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      一種高介電常數(shù)復(fù)合材料的制作方法

      文檔序號(hào):9366587閱讀:783來(lái)源:國(guó)知局
      一種高介電常數(shù)復(fù)合材料的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明屬于新型復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高介電常數(shù)復(fù)合材料。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 高介電常數(shù)高分子復(fù)合材料的無(wú)機(jī)粒子主要分3類:陶瓷、碳類和金屬粒子。電介 質(zhì)是指在電場(chǎng)下能在電介質(zhì)材料內(nèi)部建立極化的一切物質(zhì)。功率器件是電能轉(zhuǎn)換中不可或 缺的部分,其性能直接影響到能量轉(zhuǎn)換的效率。雖然目前便攜式電子產(chǎn)品的功能日漸強(qiáng)大, 但越來(lái)越短的使用時(shí)間已經(jīng)成為一個(gè)重要的瓶頸。從1959年集成電路的發(fā)明到現(xiàn)在,半導(dǎo) 體工業(yè)的集成電路的集成度以每年25%~30%的速度增長(zhǎng),在70年代和80年代,18個(gè)月就 可以達(dá)到翻倍。目前,最先進(jìn)的集成電路加工生產(chǎn)的集成電路的特征尺寸已經(jīng)為180nm,甚 至更低,為了維持現(xiàn)有的半導(dǎo)體發(fā)展的速度,必須進(jìn)一步發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)的器件模型、工藝 等制約因素。如今,隨著硅基半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展,器件的加工工藝不再可以簡(jiǎn)單地縮小 尺寸,且已經(jīng)到達(dá)了極限,因此,必須通過(guò)使用新的材料或提出新的器件模型來(lái)解決現(xiàn)存制 約發(fā)展的因素。
      [0003] 復(fù)合材料是新型材料,因其多樣化的功能和出色的性能,在近30年來(lái)的航空、航 天、能源、交通、機(jī)械、建筑、化工、生物醫(yī)學(xué)和體育等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。從廣義上講,電介 質(zhì)不僅包括絕緣體,還包括能夠?qū)⒘?、熱、光、溫度、射線、化學(xué)及生物等非電量轉(zhuǎn)化為電信 息的各種功能材料,甚至還包括電解質(zhì)和金屬材料。電介質(zhì)的特征是以正、負(fù)電荷重心不重 合的電極化方式傳遞、存儲(chǔ)和記錄電的作用和影響。
      [0004] 采用高介電常數(shù)材料可以實(shí)現(xiàn)等效厚度不變的條件下有效減少隧穿效應(yīng)和提高 刪介質(zhì)層承受的電場(chǎng)強(qiáng)度的方法。如今,高介電常數(shù)材料的研究已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)最熱 門的研究課題之一。盡管復(fù)合材料的介電常數(shù)得到了一定的提高,但對(duì)于不同性質(zhì)的導(dǎo)電 或半導(dǎo)性填料而言,材料發(fā)生滲流效應(yīng)的臨界值有所不同,材料的介電常數(shù)也不同。導(dǎo)電或 半導(dǎo)性填料的電導(dǎo)率、形狀以及結(jié)構(gòu)等對(duì)復(fù)合材料的介電常數(shù)有重要的影響。要得到性能 優(yōu)異的電介質(zhì)復(fù)合材料,應(yīng)合理地選擇適當(dāng)?shù)木酆衔锘w、無(wú)機(jī)填料、復(fù)合材料的制備工藝 以及工藝的參數(shù)等。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005] 本發(fā)明的目的是提供一種高介電常數(shù)復(fù)合材料,其具有高的介電常數(shù),可作為電 子電容材料應(yīng)用。
      [0006] 為達(dá)到上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種高介電常數(shù)復(fù)合材料,由樹(shù) 脂基復(fù)合體系熱壓后制成;所述樹(shù)脂基復(fù)合體系由以下質(zhì)量份的原料制備得到: 季戊四醇四丙烯酸酯 12~15份 填料 18~25份 酚氧樹(shù)脂 6~8份 聚己內(nèi)酰胺樹(shù)脂 6~8份 馬來(lái)酸酐 8~10份 八甲基環(huán)四硅氧烷 2~5份 異構(gòu)十三醇聚氧乙稀醚 4~6份 雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂單體 19~26份 乙二醇 4~7份 所述填料由質(zhì)量比1 : 〇. 05的活性填料與氫氧化鋁包覆的紅磷組成;所述活性填料 由以下方式制備,按重量份,將1份八水氯氧化鋯分散于去離子水中,然后加入〇. 6份六水 硝酸鎂,再加入氨水與氯化銨調(diào)節(jié)PH值為9. 5,攪拌得到凝膠;水洗凝膠至水洗廢液pH值 為7 ;然后將凝膠加入碳酸鈰懸浮水溶中,然后于120°C下水熱反應(yīng)3小時(shí);然后過(guò)濾反應(yīng) 液,醇洗濾餅,烘干后于800°C煅燒3小時(shí),自然冷卻后再于1050°C燒結(jié)35分鐘,得到活性 填料;所述八水氯氧化鋯、碳酸鈰的質(zhì)量比為1 : 0.3。
      [0007]本發(fā)明中,所述填料的平均粒徑為130nm;所述酚氧樹(shù)脂的分子量為1. 2~1. 4 萬(wàn);所述聚己內(nèi)酰胺樹(shù)脂的分子量為2. 1~2. 5萬(wàn)。
      [0008] 本發(fā)明中,有機(jī)物體系為樹(shù)脂基復(fù)合體系的主要粘接成分,剛性的納米填料能均 勻地分散在樹(shù)脂中,提高其固化物的強(qiáng)度與耐電壓水平;特別的本發(fā)明避免了復(fù)合界面之 間出現(xiàn)孔洞,不會(huì)妨礙聚合物互穿網(wǎng)絡(luò)的形成,保證固化復(fù)合板的強(qiáng)度。對(duì)有機(jī)無(wú)機(jī)介電材 料而言,無(wú)機(jī)粒子的分散對(duì)于獲得較高介電常數(shù)的復(fù)合材料是極其重要的;現(xiàn)有技術(shù)使用 分散劑處理無(wú)機(jī)粒子制備較高介電常數(shù)的復(fù)合材料,但是分散劑會(huì)降低體系的耐熱性以及 絕緣性、力學(xué)性,甚至?xí)绊懹袡C(jī)材料的固化,特別是需要固化良好的雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂; 本發(fā)明無(wú)需分散劑,通過(guò)配伍有機(jī)體系可以提高有機(jī)物和無(wú)機(jī)粒子間的相容性,有利于無(wú) 機(jī)粒子在聚合物基體中更好地均勻分散,從而提高復(fù)合物的介電常數(shù)。
      [0009] 此外,本發(fā)明公開(kāi)的復(fù)合物中,反應(yīng)基團(tuán)含量高,黏度小,所以參與聚合反應(yīng)的轉(zhuǎn) 化率較高,固化后得到的是交聯(lián)聚合物網(wǎng)絡(luò),同時(shí)由于填料以及小分子化合物的存在,分子 間鏈段的可旋轉(zhuǎn)性較好,產(chǎn)品機(jī)械性能好。
      [0010] 本發(fā)明中,優(yōu)選的,所述樹(shù)脂基復(fù)合體系由以下質(zhì)量份的原料制備得到: 季戊四醇四丙烯酸酯 12份 填料 20份 酚氧樹(shù)脂 6份 聚己內(nèi)酰胺樹(shù)脂 7份 馬來(lái)酸酐 8份 八甲基環(huán)四硅氧烷 4份 異構(gòu)十三醇聚氧乙稀醚 5份 雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂單體 22份 乙二醇 5份。 本發(fā)明中,將雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂單體、馬來(lái)酸酐混合均勻,于125°C反應(yīng)0.8小時(shí)得到 混合物;依次將八甲基環(huán)四硅氧烷、季戊四醇四丙烯酸酯加入混合物中,于120°C攪拌1. 2 小時(shí);然后加入酚氧樹(shù)脂、異構(gòu)十三醇聚氧乙烯醚,于120°C攪拌2小時(shí);冷卻得到樹(shù)脂混 合物;然后將樹(shù)脂混合物融入丙酮配置成樹(shù)脂溶液,將聚己內(nèi)酰胺樹(shù)脂融入NN,-二甲基 甲酰胺配置成酰胺溶液;然后混合樹(shù)脂溶液與酰胺溶液,于60°C攪拌0. 5小時(shí),加入填料 與乙二醇,繼續(xù)攪拌0. 5小時(shí);最后于真空烘箱蒸除溶劑得到樹(shù)脂基復(fù)合體系;再將樹(shù)脂 基復(fù)合體系置入105度預(yù)熱的模具中,熱壓即得到高介電常數(shù)復(fù)合材料。熱壓工藝為: lMPa/150°C/1. 5 小時(shí) +1. 5MPa/170°C/1 小時(shí) +3MPa/180°C/2 小時(shí) +3MPa/200°C/2 小時(shí)。
      [0011] 本發(fā)明中,通過(guò)酸酐將雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、酚氧樹(shù)脂與聚己內(nèi)酰胺樹(shù)脂組合使用, 能夠得到力學(xué)性能優(yōu)異、耐熱性能優(yōu)異的聚合物主體。通過(guò)加入乙二醇與異構(gòu)十三醇聚氧 乙烯醚,體系中填料的密度均勻,能得到良好的拌合性,變得容易制備成具有流動(dòng)性的糊劑 狀;有利于聚合體聚合。八甲基環(huán)四硅氧烷、季戊四醇四丙烯酸酯的加入增加體系固化過(guò)程 中的交聯(lián)點(diǎn),得到互穿聚合物結(jié)構(gòu),保證高介電常數(shù)復(fù)合材料的強(qiáng)度。
      [0012] 由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn): 1.本發(fā)明利用的樹(shù)脂基復(fù)合體系組成合理,各組成分之間相容性好,由此制備得到了 高介電常數(shù)復(fù)合材料,具有良好的力學(xué)性、耐熱性能,特別具有優(yōu)異的耐電壓性能,滿足高 介電常數(shù)復(fù)合材料的發(fā)展應(yīng)用。
      [0013] 2.本發(fā)明制備的樹(shù)脂基復(fù)合體系具有熱固化的特性,可以提供熱壓下可控的交聯(lián) 固化方式,在一定溫度下預(yù)聚后,有機(jī)聚合物之間進(jìn)行可控交聯(lián)固化形成力學(xué)性能和耐熱 優(yōu)異
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