本發(fā)明涉及一種散熱雙面貼膜，屬于雙面粘貼片技術領域。
背景技術：
計算機發(fā)展的趨勢是發(fā)展更輕和更薄的產(chǎn)品，例如，平板電腦和筆記本電腦越來越流行，因為它們靈巧的外形。由于這些產(chǎn)品的尺寸變得更小，散熱始終是一個值得考慮的方面,，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行。均熱片是一種在熱源和輔助熱交換器之間傳遞熱的熱交換器，其表面區(qū)域和形狀比起熱源更有利于散熱。通過均熱片，由熱源產(chǎn)生的熱“擴散”至輔助熱交換器，這樣得以很好的消除熱源中的熱積蓄。
現(xiàn)有技術中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力，如何克服上述技術問題成為本領域技術人員努力的方向。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的是提供一種散熱雙面貼膜，該散熱雙面貼膜在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種散熱雙面貼膜，所述散熱雙面貼膜貼合于散熱件和發(fā)熱部件之間，所述散熱雙面貼膜包括輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜，此輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜之間依次設置有第一導熱膠粘層、石墨層和第二導熱膠粘層；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：
步驟一、將聚酰亞胺薄膜從室溫升至250℃，保溫后升至400℃后降至室溫；
步驟二、在經(jīng)過步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；
所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：
二苯甲酮四酸二酐 23.5份，
均苯四甲酸二酐 16份，
二氨基二苯甲烷 25份，
二甲基甲酰胺 32.5份，
乙二醇 2.5份，
聚二甲基硅氧烷 2.5份；
步驟三、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃，保溫后在升溫至1200℃，保溫后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；
步驟四、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；
步驟五、升溫至2400℃，保溫后再升溫至2900℃，保溫后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟六、然后步驟五所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。
上述技術方案中進一步改進的方案如下：
1、上述方案中，將所述步驟四獲得石墨膜進行壓延處理。
2、上述方案中，所述輕剝離型PET膜剝離力的克重為5~10g/m2。
3、上述方案中，所述重剝離型PET膜剝離力的克重為50~100g/m2。
由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果：
本發(fā)明散熱雙面貼膜，其結(jié)構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述：
實施例：一種散熱雙面貼膜，所述散熱雙面貼膜貼合于散熱件和發(fā)熱部件之間，所述散熱雙面貼膜包括輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜，此輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜之間依次設置有第一導熱膠粘層、石墨層和第二導熱膠粘層；所述石墨層通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟：
步驟一、將聚酰亞胺薄膜以4~6度/min速度從室溫升至250℃，保持0.9~1.1小時，然后以2.5~3.5度/min，升至400℃，保持1小時后降至室溫；
步驟二、在經(jīng)過步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：
二苯甲酮四酸二酐 23.5份，
均苯四甲酸二酐 16份，
二氨基二苯甲烷 25份，
二甲基甲酰胺 32.5份，
乙二醇 2.5份，
聚二甲基硅氧烷 2.5份；
實施例的石墨改性劑的粘度為38000CP；
步驟三、以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小時；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小時后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；
步驟四、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；
步驟五、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小時，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟六、然后步驟五所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。
將所述步驟六獲得石墨層進行壓延處理。
上述輕剝離型PET膜剝離力的克重為5~10g/m2，所述重剝離型PET膜剝離力的克重為50~100g/m2。
采用上述散熱雙面貼膜時，其結(jié)構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。
上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。