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      酯化合物及其制備方法和在環(huán)氧樹脂澆注體系中的應(yīng)用

      文檔序號:9803661閱讀:497來源:國知局
      酯化合物及其制備方法和在環(huán)氧樹脂澆注體系中的應(yīng)用
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種酯化合物,尤其涉及一種樹脂涂料,具有高硬度,能滿足光、熱固 化條件。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 環(huán)氧樹脂作為封裝和膠黏材料廣泛應(yīng)用電子和電器等領(lǐng)域。由于其分子中含有大 量的環(huán)氧基團(tuán),環(huán)氧樹脂在固化后交聯(lián)密度高,分子鏈間缺少滑動,內(nèi)應(yīng)力大,導(dǎo)致固化物 質(zhì)發(fā)脆,極易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,這已成為限制環(huán)氧產(chǎn)品進(jìn)一步發(fā)展的主要因素之一。根據(jù)斷裂 的分子理論,材料的斷裂來自于內(nèi)部應(yīng)力分布不均而引起的應(yīng)力集中。
      [0003] 對于環(huán)氧固化物而言,內(nèi)應(yīng)力分布不均的原因主要來自于兩點(diǎn):一方面是由于固 化時(shí)放出的熱量分布不均;另一方面是由于熱膨脹系數(shù)不同。
      [0004] 環(huán)氧樹脂的固化屬于放熱反應(yīng),固化時(shí)放出的熱量分布不均引起的應(yīng)力集中。在 固化反應(yīng)過程中,放熱越多,越容易造成熱應(yīng)力的集中。同時(shí),放出的熱量將加速分子的熱 運(yùn)動,加快交聯(lián)速度,導(dǎo)致局部交聯(lián)度過高,進(jìn)而造成應(yīng)力集中。
      [0005] 在澆注件中往往鑲嵌著銅、鋁、鐵芯和線圈等金屬嵌件,由于樹脂和這些金屬具有 不同的熱膨脹系數(shù),若設(shè)計(jì)不合理或是操作不當(dāng)都將導(dǎo)致應(yīng)力分布不均。對于環(huán)氧樹脂而 言,內(nèi)應(yīng)力主要是玻璃區(qū)的收縮所致,而在高彈態(tài)時(shí)基本不產(chǎn)生。
      [0006] 內(nèi)應(yīng)力的大小主要取決于收縮率的大小,在玻璃態(tài)下將隨著溫度的下降呈直線比 例上升。因此,降低收縮率是提高環(huán)氧材料抗開裂性的重要手段之一。
      [0007] -般來說,環(huán)氧樹脂固化時(shí)的體積收縮率在5%以上。降低體積收縮率的方法通常 有以下幾種:合理設(shè)計(jì)分子結(jié)構(gòu)、降低Tg、添加無機(jī)填料以及引入增韌劑等方法。目前解決 環(huán)氧樹脂抗開裂性的常用方法是引入具有柔性鏈結(jié)構(gòu)的增韌劑。然而,該方法往往導(dǎo)致固 化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)下降,以犧牲環(huán)氧樹脂的耐熱性和強(qiáng)度等性能為代價(jià)提高材料 韌性。對應(yīng)用于高壓電氣行業(yè)的環(huán)氧澆注膠而言,國內(nèi)產(chǎn)品的Tg普遍低于國外同類產(chǎn)品。以 干式變壓器用環(huán)氧澆注膠為例,在某國外廠家的多種型號產(chǎn)品中,Tg最高可達(dá)110°C~120 °C。然而,市場上常見的主要產(chǎn)品的Tg大多不高于80°C。因此,開發(fā)具有高Tg低收縮的新型 環(huán)氧樹脂澆注體系,解決國內(nèi)環(huán)氧澆注膠的Tg過低這一核心技術(shù)問題,具有重要的實(shí)踐和 科學(xué)意義。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0008] 本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種酯化合物,適用于以環(huán)氧樹脂組成的澆筑體系。
      [0009] 本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種酯化合物作為增韌劑用于環(huán)氧樹脂,降低體系 的體積收縮率,提高抗開裂性。
      [0010] 本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種酯化合物的制取方法,以獲得酯化合物。
      [0011] 本發(fā)明的又一個(gè)目的在于提供一種澆筑組合物,具有較高Tg的水平和較低收縮 率,適合作為高壓電氣設(shè)備澆注材料和電子灌封材料。
      [0012] 為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供的一種酯化合物,按重量,包括:
      [0013] 30~60份二元及二元以上多元醇,以及30~60份二元及二元以上多元羧酸或酸 酐。
      [0014] 二元及二元以上多元醇如:但不僅限于一縮二乙二醇、二縮三乙二醇、聚醚二元 醇、聚醚多元醇、C nH2n+2-m(0H)m(n2 3,m2 2)之一種或幾種,以及二元及二元以上芳香族多元 醇如:但不僅限于對苯二甲醇、鄰苯二甲醇、間苯二甲醇、1,3,5_苯三甲醇和1,4_苯二乙醇 等。這些化合物單獨(dú)或組合應(yīng)用于本發(fā)明。
      [0015] 二元及二元以上多元羧酸如:式CxH2x+2-y(C00H)y(x2 3,y 2 2)所示化合物之一種或 幾種,以及二元及二元以上芳香族多元羧酸如:但不僅限于對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯 二甲酸、均苯三甲酸、均苯四甲酸、對苯二乙酸、鄰苯二乙酸和間苯二乙酸等。這些羧酸單獨(dú) 或組合應(yīng)用于本發(fā)明。
      [0016] 酸酐為芳香族酸酐如:但不僅限于鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐 和苯酮四羧酸二酐等,以及式CpH 2p+2-q(C0C00)q(p2 3,q2 2)所示化合物之一種或幾種。這些 酸酐單獨(dú)或組合應(yīng)用于本發(fā)明。
      [0017] 本發(fā)明提供的另一種酯化合物,按重量,包括:
      [0018] 30~60份二元及二元以上多元醇,以及30~60份二元及二元以上多元羧酸或酸 酐,其中二元及二元以上多元醇選自于一縮二乙二醇、二縮三乙二醇、聚醚二元醇、聚醚多 元醇和C nH2n+2-m(0H)m(n2 3,m2 2)之一種或幾種,這些醇的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)柔性;二元及二元以上 多元羧酸選自于二元及以上芳香族多元羧酸;酸酐為芳香族酸酐,這些酸的結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)剛性。
      [0019] 本發(fā)明提供的另一種酯化合物,按重量,包括:
      [0020] 30~60份二元及二元以上多元醇,以及30~60份二元及二元以上多元羧酸或酸 酐,其中二元及二元以上多元醇選自于二元及二元以上芳香族多元醇;二元及二元以上多 元羧酸選自于式C xH2x+2-y(COOH)y (X 2 3,y 2 2)所示化合物之一種或幾種;酸酐選自于式 CpH2p+2-q(C0C00)q(p 2 3,q2 2)所示化合物之一種或幾種。
      [0021] 本發(fā)明提供的一種酯化合物的制備方法,其包括如下步驟:
      [0022] 先將30~60重量份二元及二元以上多元醇,以及30~60重量份二元及二元以上多 元羧酸或酸酐加入容器中,升溫至80°C~100°C,攪拌,令其充分混合;
      [0023] 充分混合后,以2°C~5°C/min的速度升溫至170°C~220°C,直至不再有水分子餾 出,停止反應(yīng);
      [0024] 最后,降溫,出料,得淺黃色透明液體。
      [0025] 本發(fā)明制得的酯化合物適用于以環(huán)氧樹脂組成的澆筑體系,可作為增韌劑用于環(huán) 氧樹脂,降低體系的體積收縮率,提高抗開裂性。
      [0026] 本發(fā)明提供的一種澆筑組合物,按重量份,包括: 環(huán)氧樹脂 2:0 - 50 酸酐類固化劑 】:5~45
      [0027] 酯化合物 5~30 固化促進(jìn)劑 0.0丨~0.3 填料 60~160
      [0028]本發(fā)明提供的一種澆筑組合物,按重量份,包括第一組分和第二組分,其中 [0029] 第一組分包括:
      [0030] 環(huán)氧樹脂 20~50
      [0031 ] 酯化合物 5~30
      [0032]填料 30 ~80;
      [0033] 第二組分包括:
      [0034] 酸酐類固化劑 15~45
      [0035] 固化促進(jìn)劑 0.01~0.3
      [0036] 填料 30 ~80。
      [0037] 本發(fā)明提供的澆筑組合物,所用環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.105eq/100g~l.OOOeq/ 100g〇
      [0038] 本發(fā)明提供的澆筑組合物,所用酸酐類固化劑選自于芳香族酸酐、脂肪族酸酐和 脂環(huán)族酸酐之一種或幾種。其中,芳香族酸酐如:但不僅限于鄰苯二甲酸酐及其加成物、偏 苯三甲酸酐及其加成物、均苯四甲酸二酐及其加成物和3,3',4,4'_苯酮四羧酸二酐及其加 成物等,這些酸酐可單獨(dú)使用或組合應(yīng)用于本發(fā)明。脂肪族酸酐如:但不僅限于聚壬二酸 酐、聚癸二酸酐和聚二十碳烷二酸酸酐等,這些酸酐可單獨(dú)使用或組合應(yīng)用于本發(fā)明。脂環(huán) 族酸酐如:但不僅限于順丁烯二酸酐、桐油酸酐、四氫苯二甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐、六 氫苯二甲酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、納迪克酸酐和甲基納迪克酸酐等,這些酸酐可單獨(dú)使 用或組合應(yīng)用于本發(fā)明。
      [0039] 本發(fā)明提供的澆筑組合物,所用的酯化合物,其所含的二元及二元以上的分子量 為60Da~3,000Da。
      [0040] 本發(fā)明提供的澆筑組合物,所用的固化促進(jìn)劑如:但不僅限于芐基二甲胺、2,4,6_ 三(二甲氨基甲基)苯酚、N,N_二甲基苯胺、二乙胺基丙胺、2-乙基-4-甲基咪唑、乙酰丙酮 絡(luò)、乙酰丙酮鋅、芐基三甲基氯化銨、三乙醇胺硼酸鹽、三乙醇胺鈦酸酯、三苯基膦及其鹽、 1,8-二氮雜-雙環(huán)(5,4,0 )-7-十一碳烯及其有機(jī)鹽和2-苯基咪唑啉等,這些化合物可單獨(dú) 使用或組合應(yīng)用于本發(fā)明。
      [0041] 本發(fā)明提供的澆筑組合物,所用的填料如:但不僅限于硅粉、氧化鋁、氫氧化鋁、氫 氧化鎂、硫酸鋇、碳酸鈣,氮化硼和氮化鋁等,這些物質(zhì)單獨(dú)或組合應(yīng)用于本發(fā)明,平均粒徑 優(yōu)先選擇lym~50μηι。
      [0042] 本發(fā)明提供的澆筑組合物,具有較高Tg的水平(100 °C~120 °C )和較低收縮率(體 積收縮率為1 %~2 % ),體積電阻率為約為(1.0~9.0) X 1013 Ω m。其作為固化物,適合作為 中高壓電氣設(shè)備澆注材料和電子灌封材料。
      [0043] 本發(fā)明提供的澆筑組合物的制備方法,先分別制取第一組分和第二組成,再將第 一組分和第二組分混合,其中
      [0044] 制備第一組分:于溫度70°C~80°C、攪拌500r/min~1500r/min和真空度0.07MPa ~0.13MPa條件下,按重量份,將環(huán)氧樹脂20~50、酯化合物5~30和填料30~80進(jìn)行混合, 時(shí)間2小時(shí)~3小時(shí);
      [0045] 制備第二組分:于溫度65°C~75°C、攪拌500r/min~1500r/min和真空度0.07MPa ~0.13MPa條件下,按重量份,將酸酐固化劑15~45、固化促進(jìn)劑0.01~0.3和填料30~80進(jìn) 行混合,時(shí)間2小時(shí)~3小時(shí)。
      [0046] 混料:于溫度 70°C ~80°C,攪拌500r/min ~1500r/min 和真空度 0.07MPa ~0.13MPa 條件下,將第一組分和第二組分混合均勻。
      [0047] 待澆筑組合物脫泡干凈,即可進(jìn)行澆注固化。
      [0048]本發(fā)明中,所稱的"二元及二元以上多元醇"應(yīng)當(dāng)理解為包括:單獨(dú)使用二元醇或 二元以上多元醇,以及同時(shí)使用二元醇和二元以上多元醇的情形。
      [0049] 本發(fā)明中,所稱的"二元及二元以上多元羧酸"應(yīng)當(dāng)理解為包括:單獨(dú)使用二元羧 酸或二元以上多元羧酸,以及同時(shí)使用二元羧酸和二元以上多元羧酸的情形。
      [0050] 本發(fā)明技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的有益效果:
      [0051 ]本發(fā)明提供的酯化合物,是一種同時(shí)具有柔性結(jié)構(gòu)和剛性結(jié)構(gòu)的化合物,適用于 以環(huán)氧樹脂組成的澆筑體系,可降低體系的體積收縮率,提高抗開裂性,并未使固化物的玻 璃化溫度顯著降低,克服了市場上相關(guān)產(chǎn)品收縮率高且玻璃化溫度偏低的缺點(diǎn),可用于戶 內(nèi)、戶外(特別是在溫差較大的環(huán)境)中高壓電氣設(shè)備澆注料、電子封裝材料中包封料、灌封 料等領(lǐng)域。
      [0052]本發(fā)明提供的澆筑組合物,系環(huán)氧樹脂澆注料,可作為雙組分使用,具有粘度低、 適用期長、可操作性強(qiáng)和應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)。
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