技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種無(wú)鹵CEM?1復(fù)合基材覆銅板的添加劑材料配方,通過(guò)將添加劑由過(guò)氧化苯甲酰、氫氧化鋁粉末、過(guò)氧化二異丙苯、氫氧化鎂粉末、十二烷基苯磺酸鈉、聚酰胺、氫氧化鈣粉末、己二酸二甲酯和月桂醇硫酸鈉組成,并將這些種類的添加劑按照適當(dāng)?shù)谋壤渲坪迷诟邷叵氯廴跀嚢杌旌隙?,將得到的添加劑運(yùn)用到覆銅板的生產(chǎn)工藝當(dāng)中,這種類型的添加劑在使用時(shí)一方面和環(huán)氧樹脂的混溶性很好,另一方面提高其粘結(jié)性能,防止金屬銅和孔壁的附著力差造成脫落,并能夠提高其常溫下的穩(wěn)定性,有效地防止覆銅板上的線路因附著力差而斷開。
技術(shù)研發(fā)人員:胡金山
受保護(hù)的技術(shù)使用者:銅陵華科電子材料有限公司
文檔號(hào)碼:201611268483
技術(shù)研發(fā)日:2016.12.31
技術(shù)公布日:2017.05.17