本發(fā)明涉及石墨片制造生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō),是一種復(fù)合導(dǎo)熱石墨片。
背景技術(shù):
隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展,電子設(shè)備(如筆記本電腦、手機(jī)、平板電腦等)日益變得超薄、輕便,這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高,運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面,高溫會(huì)降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此,當(dāng)前電子行業(yè)對(duì)于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來(lái)越高的要求,迫切需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去,保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。
導(dǎo)熱石墨片,是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料,具有獨(dú)特的晶粒取向,沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔瑢訝罱Y(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能,產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。
現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板,雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片,從而貼覆在熱源上,但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊,影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮,存在以下技術(shù)問(wèn)題: 散熱不均勻,易出現(xiàn)局部過(guò)熱,提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差, 不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控,影響產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明披露了一種復(fù)合導(dǎo)熱石墨片,該導(dǎo)熱石墨片在垂直方向和水平方向均提高了導(dǎo)熱性能,避免局部過(guò)熱,實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時(shí),提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性,大大降低了產(chǎn)品的成本。
本發(fā)明披露的一種復(fù)合導(dǎo)熱石墨片的具體技術(shù)方案如下:
一種復(fù)合導(dǎo)熱石墨片,包括石墨片層,石墨片層上表面涂覆有上涂覆層,石墨片的下表面涂覆有下涂覆層,上涂覆層的上表面涂覆有隔熱發(fā)泡樹脂層,下涂覆層的下表面涂覆有導(dǎo)熱硅膠層。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),上涂覆層和下涂覆層皆由石墨改性劑燒結(jié)而成,石墨改性劑由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐 20份,均苯四甲酸二酐15份,二氨基二苯甲烷25份,二甲基甲酰胺25份,N-甲基吡咯烷酮8份,乙二醇2.0份,聚二甲基硅氧烷2.5份。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),隔熱發(fā)泡樹脂層由發(fā)泡樹脂膠發(fā)泡而成。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),導(dǎo)熱硅膠層的厚度為50~200微米,隔熱發(fā)泡樹脂層的厚度為50~100微米。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),導(dǎo)熱硅膠層的厚度為100微米,隔熱發(fā)泡樹脂層的厚度為80微米。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),石墨片層與上涂覆層之間還設(shè)置有聚酰亞胺薄膜,石墨片層與下涂覆層之間還設(shè)置有聚酰亞胺薄膜。
本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明披露的復(fù)合導(dǎo)熱石墨片的底層設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠層,導(dǎo)熱硅膠層可以和待散熱部件無(wú)縫接觸,因此可以將待散熱部件的熱量快速導(dǎo)出給石墨片層,由于石墨片層上端設(shè)置有隔熱發(fā)泡樹脂層,其起到隔熱的作用, 使熱量的傳導(dǎo)具有的方向性,熱量在二維石墨片上傳導(dǎo),另外隔熱發(fā)泡樹脂層的設(shè)置也起到很好的緩沖作用,降低了石墨片因其他部件壓迫而損壞的概率。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中,1-石墨片層,2-上涂覆層,3-下涂覆層,4-隔熱發(fā)泡樹脂層,5-導(dǎo)熱硅膠層。
具體實(shí)施方式
為了加深對(duì)本發(fā)明的理解,下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述,該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明,并不對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。
實(shí)施例:如圖1所示,一種復(fù)合導(dǎo)熱石墨片,包括石墨片層1,石墨片層1上表面涂覆有上涂覆層2,石墨片的下表面涂覆有下涂覆層3,上涂覆層2的上表面涂覆有隔熱發(fā)泡樹脂層4,下涂覆層3的下表面涂覆有導(dǎo)熱硅膠層5,上涂覆層2和下涂覆層3皆由石墨改性劑燒結(jié)而成,石墨改性劑由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐 20份,均苯四甲酸二酐15份,二氨基二苯甲烷25份,二甲基甲酰胺25份,N-甲基吡咯烷酮8份,乙二醇2.0份,聚二甲基硅氧烷2.5份。
在本實(shí)施例中,隔熱發(fā)泡樹脂層4由發(fā)泡樹脂膠發(fā)泡而成,導(dǎo)熱硅膠層5的厚度為50~200微米,隔熱發(fā)泡樹脂層4的厚度為50~100微米,優(yōu)選地,導(dǎo)熱硅膠層5的厚度為100微米,隔熱發(fā)泡樹脂層4的厚度為80微米。
在本實(shí)施例中,石墨片層1與上涂覆層2之間還可以設(shè)置有聚酰亞胺薄膜,石墨片層1與下涂覆層3之間還可以設(shè)置有聚酰亞胺薄膜。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。