機(jī)電子器件23上形成鈍 化層時，封裝層12可以施用至鈍化層，并且在沒有形成覆蓋基板22的情況下固化。
[0109] 有益效果
[0110] 當(dāng)根據(jù)本申請的一個示例性實(shí)施方案的封裝組合物形成為膜形式以封裝有機(jī)電 子器件時，可以用于有效防止水分或氧氣從外部環(huán)境流入有機(jī)電子器件，同時實(shí)現(xiàn)透明性。 此外，由根據(jù)本申請的一個示例性實(shí)施方案的封裝組合物形成的封裝膜可以用于保證機(jī)械 性能，例如處理性能和加工性能，并且通過封裝膜形成封裝結(jié)構(gòu)的有機(jī)電子器件可以具有 改善的壽命和耐久性，從而提供表現(xiàn)高可靠性的有機(jī)電子器件用封裝產(chǎn)品。
【附圖說明】
[0111] 圖1和圖2為示出根據(jù)本申請的一個示例性實(shí)施方案的封裝膜的橫截面圖；以及
[0112] 圖3為示出根據(jù)本申請的一個示例性實(shí)施方案的有機(jī)電子器件用封裝產(chǎn)品的橫 截面圖。
[0113] [附圖標(biāo)記說明]
[0114] 11:基膜或離型膜
[0115] 12:封裝層
[0116] 13:覆蓋膜
[0117] 21:基板
[0118] 22:覆蓋基板
[0119] 23:有機(jī)電子器件
【具體實(shí)施方式】
[0120] 在下文中，將參照根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例和不根據(jù)本發(fā)明的比較例進(jìn)一步詳細(xì)地描 述本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，下面描述的實(shí)施例和比較例并不是意在限制本發(fā)明的范圍。
[0121] 制備實(shí)施例1:第二樹脂(烷基（甲基）丙烯酸酯共聚物）的聚合
[0122] 將包含95重量份的甲基丙烯酸環(huán)己酯和5重量份的丙烯酸-2-羥乙酯的單體混 合物加入到安裝有冷卻系統(tǒng)以方便氮?dú)獾幕亓骱蜏囟瓤刂频?L反應(yīng)器內(nèi)，并向反應(yīng)器內(nèi) 加入1〇〇重量份乙酸乙酯作為溶劑。然后，用氮?dú)獯祾叻磻?yīng)器60分鐘來去除氧氣，并且保 持在60°C的溫度下。將得到的混合物均勻混合，并加入0. 04重量份偶氮二異丁腈作為反 應(yīng)引發(fā)劑，反應(yīng)7小時，然后用乙酸乙酯稀釋以得到聚合物。然后，通過聚合反應(yīng)得到具有 850, 000的重均分子量和2. 31的分子量分布的共聚物。
[0123] 實(shí)施例1
[0124] 以90:10的比率將分別作為第一樹脂和第二樹脂的聚異丁烯樹脂（Mv = 500, 000) 和制備實(shí)施例1制得的丙烯酸共聚物混合。然后，相對于第一樹脂和第二樹脂的總重量，以 20重量份的含量混合氫化DCPD類增粘劑樹脂。向其中加入0. 1重量份（相對于樹脂的總 重量）的異氰酸酯類三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯（TDI)的加合物作為多官能交聯(lián)劑， 得到的混合物稀釋至20%的固體含量，并均勻混合。接下來，用上述混合物涂布離型紙，并 在110°C的烘箱內(nèi)干燥10分鐘，使得在干燥后涂層具有50 ym的厚度。
[0125] 實(shí)施例2
[0126] 除了在實(shí)施例1中使用的第一樹脂和第二樹脂的比率改變?yōu)?0:20以外，以與實(shí) 施例1相同的方式制備封裝組合物。
[0127] 實(shí)施例3
[0128] 除了在實(shí)施例1中使用的第一樹脂和第二樹脂的比率改變?yōu)?0:30以外，以與實(shí) 施例1相同的方式制備封裝組合物。
[0129] 實(shí)施例4
[0130] 除了在制備第二樹脂中使用丙烯酸異冰片酯代替甲基丙烯酸環(huán)己酯（對于第二 樹脂反應(yīng)溫度和方法相同，封裝組合物具有700, 000的重均分子量和2. 1的分子量分布） 以外，以與實(shí)施例1相同的方式制備封裝組合物。
[0131] 實(shí)施例5
[0132] 除了在制備實(shí)施例中的第二樹脂時使用甲基丙烯酸甲酯代替甲基丙烯酸環(huán)己酯 (對于第二樹脂反應(yīng)溫度和方法相同，并且封裝組合物具有840, 000的重均分子量和3. 9的 分子量分布）以外，以與實(shí)施例1相同的方式制備封裝組合物。
[0133] 實(shí)施例6
[0134] 除了在實(shí)施例1中使用的第一樹脂和第二樹脂的比率改變?yōu)?0:70以外，以與實(shí) 施例1相同的方式制備封裝組合物，
[0135] 比較例1
[0136] 除了添加100重量份第一樹脂而不添加實(shí)施例1中使用的第二樹脂，以及混合相 對于第一樹脂的總重量20重量份的增粘劑（氫化DCPD類樹脂）以外，以與實(shí)施例1相同 的方式制備封裝組合物。
[0137] 比較例2
[0138] 除了使用甲基丙烯酸環(huán)己酯均聚物代替實(shí)施例1中使用的第二樹脂并且不添加 交聯(lián)劑（對于第二樹脂反應(yīng)溫度和方法相同，并且封裝組合物具有800, 000的重均分子量 和2. 5的分子量分布）以外，以與實(shí)施例1相同的方式制備封裝組合物。
[0139]實(shí)驗(yàn)實(shí)施例1 :誘光率的評價
[0140] 將在實(shí)施例1至6以及比較例1和2中制備的封裝組合物制成封裝膜，使封裝層 具有約50 ym的厚度。將制備的封裝膜的封裝層轉(zhuǎn)移至玻璃而不形成氣泡。此后，使用UV/ Vis分光光度計在380nm至780nm的波長范圍下測量起到標(biāo)準(zhǔn)基板作用的玻璃的透光率。
[0141] 實(shí)驗(yàn)實(shí)施例2 :陽.濕件的評價
[0142] 將在實(shí)施例1至6以及比較例1和2中制備的封裝組合物制成封裝膜，使封裝層 具有約100ym的厚度。此后，將該封裝層與用多孔膜層合，并剝離基膜來制備測試樣品。 然后，在測試樣品處于100° F和100%的相對濕度的狀態(tài)下沿橫向測量測試樣品的WVTR。 根據(jù)ASTM F1249標(biāo)準(zhǔn)測量WVTR。
[0143]實(shí)驗(yàn)實(shí)施例3:可切件的評價
[0144] 將在實(shí)施例1至6以及比較例1和2中制備的封裝組合物制成封裝膜，使封裝層 具有約50 ym的厚度并且各封裝層的兩個表面均存在有基膜的結(jié)構(gòu)。將制備的封裝膜切成 100_X 100mm的尺寸來制備測試樣品。當(dāng)以較高速度剝離相對薄的基膜來評價封裝膜的可 切性（〇：優(yōu)；A :中；和X :差）時，當(dāng)封裝膜穩(wěn)定地粘附至基膜時，可切性評價為優(yōu)，當(dāng) 封裝膜穩(wěn)定地粘附至基膜但是在封裝膜的端部發(fā)生脫層時，評價為中，當(dāng)由于組合物的滲 出封裝膜與薄基膜普遍脫層時，評價為差。
[0145] 表 1
[0146]
[0147] 對于比較例1，引入聚異丁烯樹脂作為第一樹脂而沒有單獨(dú)的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，可以看 出，封裝組合物具有優(yōu)異的阻濕性，但是表現(xiàn)非常差的可切性。對于比較例2,在第二樹脂中 未形成單獨(dú)的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，也可以看出，封裝組合物表現(xiàn)差的可切性并且具有非常差的阻濕 性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種封裝組合物，包含： 水蒸氣透過速率為50g/m2 ·天以下的第一樹脂；以及 包含反應(yīng)性官能團(tuán)的第二樹脂， 其中，所述水蒸氣透過速率是通過如下方式測量的：將第一樹脂制備成厚度為100 μπι 的膜形式，并在100° F和100%的相對濕度下沿橫向測量該膜的水蒸氣透過速率。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，所述第二樹脂與所述第一樹脂形成半互 穿聚合物網(wǎng)絡(luò)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，所述第一樹脂對于去離子水具有80°以 上的接觸角。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，所述第一樹脂具有(TC以下的玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，所述第一樹脂包括苯乙烯樹脂、聚烯烴樹 月旨、熱塑性彈性體、聚氧化烯烴樹脂、聚酯樹脂、氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、 聚酰胺樹脂、丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、氟樹脂或它們的混合物。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，所述第一樹脂包括聚異丁烯樹脂。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，相對于100重量份的所述第一樹脂，所述 第二樹脂的含量為1至50重量份。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，所述第一樹脂與所述第二樹脂之間的溶 解度參數(shù)的差異為l(cal/cm3) 1/2以下。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中，所述第二樹脂為包含烷基（甲基）丙烯酸 酯和具有至少一個反應(yīng)性官能團(tuán)的單體的混合物的聚合物。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝組合物，其中，所述烷基（甲基）丙烯酸酯滿足下面的 化學(xué)式1 : [化學(xué)式1]其中，R1表示氫，或具有1至4個碳原子的烷基，R 2表示具有3至30個碳原子的直鏈、 支鏈或環(huán)狀烷基。11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝組合物，其中，所述具有反應(yīng)性官能團(tuán)的單體包括含羥 基的單體、含羧基的單體、含環(huán)氧基的單體或含氮的單體。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，還包含選自異氰酸酯交聯(lián)劑、環(huán)氧交聯(lián)劑、氮 丙啶交聯(lián)劑以及金屬螯合物交聯(lián)劑中的至少一種多官能交聯(lián)劑。13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，當(dāng)制備為膜形式時，使用分光光度計測得，對 于波長為380nm至780nm的可見光區(qū)域具有80%以上的透光率。14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，還包含吸濕劑。15. -種封裝膜，包括由權(quán)利要求1所述的封裝組合物形成的封裝層。16. -種有機(jī)電子器件用封裝產(chǎn)品，包括： 基板； 在所述基板上形成的有機(jī)電子器件；以及 被配置以封裝所述有機(jī)電子器件的權(quán)利要求15所述的封裝膜。17. -種有機(jī)電子器件的制造方法，包括： 將權(quán)利要求15所述的封裝膜的封裝層施用至表面上形成有有機(jī)電子器件的基板，以 覆蓋所述有機(jī)電子器件。
【專利摘要】本申請?zhí)峁┓庋b組合物，包含該封裝組合物的封裝膜，有機(jī)電子器件用封裝產(chǎn)品，以及有機(jī)電子器件的制造方法。當(dāng)用所述封裝組合物封裝有機(jī)電子器件時，所述封裝組合物可以用于有效防止水分或氧氣從外部環(huán)境流入有機(jī)電子器件，同時實(shí)現(xiàn)透明性。此外，由所述封裝組合物形成的封裝膜可以用于保證機(jī)械性能，例如操作性能和加工性能，并且通過封裝膜形成封裝結(jié)構(gòu)的有機(jī)電子器件可以具有改善的壽命和耐久性，從而提供表現(xiàn)高可靠性的有機(jī)電子器件用封裝產(chǎn)品。
【IPC分類】C08L23/22, H01L23/29, C08L101/00, C08L33/04
【公開號】CN105073900
【申請?zhí)枴緾N201480017248
【發(fā)明人】李承民, 張錫基, 樸敏洙, 柳賢智, 沈廷燮, 趙允京, 背冏烈, 金賢碩, 文晶玉
【申請人】Lg化學(xué)株式會社
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2014年7月21日
【公告號】US20150357570, WO2015009129A1