本發(fā)明總體涉及可固化有機硅組合物，并且更具而言涉及包含如下組分反應的反應產(chǎn)物的可固化有機硅組合物：(I)具有選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的至少一個自由基可固化基團的簇合官能化聚有機聚硅氧烷；(II)有機硅反應性稀釋劑，和(III)自由基引發(fā)劑。

背景技術：
固化成彈性材料的聚有機硅氧烷組合物是眾所周知的。這類組合物可通過如下制備：將具有可固化的(例如可水解的、可輻射固化的或可熱固化的)基團的聚二有機硅氧烷與交聯(lián)劑和/或催化劑(根據(jù)需要)混合。一般而言，該聚二有機硅氧烷每個鏈末端可具有1至3個反應性基團。然后可使包括這些組分的組合物固化，例如通過暴露于大氣水分、暴露于輻射或暴露于熱來固化，這取決于所存在的可固化基團。具體組合物的固化速率取決于包括所存在的反應性基團的類型和數(shù)目在內的多種因素。眾所周知的是不同的基團具有不同的反應性。例如，在存在水分的情況下，當所有其他條件相同時硅鍵合的乙酰氧基將通常比硅鍵合的烷氧基更快地水解。另外，即使相同類型的可固化基團可具有不同的反應性，這取決于鍵合至特定硅原子的那些可固化基團的數(shù)目。例如，如果聚二有機硅氧烷在鏈末端具有與一個硅原子鍵合的三個硅鍵合烷氧基，則第一個烷氧基通常是最具反應性的(最快速反應)，而在第一個烷氧基反應后，與同一硅原子鍵合的第二個烷氧基要耗費更長時間來反應，對于第三個則甚至更長。因此，仍不斷需要制備每個分子端具有更多“最”具反應性的基團的簇合官能化聚有機硅氧烷。此外，為了顯示用于某些應用(如有機硅粘合劑應用)的實用性，可將填料添加至組合物以改善所得的該組合物的固化產(chǎn)物的物理特性譜(profile)(例如，增加抗拉強度和增加斷裂伸長率百分數(shù))。已顯示填料的本質、其化學性、粒度和表面化學全都會影響聚有機硅氧烷與填料之間的相互作用大小，并因此影響最終的物理特性。其他特性(如粘附性和可分配性)也在組合物用于這些有機硅粘合劑應用的性能和商業(yè)可接受性方面起作用。有機硅粘合劑通常具有超過200磅/平方英寸(psi)的抗拉特性和100％的伸長率，粘附至多種多樣的金屬表面、礦物表面和塑料表面。已經(jīng)公開了“啞鈴型(dumb-bell)”有機硅聚合物的合成，在該聚合物中長的聚合物鏈被具有一個或多個有機官能團的環(huán)狀、直鏈和星型物質封端。已經(jīng)描述了這類聚合物，其可經(jīng)歷多種固化化學，例環(huán)氧基(縮水甘油基、烷基環(huán)氧基和環(huán)脂族環(huán)氧基)、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、聚氨酯、烷氧基或加成。希望制備多官能末端封端的聚合物(簇合官能化聚有機硅氧烷)，其中可固化基團簇集在聚合物的末端/端部。該“啞鈴型”有機硅聚合物中簇合官能團與分隔它們的非官能化聚合物鏈的組合可在固化速率下降最少的情況下提供更高的物理特性。已對其中可固化基團相同(例如，聚合物鏈末端處簇集的所有可固化基團可以是環(huán)氧基或烷氧基)的“啞鈴型”有機硅聚合物演示了該方法。還對所謂的“多固化(multiplecure)”體系演示了該方法，在該體系中可固化基團不同，例如，在聚合物末端簇集的所有可固化基團可以是環(huán)氧基和烷氧基的組合。包括這些簇合官能化聚有機硅氧烷的導熱有機硅組合物用于將混合電路基板、功率半導體元件和器件粘結至散熱器以及用于其中主要關注柔順性和導熱性的其他粘結應用中。這些導熱有機硅組合物的低粘度形式可理想地用作用于變壓器、電源、線圈和需要改善的熱耗散的其他電子器件的導熱灌封材料。為了使這些可固化聚有機硅氧烷組合物分配性更好以用于涂敷目的，通常有必要或者期望通過使用降低粘度的聚合物(有時候稱為反應性稀釋劑)來降低其粘度。這類反應性稀釋劑應該與可固化聚有機硅氧烷組合物相容并且用于降低粘度而不會在涂敷之前不利地影響該組合物的特性(如貯存穩(wěn)定性)也不會在涂敷之后不利地影響該組合物的特性(包括該組合物的固化速率和固化后物理特性)。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明公開了一種可固化有機硅組合物，其包含：(I)具有選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的至少一個自由基可固化基團的簇合官能化聚有機聚硅氧烷；(II)有機硅反應性稀釋劑，和(III)自由基引發(fā)劑。在某些實施例中，簇合官能化聚有機聚硅氧烷(I)包含如下組分反應的反應產(chǎn)物：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷；b)平均每分子具有4至15個硅原子的聚有機氫硅氧烷；和c)每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個自由基可固化基團的反應性物質；該反應在d)硅氫加成催化劑和e)異構體還原劑的存在下進行。在某些實施例中，有機硅反應性稀釋劑(II)包含如下組分反應的反應產(chǎn)物：a)平均每分子具有大于0至402、或者10至200個硅原子的聚有機氫硅氧烷；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)硅氫加成催化劑和任選的e)該硅氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。在某些實施例中，有機硅反應性稀釋劑(II)包含如下組分反應的反應產(chǎn)物：a)式HR2SiO-(R2SiO)a-SiR2H的第二聚有機氫硅氧烷，其中每個R獨立地為單價烴基并且其中下標a具有范圍為0至400的平均值；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)硅氫加成催化劑和任選的e)該硅氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。在某些其他實施例中，有機硅反應性稀釋劑(II)包含如下組分反應的反應產(chǎn)物：a)根據(jù)下式的硅氧烷化合物：其中：每個R獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴，R’為具有3至12個碳原子的單價烴，R”為H或CH3，并且下標m和n各自獨立地具有1至10的值，和b)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷，該反應在c)第一硅氫加成催化劑和任選的d)該第一硅氫加成催化劑的抑制劑以及其他額外的任選組分的存在下進行。該可固化有機硅組合物由于其能夠通過兩種截然不同的方法(即水分固化和熱自由基固化)來固化而不會不利地影響其機械和物理特性而提供許多優(yōu)點。因而，該穩(wěn)定性熱自由基可固化有機硅組合物可在更寬泛種類的基材(包括塑料基材和金屬基材)上使用，以及用于各種各樣的應用(如用于電子器件應用)中。本發(fā)明還公開了一種形成固化基材的方法，所述方法包括：將根據(jù)本發(fā)明任一實施方案所述的可固化有機硅組合物施加至基材；以及使所述可固化有機硅組合物在所述基材上固化以形成所述固化基材。本發(fā)明還公開了一種帶填料的可固化有機硅組合物，其包含填料和本發(fā)明任一實施方案所述的可固化有機硅組合物。本發(fā)明還公開了本發(fā)明任一實施方案所述的帶填料的可固化有機硅組合物在電子器件應用中的用途。此外，與具有非反應性稀釋劑或較低水平的其他類型的反應性稀釋劑的可固化有機硅組合物相比，有機硅反應性稀釋劑以下文提供的量摻入進該可固化有機硅組合物中可起到降低所得組合物的粘度的作用，但所施加和固化的組合物的固化不降低。具體實施方式除非另外指明，否則詞語“一個”、“一種”和“所述”各指一個(一種)或多個(多種)。除非另外指明，否則本申請中的所有量、比率和百分比均以重量計。除非另外指明，否則所有的運動粘度均在25℃下測量。本發(fā)明公開了一種可固化有機硅組合物，其包含：(I)具有選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的至少一個自由基可固化基團的簇合官能化聚有機聚硅氧烷；(II)有機硅反應性稀釋劑，和(III)自由基引發(fā)劑，以及其他任選的組分。組分(I)為簇合官能化聚有機聚硅氧烷，其包含如下組分反應的反應產(chǎn)物：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷；b)平均每分子具有4至15個硅原子的聚有機氫硅氧烷；和c)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在d)硅氫加成催化劑；和e)異構體還原劑；以及任選的額外組分的存在下進行。組分b)中的硅鍵合氫原子的重量比率除以組分a)中的脂族不飽和有機基團的重量比率(SiHb/Via比率)范圍為4/1至20/1。根據(jù)第一實施例，用于形成簇合官能化聚有機聚硅氧烷(I)的工藝可包括：1)同時使各組分反應，所述組分包含：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷，b)平均每分子具有4至15個Si原子以及每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個硅鍵合氫原子的聚有機氫硅氧烷，和c)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的1個或多個自由基可固化基團的反應性物質；該反應在d)硅氫加成催化劑和e)異構體還原劑的存在下進行。在第一實施例的該工藝中，步驟1)中的組分可還包含f)填料、g)非反應性有機硅樹脂或者它們的組合。上述第一實施例的工藝可任選還包括如下步驟：2)添加催化劑抑制劑以在步驟1)后使催化劑失活，和3)純化步驟2)的產(chǎn)物?；蛘撸鶕?jù)第二實施例，用于形成簇合官能化聚有機聚硅氧烷(I)的工藝可包括：A)同時使各組分反應，所述組分包含：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷；和b)平均每分子具有4至15個Si原子以及每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個硅鍵合氫原子的聚有機氫硅氧烷；該反應在d)硅氫加成催化劑的存在下進行；以及此后B)使步驟A)的產(chǎn)物與包含如下的組分反應：c)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個自由基可固化基團的反應性物質；該反應在e)異構體還原劑的存在下進行；前提條件是步驟A)和/或步驟B)中的組分還包含f)填料、g)非反應性有機硅樹脂，或它們的組合；并且前提條件是在步驟A)和步驟B)之間不進行中間的純化步驟，并且前提條件是SiHb/Via比率的范圍為4/1至20/1，并且由該工藝制備的產(chǎn)物在組分a)的聚有機硅氧烷的每個末端平均具有不止一個可固化基團。第二實施例的工藝可任選還包括如下步驟：C)添加催化劑抑制劑以在步驟B)后使催化劑失活，和D)純化步驟C)的產(chǎn)物。上述工藝中純化產(chǎn)物的步驟可通過任何方便的手段(如汽提或蒸餾，任選在真空下)來進行。在某些實施例中，簇合官能化有機聚硅氧烷(I)占該可固化有機硅組合物的總有機硅基質重量的20至80重量％，如30至60重量％。組分a)是平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷，這些脂族不飽和有機基團能夠與組分b)的硅鍵合氫原子進行硅氫加成反應。組分a)可具有直鏈或支鏈結構?；蛘?，組分a)可具有直鏈結構。組分a)可以是包含兩種或更多種聚有機硅氧烷的組合，所述聚有機硅氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列。組分a)具有的最小平均聚合度(平均DP)為100?；蛘?，組分a)的平均DP的范圍可為100至1000。組分a)的聚有機硅氧烷的DP分布可以是雙峰分布。例如，組分a)可包括DP為60的一種烯基封端的聚二有機硅氧烷和DP大于100的另一種烯基封端的聚二有機硅氧烷，前提條件是聚二有機硅氧烷的平均DP在100至1000的范圍內。然而，適用于組分a)中的聚有機硅氧烷的最小聚合度(DP)為10，前提條件是DP小于10的聚有機硅氧烷與DP大于100的聚有機硅氧烷組合。適用于組分a)的聚二有機硅氧烷是本領域已知的并且可商購獲得。例如，DowSFD-128具有范圍為800至1000的DP，DowSFD-120具有范圍為600至700的DP，Dow7038的DP為100，而DowSFD-119的DP為150。所有這些均為乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，可從美國密歇根州米德蘭市(Midland,Michigan,USA)的道康寧公司(DowCorningCorporation)商購獲得。當組分a)具有雙峰分布時，具有較低DP的聚有機硅氧烷(低DP聚有機硅氧烷)以低于具有較高DP的聚有機硅氧烷(高DP聚有機硅氧烷)的量存在。例如，在雙峰分布中，低DP聚有機硅氧烷/高DP聚有機硅氧烷的比率可以在10/90至25/75的范圍內。組分a)的例子有式(I)聚有機硅氧烷、式(II)聚有機硅氧烷或它們的組合。式(I)為R72R8SiO(R12SiO)g(R7R8SiO)hSiR72R8，而式(II)為R73SiO(R72SiO)i(R7R8SiO)jSiR73。在這些化學式中，每個R7獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，每個R8獨立地是脂族不飽和有機基團，下標g具有范圍為2至1000的平均值，下標h具有范圍為0至1000的平均值，下標i具有范圍為0至1000的平均值，而下標j具有范圍為4至1000的平均值。在式(I)和式(II)中，10≤(g+h)≤1000且10≤(i+j)≤1000。適用于R7的單價有機基團包括但不限于單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環(huán)烷基如環(huán)己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。每個R8獨立地是脂族不飽和單價有機基團。R8可以是脂族不飽和單價烴基，該脂族不飽和單價烴基的例子有烯基如乙烯基、烯丙基、丙烯基和丁烯基；以及炔基如乙炔基和丙炔基。組分a)可包含聚二有機硅氧烷如i)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、ii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、iii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷、iv)三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、v)三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷、vi)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)、vii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷)、viii)苯基、甲基、乙烯基-甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、ix)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、x)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、xi)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷、xii)三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)或xiii)它們的組合。組分b)是平均每分子具有4至15個硅原子的聚有機氫硅氧烷。組分b)平均具有每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個硅鍵合氫原子。組分b)可以是環(huán)狀的、支鏈的或直鏈的?；蛘?，組分b)可以是環(huán)狀的。組分b)可以是包含兩種或更多種聚有機氫硅氧烷的組合，所述聚有機氫硅氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列。組分b)可以是平均每分子具有4至15個硅氧烷單元的環(huán)狀聚有機氫硅氧烷。該環(huán)狀聚有機氫硅氧烷可具有式(III)，其中式(III)為(R92SiO2/2)k(HR9SiO2/2)l，其中每個R9獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標k具有范圍為0至10的平均值，下標l具有范圍為4至15的平均值，并且量(k+l)具有范圍為4至15、或者4至12、或者4至10、或者4至6以及或者5至6的值。適用于R9的單價有機基團包括但不限于單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環(huán)烷基如環(huán)己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。或者，組分b)可以為支鏈聚有機氫硅氧烷。用于組分b)的支鏈聚有機氫硅氧烷可具有式(IV)，其中式(IV)為Si-(OSiR102)m(OSiHR10)m’(OSiR103)n(OSiR102H)(4-n)，其中每個R10獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標m具有范圍為0至10的值，下標m’具有范圍為0至10的值，并且下標n具有范圍為0至1的值?；蛘?，下標m可以為0。當下標m’為0時，則下標n也為0。適用于R10的單價有機基團包括但不限于單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環(huán)烷基如環(huán)己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。或者，組分b)可以是平均每分子具有至少4個硅鍵合氫原子的直鏈聚有機氫硅氧烷。用于組分b)的直鏈聚有機氫硅氧烷可具有選自(V)、(VI)或它們的組合的化學式，其中式(V)為R112HSiO(R112SiO)o(R11HSiO)pSiR112H，式(VI)為R113SiO(R112SiO)q(R11HSiO)rSiR113；其中每個R11獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標o具有范圍為0至12的平均值，下標p具有范圍為2至12的平均值，下標q具有范圍為0至12的平均值，并且下標r具有范圍為4至12的平均值，其中4≤(o+p)≤13且4≤(q+r)≤13。適用于R11的單價有機基團包括但不限于單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環(huán)烷基如環(huán)己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。組分a)和組分b)可以以足以提供范圍為4/1至20/1、或者4/1至10/1以及或者5/1至20/1的組分b)中的硅鍵合氫原子的重量百分比/組分a)中的不飽和有機基團的重量百分比(通常稱為SiHb/Via比率)的量存在。不希望受限于理論，據(jù)認為如果SiHb/Via比率為30/1或更高，則所述組分可能會交聯(lián)而形成具有不期望物理特性的產(chǎn)品；而如果SiHb/Via比率低于4/1，則該工藝的產(chǎn)品可能不會具有足夠的簇合官能團以具有足夠快的固化速度，尤其是如果單官能反應性物質(每分子具有一個可固化基團)被用作組分c)的話。不希望受限于理論，據(jù)認為相對于組分a)中的脂族不飽和有機基團使用過量的組分b)中的硅鍵合氫原子，可降低產(chǎn)生簇合官能化聚有機硅氧烷的高度同系物的可能性，該同系物往往不溶于含有通過本文所述工藝制備的簇合官能化聚有機硅氧烷的可固化有機硅組合物中，并且可能會降低該組合物的貯存壽命。組分b)中的硅鍵合氫原子過量還可導致小的(相對低的DP的)簇合官能化聚有機硅氧烷，其可充當反應性稀釋劑或粘度調節(jié)劑及增粘劑。難以在工業(yè)環(huán)境中制備這些高度官能化的小分子，因為小的高度官能化的有機硅氫化物的抑制性質意味著通常需要高于50℃的溫度來引發(fā)硅氫加成過程。這然后接著是大量放熱，在存在大體積溶劑的情況下，或者如果對試劑的小心監(jiān)測未用于控制溫度的話，大量放熱可能是危險的。通過簡單地改變SiHb/Via比率，這些物質可在簇合官能化聚有機硅氧烷和填料的稀溶液中制備，從而顯著降低了膠凝和由于不受控制的放熱反應所引起的火災可能性。組分c)是反應性物質。該反應性物質可以是可在簇合官能化聚有機硅氧烷中提供可固化基團的任何物質。該反應性物質平均每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團，該基團能夠與組分b)的硅鍵合氫原子進行加成反應。組分c)每分子還包含一個或多個自由基可固化基團。自由基可固化基團是賦予簇合官能化聚有機硅氧烷(通過上述工藝制備)輻射固化性的官能化(反應性)基團。組分c)上的自由基可固化基團可選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團以及它們的組合。或者，組分c)上的可固化基團可選自丙烯酸酯基、烷氧基、環(huán)氧基、甲基丙烯酸酯基以及它們的組合。例如，組分c)可包含式(VIII)的硅烷，其中式(VIII)為R12sSiR13(3-s)；其中下標s具有范圍為1至3的值，每個R12獨立地是脂族不飽和有機基團，并且每個R13獨立地選自含有丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的有機基團?；蛘?，組分c)可包含有機化合物(其不含有硅原子)。用于組分c)的有機化合物平均每分子可具有1至2個脂族不飽和有機基團(如烯基或炔基)以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個反應性基團。適用于組分c)的有機化合物的例子包括但不限于丙烯酸烯丙酯和甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)；以及它們的組合。組分c)的量取決于包括組分b)的類型、量和Si-H含量以及所選擇的組分c)的類型在內的多種因素。然而，組分c)的量足以使SiH總/Vi總的范圍為1/1至1/1.4、或者1/1.2至1.1/1。比率SiH總/Vi總意指組分b)上以及如果存在的話還有組分g)擴鏈劑和/或組分h)封端劑(下文描述)上的硅鍵合氫原子的重量百分比除以合計的組分a)和組分c)上的脂族不飽和有機基團的重量百分比。組分d)為加速組分a)、b)和c)的反應的硅氫加成催化劑。組分d)可以以足以促進組分a)、b)和c)的反應的量添加，并且以該工藝中所用的所有組分的合并重量計該量可以(例如)足以提供0.1百萬分率(ppm)至1000ppm的鉑族金屬，或者1ppm至500ppm、或者2ppm至200、或者5ppm至150ppm。合適的硅氫加成催化劑是本領域已知的，并且可商購獲得。組分d)可以包含選自鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬的鉑族金屬，或它們的有機金屬化合物，或它們的組合。組分d)的例子有諸如氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑之類的化合物，以及所述化合物與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物，或微封裝于基質或核殼型結構中的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷與鉑的絡合物。這些絡合物可以微封裝于樹脂基質中?；蛘?，該催化劑可包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷與鉑的絡合物。當該催化劑為鉑與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物時，以該工藝中所用的組分的合并重量計催化劑的量可以在0.04％至0.4％的范圍內。適用于組分d)的硅氫加成催化劑在例如美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B中進行了描述。微封裝的硅氫加成催化劑以及制備其的方法是本領域已知的，如美國專利No.4,766,176以及美國專利No5,017,654中所示例的。組分e)是異構體還原劑。在某些實施例中，異構體還原劑包括羧酸化合物。羧酸化合物可包括(1)羧酸、(2)羧酸的酸酐、(3)羧酸甲硅烷基酯和/或(4)將會通過所述方法的反應中的反應或分解而產(chǎn)生上述羧酸化合物(即(1)、(2)和/或(3))的物質。應當理解，一種或多種這些羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，羧酸甲硅烷基酯可與羧酸的酸酐相結合用作異構體還原劑。此外，一種或多種羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，兩種不同的羧酸甲硅烷基酯可以一起使用，或者兩種羧酸甲硅烷基酯可以與羧酸的酸酐一起使用。當異構體還原劑包含(1)羧酸時，可使用具有羧基的任何羧酸。合適的羧酸的例子包括飽和羧酸、不飽和羧酸、一元羧酸和二元羧酸。通常選擇飽和或不飽和脂族烴基、芳族烴基、鹵代烴基、氫原子等作為這些羧酸中除了羧基之外的部分。合適的羧酸的具體例子包括：飽和一元羧酸如甲酸、乙酸、丙酸、正丁酸、異丁酸、己酸、環(huán)己酸、月桂酸和硬脂酸；飽和二元羧酸如草酸和己二酸；芳族羧酸如苯甲酸和對苯二甲酸；其中這些羧酸的烴基的氫原子已用鹵素原子或有機甲硅烷基基團取代的羧酸，如氯乙酸、二氯乙酸、三氟乙酸、對氯苯甲酸和三甲基甲硅烷基乙酸；不飽和脂肪酸，如丙烯酸、甲基丙烯酸和油酸；以及除了羧基以外還具有羥基、羰基或氨基的化合物，即羥酸如乳酸、酮酸如丙酮酸、醛酸如乙醛酸以及氨基酸如谷氨酸。當該異構體還原劑包含(2)羧酸的酸酐時，合適的羧酸酸酐的例子包括乙酸酐、丙酸酐和苯甲酸酐。通過反應體系中的反應或分解可獲得這些羧酸的酸酐，該反應體系包括乙酰氯、丁酰氯、苯甲酰氯和其他羧酸鹵化物、羧酸金屬鹽諸如乙酸鋅和乙酸鉈，以及通過光照或加熱而分解的羧酸酯諸如(2-硝基芐基)丙酸酯。在其中異構體還原劑包含(3)羧酸甲硅烷基酯的實施例中，羧酸甲硅烷基酯的合適例子為：三烷基甲硅烷基化羧酸，如甲酸三甲基甲硅烷基酯、乙酸三甲基甲硅烷基酯、丙酸三乙基甲硅烷基酯、苯甲酸三甲基甲硅烷基酯和三氟乙酸三甲基甲硅烷基酯；和二、三或四羧基甲硅烷基化物，如二甲基二乙酰氧基硅烷、二苯基二乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷和四苯甲酸硅。以簇合官能化聚有機硅氧烷的總重量計，異構體還原劑通常以范圍為0.001至1重量％、或者0.01至0.1重量％的量使用。適于作為異構體還原劑的市售羧酸甲硅烷基酯的例子是可得自密歇根州米德蘭市(Midland,MI)的道康寧公司的DOWETS900或OFS-1579硅烷。如上所述以足夠的量如0.001至1重量百分比添加的異構體還原劑e)可促進聚有機硅氧烷(ii)的Si-H基團與反應性物質c)的脂族不飽和基團的α加成超過聚有機硅氧烷(ii)的Si-H基團與反應性物質c)的脂族不飽和基團的β加成。β位加成可導致聚有機硅氧烷的后續(xù)進一步反應而生成Si-OH和相關的氫氧化硅產(chǎn)物(有時候稱為D(Oz)單元和/或T(Oz)單元)。不受任何理論束縛，據(jù)信Si-OH的生成可加速聚有機硅氧烷的水分固化。所生成的D(Oz)單元的相對量與聚有機硅氧烷(ii)的Si-H基團和反應性物質c)的脂族不飽和基團的β位加成的量相關，可通過NMR測量。根據(jù)本發(fā)明使用足夠量的異構體還原劑e)制備的簇合官能化聚有機硅氧烷(I)導致所形成的簇合聚有機硅氧烷中存在的D(Oz)單元的量減少，并且在某些實施例中，減少至少10％，如通過NMR測量的，這對應于聚有機硅氧烷(ii)的Si-H基團與反應性物質c)的脂族不飽和基團的β加成減少，并且在某些實施例中減少至少10％。上文所述用于形成簇合官能化聚有機硅氧烷(I)的工藝中所用的組分可任選還包含選自f)填料、g)非反應性樹脂、h)擴鏈劑和i)封端劑或它們的組合的一種或多種額外組分?；蛘?，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)和f)?；蛘?，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)、f)和h)。或者，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)、f)和i)?；蛘?，該工藝中所用的組分可以是組分a)、b)、c)、d)、e)、f)、h)和i)。填料可在上述工藝期間添加。填料的例子有增強填料和/或增量填料如氧化鋁、碳酸鈣(例如熱解法碳酸鈣、研磨碳酸鈣和/或沉淀碳酸鈣)、硅藻土、石英、二氧化硅(例如熱解法二氧化硅、研磨二氧化硅和/或沉淀二氧化硅)、滑石、氧化鋅、短切纖維如短切或者它們的組合。填料的量將取決于包括所選填料的類型和待通過本工藝制備的簇合官能化聚有機硅氧烷的最終用途在內的多種因素。然而，以所有組分的合并重量計，填料的量可最多為20％、或者1％至20％。當通過上述工藝制備的簇合官能化聚有機硅氧烷將用于可固化有機硅組合物中時，填料的量可在10％至20％的范圍內。或者，當該簇合官能化聚有機硅氧烷將用于密封劑組合物中時，填料的量可在4％至10％的范圍內。不希望受限于理論，據(jù)認為當在本文所述的工藝期間添加填料時，與其中在多步驟工藝中形成常規(guī)的“啞鈴”型聚有機硅氧烷，然后再分散填料的現(xiàn)有技術工藝相比，這將提供抗拉特性的改善。因此，本文所述的根據(jù)第一實施例的工藝可還包括：在上面段落[0019]處描述的工藝的步驟A)之前或期間將組分f)填料與組分a)混合?；蛘撸诙嵤├墓に嚳蛇€包括：在上面段落[0021]中描述的工藝的步驟A)之前或期間將f)填料與組分a)混合，或者在步驟I)之后且在步驟B)之前或期間將f)填料與各組分混合。添加填料的上述工藝步驟可提供具有許多可固化基團的有益效果，然而與簇合官能化聚有機硅氧烷(例如，含有可水解基團)的不良反應可能仍是有問題的。為了對抗該問題，第一實施例的工藝可還包括：在上面段落[0019]處描述的工藝的步驟A)之前或期間將f)填料和f’)填料處理劑與組分a)混合?；蛘撸诙嵤├墓に嚳蛇€包括：在上面段落[0021]中描述的工藝的步驟A)之前或期間將f)填料和f’)填料處理劑與組分a)混合，或者在步驟A)之后且在步驟B)之前或期間將f)填料和f’)填料處理劑與各組分混合。如上所述就地對填料表面進行有效處理可能要求升高的溫度和/或真空條件。對于熱敏感的不飽和官能團以及它們的氧激活抗氧化劑，這些條件也可能是不期望的。因此，可在升高的溫度下和/或在真空下，在存在組分a)的情況下用填料處理劑對填料進行預處理。這些填料處理條件可如例如頒給Kunimatsu等人的美國專利6,013,701中所述，在分批或連續(xù)工藝中進行。所得的經(jīng)處理的填料在聚有機硅氧烷中的組合稱為母料(masterbatch)。母料可商購獲得。母料的使用容許組分a)的脂族不飽和有機基團與組分b)的硅鍵合氫原子和組分c)的不飽和有機基團能在單個、低剪切力步驟中平穩(wěn)反應；從而得到具有優(yōu)異抗拉和粘合特性以及具有改善的流變學和貯存特性的帶填料的簇合官能化聚有機硅氧烷。包含具有脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷和經(jīng)處理的填料的母料，任選具有分子量相同或不同的第二聚有機硅氧烷(具有脂族不飽和有機基團)，可與組分b)和c)組合，并且可將所得的混合物剪切，然后在室溫(RT)下添加組分d)?？扇缓笸ㄟ^將溫度升高到50℃至100℃、或者70℃至85℃，并保持該溫度直至所有的Si-H均已反應來引發(fā)反應，Si-H均已反應通過Si-H峰(通過傅里葉變換紅外光譜(FT-IR)在約2170cm-1下觀察)降低成光譜的背景所需的時間來測量。由于脂族不飽和聚有機硅氧烷和填料處理劑的熱穩(wěn)定性，這些工藝可在較高的溫度和剪切力下進行，從而產(chǎn)生經(jīng)處理的填料(如二氧化硅)在脂族不飽和聚有機硅氧烷(聚合物)如乙烯基封端的PDMS中的穩(wěn)定、可重現(xiàn)的母料。不希望受理論束縛，據(jù)信使聚合物/填料界面暴露于高的溫度和剪切力可優(yōu)化聚合物/填料相互作用并且產(chǎn)生穩(wěn)定的母料。通過使用母料，本領域技術人員可在低的溫度和剪切力下配制可固化有機硅組合物，這提供了使該工藝可更廣泛適用于制備具有不同固化化學的可固化有機硅組合物的有益效果。填料處理劑可以是本領域已知的處理劑。填料處理劑的量可以不同，這取決于包括選擇用于組分f)的填料的類型和量、所述填料是用填料處理劑就地處理還是在與組分a)合并之前預處理在內的多種因素。然而，以用于組分f)的填料的重量計，所述組分可包含范圍為0.1％至2％的量的填料處理劑。填料處理劑可包含硅烷如烷氧基硅烷、烷氧基官能化低聚硅氧烷、環(huán)狀聚有機硅氧烷、諸如二甲基硅氧烷或甲基苯基硅氧烷之類的羥基官能化低聚硅氧烷、硬脂酸鹽或脂肪酸。烷氧基硅烷可具有式：R14tSi(OR15)(4-t)，其中下標t為1、2或3；或者t為3。每個R14獨立地為1至50個碳原子的單價有機基團，如1至50個碳原子、或者6至18個碳原子的單價烴基。適用于R14的單價烴基的例子有：烷基如己基、辛基、十二烷基、十四烷基、十六烷基和十八烷基；以及芳族基團如芐基、苯基和苯乙基。R14可以是飽和的或不飽和的以及支鏈的或非支鏈的單價烴基?；蛘撸琑14可以是飽和的、非支鏈的、單價烴基。每個R15可以是1至4個碳原子、或者1至2個碳原子的飽和烴基。烷氧基硅烷填料處理劑的例子有：己基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯乙基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷以及它們的組合。烷氧基官能化低聚硅氧烷也可用作填料處理劑。烷氧基官能化低聚硅氧烷及其制備方法是本領域已知的，參見例如EP1101167A2。例如，適合的烷氧基官能化低聚硅氧烷包括式(R16O)uSi(OSiR172R18)(4-u)的那些。在該式中，下標u是1、2或3，或者u為3。每個R16可以獨立地選自具有1至10個碳原子的飽和的和不飽和的單價烴基。每個R17可以是具有至少11個碳原子的飽和的或不飽和的單價烴基。每個R18可以是烷基?；蛘?，可以使用烷氧基硅烷，但通常是與硅氮烷組合，硅氮烷可催化較低反應性的烷氧基硅烷與表面羥基反應。這類反應通常在高于100℃、伴隨高剪切力以及在移除揮發(fā)性副產(chǎn)物如氨、甲醇和水的情況下進行?；蛘撸盍咸幚韯┛梢允峭ǔＳ糜谔幚矶趸杼盍系娜魏斡袡C硅化合物。有機硅化合物的例子包括但不限于：有機氯硅烷，如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷和三甲基一氯硅烷；有機硅氧烷，如羥基封端的二甲基硅氧烷低聚物、六甲基二硅氧烷和四甲基二乙烯基二硅氧烷；有機硅氮烷，如六甲基二硅氮烷和六甲基環(huán)三硅氮烷；以及有機烷氧基硅烷，如甲基三甲氧基硅烷、C6H13Si(OCH3)3、C8H17Si(OC2H5)3、C10H21Si(OCH3)3、C12H25Si(OCH3)3、C14H29Si(OC2H5)3和C6H5CH2CH2Si(OCH3)3、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。用于諸如氧化鋁或鈍化氮化鋁之類的導熱填料的填料處理劑可包括烷氧基甲硅烷基官能化烷基甲基聚硅氧烷(如，R16oR17pSi(OR18)(4-o-p)的部分水解縮合物或共水解縮合物或混合物)，或其中可水解基團可包含硅氮烷、酰氧基或肟基的類似材料。所有這些中，連接至Si的基團，如上式中的R16，是長鏈不飽和單價烴或單價芳族官能烴。每個R17獨立地為單價烴基，并且每個R18獨立地為1至4個碳原子的單價烴基。在上式中，下標o為1、2或3，并且下標p為0、1或2，前提條件是(o+p)之和為1、2或3。其他填料處理劑包括烯基官能化聚有機硅氧烷。適合的烯基官能化聚有機硅氧烷包括但不限于：其中下標q’的值最多為1,500。其他填料處理劑包括單封端烷氧基官能化聚二有機硅氧烷，即一端具有烷氧基的聚二有機硅氧烷。此類填料處理劑的例子為下式：R25R262SiO(R262SiO)uSi(OR27)3，其中下標u的值為0至100、或者1至50、或者1至10、以及或者3至6。每個R25獨立地選自：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基；和烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基和己烯基。每個R26獨立地為烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、己基和辛基。每個R27獨立地為烷基，如甲基、乙基、丙基和丁基?；蛘?，每個R25、每個R26以及每個R27是甲基?；蛘?，每個R25是乙烯基?；蛘?，每個R26以及每個R27是甲基。或者，能夠形成氫鍵的聚有機硅氧烷可用作處理劑。處理填料表面的這種策略利用聚集的或分散的或這兩種形式的多個氫鍵作為將增容部分拴系至填料表面的手段。能夠形成氫鍵的聚有機硅氧烷平均每分子具有至少一個能夠形成氫鍵的硅鍵合基團。該基團可選自具有多個羥基官能團的有機基團或具有至少一個氨基官能團的有機基團。能夠形成氫鍵的聚有機硅氧烷意指形成氫鍵是聚有機硅氧烷附接到填料的主要模式。聚有機硅氧烷可能不能夠與填料形成共價鍵。能夠形成氫鍵的聚有機硅氧烷可選自糖-硅氧烷聚合物、氨基官能化聚有機硅氧烷以及它們的組合?；蛘?，能夠形成氫鍵的聚有機硅氧烷可以是糖-硅氧烷聚合物。本文可用的非反應性有機硅樹脂g)含有R193SiO1/2表示的單官能單元和SiO4/2表示的四官能單元。R19表示非官能化單價有機基團如烴基。該有機硅樹脂可溶于諸如有苯、甲苯、二甲苯、庚烷等之類的液態(tài)烴或可溶于諸如低粘度環(huán)狀和直鏈聚二有機硅氧烷之類的液態(tài)有機硅化合物。在R193SiO1/2單元中，R19可為含有最多20個碳原子、或者1至10個碳原子的單價烴基。適用于R19的單價烴基的例子包括：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；脂環(huán)族基，如環(huán)己基和環(huán)己基乙基；以及芳族基，如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。用于R15的有機基團的例子有上述烴基經(jīng)修飾而使得其中非反應性取代基已取代氫原子，例如，該非反應性取代基可包括但不限于鹵素和氰基?？捎蒖19表示的典型有機基團包括但不限于氯甲基和3,3,3-三氟丙基。有機硅樹脂中R193SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比可在0.5/1至1.5/1、或者0.6/1至0.9/1的范圍內。這些摩爾比可通過硅29核磁共振波譜法(29SiNMR)便利地測量。除了有機硅樹脂的總羥基含量之外，該技術還能夠定量測定衍生自有機硅樹脂的R193SiO1/2(“M”)單元和SiO4/2(“Q”)單元的濃度。有機硅樹脂可還包含2.0％或更少、或者0.7％或更少、或者0.3％或更少的以式XSiO3/2表示的末端單元，其中X表示羥基或可水解基團，可水解基團的例子有烷氧基如甲氧基和乙氧基。存在于有機硅樹脂中的可水解基團的濃度可使用FT-IR來測定。重均分子量Mw將至少部分取決于有機硅樹脂的分子量以及該組分中存在的R15表示的烴基的類型。本文所用的Mw表示使用凝膠滲透色譜法(GPC)測量的當代表新五聚體(neopentamer)的峰從測量值排除時的分子量。該有機硅樹脂的Mw可在12,000至30,000g/mol、通常17,000至22,000g/mol的范圍內。該有機硅樹脂可通過任何合適的方法制備。該類型的有機硅樹脂已通過相應硅烷的共水解或通過本領域中已知的二氧化硅水溶膠封端法(silicahydrosolcappingmethod)來制備。該有機硅樹脂可通過Daudt等人，美國專利2,676,182；Rivers-Farrell等人，美國專利4,611,042；以及Butler，美國專利4,774,310的二氧化硅水溶膠封端工藝來制備。用于制備該有機硅樹脂的中間體通常為：式R193SiX'的三有機硅烷，其中X'表示可水解基團；以及具有四個可水解基團如鹵素、烷氧基或羥基的硅烷，或堿金屬硅酸鹽如硅酸鈉。期望的是，以該有機硅樹脂的總重量計，該有機硅樹脂中的硅鍵合羥基基團(即HOR19SiO1/2基團或HOSiO3/2基團)低于0.7％，或者低于0.3％。在制備該有機硅樹脂期間形成的硅鍵合羥基基團可通過使該有機硅樹脂與含有適當端基的硅烷、二硅氧烷或二硅氮烷反應而轉化為三烴基甲硅烷氧基或可水解基團。含有可水解基團的硅烷通常以超出與該有機硅樹脂的硅鍵合羥基基團反應所需的量添加。組分h)為擴鏈劑。擴鏈劑可以是在兩個末端均以氫原子封端的聚二有機硅氧烷。示例性的擴鏈劑可具有式(XVII)：HR202Si-(R202SiO)v-SiR202H，其中每個R20獨立地為單價烴基，單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和芐基。下標v具有范圍為0至400、或者10至100的平均值。是否使用擴鏈劑，以及當存在時所使用的量，取決于包括體系中固有的交聯(lián)度在內的多種因素。例如，當以具有相對低的平均DP(例如范圍為60至400的平均DP)的聚有機硅氧烷用于組分a)開始時，則所有合并組分中的50摩爾％至80摩爾％的Si-H含量可來源于擴鏈劑，或者是70摩爾％。當使用較長的乙烯基封端的聚合物(平均DP>400)時，則較低水平是有效的，例如25摩爾％至50摩爾％的Si-H來源于擴鏈分子，優(yōu)選40摩爾％。組分i)是封端劑。封端劑可以是每分子具有一個硅鍵合氫原子的聚二有機硅氧烷。示例性的封端劑可具有式R53SiO-(R52SiO)e-SiR52H。在該式中，每個R5獨立地為單價烴基，該單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和芐基；并且下標e具有范圍為0至10、或者1至10以及或者為1的值。另一種示例性的封端劑可具有式R63SiO-(R62SiO)f-(HR6SiO)-SiR63。在該式中，每個R6獨立地為單價烴基，單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和芐基。下標f具有范圍為0至10、或者為0的值。當用作體系中的一定摩爾百分比的可用Si-H時，封端劑可提供產(chǎn)生具有較高抗拉特性的較松散網(wǎng)絡的有益效果。以該工藝中所用的所有組分的合并重量計，所添加的封端劑的量的范圍可為0至15％、或者2％至15％以及或者10％。在該工藝中具有封端劑的第二個有益效果為反應之前初始粘度降低，這可能會有利于反應以及降低由于不充分混合和局部凝膠形成而引起的膠凝趨勢?；蛘撸褂脭U鏈劑或封端劑中的一者；即在此情況下，擴鏈劑和封端劑不相互組合。當用作體系中的一定摩爾百分比的可用Si-H時，封端劑可提供產(chǎn)生具有較高抗拉特性的較松散網(wǎng)絡的有益效果。以該工藝中所用的所有組分的合并重量計，所添加的封端劑的量的范圍可為0至15％、或者2％至15％以及或者10％。在該工藝中具有擴鏈劑或封端劑的第二個有益效果為反應之前初始粘度降低，這可能會有利于反應以及降低由于不充分混合和局部凝膠形成而引起的膠凝趨勢。當使用相對高分子量的聚有機硅氧烷用于組分a)(例如，平均DP大于400)時以及當存在填料時，使用擴鏈劑或封端劑可能是尤其有益的。組分中硅鍵合氫原子的重量百分比/組分中能夠進行硅氫加成反應的不飽和有機基團的重量百分比(通常稱為SiH總/Vi總比率)可在1/1.4至1/1、或者1/1.2至1/1.1的范圍內。在該比率中，SiH總是指組分b)中硅鍵合氫原子的量結合組分h)和/或i)(如果存在的話)中硅鍵合氫原子的量。Vi總是指合并的組分a)和c)中脂族不飽和有機基團的總量。組分j)為催化劑抑制劑。組分j)可任選在上文段落[0019]中所述工藝的第一實施例中的步驟1)之后添加或者在上文段落[0021]中所述工藝的第二實施例中的步驟II)之后添加，以終止反應和使通過上述工藝制備的簇合官能化聚有機硅氧烷穩(wěn)定。合適的催化劑抑制劑的一些例子包括烯屬不飽和或芳族不飽和酰胺；炔屬化合物如2-乙炔-異丙醇、2-乙炔-丁烷-2-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔-1-環(huán)己醇、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、3,5-二甲基-1-己烯-1-炔、3-乙基-3-丁烯-1-炔或3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬不飽和異氰酸酯；甲硅烷基化炔屬醇，其例子有三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)硅烷、二甲基-雙-(3-甲基-1-丁炔-氧基)硅烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷和((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷；不飽和烴二酯；共軛烯-炔類，其例子有2-異丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基環(huán)己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔和3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬硅氧烷，如1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷或者1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷；上述共軛烯-炔與上述烯屬硅氧烷的混合物；氫過氧化合物；腈類和二氮雜環(huán)丙烷類(diaziridines)；不飽和羧酸酯，其例子有馬來酸二烯丙酯、馬來酸二甲酯、富馬酸二乙酯、富馬酸二烯丙酯和馬來酸雙-2-甲氧基-1-甲基乙酯、馬來酸單辛酯、馬來酸單異辛酯、馬來酸單烯丙酯、馬來酸單甲酯、富馬酸單乙酯、富馬酸單烯丙酯和馬來酸2-甲氧基-1-甲基乙酯；富馬酸酯，如富馬酸二乙酯；富馬酸酯/醇混合物，其中醇為苯甲醇或1-辛醇和乙烯基環(huán)己基-1-醇；含氮化合物，如三丁胺、四甲基乙二胺、苯并三唑；類似的含磷化合物，如三苯基膦；含硫化合物；氫過氧化合物；或它們的組合。該抑制劑以能有效地使組分d)硅氫加成催化劑失活的量使用。該量將取決于催化劑的類型和量以及所選抑制劑的類型而變動，然而，該量可在0.001至3重量份/100重量份組分a)以及或者0.01至1重量份/100重量份組分a)的范圍內。組分(II)是有機硅反應性稀釋劑。有機硅反應性稀釋劑(II)通過降低可固化有機硅組合物的粘度以使其更易流動而有助于該可固化有機硅組合物的分配。在某些實施例中，以可固化有機硅組合物的總有機硅基質重量計，所用的有機硅反應性稀釋劑(II)的量在5至80重量％、或者40至70重量％、或者55至75重量％的范圍內。有機硅反應性稀釋劑(II)可以是單官能有機硅反應性稀釋劑、雙官能有機硅反應性稀釋劑、多官能有機硅反應性稀釋劑或它們的組合。所選的有機硅反應性稀釋劑將取決于多種因素，包括可固化基團。然而，合適的有機硅反應性稀釋劑上的可固化基團的例子包括丙烯酸酯、酸酐如馬來酸酐或甲基丙烯酸酐、環(huán)氧化合物如單官能環(huán)氧化合物、甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸縮水甘油酯、氧雜環(huán)丁烷、乙酸乙烯酯、乙烯基酯、乙烯醚、氟代烷基乙烯醚、乙烯基吡咯烷酮如N-乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯或它們的組合。有機硅反應性稀釋劑(II)的第一實施例可作為如下組分反應的反應產(chǎn)物而形成：a)平均每分子具有大于0至402個、或者10至200個硅原子的聚有機氫硅氧烷；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)硅氫加成催化劑以及e)硅氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。在某些其他實施例中，另外的任選組分也可包括在第一實施例的有機硅反應性稀釋劑(II)中。在該第一實施例中，組分a)為平均每分子具有大于0至402個、或者10至200個硅原子的聚有機氫硅氧烷。組分a)可以是支鏈的或直鏈的。組分a)可以是單官能的(即包括一個硅鍵合氫原子)、雙官能的(即包括兩個硅鍵合氫原子)、多官能的(即包括不止兩個硅鍵合氫原子)或它們的組合。組分a)可以是包含各平均每分子具有大于0至402個、或者10至200個硅原子的兩種或更多種聚有機氫硅氧烷的組合，所述聚有機氫硅氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列?；蛘撸谝粚嵤├慕M分a)可以為支鏈聚有機氫硅氧烷。用于組分a)的支鏈聚有機氫硅氧烷可具有式Si-(OSiR22)b(OSiHR2)b’(OSiR23)c(OSiR22H)(4-c)，其中每個R2獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，下標b具有范圍為0至10的值，下標b’具有范圍為0至10的值，并且下標c具有范圍為0至1的值?；蛘?，下標b可以為0。當下標b’為0時，則下標c也為0。適用于R2的單價有機基團包括但不限于單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環(huán)烷基如環(huán)己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。在某些其他實施例中，上述有機硅反應性稀釋劑(II)可用備選的聚有機氫硅氧烷形成，該聚有機氫硅氧烷包含在兩個末端均以氫原子封端的聚二有機硅氧烷。一種示例性的在兩個末端均以氫原子封端的聚二有機硅氧烷可具有式HR2SiO-(R2SiO)a-SiR2H，其中每個R獨立地為單價烴基，該單價烴基的例子有：烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基和芐基。下標a具有范圍為0至400、或者10至200的平均值。組分b)是反應性物質。反應性物質b)可以是可在有機硅反應性稀釋劑中提供可固化基團的任何物質。該反應性物質平均每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團，該基團能夠與組分a)的硅鍵合氫原子進行加成反應。組分b)每分子還包含一個或多個自由基可固化基團。該自由基可固化基團是可賦予該有機硅反應性稀釋劑輻射固化性的官能(反應性)基團。組分b)上的自由基可固化基團可選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團以及它們的組合。例如，在某些實施例中，組分b)可包含式R3dSiR4(3-d)的硅烷，其中下標d具有范圍為1至3的值，每個R3獨立地是脂族不飽和有機基團，并且每個R4獨立地選自含有丙烯酸酯基和甲基丙烯酸酯基的有機基團?；蛘?，組分b)可包含有機化合物(其不含有硅原子)。用于組分b)的有機化合物平均每分子可具有1至2個脂族不飽和有機基團(如烯基或炔基)以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個反應性基團。適用于組分b)的有機化合物的例子包括但不限于丙烯酸烯丙酯和甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)；以及它們的組合。組分b)的量取決于包括組分a)的類型、量和Si-H含量以及所選擇的組分b)的類型在內的多種因素。然而，組分b)的量足以使SiH總/Vi總的范圍為1/1至1/1.4、或者1/1.2至1.1/1。比率SiH總/Vi總意指組分b)上的硅鍵合氫原子的重量百分比除以組分a)上的脂族不飽和有機基團的重量百分比。組分c)是異構體還原劑。在某些實施例中，異構體還原劑包括羧酸化合物。羧酸化合物可包括(1)羧酸、(2)羧酸的酸酐、(3)羧酸甲硅烷基酯和/或(4)將會通過所述方法的反應中的反應或分解而產(chǎn)生上述羧酸化合物(即(1)、(2)和/或(3)))的物質。應當理解，一種或多種這些羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，羧酸甲硅烷基酯可與羧酸的酸酐相結合用作異構體還原劑。此外，一種或多種羧酸化合物的混合物可用作異構體還原劑。例如，兩種不同的羧酸甲硅烷基酯可以一起使用，或者兩種羧酸甲硅烷基酯可以與羧酸的酸酐一起使用。當異構體還原劑包含(1)羧酸時，可使用具有羧基的任何羧酸。合適的羧酸的例子包括飽和羧酸、不飽和羧酸、一元羧酸和二元羧酸。通常選擇飽和或不飽和脂族烴基、芳族烴基、鹵代烴基、氫原子等作為這些羧酸中除了羧基之外的部分。合適的羧酸的具體例子包括：飽和一元羧酸如甲酸、乙酸、丙酸、正丁酸、異丁酸、己酸、環(huán)己酸、月桂酸和硬脂酸；飽和二元羧酸如草酸和己二酸；芳族羧酸如苯甲酸和對苯二甲酸；其中這些羧酸的烴基的氫原子已用鹵素原子或有機甲硅烷基基團取代的羧酸，如氯乙酸、二氯乙酸、三氟乙酸、對氯苯甲酸和三甲基甲硅烷基乙酸；不飽和脂肪酸，如丙烯酸、甲基丙烯酸和油酸；以及除了羧基以外還具有羥基、羰基或氨基的化合物，即羥酸如乳酸、酮酸如丙酮酸、醛酸如乙醛酸以及氨基酸如谷氨酸。當該異構體還原劑包含(2)羧酸的酸酐時，合適的羧酸酸酐的例子包括乙酸酐、丙酸酐和苯甲酸酐。通過反應體系中的反應或分解可獲得這些羧酸的酸酐，該反應體系包括乙酰氯、丁酰氯、苯甲酰氯和其他羧酸鹵化物、羧酸金屬鹽諸如乙酸鋅和乙酸鉈，以及通過光照或加熱而分解的羧酸酯諸如(2-硝基芐基)丙酸酯。在其中異構體還原劑包含(3)羧酸甲硅烷基酯的實施例中，羧酸甲硅烷基酯的合適例子為：三烷基甲硅烷基化羧酸，如甲酸三甲基甲硅烷基酯、乙酸三甲基甲硅烷基酯、丙酸三乙基甲硅烷基酯、苯甲酸三甲基甲硅烷基酯和三氟乙酸三甲基甲硅烷基酯；和二、三或四羧基甲硅烷基化物，如二甲基二乙酰氧基硅烷、二苯基二乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷和四苯甲酸硅。以所形成的第一實施例的有機硅反應性稀釋劑(II)的總重量計，異構體還原劑c)通常以范圍為0.001至1重量％、或者0.01至0.1重量％的量使用。適于作為異構體還原劑的市售羧酸甲硅烷基酯的例子是可得自密歇根州米德蘭市(Midland,MI)的道康寧公司的DOWETS900或OFS-1579硅烷。如上所述以足夠的量如0.001至1重量百分比添加的異構體還原劑c)可促進第一實施例的聚有機氫硅氧烷a)或式HR2SiO-(R2SiO)a-SiR2H的聚有機氫硅氧烷a)的Si-H基團與反應性物質b)的脂族不飽和基團的α加成超過聚二有機硅氧烷(a)的Si-H基團與反應性物質b)的脂族不飽和基團的β加成。β位加成可導致聚有機硅氧烷的后續(xù)進一步反應而生成Si-OH和相關的氫氧化硅產(chǎn)物(有時候稱為D(Oz)單元和/或T(Oz)單元)。不受任何理論束縛，據(jù)信Si-OH的生成可加速聚二有機硅氧烷的水分固化。所生成的D(Oz)單元的相對量與聚有機氫硅氧烷的Si-H基團與反應性物質b)的脂族不飽和基團的β位加成的量相關，可通過NMR測量。組分d)為加速組分a)和b)的反應的硅氫加成催化劑。組分d)可以以足以促進組分a)與組分b)的反應的量添加，并且以該工藝中所用的所有組分的合并重量計，該量可以(例如)足以提供0.1百萬分率(ppm)至1000ppm的鉑族金屬，或者1ppm至500ppm、或者2ppm至200、或者5ppm至20ppm。合適的硅氫加成催化劑是本領域已知的，并且可商購獲得。組分d)可以包含選自鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬的鉑族金屬，或它們的有機金屬化合物，或它們的組合。組分d)的例子有諸如氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑之類的化合物，以及所述化合物與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物，或微封裝于基質或核殼型結構中的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷與鉑的絡合物。這些絡合物可以微封裝于樹脂基質中。或者，該催化劑可包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷與鉑的絡合物。當該催化劑為鉑與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物時，以該工藝中所用的組分的合并重量計催化劑的量可以在0.04％至0.4％的范圍內。適用于組分d)的硅氫加成催化劑在例如美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B中進行了描述。微封裝的硅氫加成催化劑以及制備其的方法是本領域已知的，如美國專利No.4,766,176以及美國專利No.5,017,654中所示例的。組分e)為催化劑抑制劑，添加其以使組分d)(硅氫加成催化劑)失活以及使所形成的有機硅反應性稀釋劑穩(wěn)定。合適的催化劑抑制劑的一些例子包括烯屬不飽和或芳族不飽和酰胺；炔屬化合物如2-乙炔-異丙醇、2-乙炔-丁烷-2-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔-1-環(huán)己醇、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、3,5-二甲基-1-己烯-1-炔、3-乙基-3-丁烯-1-炔或3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬不飽和異氰酸酯；甲硅烷基化炔屬醇，其例子有三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)硅烷、二甲基-雙-(3-甲基-1-丁炔-氧基)硅烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷和((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷；不飽和烴二酯；共軛烯-炔類，其例子有2-異丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基環(huán)己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔和3-苯基-3-丁烯-1-炔；烯屬硅氧烷，如1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷或者1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷；上述共軛烯-炔與上述烯屬硅氧烷的混合物；氫過氧化合物；腈類和二氮雜環(huán)丙烷類(diaziridines)；不飽和羧酸酯，其例子有馬來酸二烯丙酯、馬來酸二甲酯、富馬酸二乙酯、富馬酸二烯丙酯和馬來酸雙-2-甲氧基-1-甲基乙酯、馬來酸單辛酯、馬來酸單異辛酯、馬來酸單烯丙酯、馬來酸單甲酯、富馬酸單乙酯、富馬酸單烯丙酯和馬來酸2-甲氧基-1-甲基乙酯；富馬酸酯，如富馬酸二乙酯；富馬酸酯/醇混合物，其中醇為苯甲醇或1-辛醇和乙烯基環(huán)己基-1-醇；含氮化合物，如三丁胺、四甲基乙二胺、苯并三唑；類似的含磷化合物，如三苯基膦；含硫化合物；氫過氧化合物；或它們的組合。該抑制劑以能有效地使組分d)硅氫加成催化劑失活的量使用。該量將取決于催化劑的類型和量以及所選抑制劑的類型而變動，然而，該量可在0.001至3重量份/100重量份組分a)以及或者0.01至1重量份/100重量份組分a)的范圍內。除了組分a)-e)以外，其他任選的組分可用于形成該有機硅反應性稀釋劑。例如，在某些實施例中，有機硅反應性稀釋劑可還包括f)聚合抑制劑和g)封端劑。任選組分f)是聚合抑制劑。不飽和基團(例如甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、乙烯基或烯丙基)可經(jīng)由不期望的自由基歷程自動聚合。這些自由基歷程可通過添加聚合抑制劑來減緩。用于丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可固化基團的合適聚合抑制劑的例子包括但不限于：2,6,-二叔丁基-4-(二甲基氨基甲基)苯酚(DBAP)、氫醌(HQ)、4-甲氧基苯酚(MEHQ)、4-乙氧基苯酚、4-丙氧基苯酚、4-丁氧基苯酚、4-庚氧基苯酚、丁基化羥基甲苯(BHT)、氫醌單芐基醚、1,2-二羥基苯、2-甲氧基苯酚、2,5-二氯氫醌、2,5-二叔丁基氫醌、2-乙?；鶜漉?、氫醌一苯甲酸酯、1,4-二巰基苯、1,2-二巰基苯、2,3,5-三甲基氫醌、4-氨基苯酚、2-氨基苯酚、2-N,N-二甲基氨基苯酚、2-巰基苯酚、4-巰基苯酚、兒茶酚一丁醚、4-乙氨基苯酚、2,3-二羥基苯乙酮、焦棓酚-1,2-二甲醚、2-甲基苯硫酚、叔丁基兒茶酚、二叔丁基氮氧化物、二叔戊基氮氧化物、2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-羥基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氧代-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-二甲氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-乙醇氧基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、3-氨基-2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、2,2,5,5-四甲基-1-氧雜-3-氮雜環(huán)戊基-3-氧基、2,2,5,5-四甲基-3-吡咯烷基-1-氧基-3-羧酸、2,2,3,3,5,5,6,6-八甲基-1,4-二氮雜環(huán)己基-1,4-二氧基、4-亞硝基苯酚的鹽、2-亞硝基苯酚、4-亞硝基苯酚、二甲基二硫代氨基甲酸銅、二乙基二硫代氨基甲酸銅、二丁基二硫代氨基甲酸銅、水楊酸銅、亞甲基藍、鐵、吩噻嗪(PTZ)、3-氧代吩噻嗪、5-氧代吩噻嗪、吩噻嗪二聚物、1,4-苯二胺、N-(l,4-二甲基戊基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-(l,3-二甲基丁基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-亞硝基苯基羥胺及其鹽、一氧化氮、硝基苯、對苯醌、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸雙十八醇酯、硫代二丙酸二(十三酯)、四[亞甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、硫代二亞乙基雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷酯、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異十三烷酯、N,N’-六甲基(3,5-二叔丁基-4-羥基氫化肉桂酰胺)、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯、2,2’-亞乙基雙-(4,6-二叔丁基苯酚)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羥基芐基)苯、4,6-雙(辛基硫甲基)-鄰甲酚、三乙二醇-雙-3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯、三-(3,5-二叔丁基羥基芐基)異氰脲酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、2,5-二叔戊基-氫醌；或它們的異構體；它們兩種或更多種的組合；或上述中的一種或多種與分子氧的組合。當存在時，聚合抑制劑可以100ppm至4,000ppm范圍內的量添加至可固化有機硅組合物。任選組分g)是封端劑。封端劑可以是每分子具有一個硅鍵合氫原子的聚二有機硅氧烷。示例性的封端劑可具有式R53SiO-(R52SiO)e-SiR52H。在該式中，每個R5獨立地為單價烴基，該單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和芐基；并且下標e具有范圍為0至10、或者1至10以及或者為1的值。另一種示例性的封端劑可具有式R63SiO-(R62SiO)f-(HR6SiO)-SiR63。在該式中，每個R6獨立地為單價烴基，單價烴基的例子有：烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基；以及芳基，如苯基、甲苯基、二甲苯基和芐基。下標f具有范圍為0至10、或者為0的值。當用作體系中的一定摩爾百分比的可用Si-H時，封端劑可提供產(chǎn)生具有較高抗拉特性的較松散網(wǎng)絡的有益效果。以該工藝中所用的所有組分的合并重量計，所添加的封端劑的量的范圍可為0至15％、或者2％至15％以及或者10％。在該工藝中具有封端劑的第二個有益效果為反應之前初始粘度降低，這可能會有利于反應以及降低由于不充分混合和局部凝膠形成而引起的膠凝趨勢。組分中硅鍵合氫原子/組分中能夠進行硅氫加成反應的不飽和有機基團的摩爾比(通常稱為SiH總/Vi總比率)可在1/1.4至1/1、或者1/1.2至1/1.1的范圍內。在該比率中，SiH總是指有機硅反應性稀釋劑的任何組分中的硅鍵合氫原子的量。Vi總是指有機硅反應性稀釋劑中的脂族不飽和有機基團的總量。在某些實施例中，根據(jù)本發(fā)明的有機硅反應性稀釋劑通過如下步驟形成：1)同時使各組分反應，所述組分包含：a)平均每分子具有10至200個硅原子的聚有機氫硅氧烷；和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或多個可固化基團的反應性物質；該反應在c)異構體還原劑和d)硅氫加成催化劑以及任選的f)聚合抑制劑和g)封端劑的存在下進行?？稍谑覝叵略谔砑咏M分c)之前剪切所得的a)、b)、c)、d)以及任選的f)和g)的混合物?？扇缓笸ㄟ^將溫度升高到35℃至100℃、或者50℃至85℃，并保持該溫度直至所有的Si-H均已反應來引發(fā)反應，Si-H均已反應通過Si-H峰(通過傅里葉變換紅外光譜(FT-IR)在約2170cm-1下觀察)降低成光譜的背景所需的時間來測量。接下來，將催化劑抑制劑e)添加至所得的混合物以使硅氫加成催化劑c)失活。在某些實施例中，在將a)、b)、c)、d)以及任選的f)和g)的反應混合物的溫度降低至低于50℃的最小反應溫度，如在室溫下之后進行催化劑抑制劑e)的引入?？杀４嫠纬傻牡谝粚嵤├挠袡C硅反應性稀釋劑(II)以供后續(xù)使用。在備選的或第二實施例中，有機硅反應性稀釋劑(II)可作為如下組分反應的反應產(chǎn)物而形成：a)根據(jù)下式的硅氧烷化合物：其中：每個R獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴，R’為具有3至12個碳原子的單價烴，R”為H或CH3，并且下標m和n各自具有1至10的值，以及b)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷。所述反應在c)第一硅氫加成催化劑和d)第一硅氫加成催化劑的抑制劑以及其他額外的任選組分的存在下進行。第二實施例的有機硅反應性稀釋劑(II)的組分b)是平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷，該脂族不飽和有機基團能夠與硅氧烷化合物a)的硅鍵合氫原子進行硅氫加成反應。組分b)可具有直鏈或支鏈結構?；蛘撸M分b)可具有直鏈結構。組分b)可以是包含兩種或更多種聚有機硅氧烷的組合，所述聚有機硅氧烷在如下特性中至少有一項是不同的：結構、粘度、聚合度和序列。組分b)具有的最小平均聚合度(平均DP)為10?；蛘?，組分b)的平均DP的范圍可為10至1000，或者100至200。組分a)的聚有機硅氧烷的DP分布可以是雙峰分布。例如，組分b)可包含DP為2的一種烯基封端的聚二有機硅氧烷和DP大于10的另一種烯基封端的聚二有機硅氧烷，前提條件是聚二有機硅氧烷的平均DP在10至1000的范圍內。然而，適用于組分b)中的聚有機硅氧烷的最小聚合度(DP)為10，前提條件是DP小于10的聚有機硅氧烷與DP大于10的聚有機硅氧烷組合。適用于組分a)的聚二有機硅氧烷是本領域已知的并且可商購獲得。例如，DowSFD-128具有范圍為800至1000的DP，DowSFD-120具有范圍為600至700的DP，Dow7038的DP為100，而DowSFD-119的DP為150。所有這些均為乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，可從美國密歇根州米德蘭市(Midland,Michigan,USA)的道康寧公司(DowCorningCorporation)商購獲得。當組分b)具有雙峰分布時，具有較低DP的聚有機硅氧烷(低DP聚有機硅氧烷)以低于具有較高DP的聚有機硅氧烷(高DP聚有機硅氧烷)的量存在。例如，在雙峰分布中，低DP聚有機硅氧烷/高DP聚有機硅氧烷的比率可以在10/90至25/75的范圍內。組分b)的例子有式(I)聚有機硅氧烷、式(II)聚有機硅氧烷或它們的組合。式(I)為R12R2SiO(R12SiO)a(R1R2SiO)bSiR12R2，而式(II)為R13SiO(R12SiO)c(R1R2SiO)dSR13。在這些化學式中，每個R1獨立地為不含脂族不飽和基團的單價有機基團，每個R2獨立地是脂族不飽和有機基團，下標a具有范圍為2至1000的平均值，下標b具有范圍為0至1000的平均值，下標c具有范圍為0至1000的平均值，而下標d具有范圍為4至1000的平均值。在式(I)和式(II)中，10≤(a+b)≤1000且10≤(c+d)≤1000。適用于R1的單價有機基團包括但不限于單價烴基，該單價烴基的例子有烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；環(huán)烷基如環(huán)己基；以及芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基和2-苯乙基。每個R2獨立地是脂族不飽和單價有機基團。R2可以是脂族不飽和單價烴基，該脂族不飽和單價烴基的例子有烯基如乙烯基、烯丙基、丙烯基和丁烯基；以及炔基如乙炔基和丙炔基。組分b)可包含聚二有機硅氧烷如i)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、ii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、iii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷、iv)三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷)、v)三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷、vi)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷)、vii)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷)、viii)苯基、甲基、乙烯基-甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、ix)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、x)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)、xi)二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的聚甲基己烯基硅氧烷、xii)三甲基甲硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷/甲基己烯基硅氧烷)或xiii)它們的組合。第二實施例的有機硅反應性稀釋劑(II)中的硅氧烷化合物a)和聚有機硅氧烷b)的相對量可以變化使得SiH：乙烯基重量比在0.8:1至1:1的范圍內。可用于形成第二實施例中的有機硅反應性稀釋劑(II)的合適硅氫加成催化劑c)和硅氫加成催化劑抑制劑d)包括在上文段落[00107]-[00110]中描述的硅氫加成催化劑和抑制劑d)每一者，在這里不再重復。除了組分a)-d)之外，其他任選的組分可用于形成根據(jù)第二實施例的有機硅反應性稀釋劑(II)，包括f)聚合抑制劑和g)封端劑，對所述組分f)和g)的描述與在上文段落[00110]-[00114]中作為第一實施例的有機硅反應性稀釋劑(II)的任選組分f)和g)提供的一樣，這里不再重復。組分(III)是自由基引發(fā)劑。自由基引發(fā)劑可以是熱自由基引發(fā)劑。熱自由基引發(fā)劑包括但不限于：過氧化二枯基、4,4'-雙(丁基過氧基)戊酸正丁酯、1,1-雙(叔丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、二叔丁基過氧化物和2,5-二(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷、1,1-雙(叔戊基過氧基)環(huán)己烷(531M80)；2,2-雙(叔丁基過氧基)丁烷；2,4-戊二酮過氧化物(224)、2,5-雙(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷(101)、2,5-二(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基-3-己炔；2-丁酮過氧化物、過氧化苯甲酰、氫過氧化枯烯、二叔戊基過氧化物()、過氧化月桂酰(LP)、叔丁基過氧化氫；過氧乙酸叔丁酯；過氧苯甲酸叔丁酯；叔丁基過氧化碳酸2-乙基己酯；過氧化二(2,4-二氯苯甲酰)；過氧化二氯苯甲酰(可以DCBP從美國康乃狄克州諾沃克市的范德比爾特公司(R.T.VanderbiltCompany,Inc.,Norwalk,Connecticut,USA)獲得)；二(叔丁基過氧基異丙基)苯、過氧化二(4-甲基苯甲酰)、4,4-二(叔丁基過氧基)戊酸丁酯、3,3,5,7,7-五甲基-1,2,4-三氧雜環(huán)庚烷；叔丁基過氧化-3,5,5-三甲基己酸酯；過氧化叔丁基異丙苯；雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯(可以Perkadox16獲得)；過氧化二碳酸聯(lián)十六烷基酯；過氧化二碳酸雙十四烷基酯；2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、過氧化二辛酰；叔丁基過氧化碳酸-2-乙基己酯；過氧化-2-乙基己酸叔戊酯、過氧化特戊酸叔戊酯；以及它們的組合。此類熱自由基引發(fā)劑的例子可以如下商品名商購獲得：美國賓夕法尼亞州費城市(Philadelphia,Pennsylvania,U.S.A.)的阿科瑪公司(Arkema,Inc.)銷售的美國伊利諾斯州芝加哥市(Chicago,Illinois,U.S.A.)的阿克蘇諾貝爾聚合化學品公司(AkzoNobelPolymerChemicalsLLC)銷售的Trigonox和Perkadox；美國特拉華州威爾明頓市(Wilmington,Delaware,USA)的杜邦公司(E.I.duPontdeNemoursandCo.)銷售的VAZO；美國康涅狄格州諾沃克市(Norwalk,Connecticut,U.S.A.)的范德比爾特公司(R.T.VanderbiltCompany,Inc.)銷售的以及美國阿肯色州赫勒納市(Helena,Arkansas,U.S.A.)的碩津公司(SyrgisPerformanceInitiators,Inc.)銷售的Norox?；蛘?，固化劑可包含室溫自由基引發(fā)劑如有機硼烷-胺絡合物。有機硼烷胺絡合物是有機硼烷與合適的胺化合物之間形成的絡合物，該胺化合物賦予絡合物在環(huán)境條件下的穩(wěn)定性。通過引入胺反應性化合物和/或通過加熱，該絡合物應該能夠引發(fā)組分(I)的聚合或交聯(lián)。一個例子是由三烷基硼烷和各種胺化合物形成的烷基硼烷胺絡合物。盡管優(yōu)選的摩爾比可以是變化的，但最佳的摩爾比可以在1至10個氮基團/B原子的范圍內，其中B表示硼。可用于形成固化劑的三烷基硼烷的例子包括式B-R”3的三烷基硼烷，其中R”表示含有1至20個碳原子的直鏈和支鏈脂族或芳族烴基。一些例子包括三甲基硼烷、三正丁基硼烷、三正辛基硼烷、三仲丁基硼烷、三月桂基硼烷和苯基二乙基硼烷?？捎糜谂c有機硼烷化合物形成有機硼烷胺絡合物的胺化合物的一些例子包括1,3-丙二胺、1,6-己二胺、甲氧基丙胺、吡啶和異佛爾酮二胺。可用于形成有機硼烷胺絡合物的胺化合物的其他例子在美國專利6,777,512(‘512專利)以及在美國專利6,806,330中進行了描述。含硅的胺化合物也可用于形成有機硼烷胺絡合物，包括組合物如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基甲基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基甲基三乙氧基硅烷、2-(三甲氧基甲硅烷基乙基)吡啶、氨基丙基硅烷三醇、3-(間氨基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基二異丙基甲氧基硅烷、氨基苯基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)氨基甲基三甲氧基硅烷、N-(6-氨基己基)氨基甲基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-11-氨基十一烷基三甲氧基硅烷、(氨基乙基氨基甲基)苯乙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基異丁基甲基二甲氧基硅烷和(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)二亞乙基-三胺。胺官能聚有機硅氧烷也可用于形成有機硼烷胺絡合物，包括胺官能聚二有機硅氧烷以及胺官能聚有機硅氧烷樹脂。這受到這樣的規(guī)定：所述分子含有至少一個胺官能團，如3-氨基丙基、2-氨基乙基、氨基甲基、6-氨基己基、11-氨基十一烷基、3-(N-烯丙基氨基)丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基、N-(2-氨基乙基)-3-氨基異丁基、對氨基苯基、2-乙基吡啶和3-丙基吡咯。具體的例子包括末端和/或側掛胺-官能化聚二甲基硅氧烷低聚物和聚合物、聚二甲基硅氧烷與聚(3,3,3-三氟丙基-甲基硅氧烷)的末端和/或側掛胺-官能化無規(guī)、接枝和嵌段共聚物和共低聚物、聚二甲基硅氧烷與聚(6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基-甲基硅氧烷)的末端和/或側掛胺-官能化無規(guī)、接枝和嵌段共聚物和共低聚物以及聚二甲基硅氧烷與聚苯基甲基硅氧烷的末端和/或側掛胺-官能化無規(guī)、接枝和嵌段共聚物和共低聚物。也可用于形成有機硼烷胺絡合物的是其他含氮化合物，包括N-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)-4,5-二氫咪唑、脲基丙基三乙氧基硅烷、含氮聚有機硅氧烷和其中至少一個基團為咪唑基、脒或脲基官能團的聚有機硅氧烷樹脂。當該胺化合物為聚合物型時，分子量不受限制，只是其應該使得能維持足夠高的硼濃度以允許組合物固化或聚合。例如，在兩部分式組合物(two-partcomposition)中，含有有機硼烷引發(fā)劑的部分可用該組合物的其他組分稀釋，或者其可由單獨的引發(fā)劑絡合物組成。當有機硼烷胺絡合物用作固化劑時，該可固化有機硅組合物可還包含胺反應性化合物，該胺反應性化合物當與有機硼烷胺絡合物混合并暴露于充氧環(huán)境時能夠引發(fā)該組合物的聚合或交聯(lián)。胺反應性化合物的存在使得能在低于有機硼烷胺絡合物的解離溫度的溫度(包括室溫和低于室溫)下發(fā)生聚合或交聯(lián)的引發(fā)。為了實現(xiàn)在存在氧氣的情況下的貯存穩(wěn)定性，有機硼烷胺絡合物和胺反應性化合物可以是物理或化學隔離的。例如，可通過將含有胺反應性化合物的組合物與有機硼烷胺絡合物分別包裝作為多部分式組合物來給含有胺反應性化合物的組合物賦予空氣穩(wěn)定性?；蛘撸袡C硼烷胺絡合物、胺反應性化合物或這二者可封裝于單獨的相中或以單獨的相遞送。這可通過將有機硼烷胺絡合物、胺反應性化合物中的一者或二者以固體形式引入來實現(xiàn)，固體形式可防止有機硼烷胺絡合物與胺反應性化合物的緊密混合?？赏ㄟ^(a)將組合物加熱至高于固相組分或封裝劑(encapsulant)的軟化溫度，或(b)通過引入允許有機硼烷胺絡合物、胺反應性化合物混合的增溶劑，來激活組合物的固化。也可通過將有機硼烷胺絡合物和胺反應性化合物兩種組分包裝于其中混合條件無氧的容器中，來將這兩種組分合并于單個容器中而無顯著的聚合或交聯(lián)。具有可在氧氣的存在下快速引發(fā)聚合或固化的胺反應性基團的一些胺反應性化合物的例子包括：無機酸、路易斯酸、羧酸、羧酸衍生物如酸酐和琥珀酸鹽、羧酸金屬鹽、異氰酸酯、醛、環(huán)氧化合物、酰基氯和磺酰氯。一些合適的胺反應性化合物包括丙烯酸、聚丙烯酸、甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酐、聚甲基丙烯酸酐、十一碳烯酸、油酸、異佛爾酮二異氰酸酯、甲基丙烯酰異氰酸酯、乙酰乙酸2-(甲基丙烯酰氧基)乙酯、十一碳烯酸酐和十二烷基琥珀酸酐。為了在可固化有機硅組合物中具有改善的相容性，該胺反應性化合物可以是帶有胺反應性基團的有機硅烷或有機聚硅氧烷。一些例子包括：3-異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷；異氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷；3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷；三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐；丙基琥珀酸酐官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚硅氧烷；甲基琥珀酸酐官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚硅氧烷；環(huán)己烯基酸酐官能化的直鏈、樹脂狀和高支化的有機聚硅氧烷；羧酸官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚硅氧烷如羧癸基封端的低聚或聚合聚二甲基硅氧烷；以及醛官能化的直鏈、支鏈、樹脂狀和高支化的有機聚硅氧烷如十一碳烯醛封端的低聚或聚合聚二甲基硅氧烷。'512專利描述了可以使用的含硅化合物，包括在暴露于水分時釋放酸的某些化合物。'512專利還描述了稱為解絡合劑的其他胺反應性化合物。或者，該解絡合劑可選自酸、酸酐、異氰酸酯或環(huán)氧樹脂。具體的例子包括：3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基琥珀酸酐、壬烯基琥珀酸酐、乙酸、丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸磷酸乙二醇酯和丙烯酸。或者，室溫自由基引發(fā)劑包含氧化還原試劑作為自由基聚合的引發(fā)劑。該試劑可以是過氧化物與胺或過渡金屬螯合物的組合。氧化還原試劑的例子有但不限于：二?；^氧化物，如過氧化苯甲酰和過氧化乙酰；氫過氧化物，如氫過氧化枯烯和叔丁基過氧化氫；酮過氧化物，如過氧化甲乙酮和過氧化環(huán)己酮；二烷基過氧化物，如過氧化二枯基和過氧化二叔丁基；過氧化酯，如過氧乙酸叔丁酯；以及硫代甘油和吡唑和/或吡唑啉酮的組合?；蛘?，該氧化還原試劑的例子可以有：二甲基苯胺、3,5-二甲基吡唑、硫代甘油；以及它們的組合。合適的氧化還原試劑引發(fā)劑的例子是本領域中已知的，并且示例于美國專利5,459,206中。其他合適的過氧化物是本領域已知的并且可商購獲得，例如過氧化月桂酰(購自阿科瑪公司的LP)、過氧化二氯苯甲酰(購自范德比爾特公司的DCBP)和6N叔丁基過氧化氫。以可固化有機硅組合物的重量計，自由基引發(fā)劑(III)的濃度可以在0.01％至15％、或者0.1％至5％以及或者0.1％至2％的范圍內。可固化有機硅組合物可任選包括(IV)水分固化引發(fā)劑和(V)交聯(lián)劑以及(VI)水分固化樹脂和聚合物。組分(IV)是水分固化引發(fā)劑(即縮合催化劑或縮合反應催化劑)?？s合反應催化劑的例子是本領域已知的并且在美國專利4,962,076；5,051,455；5,053,442；4,753,977的第4欄第35行至第5欄第57行；以及4,143,088的第7欄第15行至第10欄第35行中公開?？s合反應催化劑的量取決于包括所選催化劑的類型和組合物中其余組分的選擇在內的多種因素，然而，以可固化有機硅組合物的重量計，縮合反應催化劑的量可在0.001％至5％的范圍內。合適的縮合反應催化劑(IV)可以是路易斯酸；伯、仲或叔有機胺；金屬氧化物；鈦化合物；錫化合物；鋯化合物；或它們的組合。該縮合反應催化劑可包含金屬的羧酸鹽，所述金屬的范圍為電動序金屬中的鉛至錳(包括鉛和錳)?；蛘?，縮合反應催化劑可包含螯合的鈦化合物、鈦酸酯(titanate)如四烷氧基鈦酸酯、鈦酸酯(titaniumester)或它們的組合。合適的鈦化合物的例子包括但不限于二異丙氧基鈦雙(乙酰乙酸乙酯)、四丁氧基鈦酸酯、四丁基鈦酸酯、四異丙基鈦酸酯和二異丙氧雙-(乙氧基乙酰乙酰)合鈦(IV)以及它們的組合?；蛘撸s合反應催化劑可包含：錫化合物如二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二丁基氧化錫、辛酸亞錫、氧化錫；鈦酸酯，如四丁基鈦酸酯、四乙基己基鈦酸酯和四苯基鈦酸酯；甲硅烷氧基鈦酸酯，如四(三甲基甲硅烷氧基)鈦和雙(三甲基甲硅烷氧基)-雙(異丙氧基)鈦；和β二羰基鈦化合物，如雙(乙酰丙酮基)二異丙基鈦酸酯；或它們的組合?；蛘?，縮合反應催化劑可包含胺，如己胺；或胺的醋酸鹽或季鹽。組分(V)為交聯(lián)劑。交聯(lián)劑的類型和量將取決于多種因素，包括基于可固化有機硅組合物的可固化基團的類型和量。在某些實施例中，交聯(lián)劑(V)是縮合反應交聯(lián)劑，該縮合反應交聯(lián)劑可選自(例如)：三烷氧基硅烷，其例子有丙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷；乙酰氧基硅烷，如甲基三乙酰氧基硅烷或乙基三乙酰氧基硅烷；酮肟基硅烷，如甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、四(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷和乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷；正硅酸烷基酯，如正硅酸四乙酯、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷以及通常稱為聚硅酸烷基酯的這些正硅酸酯的縮合產(chǎn)物；甲基乙烯基雙(N-甲基乙酰胺基)硅烷；以及它們的組合。在某些實施例中，可固化有機硅組合物中所用的交聯(lián)劑(V)的量取決于多種因素，但主要基于組分(I)和(II)中所含的可固化基團的類型和量。在某些實施例中，以可固化有機硅組合物的總重量計，交聯(lián)劑的量為0.1至10重量％，如0.5至3重量％。組分(VI)為水分固化樹脂和聚合物。在某些實施例中，水分固化樹脂和聚合物(VI)包含：(a)式(OR7)3-zR6zSi-Q-(R252SiO2/2)y-Q-SiR7z(OR7)3-z的有機聚硅氧烷聚合物，其中每個R25獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R6獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R7獨立地選自烷基和烷氧基烷基，Q為二價連接基，下標z具有0、1或2的值，并且下標y具有60至1000的值；和(b)烷氧基官能化有機聚硅氧烷樹脂，其包含如下組分反應的反應產(chǎn)物：(i)包含R263SiO1/2單元和SiO4/2單元的烯基官能化硅氧烷樹脂，其中每個R26獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，前提條件是至少一個R26為烯基，其中R263SiO1/2單元與SiO4/2單元的摩爾比具有0.5/1至1.5/1的值，(ii)在分子末端具有至少一個硅鍵合氫原子的烷氧基硅烷官能化有機硅氧烷化合物；(iii)封端劑；該反應在(iv)硅氫加成催化劑的存在下進行。在某些實施例中，水分固化樹脂和聚合物(VI)中聚合物(a)與樹脂(b)的重量比從75/25變化至35/65。如上所述的水分固化樹脂和聚合物(IV)的有機聚硅氧烷聚合物(a)具有式(OR7)3-zR6zSi-Q-(R252SiO2/2)y-Q-SiR7z(OR7)3-z，其中每個R25獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R6獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R7獨立地選自烷基和烷氧基烷基，Q為二價連接基，下標z具有0、1或2的值，并且下標y具有60至1000的值。Q基為將固化基的硅原子與樹脂的硅原子連接的二價連接基。Q通常選自用于以水解穩(wěn)定的方式連接硅原子的二價基類型，并且包括但不限于烴基如亞烷基，例如亞乙基、亞丙基和亞異丁基及亞苯基；硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷；以及它們的組合。優(yōu)選地，Q二價連接基中的烴基單元的數(shù)目為2至12，或者為2，并且Q二價連接基中的硅氧烷基單元的數(shù)目為0至20，或者為2。如上所述，水分固化樹脂和聚合物(VI)的烷氧基官能化有機聚硅氧烷樹脂(b)包括烯基官能化硅氧烷化合物(i)，該烯基官能化硅氧烷化合物(i)在某些實施例中，包括其中R263SiO1/2單元(即M單元)與SiO4/2單元(即Q單元)鍵合的樹脂部分，該SiO4/2單元每一者鍵合到至少一個其他SiO4/2單元。在R263SiO1/2單元中，每個R26獨立地為具有少于6個碳原子的單價烴基，前提條件是至少一個R26為烯基。合適的R26基的例子包括：烷基，如甲基、乙基、丙基和戊基；烯基，如乙烯基、烷基和5-己烯基；以及芳基，如苯基。至少三分之一且更優(yōu)選基本上所有的R26基為甲基，前提條件是至少一個R基為烯基，并且另外的前提條件是以樹脂(i)的總重量計，水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)包括0.5至4重量％、或者1.0至2.2重量％的烯基官能團。換句話說，樹脂(i)的烯基含量為樹脂(i)總重量的.05至4重量％。優(yōu)選的具有甲基的R263SiO1/2單元的例子包括Me3SiO1/2單元和PhMe2SiO1/2單元，其中Me為甲基并且Ph為苯基。此外，優(yōu)選的是水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)的羥基含量為樹脂(i)總重量的不到1重量％。出于本發(fā)明的目的，水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)中R263SiO1/2單元與SiO4/2單元的比率分別具有0.5:1至1.5:1的摩爾比。優(yōu)選的是，樹脂(i)的總M單元與總Q單元的摩爾比在0.6:1與1.0:1之間。上面的M/Q摩爾比可容易地通過29Si核磁共振(NMR)光譜法獲得。水分固化樹脂和聚合物(VI)的樹脂(i)優(yōu)選具有12,000至30,000g/mol、通常在17,000與22,000g/mol之間的重均分子量Mw。如上所述，水分固化樹脂和聚合物(VI)的烷氧基官能化有機聚硅氧烷樹脂(b)還包括在分子末端具有至少一個硅鍵合氫原子的烷氧基硅烷官能化有機硅氧烷化合物(ii)，其在某些實施例中，具有通式HSi(R27)2OSi(R27)2CH2CH2SiR27z(OR27)3-z’，其中R27為具有1至6個碳原子的單價烴基并且其中下標z’為0或1。甚至更優(yōu)選地，水分固化樹脂和聚合物(VI)的在分子末端具有至少一個硅鍵合氫原子的烷氧基硅烷官能化有機硅氧烷化合物(ii)具有通式HSi(Me)2OSi(Me)2CH2CH2Si(OMe)3，其中Me為甲基。如上所述，水分固化樹脂和聚合物(VI)的烷氧基官能化有機聚硅氧烷樹脂(b)還包括封端劑(iii)。封端劑(iii)是前面描述的與上面的簇合官能化聚有機硅氧烷(I)中的組分i)相同的封端劑，并且優(yōu)選具有式(XVIII)、式(XIX)或它們的組合。如上所述，該烷氧基官能化有機聚硅氧烷樹脂和聚合物包括水分固化樹脂和聚合物(VI)的可加速組分(i)-(iii)的反應的硅氫加成催化劑(iv)。組分(iv)可以以足以促進組分(i)-(iii)的反應的量添加，并且以制備水分固化樹脂和聚合物(VI)的工藝中所用的所有組分的合并重量計該量可以(例如)足以提供0.1百萬分率(ppm)至1000ppm的鉑族金屬，或者1ppm至500ppm、或者2ppm至200、或者5ppm至150ppm。合適的硅氫加成催化劑(iv)是本領域已知的，并且可商購獲得。水分固化樹脂和聚合物(IV)的組分(iv)可以包含選自鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬的鉑族金屬，或它們的有機金屬化合物，或它們的組合。組分(iv)的例子有諸如氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑之類的化合物，以及所述化合物與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物，或微封裝于基質或核殼型結構中的鉑化合物。鉑與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷與鉑的絡合物?；蛘撸摯呋瘎┛砂?,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷與鉑的絡合物。當該催化劑為鉑與低分子量有機聚硅氧烷的絡合物時，以該工藝中所用的組分的合并重量計催化劑的量可以在0.04％至0.4％的范圍內。適用于水分固化樹脂和聚合物(VI)的組分(iv)的硅氫加成催化劑在例如美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B中進行了描述。在某些其他實施例中，水分固化樹脂和聚合物(VI)的范圍為占可固化有機硅組合物的總有機硅基質重量的5至50重量％、或者15至35重量％。除了任選的水分固化引發(fā)劑(IV)和交聯(lián)劑(V)以及水分固化樹脂或聚合物(VI)之外，在某些實施例中，該可固化有機硅組合物可任選還包含一種或多種額外的組分。該額外的組分的例子有：(VII)溶劑、(VIII)增粘劑、(IX)著色劑、(X)反應性稀釋劑、(XI)腐蝕抑制劑、(XII)聚合抑制劑以及它們的組合。該可固化有機硅組合物可任選還包含(XIII)填料、(XIV)填料處理劑、(XV)酸受體；以及它們的組合，例如，如果在制備簇合官能化聚有機硅氧烷的工藝期間尚未添加填料f)的話，或者如果期望配以更多的填料或不同填料的話，例如，待添加的填料(XII)為下面描述的導熱填料。組分(VII)是溶劑。合適的溶劑的例子有：有機溶劑，如甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、己烷、庚烷、諸如癸醇或十一烷醇之類的醇以及它們的組合；和不可交聯(lián)的有機硅溶劑，如三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷以及它們的組合。有機硅溶劑的例子是本領域已知的并且可例如以DowOSFluids從美國密歇根州米德蘭市(Midland,Michigan,U.S.A.)的道康寧公司(DowCorningCorporation)商購獲得。然而，以可固化有機硅組合物的重量計，組分(VII)的量可以在0.001％至90％的范圍內。組分(VIII)是增粘劑。合適的增粘劑的例子包括：烷氧基硅烷如環(huán)氧官能化烷氧基硅烷，或者巰基官能化合物；烷氧基硅烷與羥基官能化聚有機硅氧烷的組合；巰基官能化合物；不飽和化合物；環(huán)氧官能化硅烷；環(huán)氧官能化硅氧烷；環(huán)氧官能化硅烷或環(huán)氧官能化硅氧烷與羥基官能化聚有機硅氧烷的組合，如反應產(chǎn)物；或它們的組合。合適的增粘劑是本領域已知的，并且可商購獲得。例如，A186是β-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷，其可從美國康涅狄格州米德爾伯里市(Middlebury,Connecticut,USA)的康普頓奧斯佳特種化學品公司(CromptonOSiSpecialties)商購獲得。CD9050為可用作增粘劑的單官能化酸酯，其提供與金屬基材的粘合并且設計用于可輻射固化的組合物。CD9050可從沙多瑪公司(SartomerCo.)商購獲得。SR489D是丙烯酸十三烷基酯，SR395是丙烯酸異癸酯，SR257是丙烯酸十八烷酯，SR506是丙烯酸異冰片酯，SR833S是三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯，SR238是1,6-己二醇二丙烯酸酯，而SR351是三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，它們全部也可從沙多瑪公司商購獲得。添加至組合物的增粘劑的量取決于包括所選擇的具體增粘劑、組合物的其他組分以及組合物的最終用途在內的多種因素，然而以組合物的重量計，該量可以在0.1％至5％的范圍內。可用于促進與金屬粘合的其他合適增粘劑包括馬來酸酐、甲基丙烯酸酐和甲基丙烯酸縮水甘油酯。組分(VIII)可以是不飽和的或環(huán)氧官能化的化合物。合適的環(huán)氧官能化化合物是本領域已知的，并且可商購獲得，參見例如美國專利4,087,585、5,194,649、5,248,715和5,744,507(在第4-5欄)。組分(g)可以包含不飽和的或環(huán)氧官能化的烷氧基硅烷。例如，官能化烷氧基硅烷可以具有式R20vSi(OR21)(4-v)，其中下標v為1、2或3，或者下標v為1。每個R20獨立地是單價有機基團，前提條件是至少一個R20是不飽和有機基團或環(huán)氧基官能化有機基團。R20的環(huán)氧官能化有機基團的例子有3-縮水甘油氧基丙基和(環(huán)氧環(huán)己基)乙基。R20的不飽和有機基團的例子有3-甲基丙烯酰氧基丙基、3-丙烯酰氧基丙基和不飽和單價烴基(如乙烯基、烯丙基、己烯基、十一碳烯基)。每個R21獨立地為1至4個碳原子、或者1至2個碳原子的未取代的飽和烴基。R21的例子有甲基、乙基、丙基和丁基。合適的環(huán)氧官能化烷氧基硅烷的例子包括3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、(環(huán)氧基環(huán)己基)乙基二甲氧基硅烷、(環(huán)氧基環(huán)己基)乙基二乙氧基硅烷以及它們的組合。合適的不飽和烷氧基硅烷的例子包括乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、十一碳烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷以及它們的組合。或者，合適的增粘劑的例子包括縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷與鋁螯合物或鋯螯合物的組合。組分(VIII)可包含環(huán)氧官能化硅氧烷，如羥基封端的聚有機硅氧烷與如上所述的環(huán)氧官能化烷氧基硅烷的反應產(chǎn)物，或者羥基封端的聚有機硅氧烷與該環(huán)氧官能化烷氧基硅烷的物理共混物。組分(VII)可以包含環(huán)氧官能化烷氧基硅烷和環(huán)氧官能化硅氧烷的組合。例如，組分(VII)的例子有3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和羥基封端的甲基乙烯基硅氧烷與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的反應產(chǎn)物的混合物、或者3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和羥基封端的甲基乙烯基硅氧烷的混合物、或者3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和羥基封端的甲基乙烯基/二甲基硅氧烷共聚物的混合物。當用作物理共混物而不是反應產(chǎn)物時，這些組分可以單獨保存在多部分式套盒中。合適的巰基官能化合物包括有機硫醇、含巰基硅烷或它們的組合。合適的含巰基硅烷包括3-巰基丙基三甲氧基硅烷。美國專利4,962,076中公開了合適的巰基官能化合物。本領域技術人員將認識到本文所述的某些組分可加入到組合物中，用于不止一種目的或不同目的。例如，烷氧基硅烷可用作增粘劑、填料處理劑和/或用作縮合反應可固化有機硅組合物中的交聯(lián)劑。組分(IX)是著色劑(例如，染料或顏料)。合適的著色劑的例子包括炭黑、Stan-Tone40SP03藍(其從普立萬公司(PolyOne)商購獲得)和ColorantBA33氧化鐵顏料(其可從美國印第安納州瓦爾帕萊索市(Valparaiso,IN46383USA)的國泰顏料(美國)公司(CathayPigments(USA),Inc.)商購獲得)。著色劑的例子是本領域已知的并在美國專利4,962,076、5,051,455和5,053,442中公開。添加至可固化有機硅組合物的著色劑的量取決于包括組合物的其他組分和所選著色劑的類型在內的多種因素，然而以組合物的重量計，該量可在0.001％至20％的范圍內。組分(X)是不同于上述有機硅反應性稀釋劑(II)的反應性稀釋劑。組分(X)可以是與組分(I)上的官能團反應的稀釋劑。反應性稀釋劑可以是單官能反應性稀釋劑、雙官能反應性稀釋劑、多官能反應性稀釋劑或它們的組合。所選的反應性稀釋劑將取決于多種因素，包括組分(I)上的可固化基團。然而，合適的反應性稀釋劑的例子包括丙烯酸酯、酸酐如馬來酸酐或甲基丙烯酸酐、環(huán)氧化合物如單官能環(huán)氧化合物、甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸縮水甘油酯、氧雜環(huán)丁烷、乙酸乙烯酯、乙烯基酯、乙烯醚、氟代烷基乙烯醚、乙烯基吡咯烷酮如N-乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯或它們的組合。單官能丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可從諸如沙多瑪公司、羅門哈斯公司(RohmHaas)、日立化成株式會社(HitachiChemical)、阿科瑪公司、氰特公司(Cytec)、SansEsterCorp公司、Rahn公司和寶馬爾特殊產(chǎn)品公司(BomarSpecialtiesCo.)之類的公司商購獲得。具體的例子包括：丙烯酸甲酯；甲基丙烯酸甲酯；丙烯酸乙酯；甲基丙烯酸乙酯；丙烯酸丁酯；甲基丙烯酸丁酯；丙烯酸環(huán)己酯；丙烯酸己酯；丙烯酸-2-乙基己酯；甲基丙烯酸異癸酯；甲基丙烯酸異冰片酯；甲基丙烯酸羥乙酯；丙烯酸羥丙酯；甲基丙烯酸羥丙酯；丙烯酸正辛酯；甲基丙烯酸環(huán)己酯；甲基丙烯酸己酯；甲基丙烯酸-2-乙基己酯；甲基丙烯酸癸酯；甲基丙烯酸十二烷酯；丙烯酸月桂酯；甲基丙烯酸叔丁酯；丙烯酰胺；N-甲基丙烯酰胺；二丙酮丙烯酰胺；N-叔丁基丙烯酰胺；N-叔辛基丙烯酰胺；N-丁氧基丙烯酰胺；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；甲基丙烯酸二環(huán)戊二烯氧基乙酯；丙烯酸-2-氰基乙酯；丙烯酸-3-氰基丙酯；甲基丙烯酸四氫糠酯；丙烯酸四氫糠酯；丙烯酸縮水甘油酯；丙烯酸；甲基丙烯酸；衣康酸；甲基丙烯酸縮水甘油酯；二甲基丙烯酸-1,12-十二烷二醇酯、二丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二甲基丙烯酸-1,3-丁二醇酯；二甲基丙烯酸-1,3-丁二醇酯；二丙烯酸-1,4-丁二醇酯；二甲基丙烯酸-1,4-丁二醇酯；二甲基丙烯酸-1,4-丁二醇酯；二丙烯酸-1,6-己二醇酯；二甲基丙烯酸-1,6-己二醇酯；烷氧基化二丙烯酸環(huán)己烷二甲醇酯；烷氧基化二丙烯酸己二醇酯；烷氧基化二丙烯酸新戊二醇酯；二丙烯酸環(huán)己烷二甲醇酯；二甲基丙烯酸環(huán)己烷二甲醇酯；二丙烯酸二乙二醇酯；二甲基丙烯酸二乙二醇酯；二丙烯酸二丙二醇酯；乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯；乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯；二甲基丙烯酸乙二醇酯；二丙烯酸新戊二醇酯；二甲基丙烯酸新戊二醇酯；聚丙二醇二甲基丙烯酸酯；丙氧基化二丙烯酸新戊二醇酯；丙氧基化二丙烯酸新戊二醇酯；三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯；三乙二醇二丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯；三(2-羥基乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯；n,n'-間亞苯基雙馬來酰亞胺；氰脲酸三烯丙酯；異氰脲酸三烯丙酯；金屬二丙烯酸酯；金屬二甲基丙烯酸酯；金屬單甲基丙烯酸酯；金屬二丙烯酸酯(雙官能)；金屬二甲基丙烯酸酯(雙官能)；三乙氧基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；三丁氧基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二甲氧基甲基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二乙氧基甲基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二丁氧基甲基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二異丙氧基甲基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二甲氧基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二乙氧基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二丁氧基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；二異丙氧基甲硅烷基丙基甲基丙烯酸酯；三甲氧基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；三乙氧基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；三丁氧基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；二甲氧基甲基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；二乙氧基甲基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；二丁氧基甲基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；二異丙氧基甲基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；二甲氧基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；二乙氧基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；二丁氧基甲硅烷基丙基丙烯酸酯；和二異丙氧基甲硅烷基丙基丙烯酸酯。合適的乙烯基醚的例子包括但不限于：丁二醇二乙烯醚、環(huán)己烷二甲醇二乙烯醚、環(huán)己烷二甲醇單乙烯醚、環(huán)己基乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚、十二烷基乙烯醚、乙基乙烯醚、羥基丁基乙烯醚、異丁基乙烯醚、異丙基乙烯醚、正丁基乙烯醚、正丙基乙烯醚、十八烷基乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚以及它們的組合。乙烯基醚是本領域已知的并且可從歐洲德國的巴斯夫公司(BASFAG)商購獲得。組分(IX)的量取決于諸如所選的具體反應性稀釋劑之類的多種因素，但以可固化有機硅組合物的重量計，該量可在0.5至50％的范圍內。本領域技術人員將認識到除了上文作為(I)的組分c)描述的反應性物質之外或代替上文作為(I)的組分c)描述的反應性物質，還可使用本文所述的一些反應性稀釋劑(例如雙官能和多官能的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)。組分(XI)是腐蝕抑制劑。合適的腐蝕抑制劑的例子包括苯并三唑、巰基苯并三唑、巰基苯并噻唑和市售的腐蝕抑制劑，如購自范德比爾特公司的2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑衍生物(826)和烷基噻二唑(484)。然而，以可固化有機硅組合物的重量計，組分(XI)的量可以在0.05％至0.5％的范圍內。組分(XII)是聚合抑制劑。用于丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可固化基團的合適聚合抑制劑的例子包括但不限于：2,6,-二叔丁基-4-(二甲基氨基甲基)苯酚(DBAP)、氫醌(HQ)、4-甲氧基苯酚(MEHQ)、4-乙氧基苯酚、4-丙氧基苯酚、4-丁氧基苯酚、4-庚氧基苯酚、丁基化羥基甲苯(BHT)、氫醌單芐基醚、1,2-二羥基苯、2-甲氧基苯酚、2,5-二氯氫醌、2,5-二叔丁基氫醌、2-乙酰基氫醌、氫醌一苯甲酸酯、1,4-二巰基苯、1,2-二巰基苯、2,3,5-三甲基氫醌、4-氨基苯酚、2-氨基苯酚、2-N,N-二甲基氨基苯酚、2-巰基苯酚、4-巰基苯酚、兒茶酚一丁醚、4-乙氨基苯酚、2,3-二羥基苯乙酮、焦棓酚-1,2-二甲醚、2-甲基苯硫酚、叔丁基兒茶酚、二叔丁基氮氧化物、二叔戊基氮氧化物、2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-羥基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氧代-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-二甲氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-氨基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、4-乙醇氧基-2,2,6,6-四甲基-哌啶氧、2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、3-氨基-2,2,5,5-四甲基-吡咯烷酮、2,2,5,5-四甲基-1-氧雜-3-氮雜環(huán)戊基-3-氧基、2,2,5,5-四甲基-3-吡咯烷基-1-氧基-3-羧酸、2,2,3,3,5,5,6,6-八甲基-1,4-二氮雜環(huán)己基-1,4-二氧基、4-亞硝基苯酚的鹽、2-亞硝基苯酚、4-亞硝基苯酚、二甲基二硫代氨基甲酸銅、二乙基二硫代氨基甲酸銅、二丁基二硫代氨基甲酸銅、水楊酸銅、亞甲基藍、鐵、吩噻嗪(PTZ)、3-氧代吩噻嗪、5-氧代吩噻嗪、吩噻嗪二聚物、1,4-苯二胺、N-(l,4-二甲基戊基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-(l,3-二甲基丁基)-N'-苯基-1,4-苯二胺、N-亞硝基苯基羥胺及其鹽、一氧化氮、硝基苯、對苯醌、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸雙十八醇酯、硫代二丙酸二(十三酯)、四[亞甲基-3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、硫代二亞乙基雙[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷酯、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異十三烷酯、N,N’-六甲基(3,5-二叔丁基-4-羥基氫化肉桂酰胺)、3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯、2,2’-亞乙基雙-(4,6-二叔丁基苯酚)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羥基芐基)苯、4,6-雙(辛基硫甲基)-鄰甲酚、三乙二醇-雙-3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯、三-(3,5-二叔丁基羥基芐基)異氰脲酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、2,5-二叔戊基-氫醌；或它們的異構體；它們兩種或更多種的組合；或上述中的一種或多種與分子氧的組合。當存在時，聚合抑制劑可以100ppm至4,000ppm范圍內的量添加至可固化有機硅組合物。聚合抑制劑是本領域已知的并且例如在EP1359137中公開。組分(XII)是可在如下情況下添加的填料：在制備簇合官能化聚有機硅氧烷的工藝中未使用填料，或者需要另外的填料或不同類型的填料如導熱填料。該填料可以是上文作為組分e)描述的填料?；蛘撸撎盍峡梢允菍崽盍?。該導熱填料可以既是導熱的又是導電的。或者，該導熱填料可以是導熱且電絕緣的。導熱填料可選自氮化鋁、氧化鋁、三水合鋁、鈦酸鋇、氧化鈹、氮化硼、碳纖維、金剛石、石墨、氫氧化鎂、氧化鎂、金屬顆粒、縞瑪瑙、碳化硅、碳化鎢、氧化鋅以及它們的組合。導熱填料可包含金屬填料、無機填料、可熔填料或它們的組合。金屬填料包括金屬粒子以及在所述粒子的表面上具有多層的金屬粒子。這些層可以是(例如)位于所述粒子的表面上的金屬氮化物層或金屬氧化物層。合適的金屬填料的例子有選自如下的金屬的粒子：鋁、銅、金、鎳、銀以及它們的組合，或者鋁。合適的金屬填料的另外的例子有在其表面上具有多層的上面列出的金屬的粒子，所述多層選自：氮化鋁、氧化鋁、氧化銅、氧化鎳、氧化銀以及它們的組合。例如，金屬填料可包括在其表面上具有氧化鋁層的鋁粒子。無機填料的例子有縞瑪瑙；三水合鋁；金屬氧化物如氧化鋁、氧化鈹、氧化鎂和氧化鋅；氮化物如氮化鋁和氮化硼；碳化物如碳化硅和碳化鎢；以及它們的組合?；蛘?，無機填料的例子有氧化鋁、氧化鋅以及它們的組合。可熔填料可包含Bi、Ga、In、Sn或它們的合金?？扇厶盍峡扇芜x還包含Ag、Au、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn或它們的組合。合適的可熔填料的例子包括Ga、In-Bi-Sn合金、Sn-In-Zn合金、Sn-In-Ag合金、Sn-Ag-Bi合金、Sn-Bi-Cu-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Sb合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu-Zn合金以及它們的組合?？扇厶盍峡删哂性?0℃至250℃范圍內或者150℃至225℃范圍內的熔點。可熔填料可以是共晶合金、非共晶合金或純金屬?？扇厶盍峡缮藤彨@得。例如，可熔填料可從美國紐約州由提卡市(Utica,N.Y.,U.S.A.)的美國銦泰公司(IndiumCorporationofAmerica)、美國羅得島州普羅維登斯市(Providence,R.I.,U.S.A.)的阿爾科尼公司(Arconium)和美國羅得島州克蘭斯頓市(Cranston,R.I.,U.S.A.)的AIM焊料公司(AIMSolder)獲得。鋁填料可例如從美國伊利諾伊州內珀維爾市(Naperville,Illinois,U.S.A.)的東洋美國公司(ToyalAmerica,Inc.)和美國加利福尼亞州斯托克頓市(Stockton,California,U.S.A.)的Valimet公司商購獲得。銀填料可從美國馬薩諸塞州阿特爾伯勒市(Attleboro,Massachusetts,U.S.A.)的美泰樂科技(美國)公司(MetalorTechnologiesU.S.A.Corp.)商購獲得。導熱填料是本領域已知的并且可商購獲得，參見例如美國專利6,169,142(第4欄，第7-33行)。例如，CB-A20S和Al-43-Me是可從昭和電工株式會社(Showa-Denko)商購獲得的具有不同粒度的氧化鋁填料，DAW-45是可從電氣化學工業(yè)株式會社(Denka)商購獲得的氧化鋁填料，而AA-04、AA-2和AA18是可從住友化學工業(yè)株式會社(SumitomoChemicalCompany)商購獲得的氧化鋁填料。氧化鋅，如具有商標和的氧化鋅，可從美國賓夕法尼亞州莫納卡市(Monaca,Pennsylvania,U.S.A.)的美國鋅業(yè)公司(ZincCorporationofAmerica)商購獲得。導熱填料粒子的形狀沒有特別限制，然而，圓形或球形粒子可防止在組合物中具有高填量的導熱填料時粘度增至不期望的水平。導熱填料可以是單一導熱填料或至少一性質(如粒子形狀、平均粒度、粒度分布和填料類型)不同的兩種或更多種導熱填料的組合。例如，可能有利的是使用無機填料的組合，如具有較大平均粒度的第一氧化鋁和具有較小平均粒度的第二氧化鋁?；蛘撸赡苡欣氖鞘褂镁哂休^大平均粒度的氧化鋁與具有較小平均粒度的氧化鋅的組合?；蛘撸赡苡欣氖鞘褂媒饘偬盍系慕M合，所述金屬填料為例如具有較大平均粒度的第一鋁和具有較小平均粒度的第二鋁?；蛘?，可能有利的是使用金屬填料與無機填料的組合，例如鋁與氧化鋁填料的組合、鋁與氧化鋅填料的組合或者鋁、氧化鋁和氧化鋅填料的組合。使用具有較大平均粒度的第一填料和具有比第一填料小的平均粒度的第二填料可提高充填效率、可降低粘度，并可增強熱傳遞。導熱填料的平均粒度將取決于多種因素，包括所選擇的導熱填料的類型和添加至可固化有機硅組合物的確切量，以及當所述組合物的固化產(chǎn)物將用作熱界面材料(TIM)時該固化產(chǎn)物將在其中使用的裝置的粘合層厚度。然而，導熱填料可具有在0.1微米至80微米、或者0.1微米至50微米、或者0.1微米至10微米范圍內的平均粒度。組合物中導熱填料的量取決于多種因素，包括為可固化有機硅組合物選擇的固化機制和所選的具體導熱填料。然而，如果使用的話，以組合物的體積計，導熱填料的量可在30體積％至80體積％、或者50體積％至75體積％的范圍內。不希望被理論束縛，據(jù)認為當填料的量大于80體積％時，組合物可交聯(lián)而形成具有對于某些應用而言不足的尺寸完整性的固化有機硅，而當填料的量小于30體積％時，由該組合物制備的固化有機硅可能具有對TIM應用而言不足的熱導率。組分(XIV)為填料處理劑。填料處理劑(XIV)可以是上文作為用于組分e)的填料處理劑來描述的填料處理劑?；蛘?，金屬填料可以用烷基硫醇(如十八烷基硫醇等等)和脂肪酸(如油酸、硬脂酸)、鈦酸酯、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋯酸酯偶聯(lián)劑以及它們的組合處理。用于氧化鋁或鈍化氮化鋁的填料處理劑可包括烷氧基甲硅烷基官能化烷基甲基聚硅氧烷(如，R22wR23xSi(OR24)(4-w-x)的部分水解縮合物或共水解縮合物或混合物)，或其中可水解基團可包含硅氮烷、酰氧基或肟基的類似材料。所有這些中，連接至Si的基團，如上式中的R22，是長鏈不飽和單價烴或單價芳族官能烴。每個R23獨立地為單價烴基，并且每個R24獨立地為1至4個碳原子的單價烴基。在上式中，下標w為1、2或3，并且下標x為0、1或2，前提條件是總和(w+x)為1、2或3。本領域技術人員將認識到，除了用于組分(XIV)的填料處理劑或替代用于組分(XIV)的填料處理劑，可作為另一種選擇使用描述為用于組分(VIII)的增粘劑的烷氧基硅烷和巰基官能化合物。本領域的技術人員無需進行過度的實驗就可以優(yōu)化具體的處理以幫助填料分散。組分(XV)為酸受體。酸受體可包含金屬氧化物如氧化鎂。酸受體是本領域已知的并且可以以包括RhenofitF、StarMagCX-50、StarMagCX-150、BLP-3和MaxOx98LR在內的商品名商購獲得。RhenofitF為購自美國俄亥俄州沙登市(Chardon,OH,USA)的萊茵化學公司(RheinChemieCorporation)的氧化鈣。StarMagCX-50為購自美國新罕布什爾州樸次茅斯市(Portsmouth,NH,USA)的莫蘭國際公司(MerrandInternationalCorp.)的氧化鎂。MagOX98LR為購自美國賓夕法尼亞州西康舍霍肯市(W.Conshohocken,PA,USA)的派米雷化學公司(PremierChemicalsLLC)的氧化鎂。BLP-3為購自美國俄亥俄州辛辛那提市(Cincinnati,OH,USA)的美洲歐米亞公司(OmyaAmericas)的碳酸鈣。上述可固化有機硅組合物可用于多種應用，例如，密封劑應用如形成蓋密封(例如，汽車蓋密封或微電子器件蓋密封)、形成粘合劑(如晶粒附連粘合劑或導熱粘合劑)或形成末端密封劑。上述可固化有機硅組合物和通過使該組合物固化而制備的固化有機硅可用于電子器件應用中，包括微電子器件和宏電子器件應用二者以及光電器件應用和導熱電子器件應用，如制備導熱粘合劑。由這種可固化有機硅組合物制備的固化有機硅粘合劑可粘附到多種電子器件基材上，包括金屬如鋁、銅和無電鍍鎳；以及聚合物基材如FR4、尼龍、聚碳酸酯、Lucite(其為聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)和Solvay液晶聚合物。所以本領域技術人員可以理解和體會本文教導的發(fā)明，給出了下面的實例，應該理解這些實例不應該被用于限制本發(fā)明的范圍，本發(fā)明的范圍可見于隨附的權利要求書。實例中所有的份數(shù)和百分比均以重量計，并且所有的測量值都在25℃下獲得，除非有相反的指示。比較例這些實例旨在向本領域普通技術人員舉例說明本發(fā)明，并且不應解釋為限制權利要求書中所述的本發(fā)明的范圍。NMR：在16mm無Si探針中使用CDCl3(Isotec)，在室溫(20–22℃)下于MercuryVX400MHz波譜儀上記錄溶液態(tài)29Si-NMR和13C-NMR譜。將Cr(acac)3(乙酰丙酮鉻)(20mM)添加至NMR樣品作為弛豫劑。在79.493MHz下獲取29SiNMR譜并用5Hz的洛倫茲線展寬進行處理。由于29Si核的長馳豫時間，該譜僅僅是半定量的，但是在相同條件下獲取的波譜的相對比較被認為是定量的。在100.626MHz下獲取13CNMR譜，并用3Hz的洛倫茲線展寬進行處理。對于這兩種核，通常共同添加采用90°脈沖寬度的256–512次掃描以實現(xiàn)足夠的靈敏度；使用6秒(29Si)或12秒(13C)的脈沖間延遲。門控去耦用于移除負核歐沃豪斯效應。化學位移參照外部四甲基硅烷(TMS)。I.用于實例的組分的列表：DOWSFD-119；0.46重量％乙烯基直鏈聚二甲基硅氧烷；DOWSFD-117；0.2重量％乙烯基直鏈聚二甲基硅氧烷；DOWSFD-120；0.13重量％乙烯基直鏈聚二甲基硅氧烷；DOWSFD-128；0.088重量％乙烯基直鏈聚二甲基硅氧烷；DOWQ2-5057S；0.15重量％Si-H甲基氫有機硅，直鏈；DOWQ2-556S；0.027重量％Si-H甲基氫有機硅，直鏈；甲基氫硅氧烷；1.67重量％Si-H甲基氫有機硅，環(huán)狀；DOW2-0707；鉑催化劑0.52重量％鉑；MB2030-(DOWSFD-128/二氧化硅共混物)；甲基三甲氧基硅烷(MTM)；DOWZ6070；OFS-1579/ETS900-甲基三乙酰氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷的混合物；DOWZ-6030硅烷；甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；DOWZ-2306硅烷；異丁基三甲氧基硅烷(IBTMS)；DOWZ-6341硅烷；正辛基三乙氧基硅烷(nOTE)；可得自賓夕法尼亞州格倫羅克市的百瑪士公司(BimaxInc.,GlenRock,Pennsylvania)的馬來酸二烯丙酯(DAM)；可得自新澤西州弗洛勒姆帕克市的巴斯夫公司(BASFCorporation,FlorhamPark,NewJersey)的甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)；可得自威斯康星州密爾沃基市的西格瑪奧德里奇公司(SigmaAldrich,Milwaukee,Wisconsin)的丁基化羥基甲苯(BHT)；氧化鎂(MAGOXSUPERPREMIUM)；可得自美國賓夕法尼亞州西康舍霍肯市的普萊米爾鎂制品公司(PremierMagnesia,W.Conshohocken,PA19428USAA)；DAW-45；可從電氣化學工業(yè)株式會社商購獲得的氧化鋁填料；AL-43-ME；可從昭和電工株式會社(Showo-Denko)商購獲得的氧化鋁填料；CB-A20S；可從昭和電工株式會社商購獲得的氧化鋁填料；DCBP-50Paste；可得自美國康涅狄格州諾沃克的范德比爾特公司(RTVanderbiltCo.,NorwalkCT06856USA)；PerkadoxL-50-PS；美國伊利諾斯州芝加哥市的阿克蘇諾貝爾聚合化學品公司(AzkoNobelPolymerLLC,ChicagoILUSA)的產(chǎn)品；TAIC；得自美國密蘇里州圣路易斯市的西格瑪奧德里奇公司(Sigma-AldrichCorp.St.Louis,MO,USA)的三烯丙基異氰脲酸酯；TYZORTNBT；可得自美國德克薩斯州斯塔福德市的道孚凱特特種催化劑公司(DorfKetalSpecialityCatalysts,LLC,3727GreenbriarDr.,Stafford,TX77477USA)；TINOPALOB，得自美國新澤西州弗洛勒姆帕克市的巴斯夫公司(BASFCorporation100CampusDriveFlorhamPark,NewJersey07932.USA)的熒光增白劑；DOWTC1-4173為單組分鉑加成固化導熱粘合劑。II.異構體還原劑對簇合官能化聚有機硅氧烷的影響A.添加的異構體還原劑的量的變動對生成T(Oz)單元和D(Oz)單元的影響在干燥3頸燒瓶中，在氮氣層下添加100gDOWSFD-119(二甲基乙烯基封端的二甲基硅氧烷)、6.2g環(huán)狀甲基氫硅氧烷、14g甲基丙烯酸烯丙酯(AMA)、0.2g丁基化羥基甲苯(BHT)和不同量的異構體還原劑(可得自密歇根州米德蘭市道康寧公司的OFS-1579，或者DBAP(2,6-二叔丁基-4-(二甲基氨基甲基)苯酚)并混合。添加0.12g的鉑催化劑(DOW2-0707)并將該混合物混合另外5分鐘。然后將該混合物加熱至60℃并持續(xù)1小時。通過IR光譜法根據(jù)2173cm-1處的Si-H峰的減少來監(jiān)測該反應。將該混合物冷卻至室溫并添加馬來酸二烯丙酯(DAM)。通過29SiNMR針對T(Oz)單元和D(Oz)單元的存在對反應混合物進行分析。結果匯總于下面表1和表2中，并且表明在制劑中引入至少100ppm的異構體還原劑(OFS-1579或DBAP)將T(Oz)單元和D(Oz)單元的水平減少了至少10％，這對應于甲基氫硅氧烷的Si-H基團與甲基丙烯酸烯丙酯的β加成減少至少10％。表1OFS-1579(ppm)01002005001000T(Oz)0.460.390.430.290.27D(Oz)1.811.421.381.491.36異構體降低％020.320.321.628.2表2DBAP(ppm)01002005001000T(Oz)0.460.340.370.160.27D(Oz)1.811.681.651.591.6異構體降低％011.011.022.917.6B.具有和不具有異構體還原劑的樣品(樣品1和2)的粘度比較在10升Turello混合器中，添加5000g的DOWSFD117、196.34g的環(huán)狀甲基氫硅氧烷、467.76g的AMA和1.13g的BHT并混合15分鐘。然后添加5.45g的鉑催化劑并將該混合物在室溫下混合另外15分鐘。將該混合物加熱至80℃并持續(xù)1小時，其中通過IR針對Si-H信號的消失來評價樣品。在1小時時將該混合物冷卻至低于45℃，其中添加11.33g的DAM。將真空設定為55mmHg，將溫度升高至80℃，并將該混合物汽提30分鐘。將所得的組合物(樣品1)冷卻至低于30℃，然后包裝。在10升Turello混合器中，添加5000g的DOWSFD117、196.34g的環(huán)狀甲基氫硅氧烷、467.76g的AMA、1.13g的BHT和1.13g的OFS-1579并混合15分鐘。添加5.45g的鉑催化劑并將該混合物在室溫下混合另外15分鐘。將該混合物加熱至80℃并持續(xù)1小時，其中通過IR針對Si-H信號的消失來評價樣品。在1小時時將該混合物冷卻至低于45℃，其中添加11.33g的DAM。將真空設定為55mmHg，將溫度升高至80℃，并將該混合物汽提30分鐘。將所得的組合物(樣品2)冷卻至低于30℃，然后包裝。使用BrookfieldLVF粘度計采用#3轉子以3轉/分鐘測量樣品1和2的粘度(單位為厘泊(cps))。結果(如表3中所示)表明，引入異構體還原劑(樣品2)在194天的周期內提供了相對穩(wěn)定的粘度，而沒有異構體還原劑的對應樣品(樣品1)的粘度在127天后增加至該粘度的幾乎兩倍，在194天后增加至膠凝點。表3老化天數(shù)初始127194樣品2920096009600樣品1680011600膠凝III.異構體還原劑對有機硅反應性稀釋劑的影響(樣品1和2)在50升Turello混合器中，裝載6196.7g的擴鏈劑Q2-5567S、1.3g的BHT和318.69g的AMA。將該混合物用氮氣氛中的2％氧氣惰化并攪拌10分鐘，在該時間點添加6.64g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然后將溫度設定在50℃。將溫度在50℃下保持30分鐘，然后添加9.96g的DAM。將混合物攪拌另外10分鐘。將溫度在50℃和75托真空下保持30分鐘。將所得的組合物(樣品1)冷卻至低于30℃，然后包裝。在50升Turello混合器中，裝載6196.7g的擴鏈劑Q2-5567S、1.3g的BHT、318.69g的AMA和1.3g的OFS-1579異構體還原劑。將該混合物用氮氣氛中的2％氧氣惰化并攪拌10分鐘，在該時間點添加6.64g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然后將溫度設定在50℃。將溫度在50℃下保持30分鐘，然后添加9.96g的DAM。然后將混合物攪拌另外10分鐘。將溫度在50℃和75托真空下保持30分鐘。將所得的組合物(樣品2)冷卻至低于30℃，然后包裝。使用BrookfieldLVF粘度計采用#3轉子以60轉/分鐘測量樣品1和2的粘度(單位為厘泊(cps))。結果(如表3中所示)表明，引入異構體還原劑(樣品2)在90天的周期內提供了相對穩(wěn)定的粘度，而沒有異構體還原劑的對應樣品(樣品1)的粘度在90天后增加至該粘度的幾乎兩倍。表4老化天數(shù)初始91樣品1240cp400cp樣品2250cp250cpIV.導熱熱自由基固化有機硅粘合劑的制備A.由具有異構體還原劑的母料制備甲基丙烯酸酯簇合有機硅聚合物(MCP-1)和由不具有異構體還原劑的母料制備甲基丙烯酸酯簇合有機硅聚合物(MCP)。在50升Turello混合器中，裝載12kg的有機硅聚合物母料(MB2030)(SFD-128/二氧化硅共混物)、6.77kg的SFD120聚合物、1.12kg的OS20有機硅流體(可從密歇根州米德蘭市的道康寧公司獲得的甲基硅氧烷流體)和20.45g的OFS-1579異構體還原劑。使用氮氣氛中的2％氧氣使該混合物惰化并攪拌15分鐘。向該均質化混合物添加6g的BHT、409.7g的環(huán)狀甲基氫硅氧烷和965.3g的AMA。將所得的混合物在室溫下攪拌另外20分鐘，在該時間點添加26.62g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然后將溫度設定在60℃。將溫度在60℃下保持30分鐘，然后冷卻至高于40℃并添加26.62g的DAM。接著將該混合物冷卻至低于35℃，然后添加182.8g的甲基三甲氧基硅烷(MTM)。然后將該混合物加熱至60℃并保持30分鐘，其中將溫度升高至80℃并施加55mmHg的真空40分鐘。在下文中將所得的聚合物稱為MCP-1。為了制備沒有異構體還原劑的MCP樹脂，遵循先前段落中的相同程序，不同之處在于20.45gOFS-1579異構體還原劑的添加。B.不使用母料而使用異構體還原劑制備甲基丙烯酸酯簇合有機硅聚合物(MCP-2)。在50升Turello混合器中，裝載6kg的DOWSFD120聚合物、176.92g的環(huán)狀甲基氫硅氧烷和274.74g的擴鏈劑Q2-5057S。使用氮氣氛中的2％氧氣使該混合物惰化并攪拌10分鐘。將包括1.08g的BHT、537.58g的AMA和1.08g的OFS-1579異構體還原劑的均質化混合物引入至該混合物。將所得的混合物在室溫下攪拌另外10分鐘，在該時間點添加8.03g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然后將溫度設定在80℃。將溫度在80℃下保持30分鐘，然后冷卻至低于50℃并添加12.05g的DAM。將混合物攪拌另外10分鐘，然后將溫度設定在80℃。將溫度在80℃和75托真空下保持30分鐘。然后將該混合物冷卻至低于35℃。在下文中將所得的聚合物稱為MCP-2。C.有機硅反應性稀釋劑(SRD-1)的合成在50升Turello混合器中，裝載6196.7g的擴鏈劑Q2-5567S、1.3g的BHT、318.69g的AMA和1.3g的OFS-1579異構體還原劑。將該混合物用氮氣氛中的2％氧氣惰化并攪拌10分鐘，在該時間點添加6.64g的鉑催化劑。將混合物攪拌另外10分鐘，然后將溫度設定在50℃。將溫度在50℃下保持30分鐘，然后添加9.96g的DAM。將混合物攪拌另外10分鐘。將溫度在50℃和75托真空下保持30分鐘。然后將該混合物冷卻至低于35℃。在下文中將所得的聚合物稱為SRD-1。D.使用預制的有機硅聚合物制備導熱粘合劑(TCA)在1夸脫GallonBakerPerkin混合器中，裝載75.27g的MCP-2、128.53g的SRD-1、461.06g的Al-43-ME(Al2O3填料)和19.52g的DOWZ-6341(填料處理劑)。將混合物攪拌30分鐘，然后將溫度設定在90℃。將溫度在90℃及真空下保持30分鐘，然后冷卻至低于50℃。添加691.58g的DAW-45(Al2O3填料)和3.45g的MgO2。將該混合物(M-1)在室溫(<30℃)及真空下混合30分鐘。通過進一步添加如下面表5中所提供的促進劑包裝和自由基引發(fā)劑來制備粘合劑組合物。以2個步驟裝載Z-6030以達到表4中所述的總量。在該2步驟裝載之間，存在著30分鐘的室溫下混合。在1夸脫GallonBakerPerkin混合器中，裝載166.12g的MCP-2、1058.47g的Al-43-ME(Al2O3填料)、105.85g的DAW-45(Al2O3填料)和38.26g的DOWZ-6341(填料處理劑)。在裝載期間，以三個步驟裝載Al-43-ME和Z-6341以達到上述總量。在該3步驟裝載之間，存在著2-5分鐘的室溫下混合以混入填料中。在所有組分(如上所述)添加進混合器中后，將該混合物(M-2)攪拌20分鐘，然后將溫度設定在90℃。將溫度在90℃及真空下保持30分鐘。將該混合物(M-2)冷卻至低于30℃，然后包裝。將663.6g的該混合物(M-2)、717.7g的DAW-45(Al2O3填料)、3.88g的MgO2和150g的SRD-1添加進1夸脫GallonBakerPerkin混合器中。將該混合物(M-3)在室溫(<30℃)及真空下混合30分鐘。通過進一步添加如下面表5中所提供的促進劑包裝和自由基引發(fā)劑來制備粘合劑組合物。E.使用預制的有機硅聚合物和經(jīng)預處理的導熱填料制備導熱粘合劑(TCA)在100max牙杯中，以多種重量比(分別為60:40、50:50、40:60和35:65)制備14.5g的MCP-2和SRD-1的混合物。將49.8g的CB-A20S(用Z-6341預處理)、33.2g的Al-43-ME(用Z-6341預處理)和0.5g的MgO添加至該混合物。將該混合物(M-4)以2000rpm混合15秒，并再重復混合2次，中間間隔10分鐘。通過進一步添加如下面表5中所提供的促進劑包裝和自由基引發(fā)劑來制備粘合劑組合物。表5導熱粘合劑(TCA)制劑(單位為克)V.粘合劑組合物的物理特性評價對TCA制劑的粘度測量：在如下實例中，Brooksfield錐板式粘度計(DV-II，#52轉子，速度2rpm)和BrooksfieldRVF粘度計(#7轉子，速度2rpm(低剪切)和20rpm(高剪切))用于測定各種導熱粘合劑制劑的粘度。AlcladTM面板上的樣品制備：用丙酮清潔1”×3”AlAlcladTM面板(可得自美國鋁業(yè)公司)(制備3份樣品)。用適于應用(即23密耳)的Spheriglass隔珠(俄勒岡州坎比市的波特工業(yè)公司(PottersIndustriesInc.350NorthBakerDrive,Canby,OR97013-0607))確立粘合層。接著，將粘合劑施加至AlcladTM鋁基材。將兩個3/8”裝訂夾用于間隔方法以在固化期間固定基材。固化條件為85℃下30分鐘。將一半樣品在室溫下評價以及老化，而將剩余的樣品置于150℃烘箱中3天。以2英寸/分鐘在Instron5566張力計(馬薩諸塞州諾伍德市的英斯特朗全球總部(InstronWorldwideHeadquarters,825UniversityAve.,Norwood,MA02062-2643))上進行測試。評價了帶涂層基材的搭接剪切粘合特性的峰值應力(以磅/平方英寸(PSI)表示)，結果在下表6-8中匯總。用于物理測試和熱導率的導熱粘合劑(TCA)制劑樣品的制備：將牙杯中的TCA材料從冰箱移出并讓其升溫至接近室溫持續(xù)至少一小時。然后將該杯材料置于腔室內并抽全真空15分鐘。然后將大約56-58g的材料小心地傾注進4”×4”×0.075”模套中以試著使引入進材料中的空氣最少。該模套與在每一側上的特氟隆片一起使用以幫助材料的剝脫以及產(chǎn)生平滑表面，并且將兩個背襯板用于幫助使板坯成形。然后將兩個背襯板之間的該模套置于85℃下的Dake熱壓機中并施加10噸力30分鐘。固化后，從熱壓機移出材料并讓其冷卻至室溫。然后，將材料板坯沿邊緣修剪并從模套移出。從該板坯，使用“狗骨頭”形狀的切割機和壓機，切出5份樣品用于抗拉測試和伸長率測試。三份(標記為RT樣品)在固化后24小時進行測試。將剩下的兩份樣品暴露于150℃3天，然后進行測試并標記為TRT樣品。將InstronT2000張力計用于進行物理測試，該測試程序題為“標準抗拉測試”。將該板坯的剩下材料(未牽拉的材料片)用于硬度計和熱導率測量。三片的堆疊達到6mm厚度(稱為層疊件)。對于肖氏A型硬度計，取5次讀數(shù)。對于HotDisk導熱測試儀(TPS2500S，ThermTest公司)，將兩個層疊件置于熱測試探針的頂部和底部。將設置定為輸出功率為0.25w以及測量時間為10s來進行測量。表6具有各種MCP-2/SRD-1比率的來自表5中M-4的TCA如表6所證實的，向粘合劑制劑引入有機硅反應性稀釋劑導致粘度顯著降低而同時保留了低溫固化曲線和稍微降低的伸長率。表7表5中的TCA的粘度(固化前)如表7所證實的，相對于含有類似填料含量和填量的硅氫加成反應固化組合物，根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物(表5粘合劑)展示出相似的高剪切下粘度，該粘度是通過本發(fā)明的組合物實現(xiàn)的。低剪切下粘度低于TC1-4173。表8固化后的特性。如表8所證實的，根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物(表5粘合劑)展示出>1.5W/mK的熱導率，在計示硬度、抗拉強度、伸長率和在AlcladTMAl基材上搭接剪切力方面展現(xiàn)出足夠的物理特性。此外，根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物(表5粘合劑)以低于鉑催化加成化學粘合體系的溫度(實際的固化條件或粘合層固化條件)固化。引入有機硅反應性稀釋劑至粘合劑制劑保留了低溫下的固化曲線(85℃30分鐘)。已通過示例性方式對本公開進行了描述，應當理解所用術語旨在本質上為描述性的詞語，而不是限制性的詞語。顯然，根據(jù)上面的教導，本公開的許多修改和變型是可能的。因此，應當理解，在所附權利要求書的范圍內，本公開可以不按具體描述的那樣實施。