本發(fā)明涉及一種導熱雙面膠帶的制備工，屬于雙面粘貼片
技術領域：
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背景技術：
：隨著現代微電子技術高速發(fā)展，電子設備（如筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益變得超薄、輕便，這種結構使得電子設備內部功率密度明顯提高，運行中所產生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行?，F有技術中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產品質量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術問題：散熱不均勻，易出現膠帶局部過熱，提高了產品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產品質量管控，影響產品的競爭力。技術實現要素：本發(fā)明目的是提供一種導熱雙面膠帶的制備工藝，該制備工藝獲得的導熱雙面膠帶在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現了膠帶導熱性能的均勻性的同時，提高了產品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產品的成本。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種導熱雙面膠帶的制備工，所述散熱雙面貼膜貼合于散熱件和發(fā)熱部件之間，所述散熱雙面貼膜包括輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜，此輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜之間依次設置有第一導熱膠粘層、石墨層和第二導熱膠粘層；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：步驟一、將聚酰亞胺薄膜以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小時后將至室溫；步驟二、在經過步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐23.5份、均苯四甲酸二酐16份、二氨基二苯甲烷25份、二甲基甲酰胺32.5份、乙二醇2.5份、聚二甲基硅氧烷2.5份；步驟三、以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；步驟四、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；步驟五、升至2400℃，保溫，再升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；步驟六、然后步驟三所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。上述技術方案中進一步改進的方案如下：1.上述方案中，將所述步驟四獲得石墨膜進行壓延處理。2.上述方案中，所述輕剝離型PET膜剝離力的克重為5~10g/m2。3.上述方案中，所述步驟五中以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜。由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現有技術相比具有下列優(yōu)點和效果：本發(fā)明導熱雙面膠帶的制備工藝，其結構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結過程中的體積收縮，提高了致密性和結晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。具體實施方式下面結合實施例對本發(fā)明作進一步描述：實施例：一種導熱雙面膠帶的制備工藝，所述導熱雙面膠帶貼合于散熱件和發(fā)熱部件之間，所述導熱雙面膠帶包括輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜，此輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜之間依次設置有第一導熱膠粘層、石墨層和第二導熱膠粘層；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：步驟一、將聚酰亞胺薄膜以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小時后降至室溫；步驟二、在經過步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成，如表1所示：表1實施例二苯甲酮四酸二酐23.5均苯四甲酸二酐16二氨基二苯甲烷25二甲基甲酰胺32.5乙二醇2.5聚二甲基硅氧烷2.5實施例的石墨改性劑的粘度為38000CP。步驟三、以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；步驟四、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；步驟五、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；步驟六、然后步驟五所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。將所述步驟六獲得石墨層進行壓延處理。上述輕剝離型PET膜1剝離力的克重為5~10g/m2，所述重剝離型PET膜2剝離力的克重為50~100g/m2。采用上述導熱雙面膠帶的制備工藝時，其結構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結過程中的體積收縮，提高了致密性和結晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。當前第1頁1 2 3