本發(fā)明涉及一種接著劑組成物、一種各向異性導電膜以及一種使用其的半導體元件。
背景技術：
：一般而言，各向異性導電膜(Anisotropicconductivefilm，ACF)指通過將導電粒子分散于諸如環(huán)氧樹脂的樹脂中而制備的膜形接著劑。各向異性導電膜由具有電各向異性及接著性的聚合物層組成，且展示在膜厚度方向上的導電特性及在其表面方向上的絕緣特性。各向異性導電膜用于電路板上的電極之間的電連接，同時將電路板彼此接合，電路板諸如FPC(可撓性印刷電路板)、TAB(卷帶式自動接合板)、PCB(印刷電路板)、玻璃電路板以及其類似者。此類各向異性導電膜由陽離子可聚合環(huán)氧樹脂組成物組成。陽離子可聚合環(huán)氧樹脂組成物包含通過熱及光產生質子以引起陽離子聚合的陽離子固化催化劑。銻酸锍錯合物已知為此類陽離子固化催化劑。然而，銻酸锍錯合物具有作為抗衡陰離子的SbF6，其中氟原子鍵結至銻，使得大量產生氟離子且在陽離子聚合期間發(fā)生異質金屬的遷移，藉此引起金屬線或連接墊腐蝕。因此，需要不引起此類腐蝕問題同時展示在低溫下快速固化的反應性的各種陽離子可聚合催化劑。此外，盡管在低溫下快速固化的優(yōu)點，陽離子可聚合環(huán)氧樹脂組成物具有穩(wěn)定性劣化的問題。因此，為了解決此問題，已經進行研究以研發(fā)一種聚合化合物，其可取代陽離子聚合催化劑中的一些同時在陽離子聚合中捕捉路易斯酸或其他陽離子活性物質以延遲或穩(wěn)定陽離子聚合反應(韓國專利特許公開公開案第2011-0122928號)。技術實現(xiàn)要素：發(fā)明欲解決的課題本發(fā)明的一個目標為提供一種接著劑組成物或一種各向異性導電膜，其可經由熱固化實現(xiàn)在低溫下快速固化同時改良儲存穩(wěn)定性、抗?jié)裥砸约澳蜔嵝浴１景l(fā)明的另一目標為提供一種接著劑組成物或一種各向異性導電膜，其允許在150℃或低于150℃的連接溫度下連接同時保證良好接著性及可靠性。解決課題的手段根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，接著劑組成物包含：放熱峰值溫度如通過差示掃描熱量測定量測為60℃至105℃的脂環(huán)環(huán)氧樹脂；由式1表示的陽離子聚合催化劑；以及由式2表示的化合物。[式1]在式1中，R1至R5各自獨立地為氫原子、烷基、乙?；?、烷氧羰基、苯甲酰基或苯甲氧羰基，且R6及R7各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基。[式2]在式2中，R8至R12各自獨立地為氫原子、烷基、乙?；?、烷氧羰基、苯甲?；虮郊籽豸驶?；R13及R14各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X1為鹵素原子或硫酸烷基酯。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，各向異性導電膜包含：粘合劑樹脂；放熱峰值溫度如通過差示掃描熱量測定量測為60℃至105℃的脂環(huán)環(huán)氧樹脂；由式1表示的陽離子聚合催化劑；由式2表示的化合物；以及導電粒子。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，半導體元件包含：具有第一電極的第一連接構件；具有第二電極的第二連接構件；以及如本文中所闡述的安置于第一連接構件與第二連接構件之間以連接第一電極及第二電極的各向異性導電膜。有益效果根據(jù)本發(fā)明的實施例，各向異性導電膜使用放熱峰值溫度如通過差示掃描熱量測定量測為60℃至105℃的脂環(huán)環(huán)氧樹脂以允許包含比其他環(huán)氧樹脂少的氯且準許在150℃或低于150℃的低連接溫度下連接，同時就接著性、可靠性以及電學特性而言保證極好特性。此外，各向異性導電膜允許在低溫下快速固化且具有改良的儲存穩(wěn)定性。附圖說明圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的半導體元件(30)的剖視圖，其包含具有第一電極(70)的第一連接構件(50)，具有第二電極(80)的第二連接構件(60)，以及安置于第一連接構件與第二連接構件之間以連接第一電極及第二電極的各向異性導電膜。具體實施方式本發(fā)明的一個實施例涉及一種接著劑組成物，其包含：放熱峰值溫度如通過差示掃描熱量測定(DSC)量測為60℃至105℃的脂環(huán)環(huán)氧樹脂；由式1表示的陽離子聚合催化劑；以及由式2表示的化合物。[式1]在式1中，R1至R5各自獨立地為氫原子、烷基、乙?；⑼檠豸驶?、苯甲?；虮郊籽豸驶?；且R6及R7各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基。特定言之，R1為氫原子或乙酰基，更特定言之乙?；?。此外，R2至R5各自獨立地為氫原子且R6特定言之為苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基，更特定言之鄰甲基苯甲基。R7特定言之為烷基，更特定言之甲基。[式2]在式2中，R8至R12各自獨立地為氫原子、烷基、乙?；?、烷氧羰基、苯甲酰基或苯甲氧羰基；R13及R14各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X1為鹵素原子或硫酸烷基酯。特定言之，R8至R12各自獨立地為氫原子。此外，R13及R14各自獨立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基，特定言之烷基，例如甲基。X1特定言之為硫酸烷基酯，更特定言之硫酸甲酯。在將脂環(huán)環(huán)氧樹脂及陽離子聚合催化劑引入至溶劑中之后使用TA儀器公司的差示掃描熱量計(DSC)型號Q20在10℃/1min的速率下量測放熱峰值溫度。此處，陽離子聚合催化劑可為由式1表示的化合物，特定言之四(五氟苯基)硼酸苯甲基(4-乙酰氧基苯基)甲基锍。在此實施例中，脂環(huán)環(huán)氧樹脂的放熱峰值溫度為60℃至105℃，特定言之80℃至105℃。在此放熱峰值溫度范圍內，接著劑組成物可在150℃或低于150℃，例如140℃或低于140℃，例如130℃或低于130℃的連接溫度下快速固化，藉此保證良好接著性及電學特性，諸如連接電阻。脂環(huán)環(huán)氧樹脂可允許包含比其他環(huán)氧樹脂少的氯且保證極好電學特性。脂環(huán)環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為約100公克/當量至470公克/當量，特定言之約120公克/當量至約400公克/當量，更特定言之約130公克/當量至約350公克每當量。在此環(huán)氧當量范圍內，接著劑組成物可具有良好粘度及流動性而無接著強度劣化。脂環(huán)環(huán)氧樹脂具有接近脂族環(huán)的環(huán)氧結構，且因此允許快速開環(huán)反應同時保證比其他環(huán)氧樹脂好的固化反應性。在本發(fā)明中，可使用任何脂環(huán)環(huán)氧樹脂而無限制，只要脂環(huán)環(huán)氧樹脂具有其中環(huán)氧結構經由直接鍵結或經由其他連接基團連接到脂族環(huán)的結構。特定言之，脂環(huán)環(huán)氧樹脂可由式3至式6表示。[式3][式4][式5][式6]在式4至式6中，n、s、t、u、v、m以及f各自獨立地為1至50的整數(shù)且R為烷基、乙?；⑼檠趸螋驶?。特定言之，n、s、t、u、v、m以及f各自獨立地為1至25的整數(shù)且R為烷基、乙酰基或烷氧基。在一些實施例中，除脂環(huán)環(huán)氧樹脂以外，接著劑組成物或膜可更包含其他環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂可包含例如雙酚型、酚醛型、縮水甘油基型、脂族、芳族環(huán)氧樹脂、其組合。在此實施例中，以100重量份總環(huán)氧樹脂計，脂環(huán)環(huán)氧樹脂可以3重量份至50重量份，特定言之10重量份至40重量份的量存在。在此范圍內，接著劑組成物或膜的DSC放熱起始溫度為75℃或低于75℃且因此可具有改良的電學特性。以100重量份脂環(huán)環(huán)氧樹脂計，由式1表示的陽離子聚合催化劑可以0.1重量份至20重量份，特定言之0.1重量份至10重量份的量存在。在此陽離子聚合催化劑范圍內，接著劑組成物或膜具有良好儲存穩(wěn)定性及固化可靠性。以100重量份陽離子聚合催化劑計，由式2表示的化合物可以0.1重量份至30重量份，特定言之3重量份至10重量份的量存在。在此由式2表示的化合物的范圍內，接著劑組成物或膜可抑制組成物的固化且可穩(wěn)定陽離子聚合催化劑的功能。本發(fā)明的另一實施例涉及各向異性導電膜的組成物或包含所述組成物的各向異性導電膜，其除以上組成物以外包含粘合劑樹脂及導電粒子。粘合劑樹脂不受特別限制且可使用相關技術中的任何典型樹脂。粘合劑樹脂的實例可包含聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、苯氧基樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、苯乙烯-丁烯-苯乙烯(SBS)樹脂及其環(huán)氧化改質物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)樹脂及其改質物、丙烯腈丁二烯橡膠(NBR)或其氫化化合物，以及其類似物?？蓡为毣蛞云浣M合使用這些粘合劑樹脂。特定言之，可使用與環(huán)氧樹脂相容的樹脂。較佳地，使用苯氧基樹脂作為粘合劑樹脂。就固體含量而言以膜或組成物的總重量計，粘合劑樹脂可以20重量％至60重量％，特定言之25重量％至55重量％，更特定言之30重量％至50重量％的量存在。根據(jù)本發(fā)明，導電粒子可包含金屬粒子或涂布有金屬的有機或無機粒子。此外，導電粒子可經受絕緣處理以在過量使用時保證電絕緣。舉例而言，導電粒子可包含：金屬粒子，包含Au、Ag、Ni、Cu以及Pb；碳粒子；通過用諸如Au、Ag、Ni的金屬涂布諸如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯以及聚乙烯醇或其改質物的聚合物樹脂獲得的聚合物粒子；經由用絕緣粒子絕緣處理聚合物粒子表面獲得的粒子；以及其類似物。就固體含量而言以膜或組成物的總重量計，導電粒子可以1重量％至30重量％，較佳1重量％至25重量％的量存在。就固體含量而言以膜或組成物的總重量計，脂環(huán)環(huán)氧樹脂可以20重量％至50重量％，特定言之25重量％至45重量％，更特定言之25重量％至40重量％的量存在。就固體含量而言以膜或組成物的總重量計，陽離子聚合催化劑可以1重量％至20重量％，特定言之5重量％至10重量％的量存在。就固體含量而言以膜或組成物的總重量計，由式2表示的化合物可以0.01重量％至10重量％，特定言之0.05重量％至5重量％的量存在。本發(fā)明的另一實施例涉及一種各向異性導電膜，其差示掃描熱量測定(DSC)起始溫度為50℃至75℃且熱量變化率在25℃下靜置150小時之后為25％或小于25％。在本文中，DSC起始溫度(Onsettemperature)指在DSC量測時，在DSC曲線的斜率首次因產熱而增加的時間點的溫度。特定言之，各向異性導電膜的DSC起始溫度可為53℃至70℃且熱量變化率可為20％或小于20％。在此范圍內，各向異性導電膜允許在低溫下起始固化同時保證良好儲存穩(wěn)定性。在一個實例中，各向異性導電膜的差示掃描熱量測定(DSC)起始溫度可使用DSC(差示掃描熱量計，TA儀器公司，Q20)在10℃/min的速率下在0℃至300℃的溫度范圍內在氮氣氛圍下量測DSC。在25℃下靜置150小時之后各向異性導電膜的熱量變化率可通過以下例示性方法量測。在獲取1毫克根據(jù)一個實施例的各向異性導電膜作為樣本之后，在25℃下使用TA儀器公司的差示掃描熱量計型號Q20在-50℃至250℃的溫度范圍內在10℃/1min下量測樣本的初始熱量(H0)。隨后樣本在25℃下靜置150小時，隨后通過相同方法量測樣本的熱量(H1)以根據(jù)方程式1計算熱量變化率：[方程式1]熱量變化率(％)＝[(H0-H1)/H0]×100，在方程式1中，H0為在25℃下靜置0小時之后如通過DSC量測的各向異性導電膜的熱量，且H1為在25℃下靜置150小時之后如通過DSC量測的各向異性導電膜的熱量。25％或小于25％的熱量變化率與各向異性導電膜的儲存穩(wěn)定性改良相關，且50℃至75℃的DSC起始溫度與在低溫下的快速固化相關。本發(fā)明的另一實施例涉及一種各向異性導電膜，其后可靠性連接電阻為2歐姆或小于2歐姆。特定言之，各向異性導電膜之后可靠性連接電阻可為1.6歐姆或小于1.6歐姆。在此范圍內，各向異性導電膜可在低溫下固化同時維持低連接電阻，藉此改良連接可靠性而儲存穩(wěn)定性持續(xù)較長時間段未劣化。后可靠性連接電阻可通過以下方法量測，但不限于此。在70℃、1秒以及1.0兆帕的預先壓縮條件及130℃、5秒、70兆帕的主壓縮條件下，針對各條件制備五個樣本，且儲存以用于在高溫/高濕度箱中在85℃及85％相對濕度下500小時以進行可靠性評估，隨后使用4點探針法量測電阻。此處，自電阻測試儀施加1毫安電流且量測電壓以計算電阻。根據(jù)本發(fā)明的實施例的各向異性導電膜可包含上文所述的脂環(huán)環(huán)氧樹脂；由式1表示的陽離子聚合催化劑；以及由式2表示的化合物，且可更包含粘合劑樹脂和/或導電粒子。因此，脂環(huán)環(huán)氧樹脂、由式1表示的陽離子聚合催化劑或由式2表示的化合物的描述，例如其量或類別也可應用于其他實施例。本發(fā)明的另一實施例提供一種半導體元件，其通過如以上所闡述的各向異性導電膜中的一個或由如以上所闡述的各向異性導電膜的組成物形成的各向異性導電膜連接。半導體元件可包含：包含第一電極的第一連接構件；包含第二電極的第二連接構件；以及如以上所闡述的安置于第一連接構件與第二連接構件之間且將第一電極連接至第二電極的各向異性導電膜。第一連接構件可包含例如COF(覆晶膜)或fPCB(可撓性印刷電路板)。第二連接構件可包含例如玻璃面板或PCB(印刷電路板)。參考圖1，根據(jù)一個實施例的半導體元件(30)包含：包含第一電極(70)的第一連接構件(50)，包含第二電極(80)的第二連接構件(60)，以及如以上所闡述的包含導電粒子(3)的各向異性導電接著劑層(10)。各向異性導電接著劑層安置于第一連接構件與第二連接構件之間以經由導電粒子將第一電極連接至第二電極。本發(fā)明提供一種由各向異性導電膜的組成物形成的各向異性導電膜。形成各向異性導電膜無需特殊裝置或設備。舉例而言，各向異性導電膜可通過以下制備：將根據(jù)本發(fā)明的各向異性導電膜的組成物溶解于諸如甲苯的有機溶劑中，以一定速率攪拌溶解組成物預定時間段以免粉末化導電粒子，將組成物以例如10微米至50微米的一定厚度施用至離型膜上，且干燥組成物足夠時間以使有機溶劑揮發(fā)。所制備的各向異性導電膜包含各向異性導電接著劑層及離型膜。離型膜可包含例如聚烯烴膜，諸如聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物、聚丁烯-1、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯/苯乙烯丁二烯橡膠的混合物、聚氯乙烯以及其類似物。此外，離型膜可包含：聚合物，諸如聚對苯二甲酸伸乙酯、聚碳酸酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)以及其類似物；熱塑性彈性體，諸如聚胺基甲酸酯、聚酰胺-多元醇共聚物以及其類似物；以及其混合物。離型膜可具有任何適合的厚度。舉例而言，離型膜的厚度可為10微米至50微米。隨后，將參考一些實例更詳細描述本發(fā)明。然而，應理解提供這些實例僅為了說明，且不應以任何方式理解為限制本發(fā)明。為清楚起見，將省略對于所屬領域中技術人員顯而易見的細節(jié)的描述。實例及比較例制備各向異性導電膜的組成物將環(huán)氧樹脂、熱可固化陽離子聚合催化劑、作為穩(wěn)定劑的由式2表示的化合物溶解于作為溶劑的丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)中以制備如表1中所列的接著劑組成物。在表1中，以100重量份環(huán)氧樹脂計顯示各組分。表1[表1]實例1在接著劑組成物制備中，將以100重量份脂環(huán)環(huán)氧樹脂(SER-2001，EEW：135公克/當量，日本西納T及C株式會社)計5重量份熱可固化陽離子聚合催化劑(SI-B3A，日本三新化學工業(yè)株式會社)，及以100重量份熱可固化陽離子聚合催化劑計5重量份作為穩(wěn)定劑的由式2表示的化合物(SI-S，日本三新化學工業(yè)株式會社)溶解于作為溶劑的PGMEA中。實例2以與實例1中相同的方式制備接著劑組成物，不同之處在于使用塞洛西德2081(EEW：200公克/當量，日本大賽璐化學工業(yè)株式會社)代替SER-2001作為脂環(huán)環(huán)氧樹脂。比較例1以與實例1中相同的方式制備接著劑組成物，不同之處在于不使用穩(wěn)定劑(SI-S，日本三新化學工業(yè)株式會社)。比較例2以與實例1中相同的方式制備接著劑組成物，不同之處在于使用DCPD(二環(huán)戊二烯)型環(huán)氧樹脂(SEV-3410，EEW300公克/當量，日本西納T及C株式會社)代替實例1的脂環(huán)環(huán)氧樹脂。比較例3以與實例1中相同的方式制備接著劑組成物，不同之處在于使用塞洛西德2000(EEW：126公克/當量，日本大賽璐化學工業(yè)株式會社)作為脂環(huán)環(huán)氧樹脂。實驗實例：接著劑組成物的特性評估量測環(huán)氧樹脂的DSC放熱峰值溫度如下量測實例1及實例2以及比較例1至比較例3的環(huán)氧樹脂中的每一個的DSC放熱峰值溫度。通過將2毫克環(huán)氧樹脂與0.1毫克熱可固化陽離子聚合催化劑(SI-B3A，日本三新化學工業(yè)株式會社)混合在作為溶劑的PGMEA中來制備組成物，且使用DSC(差示掃描熱量計，TA儀器公司，Q20)在10℃/分鐘的速率下在0℃至300℃的溫度范圍內在氮氣氛圍下量測組成物的DSC放熱峰值溫度。接著劑組成物在25℃下靜置24小時之后的膠凝在25℃下靜置24小時之后測定接著劑組成物的膠凝。25毫升小瓶一半填充有樹脂且傾斜以觀察樹脂的流動性。經測定樹脂不流動指示膠凝化且樹脂流動指示良好結果。表2[表2]實例1實例2比較例1比較例2比較例3DSC峰值(℃)981009611458膠凝化(25℃，24小時)良好良好膠凝化良好膠凝化實例：制備各向異性導電膜實例3通過混合就各向異性導電膜的總固體含量而言40重量％的以40體積％的量溶解于二甲苯/乙酸乙酯共沸溶劑中的苯氧基樹脂(PKHH，美國英科米茲)、30重量％的脂環(huán)環(huán)氧樹脂(SER-2001，日本西納T及C株式會社，EEW135公克/當量)、9重量％的熱可固化陽離子聚合催化劑(SI-B3A，日本三新化學工業(yè)株式會社)、1重量％的由式2表示的化合物(SI-S，日本三新化學工業(yè)株式會社)以及20重量％的經受絕緣處理的導電粒子(AUL-704，平均粒徑：4微米，日本積水株式會社)來制備各向異性導電膜的組成物。將經制備的各向異性導電膜的組成物沉積至白色離型膜上，隨后使溶劑在60℃下在干燥器中揮發(fā)5分鐘，藉此制備干燥的16微米厚的各向異性導電膜。實例4以與實例3中相同的方式制備各向異性導電膜，不同之處在于使用塞洛西德2081(EEW：200公克/當量，日本大賽璐化學工業(yè)株式會社)代替SER-2001作為脂環(huán)環(huán)氧樹脂。比較例4以與實例3中相同的方式制備各向異性導電膜，不同之處在于不使用實例3的穩(wěn)定劑(SI-S，日本三新化學工業(yè)株式會社)。比較例5以與實例3中相同的方式制備各向異性導電膜，不同之處在于使用DCPD(二環(huán)戊二烯)型環(huán)氧樹脂(SEV-3410，EEW：300公克/當量，日本西納T及C株式會社)代替實例3的脂環(huán)環(huán)氧樹脂。比較例6以與實例3中相同的方式制備各向異性導電膜，不同之處在于使用塞洛西德2000(EEW：126公克/當量，日本大賽璐化學工業(yè)株式會社)作為脂環(huán)環(huán)氧樹脂。實驗實例：各向異性導電膜的特性評估DSC起始溫度(Onsettemperature)量測使用DSC(差示掃描熱量計，TA儀器公司，Q20)在10℃/分鐘的速率下在0℃至300℃的溫度范圍內在氮氣氛圍下量測各向異性導電膜的DSC起始溫度。DSC起始溫度(Onsettemperature)定義為在DSC量測時，在DSC曲線的斜率首次因產熱而增加的時間點的溫度。在25℃下靜置150小時之后的熱量變化率在獲取1毫克各向異性導電膜中的每一個作為樣本之后，在25℃下使用DSC(差示掃描熱量計，TA儀器公司，Q20)在-50℃至250℃的溫度范圍內在10℃/1分鐘下量測樣本的初始熱量(H0)。隨后，樣本在25℃下靜置150小時，隨后在25℃下量測樣本的熱量(H1)。通過以百分比形式計算熱量變化來計算熱量變化率。量測連接電阻及后可靠性連接電阻為了評估實例及比較例中制備的各向異性導電膜中的每一個的電學特性，將包含具有1200平方微米的凸起面積及2000埃的厚度的氧化銦錫(ITO)電路的玻璃基板及具有1200平方微米的凸起面積及1.5毫米的厚度的IC芯片置放于各向異性導電膜的上表面及下表面上，隨后在130℃及70兆帕的條件下壓縮且加熱5秒，藉此每個樣品制造5個樣本。量測各樣本的連接電阻且定義為初始連接電阻(T0)。此外，對于可靠性評估，將電路連接產品于高溫/高濕度箱中在85℃及85％相對濕度下靜置500小時，隨后以與上文所述相同的方式量測定義為后可靠性連接電阻(T1)的連接電阻。連接電阻通過4點探針法使用電阻測試儀量測，其中使用連接至測試儀的四個探針量測四點之間的電阻。使用通過施加1毫安測試電流所量測的電壓來計算電阻，其又展現(xiàn)于測試儀上。表3[表3]實例3實例4比較例4比較例5比較例6DSC起始溫度(℃)62635911960熱量變化率(％)211432845連接電阻(歐姆)(T0)0.120.230.111.230.09后可靠性連接電阻(歐姆)(T1)1.251.541.153.871.87在表3中，實例3及實例4的各向異性導電膜在25℃下靜置150小時之后熱量變化率為25％或小于25％，其意謂不存在固化反應及良好儲存穩(wěn)定性。此外，在低溫快速固化條件下預先壓縮及主壓縮之后，這些各向異性導電膜的初始連接電阻(T0)為1歐姆或小于1歐姆且后可靠性連接電阻(T1)為3.0歐姆或小于3.0歐姆，藉此展示良好連接電阻特性。相反，不使用穩(wěn)定劑的比較例4的各向異性導電膜在25℃下靜置150小時之后熱量變化率為32％或小于32％，藉此展示低儲存穩(wěn)定性，且使用DSC峰值溫度在60℃至105℃范圍外的環(huán)氧樹脂的比較例5及比較例6的各向異性導電膜之后可靠性連接電阻(T1)為1.87歐姆至3.87歐姆，藉此展示在低溫快速固化條件下預先壓縮及主壓縮之后連接電阻的高增加率。盡管以上已經描述了本發(fā)明的一些實施例及特征，但應理解這些實施例及特征僅出于說明目的給出且不應以任何方式理解為限制本發(fā)明。因此，本發(fā)明的范疇及精神應僅由所附權利要求書界定。當前第1頁1 2 3