本發(fā)明屬于一種涂料，具體地說，尤其涉及一種導(dǎo)熱涂料。

背景技術(shù)：

如今各種電器、電子或機(jī)械設(shè)備中包含很多發(fā)熱組件，例如發(fā)光晶體管、CPU、電池以及電機(jī)等，且隨著技術(shù)的進(jìn)步，這些組件的體積在不斷減小而功率也在不斷增大。然而在功率增加的同時(shí)，其熱耗也在相應(yīng)大幅增加。大量的熱耗如果不能及時(shí)散發(fā)出去，將極大地影響設(shè)備的可靠性。然而隨著填料用量的不斷加大，熱導(dǎo)率逐步上升，力學(xué)性能卻不斷下降?，F(xiàn)有技術(shù)中還缺少一種各項(xiàng)指標(biāo)滿足更高要求特別是導(dǎo)熱性能優(yōu)良的高性能絕緣涂料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是提供一種同時(shí)具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性能、耐高溫性能、抗腐蝕性能、阻燃性能的高性能導(dǎo)熱涂料，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷。

本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種導(dǎo)熱涂料，包括以下重量比組分：環(huán)氧改性有機(jī)硅樹脂30-50份、固化劑8-15份、氮化硅25-35份、氧化鋁5-10份、阻燃劑3-7份、鈦酸酯偶聯(lián)劑2-5份、防腐劑2-5份、溶劑45-60份。

所述固化劑為低分子量聚酰胺。

所述溶劑為二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

(1)本發(fā)明環(huán)氧改性有機(jī)硅樹脂具有耐高溫、高力學(xué)性能及電絕緣性良好、工藝性好等特點(diǎn)，加入絕緣導(dǎo)熱無機(jī)填料可以制備導(dǎo)熱絕緣耐高溫涂料。

(2)本發(fā)明中采用氮化硅和氧化鋁組成混合填料，氧化鋁占總填料用量20％左右的用量，在此用量下可使體系獲得最高的導(dǎo)熱率，還可以達(dá)到降低成本、改善力學(xué)性能的目的。

(3)本發(fā)明導(dǎo)熱涂層可在200℃下長期使用，完全滿足電氣絕緣場合的H級耐熱要求。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1：一種導(dǎo)熱涂料，包括以下重量比組分：環(huán)氧值0.03-0.08的環(huán)氧改性有機(jī)硅 樹脂30份、固化劑8份、平均粒徑10μm的氮化硅25份、平均粒徑2μm的氧化鋁5份、阻燃劑3份、鈦酸酯偶聯(lián)劑2份、防腐劑2份、溶劑45份。

固化劑為低分子量聚酰胺；溶劑為二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。

實(shí)施例2：

一種導(dǎo)熱涂料，包括以下重量比組分：環(huán)氧值0.03-0.08的環(huán)氧改性有機(jī)硅樹脂40份、聚酰胺10份、平均粒徑10μm的氮化硅32份、平均粒徑2μm的氧化鋁8份、阻燃劑5份、鈦酸酯偶聯(lián)劑3份、防腐劑3份、溶劑50份。

固化劑為低分子量聚酰胺；溶劑為二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。

實(shí)施例3：

一種導(dǎo)熱涂料，包括以下重量比組分：環(huán)氧值0.03-0.08的環(huán)氧改性有機(jī)硅樹脂50份、固化劑15份、平均粒徑10μm的氮化硅35份、平均粒徑2μm的氧化鋁10份、阻燃劑7份、鈦酸酯偶聯(lián)劑5份、防腐劑5份、溶劑60份。

固化劑為低分子量聚酰胺；溶劑為二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。