一種樹脂組合物及其制作的覆銅板和pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種樹脂組合物及使用其制作的高 CTI覆銅板和PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002] 覆銅板作為印制電路板的絕緣基材廣泛應(yīng)用于各種電子、電氣產(chǎn)品中，隨著人們 越來越重視電子、電氣產(chǎn)品的安全可靠性，對覆銅板的安全可靠性相應(yīng)提出了越來越高的 要求，其中耐漏電起痕性就是覆銅板的一項(xiàng)重要可靠性指標(biāo)，耐漏電起痕性差的覆銅板是 電子、電氣產(chǎn)品火災(zāi)產(chǎn)生的潛在隱患。絕緣材料表面的耐漏電起痕的能力指數(shù)被稱為相 比漏電起痕指數(shù)CTI(ComparativeTrackingIdex)，是指材料表面能經(jīng)受住50滴電解液 (0. 1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，其在一定程度上衡量材料的絕 緣安全性能，此值越高，耐漏電起痕性越好，代表材料的絕緣性越好，因此，高CTI產(chǎn)品已成 為電子行業(yè)研究發(fā)展趨勢。
[0003] 覆銅板須提高其耐漏電起痕性，即具有較高的CTI值才能保證其安全可靠性，目 前普通覆銅板的CTI值一般在175-250V，而對于傳統(tǒng)的高CTI的覆銅板，其CTI雖可以達(dá) 到400V以上，但該傳統(tǒng)的高CTI覆銅板的制作方法是靠添加氫氧化鋁填料來實(shí)現(xiàn)的；此種 方法在制作CTI值大于600V的覆銅板需要添加大量的氫氧化鋁填料，而高含量的填料容易 使得板材加工性下降、耐熱性及耐堿性降低。針對上述問題，急需一種新的樹脂組合物來制 成具有高CTI值的覆銅板，以解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供了一種樹脂組合物，可用 來制成具有高CTI值的覆銅板；
[0005] 本發(fā)明的目的之二在于提供一種采用上述樹脂組合物制作的高CTI覆銅板，采用 該樹脂組合物制備的覆銅板其相比漏電起痕指數(shù)高、耐熱性好、耐堿性優(yōu)、且能達(dá)到阻燃要 求。
[0006] 本發(fā)明的目的之三在于提供一種采用上述樹脂組合物制作的PCB板。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0008] -種樹脂組合物，按重量份計(jì)，包括含磷環(huán)氧樹脂20~25份、溴化環(huán)氧樹脂10~ 15份、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂10~20份、酸酐25~30份、含磷酚醛10~15份、勃姆石5~15 份；其中，所述含磷環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為250~450g/eq，磷含量1%~4% ;所述溴化環(huán) 氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量范圍300~500g/eq，溴含量15%~50% ;所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的環(huán)氧 當(dāng)量為1〇〇~200g/eq，所述含磷酚醛的磷含量5%~15%。
[0009] 相比于現(xiàn)有技術(shù)的樹脂組合物，其中所使用的普通環(huán)氧樹脂由于含有大量的苯 環(huán)，導(dǎo)致得到的覆銅板的耐漏電起痕等性能差，本發(fā)明中引入了脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，其合成原 理與縮水甘油型環(huán)氧樹脂不同，其分子中的環(huán)氧基是利用不飽和脂環(huán)化合物的雙鍵環(huán)氧化 形成的，工業(yè)上通常是由含有兩個(gè)雙鍵的脂環(huán)烯烴化合物經(jīng)過過氧化物（如過氧化乙酸） 的氧化作用形成環(huán)氧化脂環(huán)烯烴化合物；因此，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)中沒有苯環(huán)和 羥基，且合成過程中不含Cl'Na+等離子；另外其本身并不是聚合物，但是與酸酐固化劑作 用后能生成性能優(yōu)異的三維體型結(jié)構(gòu)的聚合物；使用本發(fā)明的樹脂組合物制作的覆銅板， 其電性能好，尤其是耐漏電起痕性能。
[0010] 較佳地，所述酸酐為桐油酸酐、烯烴基丁二酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、氫化甲基 納迪克酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、聚二十碳烷二酸酸酐、苯乙烯-馬來酸酐共聚物中的 一種或幾種的混合物。
[0011] 較佳地，所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物的結(jié)構(gòu)式如下：
[0012]
[0013] 較佳地，按重量百分?jǐn)?shù)計(jì)，還包括固化促進(jìn)劑0.01%~0. 1% ;具體地，所述固化 促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氟乙基-2-乙基-4-甲基咪 唑、2-苯基咪唑、2-^烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一種或幾種混合物；其作用是 使樹脂組合物具有合適的固化速度，同時(shí)使樹脂組合物具有合適的成型時(shí)間，保證界面層 之間的填充效果和粘結(jié)強(qiáng)度。
[0014] 一種采用如上所述的樹脂組合物制備的覆銅板。
[0015] -種如上所述的覆銅板的制備方法，包括以下步驟：
[0016] 首先按配方量稱量所述樹脂組合物中的各組分后混合均勻，加入溶劑配成樹脂膠 液；
[0017] 隨后將增強(qiáng)材料浸漬在樹脂膠液中，后烘干去除溶劑，得到半固化片；
[0018] 將所得的半固化片覆上金屬箱，進(jìn)行層壓，即得所述覆銅板。
[0019] 較佳地，所述溶劑為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、環(huán)己烷、乙二醇單甲醚、三甘醇二甲醚、甲 苯、二甲苯、N，N-二甲基甲酰胺中的一種或幾種的混合物；用于溶解酸酐和樹脂組合物中 的其他材料等，使樹脂組合物具有合適的粘度。
[0020] 較佳地，所述樹脂膠液中的固含量為20 %~50%。
[0021] -種采用如上所述的樹脂組合物制備的PCB板。
[0022] -種采用如上所述的樹脂組合物制備的電子產(chǎn)品。
[0023] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的樹脂組合物通過在普通環(huán)氧樹脂體系中引入脂環(huán)族環(huán) 氧樹脂，并通過其與酸酐固化得到，采用本發(fā)明樹脂組合物制作的覆銅板可獲得優(yōu)異的耐 漏電起痕特性及耐熱性能，同時(shí)本發(fā)明樹脂組合物通過溴、磷協(xié)同方式使體系達(dá)到阻燃要 求，并引入少量耐熱性更好的勃姆石填料，無需添加氫氧化鋁填料，避免了傳統(tǒng)方法因大量 氫氧化鋁填料添加，而帶來產(chǎn)物加工性、耐熱性及耐堿性下降等問題；
[0024] 使用該樹脂組合物制備的覆銅板其CTI多600V、耐熱性好、耐堿性優(yōu)、能達(dá)到阻燃 要求；且該覆銅板中沒有添加大量的氫氧化鋁填料，從而避免了傳統(tǒng)方法因大量添加氫氧 化鋁填料帶來的板材加工性差、耐熱性及耐堿性不能達(dá)標(biāo)等技術(shù)問題；由此，該覆銅板在用 作印刷電路板時(shí)和使用在電子產(chǎn)品上的安全可靠性大大提高。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 下面對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0026] 實(shí)施例1
[0027] -種樹脂組合物，按總重量份為100份（不包括固化促進(jìn)劑）計(jì)，包括：含磷環(huán)氧 樹脂（陶氏化學(xué)，XZ92530) 20份，溴化環(huán)氧樹脂（大日本油墨公司，Epiclonl53-60M) 15份， 脂環(huán)族環(huán)氧樹脂（陶氏化學(xué)，ERL-4221D) 20份，酸酐（克雷威利，SMAEF-40) 25份，含磷酚醛 (SHINA化學(xué)，LC-950) 15份，勃姆石5份；另外還包括固化促進(jìn)劑（2-甲基咪唑），按重量百 分?jǐn)?shù)計(jì)為，為樹脂組合物總重量的〇. 05%。
[0028] 將上述樹脂組合物應(yīng)用于制作覆銅板，其制作方法包括如下步驟：
[0029] 首先，按配方量稱取該樹脂組合物的各重量組分，并將其混合均勻，再向該混合物 中加入2-甲基咪唑和適量的丙酮配成樹脂膠液，其中樹脂膠液中固含量為30%;
[0030] 其次，將混合均勻后樹脂膠液涂覆在電子級玻璃布上，后在烘箱中155°C烘烤5分 鐘去除溶劑得到半固化片；
[0031] 接著，將8張半固化片疊在一起，上下各覆一張18μ的電解銅箱，在真空壓機(jī)中層 壓，層壓條件為190°C、90分鐘，制得覆銅板；
[0032] 最后對制得的覆銅板進(jìn)行檢測，檢測性能如表1所示。
[0033] 實(shí)施例2
[0034] -種樹脂組合物，按總重量份為100份計(jì)（不包括固化促進(jìn)劑），包括：含磷環(huán)氧 樹脂（陶氏化學(xué)，XZ92530) 23份，溴化環(huán)氧樹脂（大日本油墨公司，Epiclonl53-60M) 12份， 脂環(huán)族環(huán)氧樹脂（陶氏化學(xué)，ERL-4221D) 15份，酸酐（克雷威利，SMAEF-40) 27份，含磷酚醛 (SHINA化學(xué)，LC-950) 13份，勃姆石10份；另外，還包括固化促進(jìn)劑（2-苯基咪唑），按重量 百分?jǐn)?shù)計(jì)為，占樹脂組合物總重量的〇. 1%。
[0035] 將上述樹脂組合物應(yīng)用于制作覆銅板，其制作方法包括如下步驟：
[0036] 首先，按配方量稱取該樹脂組合物的各組分，并將上述組分混合均勻后，向其中加 入2-苯基咪唑和溶劑（二甲苯和甲苯的混合物）配成樹脂膠液，其中樹脂膠液中固含量為 40%；