本發(fā)明屬于導熱功能高分子界面材料
技術領域：
，特別涉及一種能夠同時實現(xiàn)高界面?zhèn)鳠嵝Ч⒖伤?、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧霞捌渲苽浞椒ā?br>背景技術：
：高效散熱是保證功率器件和電子設備長期安全可靠運行的關鍵因素之一，為此人們開發(fā)了不同類型的輔助導(散)熱技術產(chǎn)品。在現(xiàn)有常見的輔助導熱產(chǎn)品中，如導熱膜(片)、導熱硅脂、導熱灌封膠等，對于解決接觸表界面的熱量釋放問題，發(fā)揮了巨大的作用，保證了電子功率器件和設備的可靠穩(wěn)定運行。盡管如此，目前普遍采用的外加填料型界面導(散)熱產(chǎn)品，在生產(chǎn)實踐中仍然存在著這樣那樣的不足。例如在導熱硅脂的應用中，存在涂覆厚度難以控制，及對器件的粘污性，影響了操作的便利，而且長期熱作用還時常引起硅脂滲油污染，或發(fā)生膜層干裂，導致熱傳導失效；另如導熱墊片在使用時，由于其最小厚度往往在0.2mm以上，無法滿足實際應用對產(chǎn)品厚度上更薄的要求，個別采用玻纖加強墊片的力學性能時，會不可避免增大熱阻，引起導熱效能下降；等等。在界面導(散)熱產(chǎn)品的設計中，不僅需要考慮其熱傳導能力，還要兼顧應用的便利性、可維護性及綜合性價比等要求，為此發(fā)展新型潔凈易貼合界面導熱材料對于提高實際生產(chǎn)效率至關重要。本發(fā)明提供了一種可塑無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?，具體為一種能夠同時實現(xiàn)較高的界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑性以及實現(xiàn)無粘污特征的界面?zhèn)鳠岵牧?，對于滿足熱功率器件與散熱配合組件的界面高效散熱需求，顯著改善電子功率設備的穩(wěn)定、可靠、安全的長周期運行性能，提供了一種經(jīng)濟、高效、便捷的技術方法。技術實現(xiàn)要素：為了克服上述現(xiàn)有技術導熱硅脂使用中存在的膏體粘污、小分子滲油污染等缺點與不足，本發(fā)明的首要目的在于提供一種高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?。本發(fā)明另一目的在于提供一種上述高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧系闹苽浞椒?。本發(fā)明另一目的在于提供一種上述高界面?zhèn)鳠嵝Ч⒖伤?、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧系氖褂梅椒ā１景l(fā)明的目的通過下述方案實現(xiàn)：一種高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?，由包括以下質(zhì)量份的組分組成：氮化鋁(aln)60份，氧化鋁(al2o3)8份，鎘紅(jf)0.5份，聚硅氧烷0.5～5份，硅氧烷1～3份，有機錫0.01～5份，酮肟基硅烷0.5～8份。在其中一個實施例中，所述的聚硅氧烷包括端羥基聚硅氧烷、端乙烯基聚硅氧烷中的至少一種。在其中一個實施例中，所述的聚硅氧烷為端羥基聚硅氧烷和端乙烯基聚硅氧烷的混合物。在其中一個實施例中，所述的聚硅氧烷為端羥基聚硅氧烷和端乙烯基聚硅氧烷質(zhì)量比為3:1的混合物。在其中一個實施例中，所述端羥基聚硅氧烷的粘度為3000cp。在其中一個實施例中，所述端乙烯基聚硅氧烷的粘度為245cp。在其中一個實施例中，所述的硅氧烷包括乙烯基三乙氧基硅烷和二甲基硅氧烷中的至少一種。在其中一個實施例中，所述的硅氧烷為乙烯基三乙氧基硅烷和二甲基硅氧烷的混合物。在其中一個實施例中，所述的硅氧烷為乙烯基三乙氧基硅烷和二甲基硅氧烷質(zhì)量比為1:1的混合物。在其中一個實施例中，所述二甲基硅氧烷的粘度為500cp。在其中一個實施例中，所述的有機錫包括月桂酸二丁基錫、辛酸亞錫和二丁基二甲氧基錫中至少一種。在其中一個實施例中，所述的有機錫優(yōu)選為二丁基二甲氧基錫。在其中一個實施例中，所述的酮肟基硅烷包括甲基三丙酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷中至少一種。在其中一個實施例中，所述的酮肟基硅烷優(yōu)選為乙烯基三丁酮肟基硅烷。本發(fā)明還提供一種上述高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧系闹苽浞椒ǎㄒ韵虏襟E：氮化鋁、氧化鋁、鎘紅、聚硅氧烷、硅氧烷混合均勻后，再加入有機錫、酮肟基硅烷混合均勻，得到高界面?zhèn)鳠嵝Ч⒖伤?、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧稀Ｉ鲜龅X、氧化鋁、鎘紅、聚硅氧烷、硅氧烷混合均勻后優(yōu)選進行真空干燥脫氣后再加入有機錫、酮肟基硅烷。更優(yōu)真空選脫濕脫氣1.5h。上述再加入有機錫、酮肟基硅烷混合均勻后優(yōu)選進行真空脫氣再密封包裝保存。上述制備方法，優(yōu)選全程在真空脫濕和干燥狀態(tài)下進行并完成密封包裝。本發(fā)明還提供了一種上述高界面?zhèn)鳠嵝Ч⒖伤?、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧系氖褂梅椒?，其在使用時，將其分別涂覆于發(fā)熱器件表面、散熱器件表面，兩表面相對接合施以壓力密實結合即可。本發(fā)明的高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?，其在發(fā)、散熱器件結合面間所形成的連續(xù)密實結合導熱膜層，暴露于空氣中時可逐漸自主發(fā)生自交聯(lián)作用。同時，功率器件工作時產(chǎn)生的熱量，在通過該導熱膜層進行熱傳時，熱作用也有助于提高導熱膜層的固化速度，促使發(fā)熱、散熱器件通過界面熱傳導材料的固化而形成一個緊密接合的結構整體。本發(fā)明的高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?，使用中實現(xiàn)了散熱器件與發(fā)熱器件之間界面的整體緊密結合，避免了常規(guī)硅脂使用時因粘滯性時常引起的傳熱器件的表面粘污，并可以使因不當使用產(chǎn)生的暫時的粘污點，在其固化后易于清理，有利于保持器件的清潔，具有明顯的使用便利性。本發(fā)明的高界面?zhèn)鳠嵝Ч⒖伤?、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧系男阅苤笜巳绫?。表1界面?zhèn)鳠岵牧系男阅苤笜隧椖恐笜送庥^粘滯性細膩膏狀不揮發(fā)物(％)，≥99導熱系數(shù)w/m·k2.6～3.8本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術，具有如下的優(yōu)點及有益效果：(1)本發(fā)明的高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?，在使用時可進行結合交聯(lián)膜固化，這樣既保證了熱傳導膜層的盡可能薄而連續(xù)的密實吻合程度，又構造了一種高效的整體界面熱傳導通道；(2)本發(fā)明的高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?，使用時所形成的輕交聯(lián)薄膜傳熱結構，避免了因游離小分子組分的存在，而引起對散熱導熱器件不當粘污，而且因不當使用產(chǎn)生的粘污點更易清理，利于保持器件的清潔，使用的便利性更佳。具體實施方式下面結合實施例對本發(fā)明作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。以實施例1為例，并對實施例1～5的具體物料配比和控制參數(shù)對比列于下表2中。表2實施例1～5的物料配比(計量單位：質(zhì)量份)混合聚硅氧烷為端羥基聚硅氧烷(粘度為3000cp)和端乙烯基聚硅氧烷(粘度為245cp)質(zhì)量比為3:1的混合物。混合硅氧烷為乙烯基三乙氧基硅烷和二甲基硅氧烷(粘度為500cp)質(zhì)量比為1:1的混合物。實施例1：(1)將60份氮化鋁、8份氧化鋁和0.5份鎘紅jf、0.5份的混合聚硅氧烷以及1份混合硅氧烷，均勻混合，并進行真空干燥脫氣1.5小時；(2)在干燥環(huán)境狀態(tài)下，繼續(xù)將0.01份甲氧基硅烷二丁基錫、8份乙烯三丁酮肟基硅烷加入上述混合體系中，繼續(xù)攪拌混合均勻，經(jīng)真空脫氣后密封包裝保存?zhèn)溆?，得到高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?。利用瞬態(tài)熱線法測得實際導熱系數(shù)為3.1，見表3。實施例2～實施例5：實施例2～5的制備過程與實施例1相同，所得的高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧希湎鄳募夹g指標和涂膜性能對比見表3。表3界面導熱材料的技術特征和導熱系數(shù)由表3可見，本發(fā)明的高界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑、無粘污的界面?zhèn)鳠岵牧?，可同時實現(xiàn)較高的界面?zhèn)鳠嵝Ч?、可塑性以及無粘污特征。本發(fā)明對于滿足熱功率器件與散熱配合組件的整體界面高效散熱需求，顯著改善電子功率設備的穩(wěn)定、可靠、安全的長周期運行性能，提供了一種便捷、經(jīng)濟、高效的技術方法。上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。當前第1頁12