本發(fā)明屬于散熱涂料領域，具體涉及一種基于銀納米線的散熱降溫涂料。

背景技術：

隨著現代社會對電子設備的要求，質量輕便、攜帶方便、柔性透明和集成度一體化的程度越來越高，電子產品也向薄、輕、小的方向發(fā)展，使得電子產品表面溫度也在不斷升高，由于電子元器件也迫切需要一個相對低溫的環(huán)境才能可靠運行，否則會降低電子元器件的壽命，因此電子產品的散熱成為一個很突出的問題。特別是目前越來越流行的在背投電視、等離子電視、平板電視等大屏幕電視中，都存在一個共同的問題，那就是電視的散熱問題，過高的溫度會導致電子元器件性能下降，會導致激光電視中光學部件的老化，導致顯示系統(tǒng)不穩(wěn)定，會嚴重影響到整個行業(yè)的發(fā)展進程。因此，散熱問題在設計大規(guī)模集成電路和封裝電子設備過程中是亟待解決的問題。

目前，為了解決各種高發(fā)熱量電子元器件的散熱需求，大多在電子元器件表面貼裝高導熱系數的金屬散熱片，例如銅和鋁，將電子元器件內部的熱量均勻散發(fā)出去。但是，散熱效果仍不甚理想。金屬納米線也被證明是很好的導熱材料，因為納米線具有很高的比表面積，增加了散熱面，提高了散熱性能。但是金屬納米線形成的薄膜中間仍然有孔隙，要使散熱性能達到最好，還需要解決孔隙填充的問題。

技術實現要素：

本發(fā)明的發(fā)明目的在于：針對現有技術存在的問題，提供一種基于銀納米線的散熱降溫涂料，解決銀納米線散熱層中孔隙多的問題，提高銀納米線薄膜散熱性能。

為了實現上述目的，本發(fā)明采用的技術方案為：

一種基于銀納米線的散熱降溫涂料，所述散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：銀納米線20-30％，高導熱無機納米填料5-8％，氟碳表面活性劑0.5-2％，小分子分散劑0.3-4％，小分子流平劑1-3％，小分子消泡劑1-3％和異丙醇50-72.2％。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術方案，所述高導熱無機納米填料為sic、al2o3、aln和bn中的一種或幾種的混合，所述高導熱無機納米填料的粒徑為60-120nm。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術方案，所述銀納米線的直徑為50-80nm，長度在15-25μm。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術方案，所述氟碳表面活性劑為zonyl@fso、zonyl@fsp、zonyl@fsa、zonyl@8867l、zonyl@8857a、zonyl@fsn、zonyl@fs、zonyl@fsk、zonyl@fsd、zonyl@tbs和capstone@fs系列氟碳表面活性劑中的一種或幾種的混合。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術方案，所述小分子分散劑為乙醇胺或2-氨基-2甲基-1-丙醇。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術方案，所述小分子流平劑為乙二醇二丁醚、異丙氧基乙醇、丙二醇甲醚、異佛爾酮、二丙酮醇和dbe中的一種或幾種的混合。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術方案，所述小分子消泡劑為2-己基乙醇。

本發(fā)明的有益效果在于：

(1)本發(fā)明的散熱降溫涂料涂覆后僅需通過簡單的熱處理，就能去除大部分助劑，形成銀納米線散熱薄膜，由于銀納米線具有重量輕、導熱系數大、導熱均勻、可塑性高的特點，使散熱薄膜具有重量輕、導熱效果好、導熱均勻的效果；

(2)高導熱無機納米填料如sic、al2o3、aln、bn等，具有低價格、高導熱系數的特點，并且還具備高硬度、高韌性、抗磨損的特性，高導熱無機納米填料的加入，填充了銀納米線之間的孔隙，使散熱涂料與散熱體的接觸面更大，散熱面也更大，提高了散熱性能，對提高元器件的壽命具有重要的意義。

附圖說明

圖1為涂覆了對比例1的散熱降溫涂料的銅片和涂覆了實施例4的散熱降溫涂料的銅片的升溫變化曲線。

圖2為涂覆了對比例1的散熱降溫涂料的銅片和涂覆了實施例4的散熱降溫涂料的銅片的降溫變化曲線。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細的描述。

實施例1

本實施例的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為50nm、長度為15-25μm的銀納米線20％，粒徑為60nm的sic高導熱無機納米填料5％，zonyl@fso氟碳表面活性劑0.5％，2-氨基-2甲基-1-丙醇小分子分散劑0.3％，乙二醇二丁醚小分子流平劑1％，2-己基乙醇小分子消泡劑1％和異丙醇72.2％。

實施例2

本實施例的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為50nm、長度為15-25μm的銀納米線30％，粒徑為120nm的al2o3高導熱無機納米填料8％，zonyl@fsp氟碳表面活性劑2％，2-氨基-2甲基-1-丙醇小分子分散劑4％，異丙氧基乙醇小分子流平劑3％，2-己基乙醇小分子消泡劑3％和異丙醇50％。

實施例3

本實施例的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為60nm、長度為15-25μm的銀納米線23％，粒徑為70nm的aln高導熱無機納米填料7％，zonyl@fsa氟碳表面活性劑1.5％，乙醇胺小分子分散劑0.5％，丙二醇甲醚小分子流平劑1.5％，2-己基乙醇小分子消泡劑2％和異丙醇64.5％。

實施例4

本實施例的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為60nm、長度為15-25μm的銀納米線25％，粒徑為70nm的bn高導熱無機納米填料8％，zonyl@8867l氟碳表面活性劑1％，2-氨基-2甲基-1-丙醇小分子分散劑3％，異佛爾酮小分子流平劑2.5％，2-己基乙醇小分子消泡劑2％和異丙醇58.5％。

實施例5

本實施例的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為60nm、長度為15-25μm的銀納米線28％，粒徑為80nm的sic高導熱無機納米填料6％，zonyl@8857a氟碳表面活性劑2％，乙醇胺小分子分散劑2％，二丙酮醇小分子流平劑2％，2-己基乙醇小分子消泡劑2％和異丙醇58％。

實施例6

本實施例的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為80nm、長度為15-25μm的銀納米線30％，粒徑為80nm的sic高導熱無機納米填料5％，zonyl@fsd氟碳表面活性劑1％，2-氨基-2甲基-1-丙醇小分子分散劑2％，dbe小分子流平劑3％，2-己基乙醇小分子消泡劑1％和異丙醇58％。

實施例7

本實施例的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為60nm、長度為15-25μm的銀納米線22％，粒徑為80nm的sic高導熱無機納米填料6％，zonyl@tbs氟碳表面活性劑0.5％，乙醇胺小分子分散劑4％，乙二醇二丁醚小分子流平劑1％，2-己基乙醇小分子消泡劑1.5％和異丙醇65％。

對比例1

對比例1的散熱降溫涂料的配方組分及質量百分比為：直徑為60nm、長度為15-25μm的銀納米線25％，zonyl@8867l氟碳表面活性劑1％，2-氨基-2甲基-1-丙醇小分子分散劑3％，異佛爾酮小分子流平劑2.5％，2-己基乙醇小分子消泡劑2％和異丙醇66.5％。

銅片升溫實驗

準備5cm×5cm×0.5cm規(guī)格的兩塊清洗潔凈后的銅片，其中一塊為對照組，表面均勻涂覆對比例1的散熱降溫涂料；另一塊為實驗組，其表面均勻涂覆實施例4的散熱降溫涂料。將兩個功率相同的led燈的燈芯底部涂抹導熱膏，分別固定在這兩塊銅板上面。接上直流電源，將兩個led燈的功率調到一樣，利用測溫儀對兩個led燈的燈芯進行測量溫度，記錄不同的銅板情況下的溫度差異。

經實驗測試可知，led燈固定在銅片上后仍以同樣的功率工作，而且涂覆了實施例4的散熱降溫涂料的銅片上的led燈的溫度比涂覆了對比例1的散熱降溫涂料的銅片上的led燈的溫度低，如圖1所示。由此說明實施例4的散熱降溫涂料摻入了無機納米填料，填充了銀納米線之間的孔隙，使散熱涂料與散熱體的接觸面更大，散熱面也更大，提高了散熱性能。

銅片降溫實驗

準備7.5cm×7.5cm×0.2cm規(guī)格的兩塊銅片，其中一塊為對照組，表面均勻涂覆對比例1的散熱降溫涂料；另一塊為實驗組，其表面均勻涂覆實施例4的散熱降溫涂料。將兩銅片放置在100℃加熱板溫度平衡30分鐘后，將感溫線固定于銅片中心處，移除加熱板，利用測溫儀記錄不同銅板的溫度下降變化。

由圖2可知，涂覆了實施例4的散熱降溫涂料的銅片降溫至起始溫度一半所用時間是約18分鐘，而涂覆了對比例1的散熱降溫涂料的銅片降溫至起始溫度的一半時所用時間約37分鐘，這也說明實施例4的散熱降溫涂料摻入了無機納米填料，散熱性能更佳。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制，盡管通過參照本發(fā)明的優(yōu)選實施例已經對本發(fā)明進行了描述，但本領域的普通技術人員應當理解，可以在形式上和細節(jié)上對其作出各種各樣的改變，而不偏離所附權利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍。