量添加時(shí)就具有增粘效果。因此，如果使用粘 度調(diào)節(jié)劑（B)，即使沒有膠粘目的的樹脂（粘結(jié)劑樹脂），也能夠確保膠粘性，還能夠確保絲 網(wǎng)印刷性（適當(dāng)?shù)恼扯取⒘髯冃裕?，并且能夠確保導(dǎo)電性。
[0037] 這樣的本發(fā)明效果推斷是通過粘度調(diào)節(jié)劑（B)所具有的氫鍵形成基團(tuán)（酰胺基和 /或脲基等）與包圍金屬納米粒子（A1)的保護(hù)膠體（A2)的羧基的氫鍵鍵合而表現(xiàn)出來。 即，可以推斷為：粘度調(diào)節(jié)劑（B)通過氫鍵固定保持于保護(hù)膠體（A2)，因此不易滯留于基材 表面/金屬納米粒子界面（被膠粘面）（相對(duì)于粘度調(diào)節(jié)劑（B)滯留于基材表面/金屬納 米粒子界面（被膠粘面）的速度，金屬納米粒子（A1)與基材結(jié)合的速度較快），促進(jìn)金屬納 米粒子（A1)與基材的金屬鍵合的形成，并且粘度調(diào)節(jié)劑（B)所具有的氫鍵形成基團(tuán)與溶劑 分子、保護(hù)膠體（A2)發(fā)生氫鍵鍵合，由此還表現(xiàn)出增粘效果，從而使絲網(wǎng)印刷變得容易。
[0038] (A)金屬膠體粒子
[0039] 金屬膠體粒子（A)只要含有金屬納米粒子（A1)和含有具有羧基的有機(jī)化合物和 具有羧基的高分子分散劑的保護(hù)膠體（A2)即可，金屬納米粒子（A1)與保護(hù)膠體（A2)可以 獨(dú)立存在，但從能夠提高金屬納米粒子（A1)的分散性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以是由金屬納米粒子 (A1)和包覆該金屬納米粒子（A1)的保護(hù)膠體（A2)構(gòu)成的金屬膠體粒子（A)。
[0040] (A1)金屬納米粒子
[0041]作為構(gòu)成金屬納米粒子（A1)的金屬（金屬原子），可以列舉例如：過渡金屬（例 如，鈦、鋯等元素周期表第4A族金屬；釩、鈮等元素周期表第5A族金屬；鉬、鎢等元素周期 表第6A族金屬；錳等元素周期表第7A族金屬；鐵、鎳、鈷、釕、銠、鈀、錸、銥、鉑等元素周期 表第8族金屬；銅、銀、金等元素周期表第1B族金屬等）、元素周期表第2B族金屬（例如， 鋅、鎘等）、元素周期表第3B族金屬（例如，鋁、鎵、銦等）、元素周期表第4B族金屬（例如， 鍺、錫、鉛等）、元素周期表第5B族金屬（例如，銻、鉍等）等。金屬可以是元素周期表第8 族金屬（鐵、鎳、銠、鈀、鉑等）、元素周期表第1B族金屬（銅、銀、金等）、元素周期表第3B族 金屬（鋁等）和元素周期表第4B族金屬（錫等）等。需要說明的是，多數(shù)情況下金屬（金 屬原子）是對(duì)保護(hù)膠體（A2)的配位性高的金屬，例如元素周期表第8族金屬、元素周期表 第1B族金屬等。
[0042] 金屬納米粒子（A1)可以是上述金屬單質(zhì)、上述金屬的合金、金屬氧化物、金屬氫 氧化物、金屬硫化物、金屬碳化物、金屬氮化物、金屬硼化物等。這些金屬納米粒子（A1)可 以單獨(dú)使用或組合使用兩種以上。金屬納米粒子（A1)通常多是金屬單質(zhì)粒子或金屬合金 粒子。其中，構(gòu)成金屬納米粒子（A1)的金屬優(yōu)選為至少含有銀等貴金屬（尤其是元素周 期表第1B族金屬）的金屬（金屬單質(zhì)和金屬合金）、特別優(yōu)選為貴金屬單質(zhì)（例如銀單質(zhì) 等）。
[0043] 金屬納米粒子（A1)為納米尺寸。金屬納米粒子（A1)的體積基準(zhǔn)中值粒徑（一次 粒徑）可以從約lnm~約150nm的范圍內(nèi)選擇，例如為約10nm~約150nm、優(yōu)選為約15nm~ 約120nm、進(jìn)一步優(yōu)選為約20nm~約lOOnm。粒徑過小時(shí)，納米粒子的比表面積大，因此，包 覆表面的保護(hù)膠體（A2)的比例增多，即使通過煅燒也難以除去保護(hù)膠體（A2)，容易阻礙金 屬鍵合。另一方面，粒徑過大時(shí)，難以發(fā)生燒結(jié)，難以形成金屬鍵合。
[0044] (A2)保護(hù)膠體
[0045] 保護(hù)膠體（A2)含有具有羧基的有機(jī)化合物（羧基有機(jī)化合物），還含有具有羧基 的高分子分散劑。
[0046] 羧基有機(jī)化合物具有羧基。這種羧基的數(shù)目只要是羧基有機(jī)化合物每一個(gè)分子中 為一個(gè)以上就沒有特別限定，可以優(yōu)選約為1~3。需要說明的是，羧基有機(jī)化合物中，一 部分或全部的羧基可以形成鹽（與胺的鹽、金屬鹽等）。在本發(fā)明中，可以特別優(yōu)選使用羧 基（尤其是所有羧基）未形成鹽[尤其是與堿性化合物的鹽（與胺的鹽或胺鹽等）]的有 機(jī)化合物（即具有游離羧基的有機(jī)化合物）。
[0047] 作為羧基有機(jī)化合物，可以將上述專利文獻(xiàn)1中記載的具有羧基的化合物單獨(dú)使 用或組合使用兩種以上。上述專利文獻(xiàn)1中記載的具有羧基的化合物之中，從在煅燒溫度 下從金屬粒子脫離或消失、形成燒結(jié)位點(diǎn)、由此能夠提高無機(jī)原材料的接合力的觀點(diǎn)出發(fā)， 優(yōu)選具有游離羧基的相對(duì)低分子的飽和脂肪族羧酸，例如可以為甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊 酸等Ch6鏈烷酸（鏈烷羧酸）、優(yōu)選為C 鏈烷酸（例如CK鏈烷酸）、進(jìn)一步優(yōu)選為Ci_4 鏈烷酸、尤其是鏈烷酸（例如乙酸等ci_2鏈烷酸）。
[0048] 需要說明的是，羧基有機(jī)化合物的分子量例如可以為1000以下（例如約為46~ 900)、優(yōu)選為600以下（例如約為46~500)、進(jìn)一步優(yōu)選為100以下（例如約為46~74)。
[0049]另外，羧基有機(jī)化合物的pKa值例如可以約為1以上（例如約為1~10)、優(yōu)選約 為2以上（例如約為2~8)。
[0050] 上述羧基有機(jī)化合物通過與具有羧基的高分子分散劑組合，盡管粗大粒子少，但 也能夠增大金屬納米粒子（A1)的比例，還能夠提高糊中的金屬膠體粒子（A)(及其分散液） 的保存穩(wěn)定性。
[0051] 作為具有羧基的高分子分散劑，也可以將上述專利文獻(xiàn)1中記載的高分子分散劑 單獨(dú)使用或組合使用兩種以上。專利文獻(xiàn)1中記載的高分子分散劑之中，可以優(yōu)選使用聚 (甲基）丙烯酸類[或聚丙烯酸類樹脂，例如聚（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸與共聚性 單體（例如，（甲基）丙烯酸酯、馬來酸酐等）的共聚物等以（甲基）丙烯酸為主要成分的 聚合物、它們的鹽（例如，聚丙稀酸鈉等堿金屬鹽等）等]、A-匕' 7夕190 (匕' 7夕 亇S^亇八 > 株式會(huì)社制）、亍、、彳乂八-匕、7夕194 (匕、7夕亇S^亇八 > 株式會(huì) 社制）等。
[0052] 具有羧基的高分子分散劑的數(shù)均分子量可以從1000~1000000的范圍內(nèi)選擇， 例如可以為1500~500000、優(yōu)選為2000~80000、進(jìn)一步優(yōu)選為3000~50000(尤其是 5000 ~30000)左右。
[0053] 羧基有機(jī)化合物與具有羧基的高分子分散劑的比例（含有溶劑等時(shí)為固體成分 的比例）可以為前者/后者（質(zhì)量比）=99. 9/0. 1~1/99、優(yōu)選為99/1~5/95、進(jìn)一步 優(yōu)選為95/5~10/90 (尤其是95/5~50/50)左右。
[0054] 保護(hù)膠體（A2)的比例以固體成分換算相對(duì)于100質(zhì)量份金屬納米粒子（A1)例如 為0. 1~10質(zhì)量份、優(yōu)選為0. 3~8質(zhì)量份、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 5~5質(zhì)量份（尤其是1~ 3質(zhì)量份）左右。保護(hù)膠體（A2)的比例過少時(shí)，粗大的金屬納米粒子的比例增多，過多時(shí)， 有時(shí)金屬鍵合受阻，導(dǎo)電性降低。
[0055] (B)粘度調(diào)節(jié)劑
[0056] 粘度調(diào)節(jié)劑（粘稠劑或流變控制劑）（B)是在膠粘劑中能夠與保護(hù)膠體（A2)中所 含的羧基進(jìn)行氫鍵鍵合的添加劑，為了能夠與羧基進(jìn)行氫鍵鍵合，在分子內(nèi)具有氫原子和 陰性原子（氧原子和/或氮原子），從氫鍵鍵合的鍵合強(qiáng)度大、增粘性、與溶劑的相容性也高 的觀點(diǎn)出發(fā)，具有酰胺鍵和/或脲鍵（尤其是酰胺鍵）。因此，酰胺鍵和/或脲鍵與保護(hù)膠 體（A2)相互作用，由此，即使以較少的添加量也能夠大幅改善糊狀的膠粘劑的粘度，能夠 提高絲網(wǎng)印刷性。另外，在這種表現(xiàn)出氫鍵鍵合的粘度調(diào)節(jié)劑（B)的情況下，在膠粘劑的固 化時(shí)，粘度調(diào)節(jié)劑（B)不易滯留于基材的被膠粘面，不易阻礙金屬接合。
[0057] 與此相對(duì)，在與保護(hù)膠體（A2)不發(fā)生氫鍵鍵合的高分子（樹脂）或與保護(hù)膠體 (A2)的氫鍵鍵合的鍵合強(qiáng)度小的高分子的情況下，在固化條件下，相比于金屬納米粒子 (A1)在基材的貴金屬表面上發(fā)生燒結(jié)反應(yīng)（金屬鍵合），樹脂容易先滯留于基材表面/金 屬納米粒子界面而難以發(fā)生金屬接合（與金屬納米粒子在基材表面上的燒結(jié)速度相比，樹 脂滯留于基材表面/金屬納米粒子界面的速度更快）。另一方面，在能夠與保護(hù)膠體（A2) 進(jìn)行氫鍵鍵合的粘度調(diào)節(jié)劑（作為氫鍵鍵合助劑發(fā)揮作用的粘度調(diào)節(jié)劑）（B)的情況下，可 以推斷為：粘度調(diào)節(jié)劑（B)的一部分或全部因與保護(hù)膠體（A2)的氫鍵鍵合而被束縛，因此， 在固化條件下，金屬納米粒子（A1)發(fā)生燒結(jié)反應(yīng)（金屬鍵合）早于粘度調(diào)節(jié)劑（B)在基材 表面的滯留，從而能夠?qū)崿F(xiàn)金屬接合（與粘度調(diào)節(jié)劑（B)滯留于基材表面/金屬納米粒子 界面的速度相比，金屬納米粒子（A1)在基材表面上的燒結(jié)速度更快）。
[0058] 粘度調(diào)節(jié)劑（B)優(yōu)選為容易與保護(hù)膠體（A2)的羧基進(jìn)行氫鍵鍵合的結(jié)構(gòu)，特別優(yōu) 選為具有脲改性聚酰胺骨架的結(jié)構(gòu)。
[0059] 為了提高在膠粘劑中的分散性，粘度調(diào)節(jié)劑（B)除上述聚酰胺骨架（尤其是脲改 性聚酰胺骨架）以外還可以具有（聚）氧C 2_4亞烷基（例如，羥基乙氧基、聚氧亞乙基、羥基 丙氧基、聚氧亞丙基等）、烷基（例如，甲基、乙基、丁基等(V 12烷基等）。這些基團(tuán)可以單獨(dú) 也可以組合兩種以上（例如，（聚）氧亞乙基和（聚）氧亞丙基和烷基的組合等）。其中， (聚）氧c 2_4亞烷基（尤其是（聚）氧亞乙基）在親水性分散溶劑中的分散性優(yōu)良，烷基在 疏水性分散溶劑中的分散性優(yōu)良。
[0060] 粘度調(diào)節(jié)劑⑶可以是由式（1) ^-A-U-I^-U-A-RH式中，R1為羥基（聚）C2_4烷 氧基或烷基，A為脲改性聚酰胺基，U為脲基，R 2為（聚）氧C 2_4亞烷基或亞烷基）表示的 化合物。
[0061] 在具有聚酰胺骨架（尤其是脲改性聚酰胺骨架）的粘度調(diào)節(jié)劑（B)