本申請涉及LED封裝膠，特別是涉及一種用于LED封裝領域的抗開裂、高韌性環(huán)氧封裝膠及其制備方法。
背景技術：
：隨著經濟的快速發(fā)展，生活水平的逐步提高，信息技術逐漸成為了我們生活中很重要的一部分。大量微電子技術、自動化技術、計算機技術的迅速發(fā)展，導致半導體制作工藝日趨成熟，即LED顯示屏中點尺寸越來越小，解析度越來越高。從而可將顯示光的三基色(紅、綠、藍)集成化一體，達到全彩色效果，使得發(fā)光二極管作為LED顯示屏器件的應用范圍日益擴大。LED顯示技術廣泛應用于電力、醫(yī)療衛(wèi)生、民政、工商稅務、政法系統(tǒng)等國民經濟、社會生活領域中，并起著重要作用，它已經成為現(xiàn)代人類社會生活中一項不可或缺的技術。但不論何種運用，都需要對LED芯片進行封裝，封裝工藝和材料在LED封裝中起著非常關鍵的作用。LED封裝材料主要有環(huán)氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂，有機硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。環(huán)氧樹脂封裝膠固化前具有低粘度、易脫泡等優(yōu)秀的工藝操作性能。固化過程中放熱峰低，固化收縮小。固化后產品具有高透光率，優(yōu)秀的電氣性能，封裝的產品可靠性高。但是，環(huán)氧樹脂封裝膠固化后一般質地較硬，耐開裂和沖擊性能較差，導致最終產品不能達標，或者使用壽命降低。技術實現(xiàn)要素：本申請?zhí)峁┮环N改進的LED封裝膠及其制備方法。根據(jù)本申請的第一方面，本申請?zhí)峁┮环NLED封裝膠，其由A組分和B組分組成；所述A組分的重量份組成包括：環(huán)氧樹脂100份，增韌組分5～40份，消泡劑0.005～0.02份，活性稀釋劑0.05～2份，調色劑0.005～0.02份；所述B組分的重量份組成包括：硬化劑70～90份，促進劑1～3份，抗氧劑1～4份，紫外線吸收劑0.04～0.08份，填料0.8～2份，脫模劑0.2～1.6份。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述增韌組分的端基為環(huán)氧基、羥基或羧基；所述增韌組分的主鏈至少含有聚酯、聚氨酯和聚醚中的兩種低聚物鏈段，且所述增韌組分為通過酯鍵或氨酯鍵將不同種類的鏈段連接起來的聚合物液體或者其液體混合物。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂和環(huán)氧化丁二烯中的一種或者兩種以上的混合物。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述消泡劑為有機硅類消泡劑及其復配物消泡體系。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述活性稀釋劑為多元醇縮水甘油醚。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述調色劑為咔唑二惡嗪。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述硬化劑為甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐、十二稀基丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述促進劑為酸酐類促進劑。本發(fā)明的LED封裝膠中，所述抗氧劑為亞磷酸三乙酯、硫代二丙酸雙十二醇酯或乙氧基喹啉；所述紫外線吸收劑為水楊酸酯；所述填料為高純度二氧化硅、石英粉、氫氧化鋁、氧化鋁、云母粉或碳化硅；所述脫模劑為硬脂酸鹽類脫模劑。根據(jù)本申請的第二方面，本申請?zhí)峁┮环NLED封裝膠的制備方法，其包括以下步驟：A、按比例稱取A組分的各組份，將上述各組分加入反應釜中，加熱到75～110℃，保溫攪拌1～1.6小時，過濾分裝；B、按比例稱取B組分的各組份，將上述各組分加入已經無水無氧處理過的反應釜中，邊攪拌邊抽真空邊加熱，加熱到30～42℃，保溫攪拌0.8～1.5小時，過濾分裝；C、將A組分和B組分按100:80～110的重量比混合均勻，在110～135℃下固化1～2小時，脫模后在145～155℃下固化4～5小時，得到LED封裝膠。本申請的有益效果是：本發(fā)明中的LED封裝膠引入了特殊結構的增韌組分，所制備的LED芯片封裝膠，固化前粘度較低、浸滲性好，流動性佳，易消泡，可使用時間長；固化過程中，不會產生分層，可中溫或高溫固化，固化速度快；固化后收縮率小，固化物絕緣透明，機械性能和耐熱性好，熱膨脹系數(shù)小，耐高低溫交變，耐開裂性和耐熱沖擊性能優(yōu)。具體實施方式下面將結合具體實施例來詳細說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。一種高韌性LED芯片封裝膠，其由A組分和B組分組成。該A組分由以下成分構成：環(huán)氧樹脂100份增韌組分5～40份消泡劑0.005～0.02份活性稀釋劑0.05～2份調色劑0.005～0.02份其中環(huán)氧樹脂選自雙酚A型環(huán)氧樹脂、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、環(huán)氧化的丁二烯等中的一種或者兩種以上的混合物，該環(huán)氧樹脂優(yōu)選地為雙酚A型環(huán)氧樹脂及其混合物；其中增韌組分選自端基為環(huán)氧基、羥基、羧基等活性基團，其主鏈至少含有聚酯、聚氨酯和聚醚中的兩種低聚物鏈段，且通過酯鍵或氨酯鍵將不同種類的鏈段連接起來的聚合物液體或者這種聚合物的液體混合物。優(yōu)選地，該增韌組分的端基為羧基活性基團，該增韌組分的主鏈含有聚醚和聚酯兩種低聚物鏈段，該增韌組分為通過酯鍵將不同種類的鏈段連接起來的聚合物液體或者這種聚合物的液體混合物。其中消泡劑選自磷酸三苯酯、有機硅類及其復配物、礦物油系列消泡劑，該消泡劑優(yōu)選為有機硅類及其復配物消泡體系；其中活性稀釋劑選自多元醇縮水甘油醚、烷基縮水甘油醚、含環(huán)烴的醚類、脂肪族環(huán)氧樹脂，優(yōu)選地，該活性稀釋劑為多元醇縮水甘油醚、烷基縮水甘油醚，更優(yōu)選地，該活性稀釋劑為黏度低有反應活性的多元醇縮水甘油醚；其中調色劑選自咔唑二惡嗪。該B組分由以下成分構成：硬化劑70～90份促進劑1～3份抗氧劑1～4份紫外線吸收劑0.04～0.08份填料0.8～2份脫模劑0.2～1.6份其中硬化劑選自酸酐類、酚樹脂，優(yōu)選酸酐類，優(yōu)選地，該硬化劑為甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐、十二稀基丁二酸酐或鄰苯二甲酸酐；其中促進劑選自酸酐促進劑，如BDMA、CT～152X、DBU等，或者潛伏型催化劑，如K～61B、CT～152X；其中抗氧劑選自亞磷酸三乙酯、硫代二丙酸雙十二醇酯、乙氧基喹啉等；其中紫外線吸收劑選擇水楊酸酯；其中填料選自高純度二氧化硅、石英粉、氫氧化鋁、氧化鋁、云母粉、碳化硅等；其中脫模劑選自硬脂酸鹽，如硬脂酸鋅等。本發(fā)明還公開了上述LED封裝膠的制備方法，該方法包括以下步驟：A、按比例稱取A組分的各組份，將上述各組分加入反應釜中，加熱到75～110℃，保溫攪拌1～1.6小時，過濾分裝；B、按比例稱取B組分的各組份，將上述各組分加入已經無水無氧處理過的反應釜中，邊攪拌邊抽真空邊加熱，加熱到30～42℃，保溫攪拌0.8～1.5小時，過濾分裝；C、將A組分和B組分按100:80～110的重量比混合均勻，在110～135℃下固化1～2小時，脫模后在145～155℃下固化4～5小時，得到LED封裝膠。在優(yōu)選的實施例中，該LED封裝膠的制備包括以下步驟：A、按比例稱取A組分的各組份，將上述各組分加入反應釜中，加熱到80～90℃，保溫攪拌1.2～1.5小時，過濾分裝；B、按比例稱取B組分的各組份，將上述各組分加入已經無水無氧處理過的反應釜中，邊攪拌邊抽真空邊加熱，加熱到30～35℃，保溫攪拌1～1.2小時，過濾分裝；C、將A組分和B組分按100:80～110的重量比混合均勻，在110～135℃下固化1～2小時，脫模后在145～155℃下固化4～5小時，得到LED封裝膠。本發(fā)明還提供了對比例和實施例，具體如下：封裝膠制備例A組分對比例實施例一實施例二實施例三實施例四實施例五實施例六雙酚A型環(huán)氧樹脂100100100100100100100端羧基聚醚聚酯共聚物01020300010端羧基聚氨酯聚醚共聚物0000152510聚二甲基硅氧烷0.010.010.0050.010.0150.020.01多元醇縮水甘油醚1.01.00.51.50.51.21.0咔唑二惡嗪0.010.010.010.010.0150.0150.015制備工藝85℃1.5小時85℃1.5小時90℃1.2小時80℃1.5小時85℃1.5小時80℃1.2小時90℃1.5小時B組分～～～～～～～甲基六氫苯酐80807585000鄰苯二甲酸酐0000908580CT～152X221.52.51.52.52亞磷酸三乙酯222.53.02.53.02水楊酸酯0.060.060.050.070.050.070.06氧化鋁1.21.21.02.01.02.01.2硬脂酸鋅0.80.80.51.50.51.50.8制備工藝32℃1小時32℃1小時32℃1.2小時30℃1小時32℃1.2小時30℃1.2小時32℃1.2小時注：以上為代表值，并不作為本專利的特定要求限定。封裝膠性能檢測注：以上為代表值，并不作為本專利的特定要求限定。封裝膠固化性能注：以上為代表值，并不作為本專利的特定要求限定。本發(fā)明并不局限于上述詳細的配方構成和制備工藝，對于本發(fā)明的任何改進，對本發(fā)明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加，制備方式的選擇等，均屬于本發(fā)明的保護范圍。由以上對比例和實施例可以很明顯的得出，在封裝膠體系引入了特殊的增韌組分后，固化物硬度有所降低，但機械性能變化不大，且剪切強度和韌性有很大的改善，其作為LED芯片封裝膠具有優(yōu)越的耐開裂型和抗熱沖擊性能。以上內容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬
技術領域：
的普通技術人員來說，在不脫離本申請發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。當前第1頁1 2 3