本發(fā)明屬于電路板用涂料，具體涉及一種用于電路板表面的可返修保護(hù)涂料及其制備方法和使用方法。

背景技術(shù)：

1、電路板保護(hù)涂料是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)電路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。在現(xiàn)實條件下，如化學(xué)環(huán)境(燃料、冷卻劑等)、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等，電路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障。電路板保護(hù)涂料可涂覆于電路板的外表，形成一層輕且柔韌，厚度約為25－80μm厚的薄膜。它可在上述惡劣條件下保護(hù)電路板免受損害。按電路板保護(hù)涂料的主體材料可分為丙烯酸型、聚氨酯型、有機(jī)硅型、環(huán)氧型、聚二甲苯型等，為滿足特殊施工及應(yīng)用場景，某些電路板須返修后重復(fù)利用，該類電路板表面保護(hù)涂料須使用熱塑性丙烯酸類防護(hù)涂料，從而滿足其可返修的性能。

2、丙烯酸型電路板保護(hù)涂料主要使用的是大分子量的熱塑性丙烯酸樹脂，目前使用的絕大多數(shù)為進(jìn)口產(chǎn)品，只有極少部分采用的國產(chǎn)樹脂。但是，國產(chǎn)樹脂主要存在兩個方面的問題，一方面是當(dāng)國產(chǎn)樹脂的分子量和進(jìn)口產(chǎn)品的分子量相同時，國產(chǎn)樹脂的粘度明顯高于進(jìn)口產(chǎn)品，出現(xiàn)噴涂時拉絲，嚴(yán)重影響施工狀態(tài)和施工效率；另一方面是國產(chǎn)樹脂的分子量分布范圍寬，小分子物質(zhì)較多，對于一些對真空出氣量有較高要求的使用環(huán)境無法滿足。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種用于電路板表面的可返修保護(hù)涂料及其生產(chǎn)和使用方法。以自制低粘度超支化大分子量熱塑性丙烯酸樹脂為成膜物質(zhì)，解決樹脂溶解粘度大而導(dǎo)致電路板保護(hù)涂料施工固含量低、單道涂覆厚度薄以及噴涂拉絲等問題，提高該類電路板保護(hù)涂料返修性能、施工性能以及耐溫性能等。

2、本發(fā)明一種用于電路板表面的可返修保護(hù)涂料的技術(shù)方案。

3、

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5、進(jìn)一步，所述流平劑為byk-300、byk-306、byk-307、byk-310、byk-323、byk-331、byk-333、byk-346、byk-348、byk-354、byk-358n、byk-361n、byk-370、byk-371中的一種或幾種；所述消泡劑為byk-141、byk-077、byk-066n、byk-065、byk-088、byk-037、byk-024、byk-021、byk-019、byk-018、byk-017中的一種或幾種；所述熒光粉為市售無機(jī)熒光粉或有機(jī)熒光粉中的一種；所述溶劑1為丁酮、甲苯、二甲苯、三氟甲苯、醋酸丁酯和環(huán)己酮中的一種或幾種。

6、進(jìn)一步，按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計，所述低粘度超支化熱塑性丙烯酸樹脂由下列組分組成：

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8、所述單體為丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸異冰片酯、己內(nèi)酯丙烯酸酯中的一種或幾種。

9、進(jìn)一步，所述分散劑為氫氧化鈉、氯化鎂、碳酸鎂、碳酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、滑石粉、高嶺土中的一種或幾種。

10、進(jìn)一步，所述引發(fā)劑為偶氮二異丁腈、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化二苯甲酰、過氧月桂酰、偶氮二異丁酸二甲酯中的一種。

11、進(jìn)一步，所述鏈轉(zhuǎn)移劑為十二烷基硫醇、3-巰基乙酸-2-甲基己酯、脂肪族硫醇、三氯乙烯、四氯甲烷和2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯中的一種或幾種。

12、進(jìn)一步，所述溶劑2為去離子水。

13、進(jìn)一步，按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計，所述超支化乙烯基預(yù)聚物由下列組分組成：

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16、進(jìn)一步，所述多羥基化合物為聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內(nèi)酯多元醇、季戊四醇、三羥甲基丙烷、丙三醇、二聚丙三醇、三聚丙三醇中的一種或幾種；所述雙官能nco單體為ipdi、hdi、hmdi、mdi、tdi等中的一種或幾種；所述丙烯酸單體為丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯中的一種或幾種；所述阻聚劑為苯醌、四氯苯醌、對苯二酚、對叔丁基領(lǐng)苯二酚、2,6-二叔丁基對甲基苯酚、二苯胺、對苯二胺、吩噻嗪、氯化鐵、硫酸鈉、硫化鈉中的一種或幾種；所述溶劑3為二甲苯、甲苯、醋酸丁酯、環(huán)己烷、醋酸戊酯中的一種或幾種。

17、第二方面，本技術(shù)提供一種用于電路板表面的可返修保護(hù)涂料的制備工藝，采用如下的技術(shù)方案：

18、步驟1，超支化乙烯基預(yù)聚物的制備：搭接回流脫水合成裝置，先將配方量的溶劑全部加入三口燒瓶中，開動攪拌，控制攪拌速度在200-400r/min；將配方量的多羥基化合物加入到三口燒瓶中，加熱升溫至回流，脫水1h后降至室溫，然后將配方量的雙官能nco單體緩慢加入三口燒瓶中攪拌30min，升溫至(50-60)℃保溫1h，再升溫至(80-85)℃保溫3h，檢測nco含量達(dá)到設(shè)計值為2.5％-5.5％時，先加入配方量的阻聚劑，然后使用蠕動泵緩慢加入羥基丙烯酸單體；在(80-85)℃條件下保溫反應(yīng)3h，檢測nco含量小于0.3％時，停止加熱，搭接蒸餾裝置，裝置搭接完成后，先打開真空泵，控制真空度0.06mpa，然后開動加熱進(jìn)行蒸餾，直到冷凝管的尾接管處無液滴且體系溫度迅速上升時，停止加熱和抽真空，降溫出料后備用；

19、步驟2，低粘度超支化熱塑性丙烯酸樹脂的制備：先將配方量的溶劑2全部加入三口燒瓶中，開動攪拌，控制攪拌速度在200-400r/min，并開始緩慢升溫，當(dāng)溫度達(dá)到60-65℃時，緩慢加入步驟(1)制備的超支化乙烯基預(yù)聚物和單體的混合液，并在60-65℃條件下保溫30min；然后，加入全部分散劑和鏈轉(zhuǎn)移劑，在60-65℃條件下保溫30-60min；保溫完畢后，緩慢升溫至80℃加入引發(fā)劑，在80-85℃條件下保溫反應(yīng)3h，隨后升溫至90℃，并在90-95℃條件下繼續(xù)保溫反應(yīng)3h；保溫結(jié)束后，停加熱，自然降溫至35℃以下，使用80目篩網(wǎng)過濾出料，即得到均勻、球形的樹脂顆粒；最后，使用去離子水和濃硫酸，在燒杯中配制足量的5％稀硫酸水溶液，將其加入到裝有樹脂顆粒的燒杯中，并使用玻璃棒攪拌洗滌；重復(fù)此過程，使得洗滌液的電導(dǎo)率和所使用去離子水的電導(dǎo)率基本相同為止；

20、步驟3：將溶劑1加入拉缸中，在高速攪拌下(轉(zhuǎn)速≥1000r/min)緩慢加入步驟(2)制備的低粘度超支化熱塑性丙烯酸樹脂，待其完全溶解后在高速攪拌下(轉(zhuǎn)速≥1000r/min)分別加入熒光粉、流平劑和消泡劑，繼續(xù)高速攪拌(轉(zhuǎn)速≥1000r/min)20min后進(jìn)行過濾分裝，即得用于電路板表面的可返修保護(hù)涂料。

21、第三方面，本技術(shù)提供一種用于電路板表面的可返修保護(hù)涂料的使用方法，可以采用噴涂、浸涂、刷涂任一種方式進(jìn)行施工；采用噴涂時，需要用噴涂專用稀釋劑稀釋至粘度為50～80mpa.s，噴涂壓力為0.3～0.4mpa，噴槍距板面的距離為20～30cm，涂層厚度為(20-35)μm；采用浸涂時，需要用浸涂專用稀釋劑稀釋至粘度為100～200mpa.s，然后將電路板垂直浸入電路板表面保護(hù)涂料中并保持20～25s，當(dāng)涂料中無氣泡時以1～2s/mm的速度勻速將電路板從涂料中緩慢提出，保證涂層均勻覆蓋在電路板表面，提出后，電路板要懸空在涂料罐或滴盤上方，使涂料自然滴落，直到大部分多余涂料脫離表面后，將其置于空氣循環(huán)干燥柜中進(jìn)行干燥即可；采用刷涂時，先將涂料攪拌均勻，然后靜置到涂料中無氣泡，即可使用美工刷進(jìn)行刷涂施工，刷涂完成后，將電路板置于空氣循環(huán)干燥柜中進(jìn)行干燥即可

22、有益效果

23、本發(fā)明制備的低粘度超支化熱塑性丙烯酸樹脂分子量≥10萬，其在不揮發(fā)分含量35％時的溶解粘度為198mpa.s，大大降低了大分子量熱塑性丙烯酸樹脂的溶解粘度。

24、以自制超支化熱塑性丙烯酸樹脂作為電路板表面可返修保護(hù)涂料的成膜物質(zhì)，添加適量的溶劑和助劑，制備的電路板保護(hù)涂料具有優(yōu)異的“三防”性能、沖擊性、柔韌性等機(jī)械性能、耐高低溫沖擊性能以及絕緣性能和介電性能等性能的同時具有可返修、易褪除特性。