導(dǎo)電性固化物的制造方法以及導(dǎo)電性固化物和脈沖光固化性組合物的固化方法以及脈沖 ...的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及通過脈沖光的照射來使其固化的導(dǎo)電性固化物的制造方法，脈沖光固 化性組合物的固化方法，脈沖光固化性組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，在制造各種電子電路基板等電子部件時(shí)，進(jìn)行在基板等的基材上涂布導(dǎo)電 性粘接劑并使其加熱固化，粘接元件等的工序（例如，專利文獻(xiàn)1，專利文獻(xiàn)2等）。
[0003] 另一方面，最近，電子電路基板中作為基板的基材的種類涉及許多方面，根據(jù)用途 PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）之類的熔點(diǎn)比較低的高分子材料也逐漸被使用起來。
[0004] 但是，在涂布導(dǎo)電性粘接劑并使其加熱固化來制造電子電路基板的情況下，在作 為基材的基板由PET等的熔點(diǎn)比較低的高分子材料構(gòu)成的情況下，存在在加熱固化時(shí)產(chǎn)生 變形的問題。
[0005] 此外，也有通過向?qū)щ娦哉辰觿┘尤牍饩酆弦l(fā)劑，利用光照射來使其固化的方 法，但在該方法中，由于當(dāng)加入光聚合引發(fā)劑時(shí)，光一照射就會(huì)凝固，因此需要在暗處等來 進(jìn)行組合物的調(diào)整工作、填充工作、運(yùn)輸、儲(chǔ)藏等，存在穩(wěn)定性、操作性差的問題。
[0006] 進(jìn)而，在常溫下濕氣固化的類型的導(dǎo)電性的固化性組合物的情況下，由于無(wú)需加 熱來使其固化，因此，即使在使用了 PET等的不耐熱的材料的基材中使用，該基材也不會(huì)產(chǎn) 生變形，由于固化所需要的時(shí)間長(zhǎng)，因此也存在生產(chǎn)節(jié)拍（工序作業(yè)時(shí)間）變長(zhǎng)的問題。
[0007] 另外，在使用了紫外線固化型的丙烯酸系的導(dǎo)電性固化性組合物的情況下，由于 深部固化性不好，因此也有若涂布成厚膜則無(wú)法使其深部也得以固化的問題。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2000-319622
[0011] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2005-89559

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明所要解決的問題
[0013] 本發(fā)明的目的在于提供一種可以實(shí)現(xiàn)快速固化性的同時(shí)，也可以在不耐熱的基材 中使用的導(dǎo)電性固化物的制造方法、導(dǎo)電性固化物和脈沖光固化性組合物的固化方法、以 及脈沖光固化性組合物。
[0014] 用于解決問題的方案
[0015] 為了解決上述問題，本發(fā)明的導(dǎo)電性固化物的制造方法的特征在于，對(duì)包含（A) 選自由交聯(lián)性含硅基有機(jī)聚合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機(jī)聚合物構(gòu)成的組中的 一種以上的濕氣固化性樹脂、（B)導(dǎo)電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的 光，由此來形成導(dǎo)電性固化物。在本申請(qǐng)說明書中，將通過脈沖光照射來固化的組合物稱為 脈沖光固化性組合物。
[0016] 如此，在本發(fā)明中，通過脈沖光照射，促進(jìn)濕氣固化，體現(xiàn)了快速固化性。在本申請(qǐng) 說明書中，所謂的快速固化性是指在2分鐘以內(nèi)，更理想的是在1分鐘以內(nèi)進(jìn)行固化。如此， 在本發(fā)明中，通過脈沖光照射可以促進(jìn)濕氣固化，組合物在2分鐘以內(nèi)，更理想的是在1分 鐘以內(nèi)進(jìn)行固化。因此，實(shí)現(xiàn)快速固化性的同時(shí)可以在不耐熱的基材（PET等）中使用。即， 通過照射脈沖化的光，由于具有高能量的光間歇地照射，因此不用擔(dān)心基材有熱，可以促進(jìn) 濕氣固化。
[0017] 此外，所述脈沖光固化性組合物并非實(shí)質(zhì)上含有光聚合引發(fā)劑（IOppm以下），而 是通過脈沖光照射來固化。運(yùn)輸時(shí)或儲(chǔ)藏時(shí)等，即使照射了太陽(yáng)光等通常的光也不會(huì)固化， 通過脈沖光照射初次表現(xiàn)出快速固化性，并固化。因此，無(wú)需將固化性組合物的運(yùn)輸或儲(chǔ)藏 等在暗處下等進(jìn)行，由于無(wú)需避免太陽(yáng)光等通常的光的照射，因此，具有穩(wěn)定性、操作性優(yōu) 異的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)而，在本發(fā)明中，由于通過脈沖光照射可以促進(jìn)濕氣固化，因此，與紫外線固化 型的導(dǎo)電性固化性組合物不同，即使是在涂布成厚膜的情況下也可以使其深部得以固化， 也具有深部固化性優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)。
[0018] 此外，使所述導(dǎo)電性固化物在基材上形成是適宜的。
[0019] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物的固化方法的特征在于，對(duì)包含（A)選自由交聯(lián)性 含硅基有機(jī)聚合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機(jī)聚合物構(gòu)成的組中的一種以上的濕 氣固化性樹脂、（B)導(dǎo)電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的光，使其固化。
[0020] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物的特征在于，包含（A)選自由交聯(lián)性含硅基有機(jī)聚 合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機(jī)聚合物構(gòu)成的組中的一種以上的濕氣固化性樹脂、 (B)導(dǎo)電性填料以及（C)縮合催化劑。
[0021] 本發(fā)明的導(dǎo)電性固化物的特征在于，通過所述導(dǎo)電性固化物的制造方法來制造。
[0022] 本發(fā)明的電子電路的特征在于，使用所述導(dǎo)電性固化物而形成。適宜通過所述導(dǎo) 電性固化物來粘接基材和電子部件。或者，適宜利用所述導(dǎo)電性固化物在基材上通過涂布 或者印刷來形成電子電路。本發(fā)明的電子電路通過在形成有電路的基材上利用所述導(dǎo)電性 固化物粘接電子部件來制造?；蛘?，利用所述導(dǎo)電性固化物在基材上通過涂布或印刷形成 電子電路來制造。形成有所述電路的基材即使是PET等之類的不耐熱的基材也可以適宜地 使用。
[0023] 發(fā)明效果
[0024] 根據(jù)本發(fā)明，取得了可以提供一種實(shí)現(xiàn)快速固化性的同時(shí)，在不耐熱的基材中也 可以使用的導(dǎo)電性固化物的制造方法、導(dǎo)電性固化物和脈沖光固化性組合物的固化方法、 以及脈沖光固化性組合物這一特別出色的效果。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式加以說明，這些是示例性的例子，毋庸置疑只要不脫離 本發(fā)明的技術(shù)思想，各種變形都是可能的。
[0026] 本發(fā)明的導(dǎo)電性固化物的制造方法是對(duì)包含（A)選自由交聯(lián)性含硅基有機(jī)聚合 物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機(jī)聚合物構(gòu)成的組中的一種以上的濕氣固化性樹脂、 (B)導(dǎo)電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的光，由此來形成導(dǎo)電性固化 物。
[0027] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物的固化方法是對(duì)包含（A)選自由交聯(lián)性含硅基有 機(jī)聚合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機(jī)聚合物構(gòu)成的組中的一種以上的濕氣固化性 樹脂、（B)導(dǎo)電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的光，從而使其固化。
[0028] 本發(fā)明的脈沖光固化性組合物包含（A)選自由交聯(lián)性含硅基有機(jī)聚合物以及濕 氣固化型氨基甲酸酯系有機(jī)聚合物構(gòu)成的組中的一種以上的濕氣固化性樹脂、（B)導(dǎo)電性 填料以及（C)縮合催化劑。
[0029] 作為使用于本發(fā)明的脈沖光固化性組合物的（A)濕氣固化性樹脂的交聯(lián)性含硅 基有機(jī)聚合物，可以使用具有交聯(lián)性硅基，主鏈骨架為選自由聚氧亞烷基系聚合物、飽和烴 系聚合物、（甲基）丙烯酸酯系聚合物以及二有機(jī)聚硅氧烷系聚合物構(gòu)成的組中的一種以 上的有機(jī)聚合物。
[0030] 所述有機(jī)聚合物的交聯(lián)性硅基是具有與硅原子鍵結(jié)的羥基或者水解性基團(tuán)，并通 過形成硅氧烷鍵而能進(jìn)行交聯(lián)的基團(tuán)。作為代表例可以舉出用下述通式（1)表示的基團(tuán)。
[0033] 在所述通式（1)中，R1表示碳原子數(shù)1~20的烷基、碳原子數(shù)3~20的環(huán)烷基、 碳原子數(shù)6~20的芳基、碳原子數(shù)7~20的芳烷基或者用R 13SiO-(R1與前述相同）表示的 三有機(jī)甲硅烷氧基，R1存在2個(gè)以上時(shí)，它們既可以相同，也可以不同。X表示羥基或者水 解性基團(tuán)，X存在2個(gè)以上時(shí)，它們既可以相同，也可以不同。a表示0、1、2或3，b表示0、1 或2。η表示0~19的整數(shù)。但是，應(yīng)當(dāng)滿足a+(b的和）3 1。此外η個(gè)的下述通式（2) 中的b無(wú)需相同。
[0036] 該水解性基團(tuán)或羥基能夠以1~3個(gè)的范圍鍵結(jié)在1個(gè)硅原子上，a+(b的和）優(yōu) 選為1~5的范圍。水解性基團(tuán)或羥基在交聯(lián)性硅基中鍵結(jié)2個(gè)以上的情況下，它們既可 以相同，也可以不同。形成交聯(lián)性硅基的硅原子可以是1個(gè)，也可以是2個(gè)以上，但是，在通 過硅氧烷鍵等連結(jié)的硅原子的情況下，也可以有20個(gè)左右。
[0037] 作為所述交聯(lián)性硅基，從容易獲得的觀點(diǎn)考慮優(yōu)選為用下述通式（3)表示的交聯(lián) 性硅基。
[0038] [化 3]
[0040] 在所述通式（3)中，R1，X，a與前述相同。
[0041] 作為上述R1的具體例，例如可以舉出甲基、乙基等烷基、環(huán)己基等環(huán)烷基、苯基等 芳基、芐基等芳烷基、用R 13SiO-表示的三有機(jī)甲硅烷氧基等。在這些之中優(yōu)選甲基。
[0042] 作為用上述X所表示的水解性基團(tuán)，并未特別限定，可以是以往公知的水解性基 團(tuán)。具體而言，例如可以舉出氫原子、鹵素原子、烷氧基、酰氧基、酮肟酯基卜?シy - 卜基）、氨基、酰胺基、酸酰胺基、氨氧基、巰基、烯氧基等。在這些之中，優(yōu)選氫原子、烷氧基、 酰氧基、酮肟酯基、氨基、酰胺基、氨氧基、巰基以及烯氧基，更優(yōu)選烷氧基、酰胺基、氨氧基。 從水解性的穩(wěn)定和容易處理的觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選烷氧基。在烷氧基中，碳原子數(shù)少的燒氧 基的反應(yīng)性高，如同甲氧基 > 乙氧基 > 丙氧基的順序，碳原子數(shù)越多反應(yīng)性越低?？梢园凑?目的或用途進(jìn)行選擇，但通常使用甲氧基或乙氧基。
[0043] 在以所述通式（3)表示的交聯(lián)性硅基的情況下，當(dāng)考慮固化性時(shí)a優(yōu)選為2以上。 通常，a為3的情況相比于a為2的情況，固化速度變大。
[0044] 作為交聯(lián)性硅基的具體的結(jié)構(gòu)，可以舉出三甲氧基硅烷基、三乙氧基硅烷基等 三烷氧基硅烷基，-Si (OR)3，甲基二甲氧基硅烷基、甲基二乙氧基硅烷基等二烷氧基硅烷 基，-SiR1 (OR)2。在此，R為甲基或乙基這樣的烷基。
[0045] 此外，交聯(lián)性硅基可以使用1種，也可以合并使用2種以上。交聯(lián)性硅基可以存在 于主鏈、側(cè)鏈、或者其任一種中。
[0046] 形成交聯(lián)性硅基的硅原子為1個(gè)以上，但是在通過硅氧烷鍵等進(jìn)行連結(jié)的硅原子 的情況下，優(yōu)選為20個(gè)以下。
[0047] 具有交聯(lián)性硅基的有機(jī)聚合物是直鏈狀，或者也可以具有分支，其數(shù)均分子量 在GPC中換算成聚苯乙烯時(shí)，為500~100000左右，更優(yōu)選為1000~50000,特別優(yōu)選為 3000~30000。當(dāng)數(shù)均分子量小于500時(shí)，從固化物的延伸特性的角度考慮，具有不合適的 傾向，當(dāng)超過100000時(shí)，由于變成高粘度，因此從操作性的角度考慮，具有不合適的傾向。
[0048] 有機(jī)聚合物中含有的交聯(lián)性硅基的數(shù)量并未特別地限制，但是，為了獲得表現(xiàn)出 高強(qiáng)度、高延伸、低彈性模量的橡膠狀固化物，在有機(jī)聚合物1分子中平均至少存在1個(gè)，優(yōu) 選為I. 1~5個(gè)。當(dāng)分子中含有的交聯(lián)性硅基的數(shù)量平均少于1個(gè)時(shí)，固化性變得不充分， 難以實(shí)現(xiàn)良好的橡膠彈性行為。
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