交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種使聚烯烴系樹脂進行交聯(lián)、發(fā)泡而成的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡 片，尤其涉及一種可適合作為沖擊吸收材的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片。
【背景技術】
[0002] 在樹脂層的內部形成有多個氣泡的發(fā)泡片由于緩沖性優(yōu)異，因此廣泛使用于各種 電子設備的沖擊吸收材。沖擊吸收材例如在手機、個人計算機、電子紙等中使用的顯示裝置 中配置于構成裝置表面的玻璃板與圖像顯示部件之間而使用。作為這種用途中使用的發(fā)泡 片，已知有聚烯烴系樹脂(例如，參考專利文獻1)。
[0003] 并且，還已知在發(fā)泡片中為了使機械強度和柔軟性變得良好而適當調整氣泡直徑 (例如，參考專利文獻2)。
[0004] 現(xiàn)有技術文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1:日本專利公開平8-277339號公報 [0007] 專利文獻2:日本專利公開2010-185086號公報
[0008] 發(fā)明的概要
[0009] 發(fā)明要解決的技術課題
[0010]近年來，隨著電子設備的小型化，在電子設備用途、尤其在顯示裝置中使用的發(fā)泡 片也要求厚度較薄且具有較高的沖擊吸收性能。
[0011] 并且，電子設備有時因靜電所產生的影響而產生不良情況。例如，在手機、尤其在 智能手機中，多使用觸控面板式顯示裝置，因此容易因靜電的影響而產生LCD等無法發(fā)光等 不良情況。因此，發(fā)泡片還要求具備提高電子設備的靜電耐性（Electrostatic resistance)白勺功能。
[0012] 本發(fā)明是鑒于以上情況而完成的，本發(fā)明的課題在于提供一種厚度較薄但沖擊吸 收性能良好，且提高電子設備的靜電耐性的發(fā)泡片。
[0013] 用于解決技術課題的手段
[0014] 本發(fā)明人等進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)通過將發(fā)泡倍率抑制得較低，并且將氣泡 的MD、CD及ZD上的氣泡直徑調整在規(guī)定的范圍內，可以使沖擊吸收性能變得良好，且可以得 到耐電壓性能較高的發(fā)泡片，從而能夠解決上述課題，完成了以下的本發(fā)明。
[0015] SP，本發(fā)明提供以下（1)~(6)。
[0016] (1)-種交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片，是使聚烯烴系樹脂進行交聯(lián)并發(fā)泡而成的、且 具有多個氣泡，其中，
[0017]所述發(fā)泡片的發(fā)泡倍率為1.1~2.8cm3/g，所述氣泡的MD的平均氣泡直徑為150~ 250μπι，⑶的平均氣泡直徑為120~300μπι，且MD的平均氣泡直徑相對于⑶的平均氣泡直徑之 比(MD/⑶)為0.75~1.25,并且MD的平均氣泡直徑相對于ZD的平均氣泡直徑之比(MD/ZD)為 1.9~7.0〇
[0018] (2)上述（1)中所記載的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片，其中，所述發(fā)泡片的厚度為 0.02~1.9mm。
[0019] (3)上述（1)或(2)中所記載的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片，其中，所述聚烯烴系樹脂 為聚乙烯系樹脂。
[0020] (4)上述(3)中所記載的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片，其中，所述聚乙烯系樹脂為使 用金屬茂化合物作為聚合催化劑而得到的聚乙烯系樹脂或為乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
[0021] (5)-種粘合帶，在上述（1)至(4)中任一項中所記載的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片 的至少一面設有粘合劑層。
[0022] (6)上述(5)中所記載的粘合帶，其中，所述粘合帶的厚度為0.03~2.0mm。
[0023] 發(fā)明效果
[0024] 本發(fā)明中，能夠提供一種具有較高的沖擊吸收性且提高電子設備的靜電耐性的交 聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片。
【具體實施方式】
[0025][交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片]
[0026] 本發(fā)明的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片（以下，有時簡稱為"發(fā)泡片"）是使聚烯烴系樹 脂進行交聯(lián)、發(fā)泡而成的片，且具有多個氣泡。
[0027] 以下，對本發(fā)明的交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片進行進一步詳細說明。
[0028] <平均氣泡直徑>
[0029] 發(fā)泡片中的氣泡的平均氣泡直徑在MD上為150~250μπι，在⑶上為120~300μπι。若 這些平均氣泡直徑在上述范圍外，則無法充分確保耐電壓性能，并且，耐沖擊性能有可能下 降。為了使耐電壓性能及耐沖擊性能中的任意一種性能都變得良好，優(yōu)選MD的平均氣泡直 徑為160~240μπι，⑶的平均氣泡直徑為140~280μπι，更優(yōu)選MD的平均氣泡直徑為170~230μ m，⑶的平均氣泡直徑為150~250μπι。
[0030] 另外，MD是指縱向（Machine direction)，是與擠出方向等一致的方向，并且，CD是 指橫向（Cross Machine direction)，是與MD正交且與發(fā)泡片平行的方向。并且，ZD是指發(fā) 泡片的厚度方向，是與MD及CD中的任意一個都垂直的方向。并且，平均氣泡直徑是按照后述 的實施例的方法進行測定的。
[0031] < 縱橫尺寸比 MD/CD、MD/ZD>
[0032] 本發(fā)明的發(fā)泡片中，氣泡的MD的平均氣泡直徑相對于⑶的平均氣泡直徑之比（以 下，還稱為"MD/CD"）為0.75~1.25，并且MD的平均氣泡直徑相對于ZD的平均氣泡直徑之比 (以下，還稱為"MD/ZD"）為1.9~7.0。
[0033]若上述MD/CD在上述范圍外，則在與MD及CD平行的平面上，氣泡容易成為扁平的形 狀，并且，單位寬度的氣泡壁的數(shù)量在MD和CD方向上變得不均勻，因此無法充分發(fā)揮耐電壓 性能。并且，若MD/ZD小于1.9，則在與MD及ZD平行的平面上，氣泡的扁平率下降，無法充分提 高柔軟性。另外，若MD/ZD大于7.0，則無法充分確保氣泡壁的厚度，從而無法充分提高發(fā)泡 片的耐沖擊性能。
[0034] 另一方面，若MD/⑶及MD/ZD中的任意一個均在上述范圍內，則可以充分確保MD、CD 上的單位寬度的氣泡壁的數(shù)量，且可以使發(fā)泡片的耐電壓性能變得良好，從而可以提高智 能手機等電子設備的靜電耐性。
[0035] 為了確保更加穩(wěn)定的耐電壓性能，MD/CD優(yōu)選為0.80~1.2。并且，為了使耐電壓性 能及耐沖擊性能中的任意一個都變得良好，MD/ZD優(yōu)選為1.9~5.0，從容易使耐沖擊性能進 一步變得良好的觀點考慮，MD/ZD更優(yōu)選為1.9~3.0。
[0036] <發(fā)泡倍率>
[0037] 本發(fā)明中，發(fā)泡片的發(fā)泡倍率為1.1~2.8cm3/g。本發(fā)明中，若發(fā)泡片的發(fā)泡倍率 脫離上述范圍，則有可能無法充分確保發(fā)泡片的沖擊吸收性能及密封性。并且，若發(fā)泡倍率 高于2.8cm 3/g，則樹脂密度下降，有可能無法充分確保耐電壓性能。
[0038] 為了使耐電壓性能、沖擊吸收性能及密封性變得更加良好，發(fā)泡片的發(fā)泡倍率優(yōu) 選為1.3~2.6cm3/g，更優(yōu)選為1.5~2.4cm 3/g。
[0039] <厚度>
[0040] 本發(fā)明的發(fā)泡片即使厚度較薄，沖擊吸收性及耐電壓性能也良好，其厚度優(yōu)選為 0·02~1·9mm〇
[0041 ]若將厚度設為0.02mm以上，則容易使上述沖擊吸收性及密封性變得良好。并且，若 設為1.9mm以下，則容易應對設備的薄型化。從這些觀點考慮，發(fā)泡片的厚度優(yōu)選為0.03~ 1 · 0_，更優(yōu)選為0.04~0.5mm。
[0042] <獨立氣泡率>
[0043] 發(fā)泡片的氣泡優(yōu)選為獨立氣泡。氣泡為獨立氣泡是指獨立氣泡相對于所有氣泡的 比率(稱為獨立氣泡率)為65%以上。若氣泡為獨立氣泡，則在受到沖擊時，可以抑制氣泡的 變形量，由此針對沖擊的發(fā)泡片的變形量也得到抑制，從而容易進一步提高沖擊吸收性能。 [0044] 為了進一步提高沖擊吸收性能，上述獨立氣泡率優(yōu)選為75 %以上，更優(yōu)選為85 % 以上。另外，獨立氣泡率是指按照ASTM D2856(1998)進行測定而得到的值。
[0045] <25 %壓縮強度>
[0046]交聯(lián)聚烯烴系樹脂發(fā)泡片的25 %壓縮強度并沒有特別限定，優(yōu)選為250~ 1500kPa，更優(yōu)