1.一種偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：包括如下步驟：
第一步，測試文件的制作，首先依據臺階的深度選擇不同抬針高度的飛針測試機，然后按飛針測試機參數的要求制作測試文件，制作完成的測試文件在作業(yè)流程卡上注明；
第二步，臺階測試針的制作，選用針型的針頭與具有彈性的針座通過注塑成型并固定在針座末端呈一體結構，針頭露出針座部分長度為4mm～6mm；
第三步，臺階板及測試針的安裝，將臺階板固定在飛針測試機內，將第二步中制作的臺階測試針安裝在飛針測試機上；
第四步，測試精度校正，采用校正板對更換后的臺階測試針做針尖校正，使前后針尖精準對齊；
第五步，臺階板測試參數設計，主要包括提針高度設計和測試針移動速度探測，所述提針高度設計按如下公式進行：
提針高度=臺階孔深+針長+離針距離；
所述測試針移動速度探測根據臺階深度選用低速或中速測試；
第六步，啟動飛針測試機，進行印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測。
2.根據權利要求1所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：對于有多級臺階孔或臺階之間高度差超過0.5mm的臺階板，需按第一步操作分開制作各級臺階的測試文件，并按第五步操作分別計算各級臺階的提針高度。
3.根據權利要求2所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述飛針測試機的抬針高度為5mm～15mm。
4.根據權利要求1所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述測試針包括針頭和針座，所述針座的一端設有用于與飛針測試機固定的固定孔，針座的另一端下部設有針型針頭，所述針頭的尾部通過焊接金屬連線與飛針測試電路物信號導線連接形成通路。
5.根據權利要求4所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述針座為由彈性材質制成的片狀結構。
6.根據權利要求5所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述針頭自上而下呈依次收縮設置的針型針頭。
7.根據權利要求6所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述針頭為底部針尖細、尾部針頭粗的錐型針形狀。
8.根據權利要求1所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述離針距離為2mm。
9.根據權利要求1所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述針長比臺階孔深的差值大于等于1mm。
10. 根據權利要求9所述的偵斷印制電路板臺階孔開短路功能性缺陷的檢測方法，其特征在于：所述臺階孔深小于等于4mm時，所述針長的長度比臺階孔深大1mm以上；所述臺階孔深大于4 mm時，所述針長的長度比臺階孔深大2mm。