技術(shù)特征：
1.一種用于形成導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物的方法，所述導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物包含(I)簇合官能化聚有機硅氧烷；(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑；(III)包括導(dǎo)熱填料的填料；(III’)填料處理劑和(IV)自由基引發(fā)劑，所述方法包括：(A)提供(I)簇合官能化聚有機硅氧烷，其包含如下組分反應(yīng)的反應(yīng)產(chǎn)物：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷，b)平均每分子具有4至15個硅原子以及每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個硅鍵合氫原子的聚有機氫硅氧烷，c)每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個可固化基團的反應(yīng)性物質(zhì)，以及所述反應(yīng)在d)硅氫加成催化劑和e)異構(gòu)體還原劑的存在下進行，(B)通過將所述包括所述導(dǎo)熱填料的(III)填料；所述(III’)填料處理劑；和所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑與所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷中的至少一者混合而形成混合物；(C)將所述混合物加熱至50℃至110℃的溫度以用所述(III’)填料處理劑在所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑與所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷中的至少一者的存在下處理所述導(dǎo)熱填料；(D)當(dāng)步驟(B)的所述混合物不包含所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑和所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷二者時將所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑或所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷引入至所述混合物而使得所述混合物包含所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑和所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷二者；以及然后(E)將所述混合物冷卻至30℃或更低溫度并然后將(IV)自由基引發(fā)劑與所述混合物共混以形成導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括：(F)在步驟(E)之前將至少一種額外組分與所述混合物共混，所述至少一種額外組分選自由以下組成的組：(III)額外量的包括所述導(dǎo)熱填料的填料、(III’)額外量的填料處理劑、(V)水分固化引發(fā)劑、(VI)交聯(lián)劑、(VII)水分固化聚合物、(VIII)溶劑、(IX)增粘劑、(X)著色劑、(XI)反應(yīng)性稀釋劑、(XII)腐蝕抑制劑、(XIII)聚合抑制劑、(XIV)酸受體以及它們的組合。3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的方法，其中所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑包含如下組分反應(yīng)的反應(yīng)產(chǎn)物：a)平均每分子具有10至200個硅原子的聚有機氫硅氧烷，和b)每分子具有至少1個脂族不飽和有機基團和1個或更多個可固化基團的第二反應(yīng)性物質(zhì)，所述反應(yīng)在c)第二異構(gòu)體還原劑和d)第二硅氫加成催化劑和e)所述第二硅氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的方法，其中所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑包含如下組分反應(yīng)的反應(yīng)產(chǎn)物：a)根據(jù)下式的硅氧烷化合物：其中：R為具有1至6個碳原子的單價烴，R’為具有3至12個碳原子的二價烴，R”為H或CH3，并且下標(biāo)m和n獨立地具有1至10的值，并且b)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的第二聚有機硅氧烷，所述反應(yīng)在c)第二硅氫加成催化劑和d)所述第二硅氫加成催化劑的抑制劑的存在下進行。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑占所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷和所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑的總合并重量的20至90重量％。6.一種用于形成導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物的方法，所述導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物包含(I)簇合官能化聚有機硅氧烷、包括導(dǎo)熱填料的填料、(III’)填料處理劑和(IV)自由基引發(fā)劑，所述方法包括：(A)提供(I)簇合官能化聚有機硅氧烷，其包含如下組分反應(yīng)的反應(yīng)產(chǎn)物：a)平均每分子具有至少2個脂族不飽和有機基團的聚有機硅氧烷，b)平均每分子具有4至15個硅原子以及每組分a)中的脂族不飽和有機基團至少4個硅鍵合氫原子的聚有機氫硅氧烷，c)每分子具有至少一個脂族不飽和有機基團以及選自丙烯酸酯基團和甲基丙烯酸酯基團的一個或多個可固化基團的反應(yīng)性物質(zhì)，以及所述反應(yīng)在d)硅氫加成催化劑和e)異構(gòu)體還原劑的存在下進行，其中所述異構(gòu)體還原劑e)包含羧酸甲硅烷基酯或2,6-二叔丁基-4-(二甲基氨基甲基)苯酚，(B)通過將所述包括所述導(dǎo)熱填料的(III)填料、所述(III’)填料處理劑和所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷混合而形成混合物；(C)將所述混合物加熱至50℃至110℃的溫度以用所述(III’)填料處理劑在所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷的存在下處理所述導(dǎo)熱填料；以及然后(D)將所述混合物冷卻至30℃或更低溫度并將(IV)自由基引發(fā)劑與所述混合物共混。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，所述方法還包括：(E)在步驟(D)之前將至少一種額外組分與所述混合物共混，所述至少一種額外組分選自由以下組成的組：(III)額外量的包括所述導(dǎo)熱填料的填料、(III’)額外量的填料處理劑、(V)水分固化引發(fā)劑、(VI)交聯(lián)劑、(VII)水分固化聚合物、(VIII)溶劑、(IX)增粘劑、(X)著色劑、(XI)反應(yīng)性稀釋劑、(XII)腐蝕抑制劑、(XIII)聚合抑制劑、(XIV)酸受體以及它們的任何組合。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述導(dǎo)熱填料占所述導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物總體積的30至80體積％。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷占所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷和所述(II)有機硅反應(yīng)性稀釋劑的總合并重量的20至99.9重量％。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述異構(gòu)體還原劑以基于所述(I)簇合官能化聚有機硅氧烷的總重量的量存在以引起與不存在所述異構(gòu)體還原劑的情況下形成的簇合官能化聚有機硅氧烷相比，所述聚有機氫硅氧烷的SiH基團與所述反應(yīng)性物質(zhì)的脂族不飽和基團的β加成減少至少10％。11.根據(jù)權(quán)利要求2或7所述的方法，其中所述(VI)交聯(lián)劑和所述(VII)水分固化聚合物二者均存在于導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物中并且其中所述(VI)交聯(lián)劑的量占(VII)水分固化聚合物的總重量的0.001至50重量％，并且其中所述(VII)水分固化聚合物的量占導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物的總重量的0.1至5重量％。12.根據(jù)權(quán)利要求2或7所述的方法，其中所述(VII)水分固化聚合物包含下式的有機聚硅氧烷聚合物：(OR7)3-zR6zSi-Q-(R252SiO2/2)y-Q-SiR6z(OR7)3-z，其中每個R25獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R6獨立地為具有1至6個碳原子的單價烴基，每個R7獨立地選自由以下組成的組：烷基和烷氧基烷基，Q為二價連接基，下標(biāo)z具有0、1或2的值，并且下標(biāo)y具有60至1000的值。13.一種根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的方法形成的導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物。14.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的方法形成的所述導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物在電子器件應(yīng)用中的用途。15.一種用于形成傳導(dǎo)性固化基材的方法，所述方法包括：(a)根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的方法形成導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物；(b)將所述導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物施加至基材；以及(c)使所述導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物在所述基材上固化以形成所述傳導(dǎo)性固化基材。16.一種用于形成固化的導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物的方法，所述方法包括：(a)根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的方法形成導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物；以及(b)使所述導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物固化以形成所述固化的導(dǎo)熱熱自由基固化有機硅組合物。