促進劑二丁基二月 桂酸錫0.04份、引發(fā)劑BP0 2份。
[0035] 一種乙烯基酯樹脂基體的增稠方法，具體包括如下步驟：
[0036] (1)準(zhǔn)備原料:按上述重量份數(shù)準(zhǔn)備乙烯基酯樹脂(雙酚A環(huán)氧乙烯基酯樹脂）100 份、增稠劑1DI 7份、增稠助劑HPA 5份、增稠促進劑二丁基二月桂酸錫0.04份、引發(fā)劑BP0 2 份，備用；
[0037] (2)將乙烯基酯樹脂(雙酚A環(huán)氧乙烯基酯樹脂）、增稠劑TDI、增稠促進劑二丁基二 月桂酸錫置于密閉的容器中進行氮氣保護，在室溫環(huán)境下機械攪拌，設(shè)定攪拌轉(zhuǎn)速1500轉(zhuǎn)/ 分鐘，攪拌時長3分鐘，使樹脂與增稠劑、增稠促進劑混合均勻；
[0038] (3)將步驟(2)所得混合物中加入增稠助劑HPA，引發(fā)劑BP0,在室溫環(huán)境下機械攪 拌，攪拌速度為1500轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌時長3分鐘，最后經(jīng)過真空脫泡處理，即得到乙烯基酯樹 脂增稠體系。
[0039] (4)將步驟(3)所得乙烯基酯樹脂增稠體系手糊制備復(fù)合材料預(yù)浸料。
[0040] 應(yīng)用:將手糊制備復(fù)合材料預(yù)浸料采取加熱固化，固化時長3小時，固化溫度80°C。 [0041 ] 實施例3
[0042] 一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，所述增稠配方包括乙烯基酯樹脂、增稠劑、增 稠助劑、增稠促進劑、引發(fā)劑，其配比以乙烯基酯樹脂重量份為基準(zhǔn)計為：乙烯基酯樹脂(酚 醛環(huán)氧乙烯基酯樹脂）1〇〇份、增稠劑HDI7份、增稠助劑HEA 5份、增稠促進劑二丁基二月桂 酸錫〇. 04份、引發(fā)劑化甲乙酮(MEKP) 3份。
[0043] 一種乙烯基酯樹脂基體的增稠方法，具體包括如下步驟：
[0044] (1)準(zhǔn)備原料：按上述重量份數(shù)準(zhǔn)備乙烯基酯樹脂（酚醛環(huán)氧乙烯基酯樹脂）100 份、增稠劑HDI 7份、增稠助劑HEA 5份、增稠促進劑二丁基二月桂酸錫0.04份、引發(fā)劑化甲 乙酮(MEKP)3份，備用；
[0045] (2)將乙烯基酯樹脂（（酚醛環(huán)氧乙烯基酯樹脂））、增稠劑HDI、增稠促進劑二丁基 二月桂酸錫置于密閉的容器中進行氮氣保護，在室溫環(huán)境下機械攪拌，設(shè)定攪拌轉(zhuǎn)速1000 轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌時長5分鐘，使樹脂與增稠劑、增稠促進劑混合均勻；
[0046] (3)將步驟(2)所得混合物中加入增稠助劑HEA，引發(fā)劑MEKP，在室溫環(huán)境下機械攪 拌，攪拌速度為1000轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌時長7分鐘，最后經(jīng)過真空脫泡處理，即得到乙烯基酯樹 脂增稠體系。
[0047] (4)將步驟(3)所得乙烯基酯樹脂增稠體系手糊制備復(fù)合材料預(yù)浸料。
[0048] 應(yīng)用：將手糊制備復(fù)合材料預(yù)浸料采取加熱固化，固化時長3小時，固化溫度100 r。
[0049] 實施例4
[0050] -種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，所述增稠配方包括乙烯基酯樹脂、增稠劑、增 稠助劑、增稠促進劑、引發(fā)劑，其配比以乙烯基酯樹脂重量份為基準(zhǔn)計為：乙烯基酯樹脂(PU 改性型環(huán)氧乙烯基酯樹脂）1〇〇份、增稠劑液化MDI 10份、增稠助劑HEMA 8份、增稠促進劑二 丁基二月桂酸錫0.04份、引發(fā)劑AIBN 3份。
[0051] 一種乙烯基酯樹脂基體的增稠方法，具體包括如下步驟：
[0052] (1)準(zhǔn)備原料:按上述重量份數(shù)準(zhǔn)備乙烯基酯樹脂(PU改性型環(huán)氧乙烯基酯樹脂） 100份、增稠劑液化MDI 10份、增稠助劑HEMA 8份、增稠促進劑二丁基二月桂酸錫0.04份、弓丨 發(fā)劑AIBN 3份，備用；
[0053] (2)將乙烯基酯樹脂(PU改性型環(huán)氧乙烯基酯樹脂）、液化MDI、增稠促進劑二丁基 二月桂酸錫置于密閉的容器中進行氮氣保護，在室溫環(huán)境下機械攪拌，設(shè)定攪拌轉(zhuǎn)速1000 轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌時長5分鐘，使樹脂與增稠劑、增稠促進劑混合均勻；
[0054] (3)將步驟(2)所得混合物中加入增稠助劑HEA，引發(fā)劑AIBN，在室溫環(huán)境下機械攪 拌，攪拌速度為1000轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌時長4分鐘，最后經(jīng)過真空脫泡處理，即得到乙烯基酯樹 脂增稠體系。
[0055] (4)將步驟(3)所得乙烯基酯樹脂增稠體系手糊制備復(fù)合材料預(yù)浸料。
[0056]應(yīng)用:將手糊制備復(fù)合材料預(yù)浸料采取加熱固化，固化時長2小時，固化溫度90°C。 [0057]上述實例中的主要有關(guān)材料規(guī)格見表1，其它地方生產(chǎn)的相同規(guī)格的材料也可以 米用。
[0058]上述各實施例中，經(jīng)測試，基體樹脂、乙烯基酯樹脂增稠體系的粘度，以及固化后 的復(fù)合材料的主要性能見表2。
[0059]表1實施例主要有關(guān)材料規(guī)格
[0061 ]表2實施例1-4各項指標(biāo)及主要性能
[0063] [1]貯存條件:溫度5_10°C，避光保存。
[0064]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來 說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干改進和變換，這些都屬于本發(fā)明的 保護范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，其特征在于所述增稠配方包括乙烯基酯樹脂、 增稠劑、增稠助劑、增稠促進劑、引發(fā)劑，其配比以乙烯基酯樹脂重量份為基準(zhǔn)計為：乙烯基 酯樹脂100份、增稠劑2~5份、增稠助劑4~6份、增稠促進劑0.03~0.05份、引發(fā)劑2~4份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，其特征在于所述乙烯基 酯樹脂的初始粘度小于1500mPa · s。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，其特征在于所述乙烯基 酯樹脂選自雙酸A環(huán)氧乙烯基酯樹脂、酚醛環(huán)氧乙烯基酯樹脂、高交聯(lián)密度型環(huán)氧乙烯基酯 樹脂、PU改性型環(huán)氧乙烯基酯樹脂中的一種。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，其特征在于所述增稠劑 選自液化二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯或異佛爾酮二異 氰酸酯中的一種或幾種任意比例的混合物。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，其特征在于所述增稠助 劑選自丙烯酸羥丙酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯和甲基丙烯酸羥乙酯中的一種或 幾種任意比例的混合物。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，其特征在于所述增稠促 進劑為有機錫類促進劑，選自二月桂酸二丁基錫、月桂酸馬來酸二丁基錫、辛酸亞錫中的一 種或幾種任意比例的混合物。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠配方，其特征在于所述引發(fā)劑 選自過氧化二苯甲酰、偶氮二異丁腈、過氧化甲乙酮、過氧化環(huán)己酮、過氧化苯甲酸叔丁酯、 過氧化二異丙苯及其它熱引發(fā)劑中的一種或幾種任意比例的混合物。8. -種乙烯基酯樹脂基體的增稠方法，其特征在于包括如下步驟： (1) 準(zhǔn)備原料:按重量份數(shù)準(zhǔn)備乙烯基酯樹脂100份、增稠劑2~5份、增稠助劑4~6份、 增稠促進劑〇. 03~0.05份、引發(fā)劑2~4份，備用； (2) 將乙烯基酯樹脂、增稠劑、增稠促進劑在密閉條件下機械攪拌，混合均勻； (3) 將步驟(2)所得混合物中加入增稠助劑、引發(fā)劑繼續(xù)在密閉條件下機械攪拌，最后 進行真空脫泡處理，即得到乙烯基酯樹脂增稠體系。9. 權(quán)利要求8所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠體系，在纖維增強復(fù)合材料預(yù)浸料 方面的應(yīng)用。10. 權(quán)利要求9中所述的一種乙烯基酯樹脂基體的增稠體系的應(yīng)用方法，其特征在于所 述乙烯基酯樹脂增稠體系浸潤玻璃纖維織物，制備復(fù)合材料預(yù)浸料。
【專利摘要】本發(fā)明涉及了一種乙烯基酯樹脂基體的增稠方法與增稠配方，其特征在于所述增稠方法與配方包括乙烯基酯樹脂、增稠劑、增稠助劑、增稠促進劑、引發(fā)劑，其配比以乙烯基酯樹脂重量份為基準(zhǔn)計為：乙烯基酯樹脂100份、增稠劑2～5份、增稠助劑4～6份、增稠促進劑0.03～0.05份、引發(fā)劑2～4份。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)乙烯基酯樹脂在較短時間內(nèi)快速、可控性增稠，且對樹脂的物理機械性能與固化工藝性能影響?。槐景l(fā)明采用丙烯酸羥酯類增稠助劑代替乙烯基酯樹脂中的苯乙烯單體，更加環(huán)保。制備的復(fù)合材料預(yù)浸料可廣泛的應(yīng)用于建筑結(jié)構(gòu)、橋梁設(shè)施修補，機械零部件生產(chǎn)等領(lǐng)域。
【IPC分類】C08G18/67, C08J5/24
【公開號】CN105713173
【申請?zhí)枴緾N201610084522
【發(fā)明人】段華軍, 張里, 王鈞, 楊小利, 唐玉山, 胡智楓, 陳小雙
【申請人】武漢理工大學(xué)
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年2月14日