yōu)選用于在多層基板中形成絕緣層的絕緣樹脂膜。另 外，本發(fā)明涉及一種使用了上述絕緣樹脂膜的預(yù)固化物、疊層體及多層基板。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，為了得到疊層板及印刷線路板等電子零件可使用各種樹脂組合物。例如，在 多層印刷線路板中，為了形成用于對內(nèi)部的層間進(jìn)行絕緣的絕緣層或形成位于表層部分的 絕緣層可使用樹脂組合物。在上述絕緣層的表面上疊層有通常為金屬層的配線。
[0003] 另外，以降低線膨脹率等為目的，在上述樹脂組合物中配合無機填充材料的情況 較多。近年來，隨著電子設(shè)備的小型化及高性能化，在上述電子零件中也要求配線的微細(xì)化 及絕緣層的線膨脹率的進(jìn)一步的降低等。另外，就多層印刷線路板的絕緣層而言，強烈要求 難以與疊層在該絕緣層上的其它的絕緣層或電路等產(chǎn)生剝離。因此，在上述絕緣層中，期望 尺寸不會由于熱而較大地變化。為了解決這樣的需求，有時在用于形成絕緣層的上述樹脂 組合物中大量地配合無機填充材料。
[0004] 另外，作為上述樹脂組合物的一個例子，在下述的專利文獻(xiàn)1中公開有一種樹脂 組合物，其含有環(huán)氧樹脂、固化劑、苯氧基樹脂及平均粒徑為〇. 01~2 y m的無機填充材 料。并且，在專利文獻(xiàn)1中也公開一種樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂、固化劑及平均粒徑為 0. 1~10 y m的無機填充材料。
[0005] 在專利文獻(xiàn)1中，使用上述的2種不同的樹脂組合物形成具有2層的疊層結(jié)構(gòu)的 多層膜的各層。記載了：該多層膜良好地嵌入在基板上設(shè)置的間隙等中。
[0006] 在下述的專利文獻(xiàn)2中公開有一種含有固化性樹脂、無機填料及固化促進(jìn)劑的絕 緣樹脂材料。該無機填料含有至少2種具有不同的體積平均粒徑的填料。小粒徑的粒子 (bl)的粒徑為0. 01~1. 0 y m，然后小的粒子（b2)的粒徑為0. 30~10 y m。粒子（bl)與粒 子（b2)的體積平均粒徑的比為1/2~1/100,重量含量的比為90/10~10/90。粒子（bl) 和粒子（b2)中的至少一種通過硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2008-302677號公報
[0010] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2004-277735號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明所要解決的問題
[0012] 在專利文獻(xiàn)1中，由于準(zhǔn)備2種樹脂組合物并制作多層膜，因此存在多層膜的制作 工序繁瑣而使成本提高這樣的問題。另外，也存在容易在多層膜的層間產(chǎn)生剝離這樣的問 題。并且，在將2種樹脂層以疊層的形式等進(jìn)行貼合的情況下存下述問題：2種樹脂層的物 性不同，因此，得到應(yīng)力，從而產(chǎn)生翹曲。
[0013] 另外，在專利文獻(xiàn)1中記載的多層膜及專利文獻(xiàn)2中記載的絕緣樹脂材料中，有時 固化物表面的表面粗糙度未充分地減小。并且，若在上述固化物的表面通過鍍敷處理等形 成金屬層，則有時難以充分地提高固化物與金屬層之間的粘接強度。
[0014] 另外，在線膨脹率降低的目的下，將大量的無機充填劑配合到用于形成絕緣層的 現(xiàn)有的樹脂組合物中時，也存在下述問題：若通過鍍敷處理等在樹脂組合物的固化物的表 面形成金屬層，則容易使固化物與金屬層的粘接強度降低。
[0015] 并且，在專利文獻(xiàn)1中記載的多層膜及專利文獻(xiàn)2中記載的絕緣樹脂材料中，有時 無法充分地減小因熱引起的固化物尺寸的變化，有時上述絕緣層的線膨脹率變得較高。
[0016] 本發(fā)明的目的在于，提供一種可以減小因熱引起的固化物尺寸的變化，并且，在固 化物的表面形成金屬層的情況下，可以提高固化物與金屬層的粘接強度的絕緣樹脂膜、以 及使用了該絕緣樹脂膜的預(yù)固化物、疊層體及多層基板。
[0017] 本發(fā)明的限定的目的在于，提供一種可以減小粗糙化處理后的固化物表面的表面 粗糙度的絕緣樹脂膜、以及使用了該絕緣樹脂膜的預(yù)固化物、疊層體及多層基板。
[0018] 用于解決問題的技術(shù)方案
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的寬泛的方面，提供一種進(jìn)行了粗糙化處理再使用的絕緣樹脂膜，其 具有第一主面和第二主面，所述第一主面為進(jìn)行粗糙化處理的面，其含有環(huán)氧樹脂、固化劑 及二氧化硅，所述二氧化硅不均勻地分布，其中第一區(qū)域100重量％中的所述二氧化硅的 含量少于第二區(qū)域100重量％中的所述二氧化硅的含量，所述第一區(qū)域為進(jìn)行粗糙化處理 的面即所述第一主面一側(cè)表面的厚度為0. 3 ym的部分，所述第二區(qū)域為除去第一區(qū)域的 部分，所述第二區(qū)域100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。
[0020] 在本發(fā)明的絕緣樹脂膜的某一特定方面中，所述第二區(qū)域100重量％中的所述二 氧化硅的含量多于60重量％。
[0021] 在本發(fā)明的絕緣樹脂膜的某一特定方面中，所述第一區(qū)域100重量％中的所述二 氧化硅的含量比所述第二區(qū)域100重量％中所述二氧化硅的含量少10重量％以上。
[0022] 在本發(fā)明的絕緣樹脂膜的某一特定方面中，所述環(huán)氧樹脂含有2種以上的第一環(huán) 氧樹脂，2種以上的所述第一環(huán)氧樹脂具有相同的結(jié)構(gòu)單元，且2種以上的所述第一環(huán)氧樹 脂的所述結(jié)構(gòu)單元的重復(fù)數(shù)不同；或所述環(huán)氧樹脂含有具有碳-碳不飽和鍵的第二環(huán)氧樹 脂和不具有碳-碳不飽和鍵的第三環(huán)氧樹脂。
[0023] 在本發(fā)明的絕緣樹脂膜的某一特定方面中，在絕緣樹脂膜的整體100重量％中， 所述二氧化硅的含量為30重量％以上且85重量％以下。
[0024] 在本發(fā)明的絕緣樹脂膜的某一特定的方面中，在絕緣樹脂膜的整體100重量％ 中，所述二氧化硅的含量為60重量％以上且85重量％以下。
[0025] 在本發(fā)明的絕緣樹脂膜的某一特定方面中，所述第一主面為進(jìn)行溶脹處理，且在 溶脹處理后進(jìn)行粗糙化處理的表面。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的寬泛方面，提供一種預(yù)固化物，其通過對上述的絕緣樹脂膜的所述 第一主面進(jìn)行粗糙化處理而得到。
[0027] 根據(jù)本發(fā)明的寬泛方面，提供一種疊層體，具有固化物和疊層在所述固化物的進(jìn) 行了粗糙化處理的表面的金屬層，所述固化物通過使用利用對所述絕緣樹脂膜的所述第一 主面進(jìn)行粗糙化處理而得到的預(yù)固化物，并使所述預(yù)固化物固化而得到。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的寬泛方面，提供一種多層基板，其具備電路基板和配置在所述電路 基板上的絕緣層，所述絕緣層是通過對所述的絕緣樹脂膜進(jìn)行粗糙化處理且使其固化而形 成的。
[0029] 發(fā)明的效果
[0030] 本發(fā)明的絕緣樹脂膜含有環(huán)氧樹脂、固化劑及二氧化硅，所述二氧化硅不均勻地 分布，其中第一區(qū)域1〇〇重量％中的所述二氧化硅的含量少于第二區(qū)域1〇〇重量％中的所 述二氧化硅的含量，所述第一區(qū)域為進(jìn)行粗糙化處理的面即所述第一主面一側(cè)表面的厚度 為0. 3 iim的部分，所述第二區(qū)域為除去第一區(qū)域的部分，且所述第二區(qū)域100重量％中所 述二氧化硅的含量多于30重量％，因此，可以減小由于熱而引起的絕緣樹脂膜中固化物尺 寸的變化。并且，在上述第一主面進(jìn)行了粗糙化處理的固化物的表面形成金屬層時，可以提 高固化物與金屬層的粘接強度。
【附圖說明】
[0031] 圖1是示意性地示出本發(fā)明的一個實施方式的絕緣樹脂膜的剖面圖；
[0032] 圖2是示意性地示出使用了本發(fā)明的一個實施方式的絕緣樹脂膜的多層基板的 剖面圖。
[0033] 標(biāo)記說明
[0034] 1…絕緣樹脂膜
[0035] la…第一主面
[0036] lb…第二主面
[0037] 2…二氧化硅
[0038] 6…疊層對象部件
[0039] 6a…表面
[0040] 11…多層基板
[0041] 12…電路基板
[0042] 12a…上面
[0043] 13~16…絕緣層
[0044] 17…金屬層（配線）
[0045] R1…第一區(qū)域
[0046] R2…第二區(qū)域
【具體實施方式】
[0047] 下面，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0048] (絕緣樹脂膜）
[0049] 本發(fā)明的絕緣樹脂膜進(jìn)行了粗糙化處理再使用。本發(fā)明的絕緣樹脂膜具有第一主 面和第二主面。該第一主面為進(jìn)行粗糙化處理的面。本發(fā)明的絕緣樹脂膜含有環(huán)氧樹脂、固 化劑及二氧化硅。在本發(fā)明的絕緣樹脂膜中，所述二氧化硅不均勻地分布，其中，第一區(qū)域 100重量％中的所述二氧化硅的含量少于第二區(qū)域100重量％中的所述二氧化硅的含量， 所述第一區(qū)域為進(jìn)行粗糙化處理的面即所述第一主面一側(cè)表面的厚度為〇. 3 ym的部分， 所述第二區(qū)域為除去第一區(qū)域的部分，所述第二區(qū)域100重量％中所述二氧化硅的含量多 于30重量％。
[0050] 本發(fā)明的絕緣樹脂膜為單層膜而不是多層膜。因此，在使用了多層膜的情況下，不 產(chǎn)生成為問題的層間剝離。
[0051] 下面，一邊參照附圖，一邊對本發(fā)明的具體的實施方式及實施例進(jìn)行說明，由此明 確本發(fā)明。
[0052] 圖1所示的絕緣樹脂膜1疊層在疊層對象部件6的表面6a。絕緣樹脂膜1具有第 一主面la和第二主面lb。第一主面la和第二主面lb對置。第一主面la為進(jìn)行粗糙化處 理的面。第二主面lb與疊層對象部件6的表面6a相接。絕緣樹脂膜1從第二主面lb - 側(cè)疊層到疊層對象部件6的表面6a上使用。
[0053] 絕緣樹脂膜1含有環(huán)氧樹脂、固化劑及二氧化硅2。因此，可以減小由于熱而引起 的絕緣樹脂膜的固化物尺寸的變化。若絕緣樹脂膜的整體1〇〇重量％中的二氧化硅的含量 為30重量％以上，則可以進(jìn)一步減小由于熱而引起的絕緣樹脂膜的固化物尺寸的變化。
[0054] 在絕緣樹脂膜1中，二氧化硅2不均勻地分布，其在進(jìn)行粗糙化處理的面即第一主 面la側(cè)中少于第二主面lb。即，在絕緣樹脂膜1中，二氧化硅2不均勻地分布，其中，第一 區(qū)域R1的100重量％中的二氧化硅2的含量少于第二區(qū)域R2的100重量％中的二氧化硅 2的含量，所述第一區(qū)域R1是進(jìn)行粗糙化處理的面即第一主面la側(cè)表面的厚度為0. 3 y m 的部分，所述第二區(qū)域R2是除第一區(qū)域R1以外的部分。作為該結(jié)果，絕緣樹脂膜1中除二 氧化硅2的成分不均勻地分布，其在第一主面la-側(cè)中多于第二主面lb-側(cè)。即，除去二 氧化硅2的成分不均勻地分布，其在第一區(qū)域R1的100重量％中除去二氧化硅2的成分的 含量多于第二區(qū)域R2的100重量％中除去二氧化硅2的成分的含量。另外，優(yōu)選絕緣樹脂 膜1中環(huán)氧樹脂和固化劑不均勻地分布，其在第一主面la-側(cè)中多于第二主面lb-側(cè)。另 外，在絕緣樹脂膜1中，第二區(qū)域R2的100重量％中二氧化硅2的含量多于30重量％。
[0055] 如上所述，在絕緣樹脂膜整體中，二氧化硅不均勻地分布，另外，如上所述，除去二 氧化硅的成分或環(huán)氧樹脂和固化劑不均勻地分布，由此，不僅可以減小由于熱而引起的絕 緣樹脂膜酯固化物尺寸的變化，而且在固化物的表面形成金屬層的情況下，可以提高固化 物與金屬層之間的粘接強度。該理由為固化物的第一主面與金屬層的接觸面積增大等。
[0056] 在以高密度填充二氧化硅的情況下，以粗糙化來蝕刻樹脂時，產(chǎn)生二氧化硅的脫 離。在以高密度填充二