相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求2015年4月3日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)?zhí)?2/142,590和2014年10月13日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)?zhí)?2/063,172的權(quán)益，其兩者通過(guò)引用以其全部并入本文。本主題涉及硅氧烷壓敏粘合劑(psa)組合物，它們的制備方法以及它們的用途，以及具體地可焊接的這種粘合劑，該壓敏粘合劑組合物展現(xiàn)了降噪或減振性質(zhì)。發(fā)明背景焊接是用于通過(guò)熔融工件和添加填焊材料以形成熔融材料的池，即，焊池，其在冷卻和凝固后形成牢固的接合點(diǎn)或“焊接點(diǎn)”來(lái)連接材料——通常是金屬——的方法。許多不同的能量來(lái)源可以用于焊接。然而，對(duì)于許多應(yīng)用，使用電流。在焊接之前，許多工件被儲(chǔ)存或以其他方式保留直到需要它們。由于待焊接的大部分工件是金屬，所有任何暴露的金屬表面經(jīng)受腐蝕。因而，研發(fā)了可焊接的防腐蝕組合物或“底漆”。在焊接之前，可以將這些涂層施加至金屬工件，并起到保護(hù)工件不受腐蝕的作用?？珊附拥牡灼峤M合物通常包含在樹脂的基質(zhì)中分散的一種或多種導(dǎo)電填料。導(dǎo)電填料有助于涂覆的工件的電焊接。例如，在美國(guó)專利3,110,691、3,118,048和3,687,739中描述了代表性可焊接組合物。在制造金屬結(jié)構(gòu)、交通工具組件和其他金屬零件中，粘合劑已經(jīng)被用于將金屬板或部件連接在一起。粘合劑的使用可以提高得到的組件的整體強(qiáng)度和剛度，并且與使用機(jī)械緊固件相比，引起具有較低成本和減輕的重量的組件。也已經(jīng)使用焊接某些零件和使用粘合劑連接其他零件的組合而形成金屬組件。因而，已經(jīng)研發(fā)了可焊接的粘合劑?？珊附拥恼澈蟿┦鼓軌蛟诠灿梦恢谜辰雍秃附有纬?。結(jié)合粘合劑的益處與焊接的優(yōu)勢(shì)可以在許多應(yīng)用中引起優(yōu)異的組件。然而，沿著待焊接的金屬界面使用粘合劑需要粘合劑是可焊接的并因而是導(dǎo)電的。因此，已經(jīng)研發(fā)了可焊接的粘合劑，其包括遍布粘合劑基質(zhì)分散的導(dǎo)電填料?？珊附拥恼澈蟿┑膶?shí)例包括在美國(guó)專利4,353,951、6,641,923、7,147,897和8,796,580中描述的那些。雖然可焊接的粘合劑發(fā)現(xiàn)廣泛的應(yīng)用，諸如在交通工具組件中——其中片狀鋼板被焊接在一起，但是得到的組件通常接受額外的處理和/或加工。例如，許多焊接的交通工具零件接受降噪涂層，當(dāng)零件被組裝在交通工具中時(shí)，其起到減少道路噪音和/或振動(dòng)的作用。這種降噪涂層通常通過(guò)噴涂至零件上，或通過(guò)將零件浸漬在組合物的浴中施加。這種方法需要用于儀器的額外的資本投資并增加整體生產(chǎn)時(shí)間。在某些應(yīng)用中，甚至在施加降噪組合物之后，涂覆的或噴涂的交通工具零件(一個(gè)或多個(gè))沒有充分地減少噪音或振動(dòng)。因此，提供包括降噪或減振區(qū)域并且其在某些應(yīng)用中可以消除對(duì)減噪組合物的額外應(yīng)用需求的焊接的零件的組件將是有益的。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在如下的本主題中解決了與先前方法相關(guān)的困難和缺點(diǎn)。在一個(gè)方面，本主題提供了可焊接的和減振粘合劑組合物，其包括基于硅氧烷的粘合劑基質(zhì)。粘合劑組合物還包括分散在基質(zhì)中的導(dǎo)電或金屬微粒。粘合劑組合物進(jìn)一步包括交聯(lián)劑。粘合劑組合物展現(xiàn)了在50hz的頻率下大于0.10和在8000hz的頻率下大于0.05的對(duì)稱或非對(duì)稱峰值復(fù)合損耗因數(shù)。在另一方面，本主題提供了包括至少一種剝離基底——諸如剝離襯墊——和布置在剝離襯墊上的至少一種可焊接的和減振的粘合劑組合物的膠帶產(chǎn)品。粘合劑組合物包括基于硅氧烷的粘合劑基質(zhì)、分散在基質(zhì)中的導(dǎo)電或金屬微粒和交聯(lián)劑。在另一方面，膠帶產(chǎn)品的粘合劑組合物展現(xiàn)了在至少50hz的頻率和小于50℃的溫度下大于0.10的復(fù)合損耗因數(shù)。在仍另一方面，本主題提供了工件的減振方法。方法包括提供工件或基底。方法還包括提供粘合劑組合物，其包括基于硅氧烷的粘合劑基質(zhì)和分散在基質(zhì)中的導(dǎo)電或金屬微粒，借此將粘合劑施加至工件或基底。方法額外地包括通過(guò)接觸第一工件或基底和第二工件或基底之間的粘合劑將工件或基底粘附至第二工件或基底。通過(guò)粘合劑抑制從第二工件或基底傳輸至工件的振動(dòng)?？梢詫⒍鄬诱澈蟿┖?或基底施加在一起以產(chǎn)生減振工件。不需要全部粘合劑層是可焊接的以產(chǎn)生工件。另外，不需要全部粘合劑層能夠減振。在又另一方面，本主題提供減振組件，其包括工件或基底，包括基于硅氧烷的粘合劑基質(zhì)和分散在基質(zhì)中的金屬或?qū)щ娢⒘５恼澈蟿?，和第二工件或基底。粘合劑布置在工件或基底和第二工件或基底之間并接觸兩者，并且在第二工件或基底的振動(dòng)之后，通過(guò)粘合劑抑制振動(dòng)。如將認(rèn)識(shí)到的，本文描述的主題能夠具有其他和不同的實(shí)施方式并且在各種方面中，其若干細(xì)節(jié)能夠具有修改，全部都不背離要求保護(hù)的主題。因此，附圖和描述被看作說(shuō)明性的而非限制性的。附圖說(shuō)明圖1是根據(jù)本主題的金屬基底和布置在基底之間的粘合劑層的組件的示意圖。圖2是根據(jù)本主題的金屬基底和布置在基底之間的粘合劑層的另一組件的示意圖。圖3是根據(jù)本主題的金屬基底和布置在基底之間的粘合劑層的仍另一組件的示意圖。圖4是根據(jù)本主題的包括粘合劑層的膠帶產(chǎn)品的示意圖。圖4a是圖4的膠帶的示意側(cè)視圖。圖5是根據(jù)本主題的包括兩層粘合劑的另一膠帶產(chǎn)品的示意圖。圖5a是圖5的膠帶的示意側(cè)視圖。圖6是根據(jù)本主題的在組件中使用的各種粘合劑組合物的振動(dòng)測(cè)試結(jié)果的圖表。圖7是在50hz下，以兩種不同厚度，在根據(jù)本主題的組件中使用的粘合劑的阻尼曲線的圖表。圖8是根據(jù)本文主題的組件中粘合劑的阻尼曲線的圖表，顯示了在50hz下復(fù)合損耗因數(shù)(clf)對(duì)溫度(℃)。數(shù)據(jù)顯示了三種不同的交聯(lián)劑水平和以兩種不同的厚度。圖9是根據(jù)本主題的對(duì)稱組件中粘合劑的阻尼曲線的圖表，顯示了在1000hz下復(fù)合損耗因數(shù)(clf)對(duì)溫度(℃)。圖10是根據(jù)本主題的對(duì)稱組件中粘合劑的阻尼曲線的圖表，顯示了在8000hz下復(fù)合損耗因數(shù)(clf)對(duì)溫度(℃)。圖11是當(dāng)粘合劑組合物處于三種不同的交聯(lián)劑水平時(shí)，根據(jù)本主題的膠帶產(chǎn)品的剝離性能的圖表。圖12是使用不同的剝離襯墊，根據(jù)本主題的膠帶產(chǎn)品的剝離性能的圖表。具體實(shí)施方式本主題提供壓敏粘合劑(psa，本文中也稱為粘合劑)組合物，其當(dāng)用于組件時(shí)抑制振動(dòng)和噪音，并且其是可焊接的。在焊接之前、期間和之后，在待焊接的相鄰金屬零件之間使用一定量的粘合劑起到將零件固定和粘合在一起的作用。粘合劑的使用起到抑制零件的組件可以暴露至其的振動(dòng)和噪音的作用。本主題還提供包括粘合劑的膠帶制品。膠帶可以包括粘合劑的一個(gè)、二個(gè)或更多個(gè)層或區(qū)域。粘合劑的至少一個(gè)層或區(qū)域必須是可焊接的。本主題還提供通過(guò)粘合劑彼此連接的金屬零件的組件。組件可以被焊接或免焊。組件可以包含多層粘合劑和/或基底。本主題還提供通過(guò)使用粘合劑降低焊接的金屬組件中振動(dòng)和噪音的方法。本文如下描述這些和其他方面。粘合劑組合物本主題的粘合劑組合物一般包括(i)分散在(ii)基于硅氧烷的psa基質(zhì)中的金屬微?；蚝饘傥⒘?。粘合劑組合物可以進(jìn)一步由交聯(lián)劑組成?？梢允褂帽绢I(lǐng)域內(nèi)已知的任何粘合劑。在一個(gè)實(shí)施方式中，粘合劑可以是無(wú)溶劑的或幾乎無(wú)溶劑的?？梢允褂脝螌踊蚨鄬诱澈蟿?。不同層的粘合劑可以包含顆粒或可以不包含顆粒，或在層中具有不同濃度的顆粒或具有不同類型的顆粒。金屬微粒在本主題的粘合劑中可以使用廣泛的顆?；蛭⒘！Ｔ谝粋€(gè)實(shí)施方式中，顆粒是金屬微粒。在另一實(shí)施方式中，顆粒是導(dǎo)電的。金屬微?？梢杂糜谡澈蟿┲?，例如，金屬粉末，諸如鋁、銅或特種鋼、二硫化鉬、氧化鐵，如氧化鐵黑、銻摻雜的二氧化鈦和鎳摻雜的二氧化鈦。還可以使用金屬合金微粒。還有用的是涂覆有金屬或金屬合金——諸如鈷、銅、鎳、鐵、錫、鋅和其組合——的顆粒?？梢酝扛灿刑岬降慕饘俚倪m合的顆粒包括但不限于氧化鋁、鋁、芳族聚酯、氮化硼、鉻、石墨、鐵、鉬、釹(neodymim)/鐵/硼、釤鈷、碳化硅、不銹鋼、二硼化鈦、鎢、碳化鎢和氧化鋯顆粒。這種金屬涂覆的顆粒是從advancedceramicscorp.以及多個(gè)其他供應(yīng)商從商業(yè)上獲得?？梢允褂貌煌⒘５幕旌衔铩？梢栽诒局黝}的各種粘合劑中使用的其他金屬涂覆的或包含金屬的顆粒包括但不限于陶瓷微球、二氧化硅微粒、短切玻璃纖維、石墨粉末和薄片、碳黑、氮化硼、云母薄片、銅粉末和薄片、鎳粉末和薄片、涂覆有金屬——諸如碳、銅、鎳、鈀、硅、銀和鈦涂層——的鋁。通常使用流化床化學(xué)真空沉積技術(shù)金屬涂覆這些顆粒。這種金屬涂覆的顆粒從powdermet,inc.和各個(gè)其他供應(yīng)商從商業(yè)上獲得?？梢允褂貌煌⒘５幕旌衔?。在本主題的某些實(shí)施方式中，微?？梢赃x自磷鐵(ferrophosphorous)、鋅、鎢和其組合中至少一種。適合的鋅顏料是在名稱620或520下從zincoligmbh商業(yè)獲得的。適合的磷化鐵顏料，也稱為磷鐵，是在名稱ferrophostm下從occidentalchemicalcorporation商業(yè)上獲得的。本發(fā)明的粘合劑可以具有不同尺寸的顆粒?？梢允褂萌魏晤愋?、尺寸、形狀分布等的顆粒，只要當(dāng)在粘合劑中使用時(shí)，滿足焊接和阻尼標(biāo)準(zhǔn)。在一個(gè)實(shí)施方式中，顆粒的尺寸小于100微米。在具體實(shí)施方式中，本主題的粘合劑包括其中主要比例是鋁微粒的鋁粉末，如，至少80％，在某些版本中至少85％，和在仍其他某些版本中至少90％，其具有小于45微米的粒徑。根據(jù)din53195測(cè)定這些粒徑和尺寸分布。這種商業(yè)獲得的鐵粉末的非限制性實(shí)例包括鐵粉末，sipcm——其從basf商業(yè)獲得，和w100.25——其從gmbh商業(yè)獲得，fe-m-02-ptcs——其從americanelements商業(yè)獲得，和鐵合金feralloyni2——其從pometonpowder商業(yè)獲得。這種商業(yè)獲得的鋁粉末的非限制性實(shí)例包括ro400、ro500和ro550——其來(lái)自eckartgmbhoffuerth,germany和eckartamericaoflouisville,kentucky。這種商業(yè)獲得的銀粉末的非限制性實(shí)例包括15ed或85hv——其來(lái)自ferrocorporation。表1總結(jié)了這些顆粒中一些的尺寸特性和性質(zhì)。表1：在粘合劑中使用的商業(yè)獲得的顆粒這些顆粒可以粉末形式和以糊形式利用。微粒以使得得到的粘合劑組合物在固化和隨后沉積在基底上之后可焊接的量分散在粘合劑基質(zhì)中。術(shù)語(yǔ)“可焊接”本文中定義為顆?？梢员怀浞诌B接以當(dāng)用于組件設(shè)備——諸如汽車設(shè)備——中時(shí)維持點(diǎn)焊接和連接操作。通常，基于粘合劑的干重，微粒在粘合劑基質(zhì)中的重量百分比在0.2％至10.0％的范圍內(nèi)，更具體地在0.2％至5.0％的范圍內(nèi)，和通常大約1-2％。粘合劑基質(zhì)本主題的粘合劑組合物包括基于硅氧烷的psa基質(zhì)。例如，在美國(guó)專利4,584,355、5,726,256、5,869,556、2012/0172543以及歐洲專利1,957,597中很好地描述了本領(lǐng)域內(nèi)的基于硅氧烷的psa。一種類型的硅氧烷psa普遍通過(guò)反應(yīng)性聚有機(jī)硅氧烷聚合物(有時(shí)稱為膠)和反應(yīng)性聚有機(jī)硅氧烷樹脂(一種或多種)之間的稠化反應(yīng)制備?！俺砘币馑际鞘咕酆衔锖蜆渲磻?yīng)以增加分子量、交聯(lián)或兩者。也可以存在惰性溶劑、硅氧烷流體、催化劑、填料、穩(wěn)定劑和其他添加劑。可以經(jīng)由加成機(jī)制使用硅烷交聯(lián)劑不飽和聚有機(jī)硅氧烷聚合物和用于硅氫化的適合的催化劑——諸如鉑、鐵或銅——交聯(lián)硅氧烷psa?？蛇x地，可以使用例如過(guò)氧化物交聯(lián)劑——諸如過(guò)氧化苯甲?！ㄟ^(guò)奪氫和乙烯鍵生成來(lái)自由基交聯(lián)硅氧烷psa。硅氧烷psa的摻合物也可以用于本主題。一般而言，psa組合物可以包括具有多種多樣的結(jié)構(gòu)、分子量、反應(yīng)性官能和粘度的成分。在一個(gè)實(shí)施方式中，基于硅氧烷的粘合劑基質(zhì)包括(i)硅氧烷粘合劑，和(ii)硅氧烷膠、mq樹脂和另一種硅氧烷粘合劑中一種或多種。在一個(gè)實(shí)施方式中，(ii)是硅氧烷膠，并且(i)與(ii)的重量比在從100：0至40：60、95：5至55：45之間或90：10至70：30之間的范圍內(nèi)。在另一實(shí)施方式中，基于硅氧烷粘合劑基質(zhì)包括(i)硅氧烷粘合劑和(ii)mq樹脂，并且硅氧烷粘合劑與mq樹脂的重量比在從100：0至60：40或95：5至80：20之間的范圍內(nèi)。在另一實(shí)施方式中，基于硅氧烷粘合劑基質(zhì)包括(i)硅氧烷粘合劑，和(ii)另一種硅氧烷粘合劑，并且(i)與(ii)的重量比在從100：0至0：100或100：0至50：50之間的范圍內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施方式中，硅氧烷粘合劑中至少一種包括a)聚有機(jī)硅氧烷膠，其具有鏈中和/或鏈端乙烯基官能性和b)mq樹脂。在另一實(shí)施方式中，硅氧烷粘合劑包括a)聚二甲基硅氧烷膠、聚甲基苯基硅氧烷膠、聚二甲基硅氧烷膠聚甲基苯基硅氧烷膠的共聚物、或聚二甲基硅氧烷膠和聚二苯基硅氧烷膠的共聚物中一種或多種，和b)mq樹脂。在一個(gè)實(shí)施方式中，mq樹脂包含反應(yīng)性硅烷醇和/或乙烯基官能性，在另一個(gè)中，其不具有反應(yīng)性官能性。psa可以包括具有r12sio2/2或r1r2sio2/2的重復(fù)式的聚有機(jī)硅氧烷分散體，諸如聚二甲基硅氧烷、聚二甲基/甲基乙烯基硅氧烷、聚二甲基/甲基苯基硅氧烷、聚二甲基/二苯基硅氧烷和其摻合物，和硅氧烷樹脂，諸如mq樹脂或樹脂的摻合物。樹脂中m單元的實(shí)例可以包括但不限于me3sio1/2、me2visio1/2、me2phsio1/2、ph2mesio1/2、mevi2sio1/2、home2sio1/2、(ho)2mesio1/2、me2hsio1/2、me2h2sio1/2，其中me＝甲基，oh＝羥基，vi＝乙烯基，和ph＝苯基。q單元可以限定為sio4/2。r1或r2可以為任何一價(jià)有機(jī)基團(tuán)或羥基或氫。本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，與提到的聚有機(jī)硅氧烷聚合物一起稠化或分散以給予硅氧烷粘合劑psa性質(zhì)的任何聚有機(jī)硅氧烷樹脂將適合本主題。這種商業(yè)獲得的psa組合物的非限制性實(shí)例包括粘合劑，7651、7652、7657、q2-7406、q2-7566、q2-7735和7956——全部來(lái)自dowcorning，silgriptmpsa518、590、595、610、915、950和6574——其從momentiveperformancematerials商業(yè)獲得，以及krt-009和krt-026——其從shin-etsusilicone商業(yè)獲得。然而，當(dāng)應(yīng)用在本文描述的組件中時(shí)，粘合劑必須提供描述的阻尼性能。psa可額外地包括性能改性劑，諸如聚有機(jī)硅氧烷聚合物(反應(yīng)性或非反應(yīng)性)、反應(yīng)性流體或樹脂(反應(yīng)性或非反應(yīng)性)，用于阻尼、玻璃化轉(zhuǎn)變、模量、粘合、粘著性、粘度或其他性質(zhì)改性。這種商業(yè)獲得的改性劑的非限制性實(shí)例包括7075、2-1912、2-7066、2-7466——全部獲得自dowcorning，sr545和sr9130——獲得自momentiveperformancematerials以及krt-974——來(lái)自shin-etsu硅氧烷。本主題的粘合劑包括利用過(guò)氧化物可固化的psa與硅氫化催化的psa的特定重量比的粘合劑的摻合物，其中不使用硅烷交聯(lián)劑和硅氫化催化劑。一般地，這些成分的重量比分別可以從大約50：50至大約100：0。例如，對(duì)于本發(fā)明，大于80：20，諸如90：10或95：5的重量比是特別適合的。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本主題不限于任意這些具體重量比，并且包括小于50：50，諸如40：60的比。psa可以包括一種或多種交聯(lián)劑，其起到在基于硅氧烷的基質(zhì)中形成交聯(lián)的作用。對(duì)于許多實(shí)施方式，過(guò)氧化物交聯(lián)劑，諸如過(guò)氧化二苯甲酰，是適合的。在一個(gè)實(shí)施方式中，交聯(lián)劑是包含硅烷官能性的化合物。這種交聯(lián)劑的非限制性實(shí)例包括peroxanbp50w、peroxanbic和peroxanbu——全部獲得自perganofbocholt,germany，以及l(fā)uperoxa75和a98——其商業(yè)獲得自arkema，以及perkadoxch-50和pd50sps——來(lái)自akzonobel。一般根據(jù)采用的化學(xué)系統(tǒng)，通過(guò)加熱或其他技術(shù)可以助于和/或促進(jìn)交聯(lián)。可以向本發(fā)明的粘合劑組合物添加不同量的交聯(lián)劑。在一些實(shí)施方式中，需要最小水平的交聯(lián)劑，從而滿足期望的復(fù)合損耗因數(shù)。實(shí)施方式中，交聯(lián)劑的水平還取決于粘合劑的厚度。在一些實(shí)施方式中，交聯(lián)劑水平為從0.5-10％。交聯(lián)劑水平可以為從0.5-4％。除了成分以外，粘合劑中可以包括其他材料。這些包括但不限于抗氧化劑、填料、顏料、增強(qiáng)劑等等。粘合劑可以包含添加劑的摻合物。粘合劑基質(zhì)還可以包括一種或多種溶劑?？梢允褂脧V泛的溶劑，只要溶劑(一種或多種)與粘合劑組合物中其他成分相容。適合的溶劑的非限制性實(shí)例包括甲苯、二甲苯和其組合。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本主題的粘合劑不限于這種溶劑，并可以利用廣泛的其他溶劑、添加劑和/或粘度調(diào)節(jié)劑，諸如反應(yīng)性稀釋劑。在本主題的許多實(shí)施方式中，粘合劑是壓敏粘合劑。有用的壓敏粘合劑的描述和他們的特性可見于encyclopediaofpolymerscienceandengineering,vol.13.wiley-intersciencepublishers(newyork,1988)。有用的壓敏粘合劑的另外的描述可見于encyclopediaofpolymerscienceandtechnology,vol.1,intersciencepublishers(newyork,1964)。減振本主題的粘合劑的顯著方面是它們當(dāng)用于組件中時(shí)提供減振特性的能力，并具體地，它們減振特性和可焊接的組合。材料損耗因數(shù)是材料的振動(dòng)(和聲音)阻尼性質(zhì)的指示。復(fù)合損耗因數(shù)(clf)是振動(dòng)能向熱能轉(zhuǎn)化的測(cè)量。常規(guī)高阻尼材料組合物一般需要具有不小于0.8的材料損耗因數(shù)。在約束層構(gòu)造中，包括約束層基底和粘彈性阻尼材料的總復(fù)合損耗因數(shù)一般需要不小于0.1。當(dāng)用于組件中時(shí)，本主題的粘合劑通常展現(xiàn)大于0.1的峰值復(fù)合損耗因數(shù)。在具體的實(shí)施方式中，粘合劑展現(xiàn)了(i)在50hz下大于0.10的復(fù)合損耗因數(shù)，和/或(ii)在8000hz的頻率下大于0.05的復(fù)合損耗因數(shù)。在astme756-98，“standardtestmethodformeasuringvibration–dampingpropertiesofmaterials”中描述了復(fù)合損耗因數(shù)的測(cè)定。膠帶產(chǎn)品本主題還提供了各種膠帶產(chǎn)品。膠帶包括一層或多層——諸如兩層——先前提到的布置在基底或襯墊上的粘合劑。膠帶可以包括布置在另外暴露的粘合劑層上并覆蓋該另外暴露的粘合劑層的一層或多層剝離襯墊。膠帶可以以平條帶或片材形式，或可選地滾壓或纏繞形式提供。在許多實(shí)施方式中，膠帶是具有布置在剝離襯墊上的單層粘合劑的轉(zhuǎn)移膠帶。粘合劑層接觸工件或基底，然后移除剝離襯墊或使剝離襯墊與粘合劑層分離。粘合劑層的暴露的面可然后與另一工件和/或基底接觸。本主題還包括不移除剝離襯墊的膠帶和膠帶產(chǎn)品。膠帶產(chǎn)品還可以包括多層粘合劑。在一個(gè)實(shí)施方式中，膠帶產(chǎn)品具有至少兩層粘合劑，至少一層在基底的每個(gè)相對(duì)側(cè)上。在另一實(shí)施方式中，膠帶產(chǎn)品具有至少兩層粘合劑組合物，并且該至少兩層在基底的同一側(cè)上。多層粘合劑組合物可以在基底的每一側(cè)上或僅一側(cè)上?；妆局黝}膠帶產(chǎn)品可以利用廣泛的基底?？梢赃x擇的基底可以是旨在用于轉(zhuǎn)移膠帶操作的任何片材或薄膜基底。這些基底包括金屬卷、金屬片材、金屬箔、聚合物薄膜、紙和其組合。在一些例子中，基底稱為工件?；卓梢允菃螌悠幕虮∧?，或它們可以是多層構(gòu)造。這些包括聚合物薄膜和多層聚合物薄膜。多層構(gòu)造和聚合物薄膜具有兩層或更多層。多層構(gòu)造和聚合物薄膜的層可以具有相同組成和/或尺寸，或它們可以是不同的?；卓梢允侨我馍厦娴钠幕虮∧げ牧?，并且另外，基底可以包括與其他層組合的這種材料的工件或剝離襯墊?；卓梢跃哂羞m合于旨在用于轉(zhuǎn)移膠帶操作中的卷、片材或薄膜基底或組件操作中的工件的任何厚度。典型的厚度在0.3至大約20密耳的范圍內(nèi)。金屬箔包括諸如銅、金、銀、錫、鉻、鋅、鎳、鉑、鈀、鐵、鋁、鋼、鉛、黃銅、青銅和前述金屬的合金的這種金屬的箔。這種合金的實(shí)例包括銅/鋅、銅/銀、銅/錫/鋅、銅/磷、鉻/鉬、鎳/鉻、鎳/磷等等。金屬箔可以連接或粘附至聚合物片材或薄膜以形成多層層壓件或構(gòu)造?？梢赃B接至這些金屬箔的聚合物片材和薄膜的實(shí)例包括但不限于聚酰亞胺和聚酯片材和薄膜。聚合物薄膜包括聚烯烴(線性或分支的)、聚酰胺、聚苯乙烯、聚酰亞胺、聚酯、聚酯共聚物、聚氨酯、聚砜、聚偏1,1-二氯乙烯、苯乙烯-馬來(lái)酸酐共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、基于乙烯甲基丙烯酸的鈉或鋅鹽的離子交聯(lián)聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、纖維素、氟塑料、丙烯酸聚合物和共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。在該組中包括的是丙烯酸酯，諸如乙烯甲基丙烯酸、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸和乙烯丙烯酸乙酯。在該組中還包括的是具有例如2至大約12個(gè)碳原子和在另一實(shí)施方式中2至大約8個(gè)碳原子的烯烴單體的聚合物和共聚物。這些包括具有從2至大約4個(gè)碳原子每分子的α烯烴的聚合物。這些包括聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯和其共聚物。這種共聚物的實(shí)例是乙烯與1丁烯的共聚物，其具有并入共聚物分子從大約1至大約10重量百分比的1-丁烯共聚單體。有用的聚乙烯具有各種密度，包括低、中和高密度范圍。由共聚物的摻合物或共聚物與均聚物的摻合物制備的薄膜也是有用的。薄膜可以被擠出為單層薄膜或多層薄膜。紙基底包括紙、白土涂布紙、玻璃紙、由稻草、樹皮、木材、棉花、亞麻、玉米稈、甘蔗、甘蔗渣、竹子、大麻和類似纖維素材料通過(guò)諸如蘇打、亞硫酸鹽或硫酸鹽(牛皮紙)方法、中性亞硫酸鹽蒸煮方法、堿氯(alkali-chlorine)方法、硝酸方法、半化學(xué)方法等方法制備的紙板。雖然可以采用任何基重的紙張，但是具有從大約20至大約150磅每令(lb/ream)范圍內(nèi)的基重的紙是有用的?；卓梢允蔷酆衔锿扛驳募埢虮∧?，其主要由以聚合物涂層涂覆或粘附在一側(cè)或兩側(cè)的紙或薄膜的片材組成。聚合物涂層——其可以由高、中或低密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯和其他類似聚合物薄膜組成——被涂覆或粘附至基底表面上以添加強(qiáng)度和/或尺寸穩(wěn)定性。這些類型的涂布紙基底的重量可以在寬范圍內(nèi)改變，在大約20至大約150磅每令的重量是有用的。這些類型的涂布薄膜基底的厚度可以在寬范圍內(nèi)改變，厚度通常在大約1.5密耳至6密耳的范圍內(nèi)。剝離襯墊本主題的各種膠帶產(chǎn)品可以任選地包括一種或多種剝離襯墊或剝離襯墊組件。剝離襯墊廣泛地獲得自多個(gè)商業(yè)供應(yīng)商。在許多實(shí)施方式中，如果使用剝離襯墊，剝離襯墊包括剝離劑的涂層，剝離劑可以是例如基于硅氧烷的剝離劑，諸如聚有機(jī)硅氧烷或氟改性的聚有機(jī)硅氧烷、氟硅氧烷、其摻合物或共聚物?？蛇x地，可以使用剝離襯墊，而沒有剝離劑，只要粘合劑從剝離襯墊剝離。任何上面提到的基底和基底組合可以是用作剝離襯底。一個(gè)這種實(shí)例包括在一側(cè)上涂覆有聚烯烴層和在相對(duì)側(cè)上涂覆有氟硅氧烷剝離劑的聚酯薄膜。粘合劑層(一層或多層)各種膠帶產(chǎn)品包括本文中描述的硅氧烷粘合劑(一種或多種)的一個(gè)或多個(gè)層或區(qū)域。硅氧烷粘合劑的厚度通常為從大約5微米至大約150微米，和在某些實(shí)施方式中大約100微米。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本主題包括具有大于或小于這些值的粘合劑層厚度的膠帶產(chǎn)品。膠帶產(chǎn)品可以以若干形式提供，諸如單個(gè)剝離襯墊(雙側(cè)剝離能力)，使用兩個(gè)剝離襯墊(每個(gè)襯墊至少單側(cè)剝離能力)。方法本主題還提供降低組件中——特別是在金屬工件的焊接組件中——的振動(dòng)和噪音的各種方法。在一個(gè)實(shí)施方式中，提供方法，其包括提供工件或基底。工件是金屬或至少包括金屬部分或區(qū)域。這種工件的非限制性實(shí)例包括汽車或交通工具零件，諸如車身板件、結(jié)構(gòu)零件、和框架構(gòu)件。方法還包括提供如本文中描述的一種或多種粘合劑。粘合劑一般包括基于硅氧烷的粘合劑基質(zhì)和在基質(zhì)中分散的金屬或?qū)щ娢⒘?。方法還包括將工件或基底粘附至另一工件和/或至基底。該粘附操作通常通過(guò)在一個(gè)或兩個(gè)工件或基底的期望區(qū)域(一個(gè)或多個(gè))上沉積粘合劑，然后將零件接觸在一起來(lái)執(zhí)行。在適當(dāng)?shù)貙⒘慵胖迷谝黄鸷螅剜徑拥牧慵砻嬷g的界面的至少部分布置粘合劑，形成粘合劑粘合。得到的組件還可以被焊接，諸如通過(guò)沿提到的界面的全部或部分焊接。在許多應(yīng)用中，本主題供電阻點(diǎn)焊方法(也稱為“點(diǎn)焊”或rsw)使用。還設(shè)想了點(diǎn)焊的變體，諸如凸焊。本主題可以結(jié)合廣泛的焊接方法和技術(shù)使用，包括但不限于自動(dòng)保護(hù)金屬極電弧焊(smaw)(也稱為“手工電弧焊(stickwelding)”)、氣體保護(hù)鎢極電弧焊(gtaw)(也稱為“tig”)、金屬極隋性氣體保護(hù)焊(gmaw)(也稱為“mig”)、藥芯焊絲電弧焊(fcaw)、埋弧焊(saw)和電渣焊(esw)。雖然本主題通常與焊接方法一起使用，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，本主題組件和方法不需要焊接并因而，可以是“無(wú)焊接的(welding-free)”或“無(wú)焊的(weld-free)”。因而，本主題的粘合劑起到在焊接之前、期間和之后抑制組件中和在不被焊接的組件中的振動(dòng)的作用。組件本主題還提供各種減振組件。一般地，這種組件包括工件或基底，包括基于硅氧烷的粘合劑基質(zhì)和在基質(zhì)中分散的金屬微粒的粘合劑，和第二工件或基底。粘合劑布置在工件或基底和第二工件或基底之間并接觸工件或基底和第二工件或基底，并在第二工件或基底的振動(dòng)之后，通過(guò)粘合劑抑制振動(dòng)。組件可以是對(duì)稱或非對(duì)稱的，意味著基底或工件可以在粘合劑的兩側(cè)上相同或可以不同。實(shí)施方式圖1是根據(jù)本主題的粘合的組件10a的示意圖。粘合的組件10a包括第一基底20，其限定相對(duì)地定向的側(cè)22和24，以及在其之間延伸的邊緣25。粘合的組件10a還包括第二基底30，其限定相對(duì)地定向的側(cè)32和34，以及在其之間延伸的邊緣35。粘合的組件10a還包括布置在基底20、30之間，以及具體地在第一基底20的側(cè)24和第二基底30的側(cè)32之間的一層或一定量粘合劑40。粘合劑40的層或區(qū)域沿每個(gè)基底20、30上周圍邊緣區(qū)域布置。圖2是根據(jù)本主題的粘合的組件10b的示意圖。粘合的組件10b包括第一基底20，其限定相對(duì)地定向的側(cè)22和24。粘合的組件10b還包括第二基底30，其限定相對(duì)地定向的側(cè)32和34。粘合的組件10b還包括布置在基底20、30之間，以及具體地在第一基底20的側(cè)24和第二基底30的側(cè)32之間的一層或一定量粘合劑40。粘合劑40的層或區(qū)域沿每個(gè)基底20、30中每個(gè)面的大部分或基本上全部延伸。圖3是根據(jù)本主題的粘合的組件10c的示意圖。粘合的組件10c包括第一基底20，其限定相對(duì)地定向的側(cè)22和24，以及在其之間延伸的邊緣25。粘合的組件10c還包括第二基底30，其限定相對(duì)地定向的側(cè)32和34，以及在其之間延伸的邊緣35。粘合的組件10c還包括布置在基底20、30之間，以及具體地在第一基底20的側(cè)25和第二基底30的側(cè)35之間的一層或一定量粘合劑40。圖4和4a是根據(jù)本主題的膠帶產(chǎn)品100a的示意性圖解。膠帶100a包括剝離襯墊110，其限定相對(duì)地定向的面112和114。膠帶100a還包括粘合劑層120，其布置在剝離襯墊110上并具體地在襯墊或基底110的面112上。粘合劑層120限定相對(duì)地定向的面122、124。膠帶100a可以任選地包括布置在粘合劑層120上和具體地粘合劑層120的面122上并覆蓋其的剝離襯墊(未顯示)。圖5和5a是根據(jù)本主題的另一膠帶產(chǎn)品100b的示意性圖解。膠帶100b包括剝離襯墊110，其限定相對(duì)地定向的面112和114。膠帶100b還包括第一粘合劑層120，其布置在剝離襯墊110上并具體地在剝離襯墊110的面112上。第一粘合劑層120限定相對(duì)地定向的面122、124。膠帶100b還包括第二粘合劑層130，其布置在背襯和具體地剝離襯墊110的面114上。第二粘合劑層130限定相對(duì)地定向的面132、134。實(shí)施例粘合劑的制備根據(jù)本主題的可焊接的和減振粘合劑的樣品制備如下，如表6中所概括。表2–粘合劑制劑實(shí)施例1成分重量(kg)dowcorningq2-7735102.0dowcorning765160.0aluporro5000.9peroxanbp50w3.2甲苯根據(jù)需要部分a的制備包括在混合容器中將表6中提到的硅氧烷psa成分與溶劑摻合。按需添加溶劑以控制粘度在通常粘合劑涂覆方法的目標(biāo)范圍內(nèi)。部分b包括向部分a緩慢添加金屬糊同時(shí)混合。在單獨(dú)的容器中，部分c包括過(guò)氧化物交聯(lián)劑和以完全溶解交聯(lián)劑的濃度的溶劑的預(yù)混合溶液。然后將部分c以4單獨(dú)等分試樣添加至部分b，同時(shí)攪拌。在混合上面提到的粘合劑制劑之后，將粘合劑涂覆至剝離襯墊或基底上?？梢允褂萌魏纬Ｒ?guī)粘合劑涂覆儀器和方法。然后加熱剝離襯墊或基底上的粘合劑以助于溶劑移除交聯(lián)或固化。在66℃(150°f)下1分鐘用于溶劑移除隨后在177至204℃(350至400°f)下2分鐘的固化對(duì)包含過(guò)氧化苯甲酰的粘合劑是典型的。因此，加熱常常在不同溫度下在溫度多區(qū)烘箱或多個(gè)烘箱中發(fā)生。如果剝離襯墊或基底材料的儀器和類型允許使用較高固化溫度，那么固化時(shí)間可以被縮短。其他實(shí)施例：表3-5，結(jié)果參見圖6，類似于實(shí)施例1制備、涂覆和交聯(lián)實(shí)施例2至4。表3–粘合劑制劑實(shí)施例2成分重量(kg)dowcorningq2-773572.8dowcorning7651100.1aluporro5000.9peroxanbp50w3.2甲苯根據(jù)需要表4–粘合劑制劑實(shí)施例3成分重量(kg)dowcorningq2-7735117.0dowcorning765140.1aluporro5000.9peroxanbp50w3.2甲苯根據(jù)需要表5–粘合劑制劑實(shí)施例4成分重量(kg)dowcorningq2-7735146.0dowcorning76510aluporro5000,9peroxanbp50w3.2甲苯根據(jù)需要將膠帶轉(zhuǎn)移至基底或工件。為了測(cè)量減振結(jié)果，制造對(duì)稱或非對(duì)稱組件。在astme756-98“standardtestmethodformeasuringvibration–dampingpropertiesofmaterials”中描述了復(fù)合損耗因數(shù)的測(cè)定。振動(dòng)測(cè)試使用根據(jù)本主題的一層粘合劑將具有3mm的厚度的鋼薄片的各種樣品粘附地粘合在一起。形成粘合的樣品，其中粘合劑中硅氧烷成分的重量比，即基礎(chǔ)硅氧烷與硅氧烷膠的比從50：50至100：0改變。使用50：50、70：30和80：20的比制備根據(jù)本主題的三個(gè)粘合劑樣品。使用100：0的比制備比較樣品。然后使粘合的樣品經(jīng)受減振測(cè)試，其中在溫度范圍內(nèi)和在施加50hz振動(dòng)后測(cè)量每個(gè)粘合的樣品的復(fù)合損耗因數(shù)。根據(jù)astme756-98執(zhí)行減振測(cè)試。圖6是圖解來(lái)自實(shí)施例1-4的提到的減振測(cè)試的結(jié)果的圖表。如在圖6中明顯的，在施加50hz振動(dòng)后，根據(jù)本主題的粘合劑展現(xiàn)了(i)在大于50℃的溫度下小于0.10的峰值復(fù)合損耗因數(shù)，和(ii)在小于40℃的溫度下大于0.1的復(fù)合損耗因數(shù)。圖7顯示了在50hz下不同厚度的根據(jù)不同主題的制劑的阻尼數(shù)據(jù)。表6顯示了圖7中曲線的原始數(shù)據(jù)。表6.圖7的原始數(shù)據(jù)顯示根據(jù)本主題隨著溫度范圍的clf數(shù)據(jù)以及峰值clf。圖8是根據(jù)本主題的組件中粘合劑的阻尼曲線的圖表，顯示了在50hz下復(fù)合損耗因數(shù)(clf)對(duì)溫度(℃)。數(shù)據(jù)顯示三種不同交聯(lián)劑水平和在兩種不同的厚度，表7。表7.圖8的原始數(shù)據(jù)顯示根據(jù)本主題隨著溫度范圍的clf數(shù)據(jù)和峰值clf。圖9是根據(jù)本主題的對(duì)稱組件中粘合劑的阻尼曲線的圖表，顯示了在1000hz下復(fù)合損耗因數(shù)(clf)對(duì)溫度(℃)。表8.圖9的原始數(shù)據(jù)顯示根據(jù)本主題隨著溫度范圍的clf數(shù)據(jù)和峰值clf。溫度0℃20℃40℃60℃80℃峰值clf在1000hz下ecr22123-50μ0,1080940,1756150,1318720,0578680,022410,176558圖10是根據(jù)本主題的在對(duì)稱組件中粘合劑的阻尼曲線的圖表，顯示了在8000hz下復(fù)合損耗因數(shù)(clf)對(duì)溫度(℃)。表5.圖10的原數(shù)據(jù)顯示根據(jù)本主題的在溫度范圍內(nèi)的clf數(shù)據(jù)和峰值clf。溫度0℃20℃40℃60℃80℃峰值clf在8000hz下ecr22123-50μ0,0589810,0282040,0012820,0008150,0006520,059476額外的測(cè)試進(jìn)一步地，如圖8和表3中所描繪，收集不同交聯(lián)劑水平的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示不是在所有交聯(lián)劑水平下都能實(shí)現(xiàn)0.10的clf。需要最小交聯(lián)劑水平一致地實(shí)現(xiàn)該值，在該情況中，水平2和3交聯(lián)劑水平滿足0.1clf標(biāo)準(zhǔn)，但不是在水平1交聯(lián)劑。然而，數(shù)據(jù)還顯示硅氧烷psa沉積的顯著性。水平1交聯(lián)劑水平在100μm厚度下滿足0.10clf標(biāo)準(zhǔn)，而在50μm厚度下不滿足。表3.圖8的原始數(shù)據(jù)顯示了具有在要求保護(hù)的范圍中的clf和峰值clf的阻尼的溫度以及相關(guān)溫度。圖11顯示了不同交聯(lián)劑水平的剝離性能。該數(shù)據(jù)清楚地顯示了對(duì)于特定類型的氟硅氧烷襯墊，剝離值隨著降低的交聯(lián)劑水平而降低。因此，降低的交聯(lián)劑可以是有益的。圖12是使用不同剝離襯墊的根據(jù)本主題的膠帶產(chǎn)品的剝離性能的圖表。通過(guò)使用不同的剝離襯墊，剝離性能是不同的。雖然已經(jīng)結(jié)合焊接金屬成分描述了本主題，但是應(yīng)當(dāng)理解，使用本主題的減振粘合劑也可以將其他類型的工件連接在一起。例如，工件可以由復(fù)合材料形成，諸如玻璃纖維和/或基于樹脂的聚合物材料。從該技術(shù)的未來(lái)應(yīng)用和發(fā)展，許多其它益處將毫無(wú)疑問(wèn)地變得明顯。本文中提到的所有專利、申請(qǐng)、標(biāo)準(zhǔn)和文章通過(guò)引用以其全部并入。本主題包括本文中描述的特征和方面的所有可操作的組合。因而，例如，如果關(guān)聯(lián)實(shí)施方式描述了一個(gè)特征并關(guān)聯(lián)另一實(shí)施方式描述了另一特征，那么應(yīng)當(dāng)理解，本主題包括具有這些特征的組合的實(shí)施方式。如以上所描述，本主題解決了與先前策略、系統(tǒng)和/或裝置相關(guān)聯(lián)的許多問(wèn)題。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以做出零件的細(xì)節(jié)、材料和布置中的各種變化——其已經(jīng)在本文中描述并圖解以解釋本主題的本質(zhì)——而不背離如所附權(quán)利要求中表達(dá)的要求保護(hù)的主體的原理和范圍。當(dāng)前第1頁(yè)12