本發(fā)明涉及硅膠技術領域，具體涉及一種microled屏封裝用高強抗老化硅膠。
背景技術：
隨著microled芯片及其封裝工藝技術的發(fā)展，以前傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂膠水已經無法滿足現有封裝生產的需要，microled硅膠逐漸取代環(huán)氧樹脂應用在microled封裝領域，以提高光源的流明和降低光源的成本。而使用microled和集成工藝的發(fā)展，便是目前的發(fā)展方向之一。伴隨microled技術發(fā)展，芯片越來越多的集中在有限尺寸空間，并不斷提高光源功率，對硅膠的耐熱性能、出光效率提出更高的要求。針對大功率、高亮度、高功率燈珠、cob、戶外路燈、汽車照明領域的光源microled出光及散熱問題，散熱不良會造成熱量的積累，而傳統(tǒng)有機材料在短波輻射和熱作用下會嚴重老化，無法滿足顯示屏的封裝要求，嚴重影響顯示屏的壽命和可靠性。
技術實現要素：
本發(fā)明旨在提供了一種microled屏封裝用高強抗老化硅膠。
本發(fā)明提供如下技術方案：
一種microled屏封裝用高強抗老化硅膠，其是由如下重量份數的原料組成：改性硅膠26-30份、聚硅氧烷a50-90份、聚硅氧烷b10-50份、環(huán)己烷二甲酸二縮水甘油酯9-16份、甲基苯基含氫硅樹脂12-20份、聚苯硫醚8-10份、二甲基苯胺3-6份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯7-12份、改性二氧化硅粉末3-5份、過氧化二碳酸二異丙酯5-8份、玻璃纖維2-6份、固化促進劑3-6份。
所述改性硅膠的制備方法為：所述改性硅膠是將二氨基二苯甲烷、氯乙烯與硅膠加入到反應釜，117℃恒溫1h，隨后加入富馬酸攪拌，冷卻后得到。
所述聚硅氧烷a的結構式為：
(r1-r2-2sio1/2)a(r1-r2-sio)b(r2-2sio)c(r2-sio3/2)d(sio2)e，其中，r1為烯烴基，r2-為烷基，r3-為芳香基，a＝5-10，b＝20-40，c＝10-15，d＝30-40，e＝10-20，a+b+c+d+e＝100。
所述聚硅氧烷b的結構式為：
(hr2-2sio1/2)o(r2-h-sio)p(r2-sio3/2)q(sio2)r，其中，r2為烷基，o＝10-40，p＝40-60，q＝30-60，r＝20-30，o+p+q+r＝100。
所述甲基苯基含氫硅樹脂制備是向配以恒壓漏斗、溫度計、磁力攪拌和蒸餾裝置的500ml三口瓶中，依次加入氫二甲基乙酰氧基硅烷、甲苯和三氟甲烷磺酸，攪拌下升溫到50℃，經30min向反應瓶中以恒壓漏斗滴加苯基三甲氧基硅烷，滴加完畢后，繼續(xù)攪拌反應2-3h，升溫到80℃蒸餾除去低沸點液體，冷卻至室溫后，首先用去離子水洗至中性，加入5％nahco3攪拌1h，再用去離子水洗至中性，然后旋蒸得到。
所述固化促進劑為氯鉑酸和四甲基二乙烯基二硅氧烷的配合物。
所述改性二氧化硅粉末的制備方法為：將聚多巴胺與二氧化硅粉末進行旋渦混勻，隨后加入鄰苯二甲酸二丁酯，7mpa下反應30min，冷卻后烘干即得。
與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明制備出的封裝硅膠具有高折射率和耐高溫性能，解決microled屏封裝硅膠的耐高溫性能較差和亮度損失問題，從而提高光源的可靠性和壽命，有效改善封裝材料的綜合性能。
具體實施方式
下面將結合本發(fā)明實施例，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
實施例1一種microled屏封裝用高強抗老化硅膠，其是由如下重量份數的原料組成：改性硅膠26份、聚硅氧烷a50份、聚硅氧烷b10份、環(huán)己烷二甲酸二縮水甘油酯9份、甲基苯基含氫硅樹脂12份、聚苯硫醚8份、二甲基苯胺3份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯7份、改性二氧化硅粉末3份、過氧化二碳酸二異丙酯5份、玻璃纖維2份、固化促進劑3份。
所述改性硅膠的制備方法為：所述改性硅膠是將二氨基二苯甲烷、氯乙烯與硅膠加入到反應釜，117℃恒溫1h，隨后加入富馬酸攪拌，冷卻后得到。
所述聚硅氧烷a的結構式為：
(r1-r2-2sio1/2)a(r1-r2-sio)b(r2-2sio)c(r2-sio3/2)d(sio2)e，其中，r1為烯烴基，r2-為烷基，r3-為芳香基，a＝5-10，b＝20-40，c＝10-15，d＝30-40，e＝10-20，a+b+c+d+e＝100。
所述聚硅氧烷b的結構式為：
(hr2-2sio1/2)o(r2-h-sio)p(r2-sio3/2)q(sio2)r，其中，r2為烷基，o＝10-40，p＝40-60，q＝30-60，r＝20-30，o+p+q+r＝100。
所述甲基苯基含氫硅樹脂制備是向配以恒壓漏斗、溫度計、磁力攪拌和蒸餾裝置的500ml三口瓶中，依次加入氫二甲基乙酰氧基硅烷、甲苯和三氟甲烷磺酸，攪拌下升溫到50℃，經30min向反應瓶中以恒壓漏斗滴加苯基三甲氧基硅烷，滴加完畢后，繼續(xù)攪拌反應2-3h，升溫到80℃蒸餾除去低沸點液體，冷卻至室溫后，首先用去離子水洗至中性，加入5％nahco3攪拌1h，再用去離子水洗至中性，然后旋蒸得到。
所述固化促進劑為氯鉑酸和四甲基二乙烯基二硅氧烷的配合物。
所述改性二氧化硅粉末的制備方法為：將聚多巴胺與二氧化硅粉末進行旋渦混勻，隨后加入鄰苯二甲酸二丁酯，7mpa下反應30min，冷卻后烘干即得。
實施例2一種microled屏封裝用高強抗老化硅膠，其是由如下重量份數的原料組成：改性硅膠30份、聚硅氧烷a90份、聚硅氧烷b50份、環(huán)己烷二甲酸二縮水甘油酯16份、甲基苯基含氫硅樹脂20份、聚苯硫醚10份、二甲基苯胺6份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯12份、改性二氧化硅粉末5份、過氧化二碳酸二異丙酯8份、玻璃纖維6份、固化促進劑6份。
所述改性硅膠的制備方法為：所述改性硅膠是將二氨基二苯甲烷、氯乙烯與硅膠加入到反應釜，117℃恒溫1h，隨后加入富馬酸攪拌，冷卻后得到。
所述聚硅氧烷a的結構式為：
(r1-r2-2sio1/2)a(r1-r2-sio)b(r2-2sio)c(r2-sio3/2)d(sio2)e，其中，r1為烯烴基，r2-為烷基，r3-為芳香基，a＝5-10，b＝20-40，c＝10-15，d＝30-40，e＝10-20，a+b+c+d+e＝100。
所述聚硅氧烷b的結構式為：
(hr2-2sio1/2)o(r2-h-sio)p(r2-sio3/2)q(sio2)r，其中，r2為烷基，o＝10-40，p＝40-60，q＝30-60，r＝20-30，o+p+q+r＝100。
所述甲基苯基含氫硅樹脂制備是向配以恒壓漏斗、溫度計、磁力攪拌和蒸餾裝置的500ml三口瓶中，依次加入氫二甲基乙酰氧基硅烷、甲苯和三氟甲烷磺酸，攪拌下升溫到50℃，經30min向反應瓶中以恒壓漏斗滴加苯基三甲氧基硅烷，滴加完畢后，繼續(xù)攪拌反應2-3h，升溫到80℃蒸餾除去低沸點液體，冷卻至室溫后，首先用去離子水洗至中性，加入5％nahco3攪拌1h，再用去離子水洗至中性，然后旋蒸得到。
所述固化促進劑為氯鉑酸和四甲基二乙烯基二硅氧烷的配合物。所述改性二氧化硅粉末的制備方法為：將聚多巴胺與二氧化硅粉末進行旋渦混勻，隨后加入鄰苯二甲酸二丁酯，7mpa下反應30min，冷卻后烘干即得。
實施例3一種microled屏封裝用高強抗老化硅膠，其是由如下重量份數的原料組成：改性硅膠28份、聚硅氧烷a70份、聚硅氧烷b32份、環(huán)己烷二甲酸二縮水甘油酯13份、甲基苯基含氫硅樹脂18份、聚苯硫醚9份、二甲基苯胺5份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯11份、改性二氧化硅粉末4份、過氧化二碳酸二異丙酯6份、玻璃纖維4份、固化促進劑5份。
所述改性硅膠的制備方法為：所述改性硅膠是將二氨基二苯甲烷、氯乙烯與硅膠加入到反應釜，117℃恒溫1h，隨后加入富馬酸攪拌，冷卻后得到。
所述聚硅氧烷a的結構式為：
(r1-r2-2sio1/2)a(r1-r2-sio)b(r2-2sio)c(r2-sio3/2)d(sio2)e，其中，r1為烯烴基，r2-為烷基，r3-為芳香基，a＝5-10，b＝20-40，c＝10-15，d＝30-40，e＝10-20，a+b+c+d+e＝100。
所述聚硅氧烷b的結構式為：
(hr2-2sio1/2)o(r2-h-sio)p(r2-sio3/2)q(sio2)r，其中，r2為烷基，o＝10-40，p＝40-60，q＝30-60，r＝20-30，o+p+q+r＝100。
所述甲基苯基含氫硅樹脂制備是向配以恒壓漏斗、溫度計、磁力攪拌和蒸餾裝置的500ml三口瓶中，依次加入氫二甲基乙酰氧基硅烷、甲苯和三氟甲烷磺酸，攪拌下升溫到50℃，經30min向反應瓶中以恒壓漏斗滴加苯基三甲氧基硅烷，滴加完畢后，繼續(xù)攪拌反應2-3h，升溫到80℃蒸餾除去低沸點液體，冷卻至室溫后，首先用去離子水洗至中性，加入5％nahco3攪拌1h，再用去離子水洗至中性，然后旋蒸得到。
所述固化促進劑為氯鉑酸和四甲基二乙烯基二硅氧烷的配合物。
所述改性二氧化硅粉末的制備方法為：將聚多巴胺與二氧化硅粉末進行旋渦混勻，隨后加入鄰苯二甲酸二丁酯，7mpa下反應30min，冷卻后烘干即得。
對于本領域技術人員而言，顯然本發(fā)明不限于所述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權利要求而不是所述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發(fā)明內。此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。