技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于發(fā)光納米顆粒的復(fù)合熒光材料及LED封裝結(jié)構(gòu)。所述復(fù)合熒光材料由含有發(fā)光納米顆粒的高分子層和不含發(fā)光納米顆粒的高分子層構(gòu)成；所述含有發(fā)光納米顆粒的高分子層表面被不含發(fā)光納米顆粒的高分子層覆蓋；所述發(fā)光納米顆粒是具有n層核殼結(jié)構(gòu)的發(fā)光納米顆粒，所述n≥1；發(fā)光納米顆粒包括半導(dǎo)體材料形成的發(fā)光納米顆粒核、第一包覆材料形成的奇數(shù)包覆層和第二包覆材料形成的偶數(shù)包覆層。所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片、復(fù)合熒光材料和外部支架腔體；所述LED芯片和復(fù)合熒光材料安裝于外部支架腔體內(nèi)部；所述復(fù)合熒光材料包覆在LED芯片的周邊和上方。所述復(fù)合熒光材料易于加工成熒光粉體，方便加工和存儲(chǔ)，并易于兼容LED封裝技術(shù)。

技術(shù)研發(fā)人員：徐庶;耿翀;畢文剛;張紫輝;張勇輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河北工業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201611101069
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.05
技術(shù)公布日：2017.05.31