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      用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶的制作方法

      文檔序號(hào):12095135閱讀:841來(lái)源:國(guó)知局

      本發(fā)明涉及一種用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶,屬于雙面粘貼片技術(shù)領(lǐng)域。



      背景技術(shù):

      隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展,電子設(shè)備(如筆記本電腦、手機(jī)、平板電腦等)日益變得超薄、輕便,這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高,運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面,高溫會(huì)降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此,當(dāng)前電子行業(yè)對(duì)于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來(lái)越高的要求,迫切需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去,保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。

      現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板,雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片,從而貼覆在熱源上,但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊,影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮,存在以下技術(shù)問(wèn)題:散熱不均勻,易出現(xiàn)膠帶局部過(guò)熱,提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差,不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控,影響產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明目的是提供一種用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶,該用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶在垂直方向和水平方向均提高了導(dǎo)熱性能,避免膠帶局部過(guò)熱,實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性的同時(shí),提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性,大大降低了產(chǎn)品的成本。

      為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶,所述散熱雙面貼膜貼合于散熱件和發(fā)熱部件之間,所述散熱雙面貼膜包括輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜,此輕剝離型PET膜和重剝離型PET膜之間依次設(shè)置有第一導(dǎo)熱膠粘層、石墨層和第二導(dǎo)熱膠粘層;所述石墨層通過(guò)以下工藝方法獲得,此工藝方法包括以下步驟:

      步驟一、將聚酰亞胺薄膜從室溫升至250℃,保溫后升至400℃后降至室溫;

      步驟二、在經(jīng)過(guò)步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜,所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP;

      所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐20份、均苯四甲酸二酐13份、二氨基二苯甲烷28份、二甲基甲酰胺31份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷3份;

      步驟三、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至800℃,保溫后在升溫至1200℃,保溫后冷卻,從而獲得預(yù)燒制的碳化膜;

      步驟四、采用壓延機(jī)壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜;

      步驟五、升溫至2400℃,保溫后再升溫至2900℃,保溫后冷卻,從而獲得主燒制的石墨膜;

      步驟六、然后步驟五所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述石墨層。

      上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:

      1、上述方案中,將所述步驟四獲得石墨膜進(jìn)行壓延處理。

      2、上述方案中,所述輕剝離型PET膜剝離力的克重為5~10g/m2,所述重剝離型PET膜剝離力的克重為50~100g/m2。

      由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:

      本發(fā)明用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶,其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成,提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能,避免膠帶局部過(guò)熱,實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性;其次,其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成,涂覆于聚酰亞胺薄膜上,填充了加熱過(guò)程中的針孔,提高了結(jié)晶度同時(shí),也克服了熱收縮過(guò)大導(dǎo)致的不均勻,提高了石墨層雙向拉伸性能;再次,聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑,改善了雙面貼膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能,且采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜,避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過(guò)程中的體積收縮,提高了致密性和結(jié)晶度,進(jìn)一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:

      實(shí)施例:一種用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶,所述散熱雙面貼膜貼合于散熱件1和發(fā)熱部件2之間,所述散熱雙面貼膜包括輕剝離型PET膜3和重剝離型PET膜4,此輕剝離型PET膜3和重剝離型PET膜4之間依次設(shè)置有第一導(dǎo)熱膠粘層5、石墨層6和第二導(dǎo)熱膠粘層7;所述石墨層6通過(guò)以下工藝方法獲得,此工藝方法包括以下步驟:

      步驟一、將聚酰亞胺薄膜以4~6度/min速度從室溫升至250℃,保持0.9~1.1小時(shí),然后以2.5~3.5度/min,升至400℃,保持1小時(shí)后降至室溫;

      步驟二、在經(jīng)過(guò)步驟一的聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜,所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成,如表1所示:二苯甲酮四酸二酐20份、均苯四甲酸二酐13份、二氨基二苯甲烷28份、二甲基甲酰胺31份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷3份;石墨改性劑的粘度為45000CP。

      步驟三、以4~6度/min的速度升至800℃,保持0.9~1.1小時(shí);再以9~11度/min的速度升至1200℃,保存0.9~1.1小時(shí)后冷卻,從而獲得預(yù)燒制的碳化膜;

      步驟四、采用壓延機(jī)壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜;

      步驟五、以19~21度/min的速度升至2400℃,保持0.9~1.1小時(shí),再以19~21度/min的速度升至2900℃,保持1.8~2.2小時(shí)后冷卻,從而獲得主燒制的石墨膜;

      步驟六、然后步驟五所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述石墨層6。

      將所述步驟六獲得石墨層進(jìn)行壓延處理。

      上述輕剝離型PET膜1剝離力的克重為5~10g/m2,所述重剝離型PET膜2剝離力的克重為50~100g/m2。

      采用上述用于筆記本電腦的導(dǎo)熱石墨膠帶時(shí),其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成,提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能,避免膠帶局部過(guò)熱,實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性;其次,其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成,涂覆于聚酰亞胺薄膜上,填充了加熱過(guò)程中的針孔,提高了結(jié)晶度同時(shí),也克服了熱收縮過(guò)大導(dǎo)致的不均勻,提高了石墨層雙向拉伸性能;再次,聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑,改善了雙面貼膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能,且采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜,避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過(guò)程中的體積收縮,提高了致密性和結(jié)晶度,進(jìn)一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。

      上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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