本發(fā)明屬于魔術貼技術領域，尤其涉及一種魔術貼、魔術貼工件及其制備方法。

背景技術：

魔術貼作為一種日常用品，其應用領域特別廣泛，日常穿戴設備上經常會使用到魔術貼。魔術貼的設置方式對用戶的舒適度有非常大的影響，特別是涉及醫(yī)療器械及其戶外領域的魔術貼，對其舒適度的要求更高。

現有的魔術貼工件，通常通過超聲波焊接、高周波焊接或車縫方式將魔術貼設置在載體上。通過超聲波焊接獲得魔術貼工件，一方面，超聲波焊接部位材料硬化，造成魔術貼工件特別是焊接處的手感差，特別是用于與皮膚直接接觸的產品如尿不濕時，其舒適度差；另一方面，由于超聲波焊接處理時會造成材料穿孔，因此，容易損壞載體材料，如焊接魔術貼的運動鞋面；此外，采用超聲波焊接時，焊接部位的魔術貼材料由于發(fā)生變化而失去了粘貼功能，因此，導致魔術貼的損耗增加。通過車縫獲得的魔術貼工件，需要縫合魔術貼的四周，車縫后還要進行線頭處理，其工藝繁瑣，勞動力成本高；此外，車縫魔術貼工件，其鋒利的邊緣外露于載體表面，易于劃壞被接觸物品或皮膚，因此，車縫不便生產與皮膚直接接觸的魔術貼產品；而車縫線本身也容易被外界鋒利物品割斷而導致魔術貼與載體分離。采用焊接獲得魔術貼工件，一次只能焊接加工一個粘扣，效率低下。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種魔術貼，旨在解決現有魔術貼通過超聲波焊接、 高周波焊接或車縫方式制備魔術貼工件時存在的上述一系列問題。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種魔術貼工件，旨在同時解決現有魔術貼工件手感差、損壞載體、魔術貼利用率低、成本高、牢固性不足以及生產效率低下的問題。

本發(fā)明的在一目的在于提供魔術貼及其魔術貼工件的制備方法。

本發(fā)明是這樣實現的，一種魔術貼，包括勾面和背面，所述背面包括基材層和第一粘膠層，其中，所述基材層包括一與所述勾面相對設置的粗糙面，所述第一粘膠層粘合連接在所述粗糙面上。

相應的，一種魔術貼的制備方法，包括以下步驟：

提供魔術貼材料；

對所述魔術貼材料與勾面相對的表面進行電暈處理，獲得粗糙面；

在所述粗糙面上制備第一粘膠層，

其中，所述電暈處理的電壓為5000-15000V。

以及，一種魔術貼工件，包括載體，還包括如上述魔術貼，且所述魔術貼通過所述第一粘膠層與所述載體粘合連接，所述魔術貼的所述背面的部分或全部嵌入所述載體中。

相應的，一種上述的魔術貼工件的制備方法，包括以下步驟：

提供上述的魔術貼；

將所述魔術貼置于所述載體上進行熱壓處理。

本發(fā)明提供的魔術貼，在原有的魔術貼材料的基礎上，對其進行改進，在與勾面相對的一面設置粗糙面，從而提高魔術貼背面的粗糙度，將所述第一粘膠層緊密粘合在所述基材層上。當將所述魔術貼負載于載體使用時，所述第一粘結劑能夠牢固粘合所述魔術貼和載體。

本發(fā)明提供的魔術貼的制備方法，通過所述電暈處理獲得與勾面相對設置的粗糙面，進而在所述粗糙面上制備第一粘膠層布，從而達到提高所述背面粗糙度、進而提高所述第一粘膠層與所述魔術貼背面接合力的目的。該方法工藝 簡單可控，可大面積生產所述魔術貼，且得到的魔術貼產品可通過所述第一粘膠層與載體實現緊密連接。

本發(fā)明提供的魔術貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術貼牢固連接，一方面，可以保證所述載體材料不發(fā)生硬化，從而使得所述魔術貼的舒適度提高，可用于與皮膚直接接觸的產品，如尿不濕。同時，所述魔術貼工件不會存在穿孔等現象，不會對載體和魔術貼材料造成損壞。另一方面，通過所述第二粘結層粘合的所述魔術貼和所述載體，所述魔術貼的勾面不會發(fā)生變化而失去粘貼功能，從而保證所述魔術貼的利用率可達到100％。且本發(fā)明提供的魔術貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術貼牢固連接，提高所述魔術貼與所述載體的粘固程度，所述魔術貼不易脫落，可水洗。此外，所述魔術貼的所述背面的部分或全部嵌入所述載體中，無痕無印，降低了所述魔術貼鋒利邊緣的外露程度，進而提高了手感、且不易劃破被接觸物品或皮膚，使得所述魔術貼工件的應用領域得到進一步擴展，特別適用于醫(yī)療、護理、戶外等容易與皮膚直接接觸的領域。

本發(fā)明提供的魔術貼工件的制備方法，只需將上述魔術貼置于所述載體上進行熱壓處理即可得到，工藝簡單易控，是直接采用機器操作實現，減少了人工的參與度，大幅降低了生產成本，易于實現產業(yè)化。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的不含背布的魔術貼剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的含背布的魔術貼剖面示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的不含背布的魔術貼工件的魔術貼制備工藝流程圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的含背布的魔術貼工件的魔術貼制備工藝流程圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的魔術貼工件剖面工件示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例提供的載體為母面載體的魔術貼工件示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了，一種魔術貼1，包括勾面11和背面12，所述背面12包括基材層121和第一粘膠層124，其中，所述基材層121包括一與所述勾面11相對設置的粗糙面1211，所述第一粘膠層124粘合連接在所述粗糙面1211上。

由于所述魔術貼1中，所述背面12的基材層121通常為光滑表面，因此，直接在所述基材層121表面設置所述第一粘膠層124時，其粘附效果差。為此，需要提高所述背面12的粗糙度，從而提高連接所述魔術貼1和載體的粘結劑的粘結程度。有鑒于此，本發(fā)明實施例一方面在所述基材層121上、與所述勾面1相對的表面設置有粗糙面1211，提高所述第一粘膠層124和所述基材層121之間的粘結力。

為了進一步增加第一粘膠層124和所述基材層121之間的粘結力的結合力，作為優(yōu)選實施例，所述魔術貼1的所述背面12還包括在所述基材層121和所述第一粘膠層124之間依次層疊設置的第二粘膠層122和背布123，其中，所述背布123通過所述第二粘膠層122連接在所述粗糙面1211上，所述第一粘膠層124粘合連接在所述背布123上，如圖2所示。所述背布123具有較大的摩擦系數，與所述第一粘膠層124、所述第二粘膠層122能形成牢固接合，進而提高所述魔術貼1負載于載體上的牢固度。

本發(fā)明實施例中，所述第一粘膠層124的設置，用于將所述魔術貼1制備成魔術貼工件時粘附載體。作為優(yōu)選實施例，所述第一粘膠層124為TPU、EVA、PET、PO、PA、PUR中的一種。進一步的，所述第一粘膠層124優(yōu)選為環(huán)保、 且價格低廉的TUP。

本發(fā)明實施例中，作為優(yōu)選實施例，所述第二粘膠層122為PUR層。該優(yōu)選的PUR層，其粘性強，能將所述背布123牢固粘附于所述基材層121上。

本發(fā)明實施例中，所述背布123為提高所述魔術貼1所述背面12粗糙度的功能層。作為優(yōu)選實施例，所述背布123為紡織品層或無紡布層。該優(yōu)選的背布123，不僅材料易得，且柔軟舒適，適合適用于對舒適度要求較高的魔術貼產品，從而可擴展所述魔術貼的使用領域。作為具體優(yōu)選實施例，所述背布123包括但不限于尼龍布層、滌綸布層、錦氨布層等粗糙紡織品中的一種。

作為一個具體優(yōu)選實施例，所述魔術貼1中，所述第二粘膠層122為PUR層，所述背布123為尼龍布層，所述第一粘膠層124為TPU層。

通過所述第二粘膠層122與所述背布123粘合連接得到的所述魔術貼1可具備超強的粘結能力。如，使用TPU作為所述第二粘膠層122時，當所述背布123為尼龍布層時，粘結強度＞1850N/M；當所述背布123為無紡布層時，粘結強度＞2000N/M。

本發(fā)明實施例提供的魔術貼，在原有的魔術貼材料的基礎上，對其進行改進，在與勾面相對的一面設置粗糙面，從而提高魔術貼背面的粗糙度，將所述第一粘膠層緊密粘合在所述基材層上。當將所述魔術貼負載于載體使用時，所述第一粘結劑能夠牢固粘合所述魔術貼和載體。

本發(fā)明實施例所述魔術貼可以通過下述方法實現。

對應地，結合圖3，本發(fā)明實施例提供了一種魔術貼的制備方法，包括以下步驟：

S01.提供魔術貼材料；

S02.對所述魔術貼材料與勾面1相對的表面進行電暈處理，獲得粗糙面1211；

S03.在所述粗糙面1211上制備第一粘膠層124，

其中，所述電暈處理的電壓為5000-15000V。

具體的，所述步驟S01中，所述魔術貼材料的選用不受限制，可采用本領域內常規(guī)的魔術貼材料。

上述步驟S02中，由于魔術貼材料本身為塑料，材料光滑，摩擦系數小，在其表面上膠后極易脫落。因此，為了提高所述魔術貼1背面的粗糙度，從而可以通過粘結劑來連接所述魔術貼和載體，需要對所述魔術貼材料進行加工處理體提高所述背面的粗糙度。具體的，對所述魔術貼材料與勾面11相對的表面進行電暈處理，在所述基材層121表面形成粗糙面1211，以便進一步通過粘附方式在所述魔術貼1背面12設置背布123，最終達到提高粗糙度的目的。所述電暈處理利用高頻率高電壓在被所述基材層121電暈放電產生低溫等離子體，所述等離子體通點擊和滲透進入所述基材層121表面，破壞其分子結構、將所述基材層121表面分子氧化和極化，從而提高粗糙度、增加所述基材層121表面的附著能力。作為優(yōu)選實施例，所述電暈處理的電壓為5000-15000V。優(yōu)選的所述電暈處理電壓，可以使所述基材層121獲得效果更好的粗糙面1211。

上述步驟S03中，在所述粗糙面1211上進行搭橋處理，制備第一粘膠層124。作為進一步優(yōu)選實施例，在制備第一粘膠層124的步驟前，還包括在所述粗糙面1211上進行搭橋處理，依次制備第二粘膠層122、背布123，在所述背布123上制備第一粘膠層124，如圖4所示。在所述粗糙面1211上搭橋處理，依次制備第二粘膠層122和背布123，達到提高所述背面12粗糙度的目的，從而獲得可通過粘結方式連接在載體上的魔術貼。作為一個具體實施例，所述第二粘膠層122可通過涂覆的方法實現，當然，也可以采用其他上膠方式實現。作為另一個具體實施例，所述背布123可以直接粘貼在所述第二粘膠層上實現。

上述步驟S04中，在所述背布上制備第一粘膠層124的方式不受限制，可以在所述背布123上制備第一粘膠層124的方法均在本發(fā)明實施例的范圍，如涂覆方式。

本發(fā)明實施例提供的魔術貼的制備方法，通過所述電暈處理獲得與勾面相對設置的粗糙面，進而在所述粗糙面上制備第一粘膠層布，從而達到提高所述 背面粗糙度、進而提高所述第一粘膠層與所述魔術貼背面接合力的目的。該方法工藝簡單可控，可大面積生產所述魔術貼，且得到的魔術貼產品可通過所述第一粘膠層與載體實現緊密連接。

本發(fā)明實施例還提供了一種魔術貼工件，包括載體2，還包括上述魔術貼1，且所述魔術貼1通過所述第一粘膠層124與所述載體2粘合連接，所述魔術貼1的所述背面12的部分或全部嵌入所述載體2中，如圖5所示，其中，A為所述魔術貼1的所述背面12的部分嵌入所述載體2中的魔術貼工件切面圖，B為所述魔術貼1的所述背面12的全部嵌入所述載體2中的魔術貼工件切面圖。進一步的，所述魔術貼1的所述背面12的部分嵌入所述載體2中優(yōu)選為所述基材層的部分嵌入所述載體2中。當然，應該理解，所述魔術貼1的所述背面12的部分嵌入所述載體2中的情形不限于上述圖5A所示的情形，還包括所述魔術貼1的所述背面12的其他部分(如第二粘膠層的部分或全部、背布的部分或全部或第一粘膠層的部分或全部，圖中未標出)嵌入所述載體2中的情形。

本發(fā)明實施例中，所述魔術貼1的結構及其各層結構的材料優(yōu)選類型如上文所述，為了節(jié)約篇幅，此處不再贅述。

所述魔術貼1在所述載體2上的位置，可以根據所述魔術貼工件的實際情況進行設置。為了在使用狀態(tài)時，預留一定的位置便于解開粘合的所述魔術貼1，作為優(yōu)選實施例，所述魔術貼1的至少一個邊緣和所述載體2的至少一個邊緣之間設置有預留距離。所述預留距離的大小不受限制，可根據具體魔術貼工件和/或所述魔術貼1的大小，只需能便捷加開粘合的所述魔術貼即可。

具體的，所述魔術貼工件中，所述載體2的選用不受限制，可以根據實際需要采用各種類型的載體。作為一個優(yōu)選實施例，所述載體2為母面載體。由此得到的魔術貼工件，所述魔術貼1可以直接粘扣在所述載體2上，如圖6所示，其中A為粘扣未使用狀態(tài)，B為粘扣使用狀態(tài)。

所述魔術貼1通過所述第一粘膠層124與所述載體2粘合連接，得到的所述魔術貼工件可具備超強的粘結能力。所述魔術貼1的所述背面12的部分或全 部嵌入所述載體2中，可以減少所述魔術貼1外露程度，從而達到外表美觀和提高舒適度的效果。

本發(fā)明實施例提供的魔術貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術貼牢固連接，一方面，可以保證所述載體材料不發(fā)生硬化，從而使得所述魔術貼的舒適度提高，可用于與皮膚直接接觸的產品，如尿不濕。同時，所述魔術貼工件不會存在穿孔等現象，不會對載體和魔術貼材料造成損壞。另一方面，通過所述第二粘結層粘合的所述魔術貼和所述載體，所述魔術貼的勾面不會發(fā)生變化而失去粘貼功能，從而保證所述魔術貼的利用率可達到100％。

且本發(fā)明提供的魔術貼工件，所述載體通過所述第一粘膠層與所述魔術貼牢固連接，提高所述魔術貼與所述載體的粘固程度，所述魔術貼不易脫落，可水洗。

此外，所述魔術貼的所述背面的部分或全部嵌入所述載體中，無痕無印，降低了所述魔術貼鋒利邊緣的外露程度，進而提高了手感、且不易劃破被接觸物品或皮膚，使得所述魔術貼工件的應用領域得到進一步擴展，特別適用于醫(yī)療、護理、戶外等容易與皮膚直接接觸的領域。

所述魔術貼工件可以通過下述方法制備獲得。

相應的，本發(fā)明實施例還提供了一種上述魔術貼工件的制備方法，包括以下步驟：

Q01.提供上述的魔術貼；

Q02.將所述魔術貼置于所述載體上進行熱壓處理。

具體的，上述步驟Q01中，所述魔術貼的結構及其各層結構的材料優(yōu)選類型如上文所述，為了節(jié)約篇幅，此處不再贅述。

上述步驟Q02中，所述熱壓處理使所述第一粘膠層迅速熔化，粘結并嵌入所述載體中，實現無痕效果，同時不會損傷到勾面材料。作為優(yōu)選實施例，所述熱壓處理的溫度為100-130℃，時間為10-15s。作為另一個優(yōu)選實施例，所述熱壓處理的壓力為30-50psi。該優(yōu)選的所述熱壓處理的溫度、時間和壓力，獲 得效果更好的魔術貼工件，具體表現在，無痕、粘結牢固等方面。

作為具體實施例，在將所述魔術貼置于所述載體上進行熱壓處理前，可根據具體所述魔術貼工件的實際需要，將所述魔術貼裁剪為適當大小后在進行熱壓處理。

本發(fā)明實施例提供的魔術貼工件的制備方法，只需將上述魔術貼置于所述載體上進行熱壓處理即可得到，工藝簡單易控，是直接采用機器操作實現，減少了人工的參與度，大幅降低了生產成本，易于實現產業(yè)化。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。