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      秒。將其在加熱板上 于90°C預(yù)烘120秒。用紫外線以lOOmJ/cm2的曝光量對該試驗基板的整個面進行曝光。接 著,使用〇. 1質(zhì)量%的氫氧化鉀水溶液的顯影液,進行顯影60秒。進一步地,在加熱板上于 230°C后烘18分鐘,制作試驗基板。將該基板以抗蝕劑涂布面朝上的方式放入壓力鍋試驗 機中,于2atm、120°C保持30分鐘。
      [0248] 使用刀具在上述試驗基板的表面以Imm間隔沿棋盤格刻上刻痕。在該面貼上透明 膠帶,用指甲強力摩擦使其密合后,一口氣剝離透明膠帶,用顯微鏡觀察密合性。
      [0249] 需要說明的是,高溫高濕密合性的評價如下所述進行判定。
      [0250] 〇:膠帶沒有剝離(密合率100% )。
      [0251] Λ :有部分膠帶剝離(密合率30~99% )。
      [0252] X :有大部分膠帶剝離(密合率0~29% )。
      [0253] [抗蝕劑的經(jīng)時粘度穩(wěn)定性]
      [0254] 使調(diào)合好的抗蝕劑液在室溫下經(jīng)歷50天,測定其粘度變化。
      [0255] 〇:與調(diào)合好時相比,粘度有5%以下的上升率
      [0256] Λ :與調(diào)合好時相比,粘度有5%~20%的上升率
      [0257] X :與調(diào)合好時相比,粘度有20%以上的上升率
      [0258] [抗蝕劑的經(jīng)時密合穩(wěn)定性]
      [0259] 使調(diào)合好的抗蝕劑液在室溫下經(jīng)歷7天、14天、21天、28天、50天后,與上述高溫 高濕密合性試驗同樣地進行評價。
      [0260] [VHR]
      [0261] 在表面形成有ITO膜的玻璃基板上,旋轉(zhuǎn)涂布上述實施例、比較例的抗蝕劑材料, 使膜厚成為2 μπι,于90°C預(yù)烘2分鐘后,以lOOJ/m2照射紫外線,然后于230°C后烘18分 鐘。接著,將該涂布基板與表面形成有ITO膜的另一玻璃基板貼合,向基板之間注入液晶, 制作液晶單元,于100°c進行1小時退火。針對得到的液晶單元,在60°C、電壓負荷時間60 微秒、電壓5V、低通濾波器(Low-pass filter) 2MHz的條件下測定電壓保持率。
      [0262] 上述實施例6~10、比較例4~6的密合性、穩(wěn)定性、VHR的結(jié)果如以下表1所示。
      [0263] [表 1]
      [0264] 表 1
      [0265]
      [0266] 根據(jù)上述結(jié)果可知,本發(fā)明涉及的硅烷化合物的密合性和穩(wěn)定性優(yōu)異。另一方面, 可知在僅使用了以往的硅烷偶聯(lián)劑的比較例4、5中,沒有取得密合性與穩(wěn)定性之間的均衡 性。此外,可知在掩蔽硅烷偶聯(lián)劑的化合物不是通式(2)表示的含硅化合物的比較例6中, 密合性、穩(wěn)定性和VHR均較差。
      [0267] (試驗例2)
      [0268] 針對上述實施例、比較例,制作圖案,測定密合性、耐化學藥品性。
      [0269] <圖案化顯影密合性>
      [0270] 利用旋涂法,在試驗基板上以涂布膜厚度成為3. 5~4. 0 μ m的方式涂布抗蝕劑材 料,靜置120秒。將其在加熱板上于90°C預(yù)烘120秒。對于該試驗基板,通過10 μ m的正方 形網(wǎng)點的掩模用紫外線以lOOmJ/cm2的曝光量進行曝光。接著,使用0. 1質(zhì)量%的氫氧化 鉀水溶液的顯影液顯影60秒,制作具有10 μ m見方的網(wǎng)點圖案的試驗基板。用顯微鏡觀察 顯影后的形成于基板上的光刻型間隔物(Photo Spacer)的密合性。
      [0271] 需要說明的是,顯影密合性的評價如下進行。
      [0272] 〇:沒有剝離的網(wǎng)點圖案(密合率100% )。
      [0273] Λ :有部分剝離的網(wǎng)點圖案(密合率30~99% )。
      [0274] X :有大部分剝離的網(wǎng)點圖案(密合率0~29% )。
      [0275] <耐化學藥品試驗密合性>
      [0276] 將與上述圖案化密合性評價同樣地制作而得的試驗基板進一步在加熱板上于 230 °C后烘18分鐘。
      [0277] 使用耐酸性及耐堿性的試驗液對上述經(jīng)后烘的基板進行處理,用顯微鏡觀察處理 后的基板,觀察剝離等。
      [0278] 需要說明的是,耐化學藥品試驗密合性的評價如下進行。
      [0279] 〇:沒有剝離的網(wǎng)點圖案(密合率100% )。
      [0280] Λ :有部分剝離的網(wǎng)點圖案(密合率30~99% )。
      [0281] X :有大部分剝離的網(wǎng)點圖案(密合率0~29%)。
      [0282] 上述實施例、比較例的網(wǎng)點圖案的密合性、耐化學藥品性如以下表2所示。
      [0283] [表 2]
      [0284] 表 2
      [0285]
      [0286] 根據(jù)表2可知,本申請發(fā)明涉及的密合性改善劑,即使在形成圖案時密合性、耐久 性也優(yōu)異。
      [0287] 根據(jù)上述實施例、比較例可知,通過將本發(fā)明的硅烷化合物與樹脂、涂料、抗蝕劑 材料、涂層劑等合并使用,能夠?qū)渲⑼苛?、抗蝕劑材料、涂層劑等賦予密合性和穩(wěn)定性。 此外,可知添加本發(fā)明的硅烷化合物而制造的成型品,即使用在液晶顯示元件中也能避免 發(fā)生燒焦等。
      【主權(quán)項】
      1. 一種密合性改善劑,包含下述硅烷化合物,所述硅烷化合物為下述通式(1)表示的 具有異氯酸醋基的含娃化合物與下述通式(2)表示的含娃化合物的反應(yīng)產(chǎn)物,式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基;A為取代或非取代的碳原子數(shù)2~18的直鏈或支鏈的亞烷基,可含 有二價或S價的連接基團;q為1~3的整數(shù);r為1~3的整數(shù);式中,R4~R6可W相同或不同,為碳原子數(shù)1~5的烷氧基或碳原子數(shù)1~5的烷基;B為取代或非取代的碳原子數(shù)2~15的直鏈或支鏈的亞烷基,可含有二價連接基團;P為 0或1的整數(shù);X為0、NH、NH-CO-NH、S;s為1~3的整數(shù);t為1~3的整數(shù);其中,P= 0 時,S= 1,t= 1。2. 如權(quán)利要求1所述的密合性改善劑,其中,所述硅烷化合物為下述式(3)或(4)表示 的化合物,式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基;R4~R6可W相同或不同,為碳原子數(shù)1~5的烷氧基或碳原子數(shù)1~ 5的烷基;A為取代或非取代的碳原子數(shù)2~18的直鏈或支鏈的亞烷基,可含有二價或=價 的連接基團巧為取代或非取代的碳原子數(shù)2~15的直鏈或支鏈的亞烷基,可含有二價連 接基團;X為0、NH、NH-C0-NH或S;p為0或1的整數(shù);q為1~3的整數(shù);r為1~3的整 數(shù);S為1~3的整數(shù);t為1~3的整數(shù)。3. 如權(quán)利要求1或2所述的密合性改善劑,其中,在所述A表示的具有連接基團的碳原 子數(shù)2~18的直鏈或支鏈的亞烷基中,二價或=價的連接基團為選自由下述式[A1]組成 的組中的至少1個, 在所述B表示的具有連接基團的碳原子數(shù)2~15的直鏈或支鏈的亞烷基中,二價連接 基團為選自由下述式巧1]組成的組中的至少1個,具有至少2處鍵合位點的取代或非取代的碳原子數(shù)3~6的環(huán)燒姪、上述R7、R8可W相同或不同,為氨原子、碳原子數(shù)1~5的烷基、碳原子數(shù)6~12的芳 基、-CH=、可W具有取代基的碳原子數(shù)3~6的環(huán)燒姪表示的一價或二價基團, 其中,上述R9、RW為碳原子數(shù)1~5的烷基,m3為1~5的整數(shù),m4為1~5的整數(shù),Rii為碳原子數(shù)1~5的烷基, R7或R8中的任一者為二價基團時,另一者為氨原子或一價基團;4. 如權(quán)利要求1所述的密合性改善劑,其中,所述硅烷化合物為下述式(5)~(8)中的 任一個表示的硅烷化合物,式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基;R4~R呵W相同或不同,為1~5的烷基,m為2~18的整數(shù);式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基,R4~R6可W相同或不同,為碳原子數(shù)1~5的烷氧基或碳原子數(shù)1~ 5的烷基,m為2~18的整數(shù),n為2~15的整數(shù);式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基;R4~R6可W相同或不同,為碳原子數(shù)1~5的烷氧基或碳原子數(shù)1~ 5的烷基,m為2~18的整數(shù),n為2~15的整數(shù);式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基,R4~R6可W相同或不同,為碳原子數(shù)1~5的烷氧基或碳原子數(shù)1~ 5的烷基,m為2~18的整數(shù),n為2~15的整數(shù)。5. 如權(quán)利要求1~4中任一項所述的密合性改善劑,其中,還包含下述通式(9)表示的 硅烷化合物,式中,Ri2~RM可W相同或不同,為哲基或碳原子數(shù)1~5的烷氧基;R"為駿酸酢基 或-CHRisCOOH,式-CHRisCOOH中,Rie為駿酸酢基、駿酸基或駿酸醋基;D為取代或非取代的碳 原子數(shù)2~10的直鏈或支鏈的亞烷基、或取代或非取代的碳原子數(shù)2~10的直鏈或支鏈 的具有至少1個雙鍵的亞烷基。6. -種抗蝕劑材料,其包含權(quán)利要求1~5中任一項所述的密合性改善劑。7. 下述通式(3')或(4')表示的硅烷化合物,式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基;R4~R6可W相同或不同,為碳原子數(shù)1~5的烷氧基或碳原子數(shù)1~ 5的烷基;A為取代或非取代的碳原子數(shù)2~18的直鏈或支鏈的亞烷基,可含有二價或=價 的連接基團巧為取代或非取代的碳原子數(shù)2~15的直鏈或支鏈的亞烷基,可含有二價連 接基團;X為0或NH-C0-NH;p為0或1的整數(shù);q為1~3的整數(shù);r為1~3的整數(shù);S為 1~3的整數(shù);t為1~3的整數(shù)。8. 如權(quán)利要求7所述的硅烷化合物,其中, 在所述A表示的具有連接基團的碳原子數(shù)2~18的直鏈或支鏈的亞烷基中,二價或= 價的連接基團為選自由下述式[A1]組成的組中的至少1個, 在所述B表示的具有連接基團的碳原子數(shù)2~15的直鏈或支鏈的亞烷基中,二價連接 基團為選自由下述式巧1]組成的組中的至少1個, [A1]具有至少2處鍵合位點的取代或非取代的碳原子數(shù)3~6的環(huán)燒姪、上述R7、R8可W相同或不同,為氨原子、碳原子數(shù)1~5的烷基、碳原子數(shù)6~12的芳 基、-CH=、可W具有取代基的碳原子數(shù)3~6的環(huán)燒姪表示的一價或二價基團, 其中,R\rw為碳原子數(shù)1~5的烷基,m3為1~5的整數(shù),m4為1~5的整數(shù),R11為 碳原子數(shù)1~5的烷基, R7或R8中的任一者為二價基團時,另一者為氨原子或一價基團; 巧1]o9.如權(quán)利要求7所述的硅烷化合物,其中,所述硅烷化合物由下述通式(10)表示,式中,Ri~R3可W相同或不同,全部或至少1個為碳原子數(shù)1~5的烷氧基,其余為碳 原子數(shù)1~5的烷基;R4~R6可W相同或不同,為碳原子數(shù)1~5的烷氧基或碳原子數(shù)1~ 5的烷基;m為2~18的整數(shù);n為2~15的整數(shù);X為0或NH-CO-NH。
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有密合改善特性且穩(wěn)定的密合性改善劑,其特征在于,包含下述硅烷化合物,所述硅烷化合物為下述通式(1)表示的具有異氰酸酯基的含硅化合物與下述通式(2)表示的含硅化合物的反應(yīng)產(chǎn)物。本發(fā)明還提供下述通式(3’)或(4’)表示的新型硅烷化合物。
      【IPC分類】C09D7/12, C07F7/18, C09D201/00, G03F7/075, C09K3/00
      【公開號】CN104937054
      【申請?zhí)枴緾N201380067807
      【發(fā)明人】上村一樹, 片江秀樹
      【申請人】大阪有機化學工業(yè)株式會社
      【公開日】2015年9月23日
      【申請日】2013年12月26日
      【公告號】WO2014104195A1
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