環(huán)氧樹(shù)脂組合物和使用該組合物的發(fā)光裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹(shù)脂組合物，并且更具體地涉及用于發(fā)光裝置的環(huán)氧樹(shù)脂組合 物。
【背景技術(shù)】
[0002] 包括發(fā)光元件如發(fā)光二極管（LED)的發(fā)光裝置被用作各種應(yīng)用的光源。隨著半導(dǎo) 體技術(shù)的發(fā)展，加速了發(fā)光元件朝向更高輸出的趨勢(shì)。因此，存在對(duì)于具有優(yōu)異的耐光性、 耐熱性和超耐濕性（excessmoisturetolerance)的樹(shù)脂組合物的需求，以便穩(wěn)定地應(yīng)付 大量的光與熱。
[0003] 為了這個(gè)目的，使用了含有三嗪衍生物的環(huán)氧樹(shù)脂組合物。這樣的環(huán)氧樹(shù)脂組合 物具有優(yōu)異的半固體化（semi-solidification)性能，但不能滿足耐光性、耐熱性和超耐 濕性所需要的水平。具體而言，環(huán)氧樹(shù)脂組合物容易受到黃化變色的影響，具有對(duì)有機(jī)硅的 較差剪切粘附以及光透射持久率（lighttransmissionpersistencyrate)隨時(shí)間而劣 化，由此不利地影響使用該環(huán)氧樹(shù)脂組合物的發(fā)光裝置的可靠性。
[0004] 發(fā)明公開(kāi)內(nèi)容
[0005] 技術(shù)問(wèn)題
[0006] 因此，本發(fā)明的目的是提供一種環(huán)氧樹(shù)脂組合物和使用該組合物的發(fā)光裝置。
[0007] 技術(shù)解決方案
[0008] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，提供環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其包括：三嗪衍生物環(huán)氧化合 物；包含脂環(huán)族環(huán)氧基團(tuán)和硅氧烷基團(tuán)的硅氧烷化合物；和固化劑；其中所述環(huán)氧樹(shù)脂組 合物包含相對(duì)于1〇〇重量份的硅氧烷化合物10至70重量份的硅氧烷基團(tuán)。
[0009] 三嗪衍生物環(huán)氧化合物包含異氰脲酸酯環(huán)，并且硅氧烷化合物由下式表示：
[0010] 環(huán)氧基環(huán)烷基-CH20-C0-羥基環(huán)烷基-OSiRfO-CSiRYoh-SiRfO-羥基環(huán)烷 基-C〇-CH2〇-環(huán)氧基環(huán)烷基
[0011] 在此，R1至R6的每一個(gè)獨(dú)立地選自H、Cl、Br、F、C「C3烷基、c2-c3烯基和(：2-(：3炔 基；并且n是正整數(shù)，其中環(huán)氧基環(huán)烷基或羥基環(huán)烷基的環(huán)烷基獨(dú)立地為具有5至20個(gè)碳 原子的環(huán)烷基。
[0012]該三嗪衍生物環(huán)氧化合物是三縮水甘油異氰脲酸酯（TGIC)，并且該硅氧烷化合物 由下式表示：
[0013]
[0014] 在此，R1至R6的每一個(gè)獨(dú)立地選自H、Cl、Br、F、C「C3烷基、C2-C3烯基和C2-(：3炔 基；并且n是正整數(shù)。
[0015]R1至R6的每一個(gè)獨(dú)立地為甲基；并且2彡n彡8。
[0016]環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含相對(duì)于100重量份的環(huán)氧樹(shù)脂組合物5至50重量份的三嗪 衍生物環(huán)氧化合物和硅氧烷化合物。
[0017]此外，環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含相對(duì)于100重量份的三嗪衍生物環(huán)氧化合物和硅氧烷 化合物10至60重量份的硅氧烷化合物。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，提供一種發(fā)光裝置，其包括：包含固化材料的模制 體；和安裝在所述模制體上的發(fā)光元件。固化材料包含環(huán)氧樹(shù)脂組合物。環(huán)氧樹(shù)脂組合物 包含：三嗪衍生物環(huán)氧化合物；含有脂環(huán)族環(huán)氧基團(tuán)和硅氧烷基團(tuán)的硅氧烷化合物；和固 化劑；其中環(huán)氧樹(shù)脂組合物包含相對(duì)于100重量份的硅氧烷化合物10至70重量份的硅氧 烷基團(tuán)。
[0019]模制體包括凹陷部分，凹陷部分包括底側(cè)和旁側(cè)（lateralside)。發(fā)光元件安裝 在所述凹陷部分的底側(cè)并且用密封構(gòu)件密封。
[0020] 發(fā)明的有益效果
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，能夠提供具有優(yōu)異的耐光性、耐熱性和超耐濕性，且能夠 半固體化并具有對(duì)有機(jī)硅的良好剪切粘附的環(huán)氧樹(shù)脂組合物。因此，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物即 使在長(zhǎng)期暴露于過(guò)量的熱或光下也能夠防止黃化變色并且保持耐熱性和耐光性，由此提供 具有高效率的發(fā)光裝置。
[0022] 附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明
[0023] 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的發(fā)光裝置。
[0024] 圖2示出包括根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的發(fā)光裝置的發(fā)光設(shè)備。
[0025] 圖3示出包括根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的發(fā)光裝置的背光組件。
[0026]本發(fā)明的最佳實(shí)施方式
[0027] 因?yàn)楸景l(fā)明允許各種改變和眾多的實(shí)施方式，將在附圖中說(shuō)明【具體實(shí)施方式】并對(duì) 其進(jìn)行詳細(xì)描述。然而，本發(fā)明并不限定于特定的實(shí)施方式，并應(yīng)被解釋為包括包含在本發(fā) 明的精神和范圍內(nèi)的所有修改、等價(jià)方式和替換方式。
[0028] 雖然順序數(shù)字如"第一"、"第二"等將被用于描述各種組件，但是這些組件不受這 些術(shù)語(yǔ)的限制。該術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)組件與另一個(gè)組件區(qū)分。例如，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的 教導(dǎo)的情況下，第一組件可以稱為第二組件，同樣地，第二組件也可以被稱為第一組件。此 處使用的術(shù)語(yǔ)"和/或"包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)目的任何和所有組合。
[0029]本申請(qǐng)中使用的術(shù)語(yǔ)僅出于描述實(shí)施方式的目的，并且不旨在限制于示例性實(shí)施 方式。本文所用的單數(shù)的表達(dá)方式也旨在包括復(fù)數(shù)的表達(dá)方式，除非其在上下文中具有明 確相反的含義。在本申請(qǐng)中應(yīng)該理解的是，在說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)"包括"和/或"具有"表 示存在所描述的特征、數(shù)字、步驟、操作、組件、元件或其組合，但不排除存在或附加一個(gè)或 多個(gè)其它特征、數(shù)字、步驟、操作、組件、元件或其組合。
[0030] 除非另有不同定義，本文使用的包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)的所有術(shù)語(yǔ)具有與本發(fā)明所 屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的術(shù)語(yǔ)相同的含義。應(yīng)當(dāng)理解的是，在通常使用的字典中 定義的術(shù)語(yǔ)具有與相關(guān)技術(shù)中的術(shù)語(yǔ)相同的含義。只要在本申請(qǐng)中沒(méi)有明確定義，該術(shù)語(yǔ) 不應(yīng)被解釋為一個(gè)理想的或過(guò)于形式主義的含義。
[0031] 還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)將元件如層、膜、區(qū)域（region)或板等置于另一元件"之上" 時(shí)，該元件可能被"直接"置于另一元件"之上"，或可能存在插入元件。與之相比，當(dāng)一個(gè)元 件被"直接"置于另一元件"之上"時(shí)，不存在插入元件。
[0032] 下文中將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，其中相同的附圖標(biāo)記將在所有不 同的附圖中指示相同或相似的組件，并且不再重復(fù)描述。
[0033] 在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，單位"重量％ "與"重量份"是可交換使用的。
[0034] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，環(huán)氧樹(shù)脂組合物包括環(huán)氧化合物和固化劑。在這方 面中，環(huán)氧化合物包括三嗪衍生物環(huán)氧化合物和包含脂環(huán)族環(huán)氧基和硅氧烷基的硅氧烷化 合物。相對(duì)于10重量份的環(huán)氧化合物，環(huán)氧樹(shù)脂組合物可以包含1至100重量份，優(yōu)選為 3至50重量份，更優(yōu)選5至15重量份的量的固化劑。當(dāng)相對(duì)于10重量份的環(huán)氧化合物包 含1至1〇〇重量份的量的固化劑時(shí)，可以改善環(huán)氧樹(shù)脂組合物的耐光性、耐熱性、超耐濕性 和固化性。并且，硅氧烷化合物包含10重量％到70重量％的硅氧烷基。
[0035] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，環(huán)氧樹(shù)脂組合物相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量可 以包括5重量％至50重量％的環(huán)氧化合物。在這方面中，環(huán)氧化合物包括三嗪衍生物環(huán) 氧樹(shù)脂化合物，和包括脂環(huán)族環(huán)氧基和硅氧烷基的硅氧烷化合物（以下稱為"硅氧烷化合 物")。相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量，不到5重量％的環(huán)氧化合物含量導(dǎo)致耐光性、耐熱 性和超耐濕性的劣化。相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂組合物的總重量，大于50重量％的環(huán)氧化合物含量 導(dǎo)致較差的固化性。
[0036] 在這方面中，相對(duì)于環(huán)氧化合物的總重量可以包含10重量％至60重量％的量的 硅氧烷化合物。相對(duì)于環(huán)氧化合物的總重量，小于10重量％的硅氧烷化合物的含量劣化對(duì) 發(fā)光元件中包括的有機(jī)硅填料的剪切粘附。相對(duì)于環(huán)氧化合物的總重量，大于60重量％的 硅氧烷化合物的含量可以提供優(yōu)異的耐熱性和超耐濕性，但是難以半固體化。
[0037] 在這方面，三嗪衍生物環(huán)氧化合物可以包含異氰脲酸酯環(huán)。包含異氰脲酸酯環(huán)的 環(huán)氧化合物具有優(yōu)異的耐光性和電絕緣性。三嗪衍生物環(huán)氧化合物可以是例如三縮水甘油 異氰脲酸酯（TGIC)，如下式1所表示的：
[0038] [式 1]
[0039]
[0040] 硅氧烷化合物可以由下面的式2表示：
[0041] [式 2]
[0042] 環(huán)氧基環(huán)烷基-CH20-C0-羥基環(huán)烷基-OSiRfO-CS