的總量通常為35摩爾%以下,優(yōu)選為 10~35摩爾%,更優(yōu)選為15~30摩爾%,進一步優(yōu)選為17. 5~27. 5摩爾%。重復單元 (3)的含有率相對于全部重復單元的總量通常為35摩爾%以下,優(yōu)選為10~35摩爾%,更 優(yōu)選為15~30摩爾%,進一步優(yōu)選為17. 5~27. 5摩爾%。重復單元(1)的含有率越多, 則熔融流動性、耐熱性、強度/剛性越容易提高,若重復單元(1)的含有率多于80摩爾%, 則熔融溫度、熔融粘度容易變高,成形所需的溫度容易變高。
[0040] 重復單元⑵的含有率與重復單元⑶的含有率的比例由[重復單元⑵的含有 率]/ [重復單元(3)的含有率](摩爾% /摩爾% )所示的式子算出,通常為0. 9~1. 11, 優(yōu)選為95~1. 05,更優(yōu)選為0· 98~1. 02。
[0041] 需要說明的是,液晶聚酯所具有的重復單元(1)~(3)可以分別獨立地為來自1 種原料單體的重復單元,也可以為來自2種以上的原料單體的重復單元。另外,液晶聚酯可 以具有除重復單元(1)~(3)以外的重復單元,但是其含有率相對于全重復單元的總量通 常為10摩爾%以下,優(yōu)選為5摩爾%以下。
[0042] 液晶聚酯具有X及Y分別為氧原子的重復單元作為重復單元(3),即具有來自規(guī)定 的芳香族二醇的重復單元作為重復單元(3)時,熔融粘度容易變低,故優(yōu)選,更優(yōu)選僅具有 X及Y分別為氧原子的重復單元作為重復單元(3)。
[0043] 液晶聚酯優(yōu)選通過使與構(gòu)成其的重復單元對應的原料單體熔融聚合、并使所得的 聚合物(以下,有時稱作"預聚物"。)固相聚合來制造。由此,可以操作性良好地制造耐熱 性、強度/剛性高的高分子量的液晶聚酯。熔融聚合可以在催化劑的存在下進行,作為該催 化劑的例子,可列舉:乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等 金屬化合物;4 一(二甲氨基)吡啶、1 一甲基咪唑等含氮雜環(huán)式化合物,優(yōu)選使用含氮雜環(huán) 式化合物。
[0044] 液晶聚酯的流動開始溫度通常為270°C以上,優(yōu)選為270~400°C,更優(yōu)選為 280~380°C。流動開始溫度越高,存在耐熱性、強度/剛性越容易提高的傾向。另外,若低 于400°C,則薄流動性(薄肉流動性)變高,成形加工性也變得良好。
[0045] 需要說明的是,流動開始溫度也被稱作流溫或流動溫度,其是在使用毛細管流變 儀,在9. 8MPa(100kg/cm2)的載荷下,邊以4°C/分鐘的速度升溫,邊使液晶聚酯熔融,從內(nèi) 徑1mm及長度l〇mm的噴嘴擠出時,顯示4800Pa·s(48000泊)的粘度的溫度,成為液晶聚 酯的分子量的基準(參照小出直之編、"液晶步卩V-一合成?成形?応用一"(液晶聚合 物一合成?成形?應用)、CMC(株)、1987年6月5日、p. 95)。
[0046] 液晶聚酯是在上述的范圍內(nèi)具有相同重復單元的液晶聚酯,可以并用重復單元的 含有率不同的液晶聚酯。
[0047] 本發(fā)明的液晶聚酯樹脂組合物可以包含1種以上的填充材料、添加劑、除液晶聚 酯以外的樹脂等其他成分。
[0048] 本發(fā)明的液晶聚酯樹脂組合物以特定的比例包含一次粒子的粒徑/厚度比為8~ 200的范圍的板狀無機填料。由此種液晶聚酯樹脂組合物形成的連接器的尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。 尺寸穩(wěn)定性可以利用成型品的各向異性比來評價。各邊的成形收縮率可以通過成形品的各 邊的長度與常溫時的模具尺寸之差除以模具尺寸來計算。設為樹脂的流動方向的成形收縮 率(MD)、與樹脂的流動方向正交的直角方向的成形收縮率(TD)。在本說明書中,將樹脂的 流動方向的2邊的平均值設為流動方向的成形收縮率(MD),將與樹脂的流動方向正交的2 邊的平均值設為直角方向的成形收縮率(TD)。各向異性比(MD/TD)可以通過流動方向的成 形收縮率(MD)除以直角方向的成形收縮率(TD)來計算。各向異性比越接近1,表示各向異 性越小。若各向異性比(MD/TD)為0. 6~1. 4的范圍,則可以說尺寸穩(wěn)定性特別優(yōu)異。
[0049] 上述板狀無機填料的一次粒子的粒徑/厚度比為8~200的范圍,優(yōu)選為10~150 的范圍,更優(yōu)選為10~100的范圍,進一步優(yōu)選為8~30的范圍。若上述板狀無機填料的 一次粒子的粒徑/厚度比小于8,則存在成型品的各向異性變大的傾向。在此,一次粒子的 粒徑以一次粒子的體積平均粒徑來表示。體積平均粒徑是:例如,在使用激光衍射/散射式 粒徑分布測定裝置而測定的體積基準的累積粒徑分布中,相當于累積50%時的粒徑。板狀 無機填料的厚度可以通過如下方式求出:拍攝板狀無機填料的截面的SEM圖像,從其圖像 直接讀取厚度,并計算其平均值。對于板狀無機填料的截面而言,例如可以用環(huán)氧樹脂包埋 板狀無機填料、并研磨環(huán)氧樹脂,由此露出板狀無機填料的截面。上述一次粒子的粒徑/厚 度比可以通過板狀無機填料的厚度除以體積平均粒徑來計算。
[0050] 作為板狀無機填料的例子,可列舉云母、滑石、石墨、硅灰石、玻璃薄片、硫酸鋇及 碳酸鈣,優(yōu)選可列舉滑石和云母,更優(yōu)選可列舉云母。云母可以是白云母,也可以是金云母, 還可以是氟金云母,更可以是四硅云母。所述板狀無機填料可以單獨也可以混合使用。板 狀無機填料的含量相對于液晶聚酯100質(zhì)量份為50~250質(zhì)量份,優(yōu)選為50~150質(zhì)量 份,更優(yōu)選為50~100質(zhì)量份,進一步優(yōu)選為67~100質(zhì)量份。若板狀無機填料的含量為 該范圍,則存在因板狀無機填料使來自液晶聚酯的各向異性比變小的傾向,故優(yōu)選。因此, 可以使成型品的各向異性比為上述范圍內(nèi),因此成型品的尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0051] 本發(fā)明的液晶聚酯樹脂組合物可以進一步包含除板狀無機填料以外的無機填料、 添加劑、除液晶聚酯以外的樹脂等。
[0052] 作為除板狀無機填料以外的無機填料的例子,可列舉纖維狀無機填料、粒狀無機 填料等。作為纖維狀無機填料的例子,可列舉:玻璃纖維;聚丙烯腈(PAN)系碳纖維、瀝青 (pitch)系碳纖維等碳纖維;二氧化硅纖維、氧化鋁纖維、二氧化硅-氧化鋁纖維等陶瓷纖 維;及不銹鋼纖維等金屬纖維。另外,還可列舉鈦酸鉀晶須、鈦酸鋇晶須、硅灰石晶須、硼酸 鋁晶須、氮化硅晶須、碳化硅晶須等晶須。作為粒狀無機填料的例子,可列舉二氧化硅、氧化 鋁、氧化鈦、玻璃珠、玻璃球、氮化硼、碳化硅及碳酸鈣。除板狀無機填料以外的無機填料的 含量相對于液晶聚酯100質(zhì)量份通常為〇~150質(zhì)量份。
[0053] 作為添加劑的例子,可列舉抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、表面活 性劑、阻燃劑及著色劑。添加劑的含量相對于液晶聚酯100質(zhì)量份通常為0~5質(zhì)量份。
[0054] 作為除液晶聚酯以外的樹脂的例子,可列舉聚丙烯、聚酰胺、除液晶聚酯以外的聚 酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚酰亞胺等除液晶聚酯以外的熱塑性樹 脂;及酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等熱固化性樹脂。除液晶聚酯以外的 樹脂的含量相對于液晶聚酯100質(zhì)量份通常為〇~20質(zhì)量份。
[0055] 本發(fā)明的液晶聚酯樹脂組合物的制造方法包括將液晶聚酯100質(zhì)量份和一次粒 子的粒徑/厚度比為8~200的范圍的板狀無機填料50~250質(zhì)量份進行熔融混煉的工 序。優(yōu)選通過使用擠出機將液晶聚酯、板狀無機填料及根據(jù)需要所使用的其他成分進行熔 融混煉,并擠出為顆粒狀來制備。作為擠出機,優(yōu)選使用具有滾筒、配置于滾筒內(nèi)的1根以 上的螺桿和設置于滾筒的1個以上的供給口的擠出機,更優(yōu)選使用還具有設置于滾筒的1 個以上的排氣口部卜部)的擠出機。
[0056] 在上述熔融混煉中,板狀無機填料可以直接供于上述進行熔融混煉的工序,但優(yōu) 選以使板狀無機填料固結(jié)而成的填充材料的形式供于上述進行熔融混煉的工序。板狀無機 填料的固結(jié)例如可以通過噴霧干燥法、壓縮擠出法、輥壓加工等來進行。作為此種填充材料 中的市售品,可列舉A- 21B((株)山口云母制)、21PU((株)山口云母制)、21UG((株) 山口云母制)、41PU5 ((株)山口云母制)等。作為使板狀無機填料固結(jié)而得的填充材料的 二次粒子的形狀,可列舉顆粒狀、球狀、板狀等,優(yōu)選為顆粒狀。
[0057] 本發(fā)明的液晶聚酯樹脂組合物的制造方法可以進一步包括成形所擠出的顆粒的 工序。作為液晶聚酯樹脂組合物的成形法,優(yōu)選熔融成形法,作為其例子,可列舉:注射成形 法、T模法、吹塑法等擠出成形法、壓縮成形法、吹塑成形法、真空成形法及壓制成形法。其 中,優(yōu)選注射成形法。
[0058] 作為液晶聚酯樹脂組合物的成形體即成品、部件的例子,可列舉:光拾取線軸、轉(zhuǎn) 換線軸等線軸;繼電器殼體、繼電器底座、繼電器7°少一、繼電器電樞等繼電器部件;RMM、 DDR、CPU插座、S/0、DIMM、BoardtoBoard連接器、FPC連接器、插件連接器等連接器;燈光 反射器、LED反射器等反射器;燈座、加熱器支架等支持物;揚聲器振動板等振動板;復印機 用分離爪、打印機用分離爪等分離爪;照相機模型部件;開關(guān)部件;發(fā)動機部件;傳感器部 件;硬盤驅(qū)動部件;烤爐用盤等食器;車輛部件;飛機部件;及半導體元件