硅樹脂發(fā)泡體及密封材料的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及由硅樹脂形成的發(fā)泡體及在太陽能電池用途中適合使用的密封材料。
【背景技術】
[0002] 目前，作為發(fā)泡體，已知有使用化學發(fā)泡劑的發(fā)泡體、使用中空粒子的發(fā)泡體、通 過交聯反應時脫離的氫氣進行發(fā)泡的發(fā)泡體、及使用超臨界氣體發(fā)泡的發(fā)泡體等（例如參 照專利文獻1~4)。
[0003] 另外，對于發(fā)泡體，已知作為密封材料在太陽能電池相關領域被使用。至于太陽 能電池用密封材料，例如在將太陽能電池模板的周端部固定于支撐框材時，配置于面板周 端部和支撐框材之間，防止水等侵入面板內部。目前，作為太陽能電池用密封材料，使用將 EPDM等橡膠通過偶氮二酰胺等發(fā)泡劑進行了發(fā)泡的發(fā)泡體、或丙烯酸系發(fā)泡體等（例如參 照專利文獻5、6)。
[0004] 但是，用于太陽能電池的密封材料期望不僅為薄厚度，而且還要發(fā)揮高的沖擊吸 收性及密封性。另外，太陽能電池由于長期設置于戶外使用，所以期望密封材料還具有高的 耐寒耐熱性、耐光性，從而即使產生晝夜或四季冷熱差導致的溫度變化也能夠維持性能。但 是，目前，不僅厚度薄，而且沖擊吸收性、密封性、耐寒耐熱性、及耐光性也優(yōu)異的太陽能電 池用密封材料尚未公開。
[0005] 另一方面，作為具有高的耐寒耐熱性、耐光性的材料，廣泛公知有硅樹脂。
[0006] 現有技術文獻文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開2008-214439號公報
[0009] 專利文獻2:日本專利第3274487號公報
[0010] 專利文獻3:日本特公平5-15729號公報
[0011] 專利文獻4 :日本特開平9-77898號公報
[0012] 專利文獻5 :日本特開2009-71233號公報
[0013] 專利文獻6 :日本特開2012-1707號公報

【發(fā)明內容】

[0014] 發(fā)明所要解決的課題
[0015] 但是，由硅樹脂構成的發(fā)泡體，難以制造薄厚度，并且還具有高的沖擊吸收性、密 封性的發(fā)泡體。
[0016] 例如，如專利文獻1、3、4,在樹脂內部產生氣體來形成硅樹脂的發(fā)泡體的情況下， 由于其高的氣體透過性，所以如果片材的厚度薄，則至氣體產生部位和外部空間的距離縮 短，大量的氣體被排出到外部空間。因此，硅樹脂中氣體的殘存量降低，不能充分提升發(fā)泡 倍率。
[0017] 另外，如專利文獻2,在利用中空粒子形成發(fā)泡體的情況下，如果減小中空粒子，則 中空粒子外殼的容積增加，不能充分提高發(fā)泡倍率。另外，在發(fā)泡體薄的情況下，如果增大 中空粒子的尺寸，則不能增大中空粒子的配合量，在薄厚度的發(fā)泡體中，無論中空粒子的尺 寸如何，都難以提高發(fā)泡倍率。需要說明的是，如果使中空粒子外殼極薄，則理論上可以提 高發(fā)泡倍率，但實際上在形成發(fā)泡體的工序、例如輥成型工序或擠壓工序等中，由于中空粒 子會被破壞，所以難以實現。
[0018] 如上所述，通過例如2. 5_以下的薄厚度的硅樹脂發(fā)泡體實現高的發(fā)泡倍率是困 難的。
[0019] 本發(fā)明是鑒于以上的問題點而創(chuàng)立的，本發(fā)明的課題在于，提供一種發(fā)泡體，無論 發(fā)泡體的厚度如何，即使為薄厚度，也能夠提高發(fā)泡倍率，且沖擊吸收性、密封性、耐寒耐熱 性、耐光性優(yōu)異。
[0020] 用于解決課題的手段
[0021] 本發(fā)明者們悉心研究的結果發(fā)現，使內部具有孔洞部的多個粒子分散于硅樹脂 中，使該孔洞部成為發(fā)泡體的氣泡，并且通過將粒子間的間隙以不充填硅樹脂的方式而形 成空洞狀態(tài)，可以制造高的發(fā)泡倍率的硅樹脂發(fā)泡體。另外發(fā)現，該硅樹脂發(fā)泡體單體、及 在該發(fā)泡體上進一步層疊膜而成的疊層體即使為薄厚度，沖擊吸收性、密封性、耐寒耐熱性 及耐光性也良好，對于太陽能電池用途是有用的，從而完成了以下的本發(fā)明。
[0022] BP，本發(fā)明提供以下的（1)~（7)。
[0023] (1) -種硅樹脂發(fā)泡體，其含有硅樹脂固化物㈧和多個粒子（B)，所述硅樹脂固 化物（A)是將硅樹脂組合物固化而成的，所述多個粒子（B)分散在所述硅樹脂固化物（A) 中且內部具有孔洞部（bl)，
[0024] 所述硅樹脂固化物（A)中具有孔洞部（C)，所述孔洞部（C)是由所述硅樹脂固化物 (A)包圍而成的，或者是由硅樹脂固化物（A)和所述粒子（B)包圍的，所述孔洞部（bl)與孔 洞部（C)的容積比為2:1~1:4。
[0025] (2)根據上述（1)所述的硅樹脂發(fā)泡體，所述硅樹脂發(fā)泡體是將含有所述硅樹脂 組合物及所述多個粒子（B)、并且使粒子（B)周圍具有空隙的混合物固化而得到的，所述孔 洞部（C)是由所述空隙形成的。
[0026] (3)根據上述⑴或⑵所述的硅樹脂發(fā)泡體，所述孔洞部（C)不是使用化學發(fā)泡 劑形成的孔洞部。
[0027] (4)根據上述（1)~（3)中任一項所述的硅樹脂發(fā)泡體，其厚度為0· 05~2. 5mm， 發(fā)泡倍率為7cc/g以上。
[0028] (5)根據上述（1)~（4)中任一項所述的硅樹脂發(fā)泡體，所述多個粒子（B)含有膨 脹了的發(fā)泡粒子。
[0029] (6) -種密封材料，其具有上述⑴~（5)中任一項所述的硅樹脂發(fā)泡體、和疊層 于所述硅樹脂發(fā)泡體的、膜（E)和/或粘接劑層（F)。
[0030] (7) -種硅樹脂發(fā)泡體的制造方法，其是制造上述⑴~（5)中任一項所述的硅樹 脂發(fā)泡體的制造方法，具有以下工序：
[0031] 獲得粒子（B)和硅樹脂組合物的混合物的工序，所述粒子（B)內部具有孔洞部 (bl)，粒子（B)周圍具有空隙，以及
[0032] 使所述混合物固化而獲得硅樹脂發(fā)泡體的工序。
[0033] 發(fā)明效果
[0034] 根據本發(fā)明，可以提供一種發(fā)泡體，無論發(fā)泡體的厚度如何，即使為薄厚度，也具 有高的發(fā)泡倍率，且沖擊吸收性、密封性、耐寒耐熱性、耐光性優(yōu)異。
【附圖說明】
[0035] 圖1是示出工序1中含有發(fā)泡前的粒子的混合物的示意圖；
[0036] 圖2是示出含有發(fā)泡后的粒子的混合物的示意圖。
【具體實施方式】
[0037] 以下，參照實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。
[0038] (硅樹脂發(fā)泡體）
[0039] 本發(fā)明的硅樹脂發(fā)泡體含有將硅樹脂組合物固化而成的硅樹脂固化物（A)、分散 于該硅樹脂固化物（A)中且在內部具有孔洞部（bl)的多個粒子（B)，詳細而言，是將硅樹脂 組合物中分散有多個粒子（B)的樹脂粒子混合物固化而形成的。
[0040] 另外，本發(fā)明的硅樹脂發(fā)泡體如后述，在硅樹脂固化物（A)中具有與粒子（B)內部 的孔洞部（bl)不同的孔洞部（C)。
[0041] [硅樹脂固化物（A)]
[0042] 硅樹脂固化物（A)是將具有固化性的硅樹脂組合物固化而獲得的。硅樹脂組合物 優(yōu)選為二液混合型液狀類型的加成反應型硅樹脂組合物。
[0043] 硅樹脂組合物例如含有1分子中具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷（X)、1分子中 具有至少2個鍵合于硅原子的氫原子的有機氫聚硅氧烷（y)、和鉑系催化劑（z)。
[0044] 硅樹脂組合物通過在作為主劑的（X)成分中混合（y)成分和（z)成分使固化反應 開始，例如在高溫下該反應會被促進。
[0045] 因此，在二液混合型液狀類型的加成反應型硅樹脂組合物中，也可以將含有（X) 成分和（y)成分的部分作為一液，將含有（z)成分的部分作為另一液?；蛘?，也可以將含有 (X)成分和（z)成分的部分作為一液，將含有（y)成分的部分作為另一液。
[0046] (X)成分的有機聚硅氧烷構成硅樹脂組合物的主劑，具有至少2個鍵合于硅原子 的烯基，作為該烯基，示例乙烯基、烯丙基等。另外，作為烯基以外的鍵合于硅原子的有機基 團，可舉出：以甲基、乙基、丙基為例的碳原子數1~3的烷基；以苯基、甲苯基為例的芳基； 以3, 3, 3-三氟丙基、3-氯丙基為例的取代烷基等。（X)成分的分子結構也可以是直鏈狀或 支鏈狀。
[0047] (X)成分（即主劑）的分子量沒有特別限定，但23°C下的粘度優(yōu)選為20Pa·s以 下，更優(yōu)選為〇. 1~15Pa·s，進一步優(yōu)選為2. 5~8Pa·s。本發(fā)明中，也可以將上述有機 聚硅氧烷組合2種以上使用。
[0048] 另外，本發(fā)明中，通過使（X)成分（即主劑）的粘度為8Pa·s以下，如后述，在將 硅樹脂組合物和粒子（B)混合，使粒子進行發(fā)泡時，容易形成孔洞部（bl)、及之后成為孔洞 部（C)的空隙。
[0049] 需要說明的是，粘度使用毛細管粘度計并根據JISZ8803進行測定。
[0050] (y)成分的有機氫聚硅氧烷構成固化劑，在（z)成分的鉑系催化劑的存在下，（y) 成分的鍵合于硅原子的氫原子與（X)成分中的有機聚硅氧烷的鍵合于硅原子的烯基發(fā)生 加成反應，使固化性硅樹脂組合物交聯、固化。（y)成分需要在1分子中具有至少2個鍵合 于硅原子的氫原子。（y)成分中，作為鍵合于硅原子的有機基團，可舉出以甲基、乙基、丙基 為例的碳原子數1~3的烷基；以苯基、甲苯基為例的芳基；以3, 3, 3-三氟丙基、3-氯丙基 為例的鹵代烷基等。（y)成分的分子結構為直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網狀中的任一種。
[0051] (y)成分的分子量沒有特別限定，但23°C下的