1.一種耐水的芯片灌封膠，其特征在于：由a組分和b組分組成；所述a組分，以質(zhì)量份計(jì)，原料為：復(fù)合多元醇60~80份，增塑劑4~12份，抗氧劑0.5~1.5份，流平劑1.5~3份，填充劑5~15份，助劑5~10份；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述復(fù)合多元醇，增塑劑和填充劑的質(zhì)量比為（65~75）：（6~10）：（8~14）；所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯、檸檬酸三辛酯、檸檬酸三乙酯中的至少一種；所述抗氧劑為抗氧劑1010、抗氧劑1076、抗氧劑1035中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯或檸檬酸三乙酯。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述異氰酸酯預(yù)聚物的制備方法包括以下步驟：s1：將二縮三丙二醇在120~130℃真空脫水1.5~2h，之后加入多亞甲基多苯基異氰酸酯，80~90℃保溫?cái)嚢?，保溫反?yīng)2h，冷卻到60~65℃出料，得到預(yù)反應(yīng)料；s2：將預(yù)反應(yīng)料加入至去離子水中，加入檸檬酸和丁二酸酐，之后升溫至60~70℃保溫1.5~2h后，加入鈦酸酯偶聯(lián)劑繼續(xù)保溫100~120rpm攪拌0.5~1h，完成后出料，脫水后即得；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述填充劑為絹云母粉和氧化鋁的組合物；所述絹云母粉和氧化鋁的質(zhì)量比為（2~3）：（1.2~1.6）。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述絹云母粉的平均粒徑為1~2μm；所述氧化鋁的平均粒徑為20~35nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述助劑為甲基氫聚硅氧烷；所述甲基氫聚硅氧烷的含氫量為0.8~2%。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述甲基氫聚硅氧烷為含氫量0.9~1%和含氫量1.55~1.8%的甲基氫聚硅氧烷的組合物；所述含氫量0.9~1%和含氫量1.55~1.8%的甲基氫聚硅氧烷的質(zhì)量比為（4~4.2）：（1~1.2）。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的耐水的芯片灌封膠，其特征在于：所述消泡劑為有機(jī)硅消泡劑中的任一種。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的耐水的芯片灌封膠的制備方法，其特征在于：具體包括以下步驟：s1：分別稱取a組分和b組分所需原料，25~35℃溫度下以60~80rpm攪拌轉(zhuǎn)速在不同的混合容器中混合攪拌均勻，得到a組分和b組分；s2：將a組分和b組分根據(jù)質(zhì)量配比在清潔容器中混合，25~35℃溫度下以200~250rpm攪拌均勻，混合均勻后將混合物置于真空環(huán)境中脫泡處理，真空度為-0.09~-0.10mpa，脫泡時(shí)間為10~15min；s3：脫泡完成后將混合物灌入所需灌封的芯片元件中，升溫至70~85℃固化3~4h后，即得芯片灌封膠。