含聚酰亞胺樹脂（polyimide resin)、聚酰胺樹 脂（polyamide resin)、苯氧基樹脂（phenoxy resin)、環(huán)氧樹脂、聚甲基丙稀酸酯樹 脂（polymethacrylate resin)、聚丙稀酸酯樹脂（polyacrylate resin)、聚氨基甲酸酯 樹脂（polyurethane resin)、經(jīng)丙稀酸酯改質(zhì)的氨基甲酸酯樹脂（acrylate modified urethane resin)、聚酯樹脂（polyester resin)、聚酯氨基甲酸酯樹脂（polyester urethane resin)、聚乙稀醇縮丁醛樹脂（polyvinyl butyral resin)、苯乙稀-丁稀-苯 乙?。╯tyrene-butylene_styrene，SBS)樹脂及其環(huán)氧化改質(zhì)體、苯乙稀-乙稀-丁稀-苯 乙?。╯tyrene-ethylene-butylene-styrene，SEBS)樹脂及其改質(zhì)體、丙稀腈丁二稀橡膠 (acrylonitrile butadiene rubber，NBR)或者其氫化化合物。這些可以單獨(dú)使用或者以 其組合的形式使用。盡管較高重量平均分子量的粘合劑樹脂允許更容易地成膜，但是本發(fā) 明并不限于特定的重量平均分子量的粘合劑樹脂。舉例來說，粘合劑樹脂的重量平均分子 量可能為 5, 000g/mol 至 150, 000g/mol，更特定地為 10, 000g/mol 至 80, 000g/mol。如果粘 合劑樹脂的重量平均分子量小于5, 000g/m〇l，那么可能難以形成膜，并且如果粘合劑樹脂 的重量平均分子量超過150, 000g/m〇l，那么可能出現(xiàn)與其它組份的相容性不佳的問題。按 各向異性導(dǎo)電膜的組成物的固體含量的總量計，粘合劑樹脂可能以30重量％至70重量％、 特定地30重量％至60重量％、更特定地35重量％至50重量％的量存在。在這一范圍內(nèi)， 組成物可能展現(xiàn)良好的成膜能力和粘著強(qiáng)度。
[0031] 根據(jù)本發(fā)明的又一個實(shí)施例，各向異性導(dǎo)電膜的組成物可能進(jìn)一步包含導(dǎo)電粒 子。
[0032] 本發(fā)明不限于特定導(dǎo)電粒子，并且用于本領(lǐng)域的任何典型導(dǎo)電粒子均可以不受限 制地使用。
[0033] 導(dǎo)電粒子的實(shí)例可能包含金屬粒子，如金（Au)、銀（Ag)、鎳（Ni)、銅（Cu)以及焊料 粒子；碳粒子；樹脂粒子，如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇以及其涂覆有金屬 (如金（Au)、銀（Ag)、鎳（Ni)、鈀（Pd)等等）的改質(zhì)樹脂粒子；以及通過將絕緣粒子進(jìn)一步 涂覆到涂覆有金屬的聚合物樹脂粒子上所獲得的絕緣導(dǎo)電粒子，但不限于此。這些可以單 獨(dú)使用或者以其組合的形式使用。
[0034] 導(dǎo)電粒子的平均粒度可以視待使用的電路的間距（pitch)而不同，并且可以視其 目的在1 μ m至20 μ m的范圍內(nèi)選擇。特定地說，導(dǎo)電粒子的平均粒度可能為1 μ m至10 μ m。
[0035] 在一些實(shí)施例中，按組成物的固體含量的總量計，導(dǎo)電粒子可能以1重量％至30 重量％、特定地1重量％至25重量％、更特定地1重量％至20重量％的量存在。
[0036] 在導(dǎo)電粒子的這些范圍內(nèi)，組成物可以保證穩(wěn)定的連接可靠性，同時展現(xiàn)較低的 連接電阻。
[0037] 根據(jù)本發(fā)明的又一個實(shí)施例，各向異性導(dǎo)電膜的組成物可能進(jìn)一步包含穩(wěn)定劑。
[0038] 穩(wěn)定劑的實(shí)例可能包含锍（sulfonium)、胺（amine)、酸（phenol)、冠酯（crown ester)、膦（phosphine)以及三嗪（triazine)等等。因?yàn)榉€(wěn)定劑的添加量可能視化合物的 性質(zhì)而不同，所以對于穩(wěn)定劑的量不存在特定限制。在一些實(shí)施例中，按組成物的固體含量 的總量計，穩(wěn)定劑可能以0. 01重量％至5重量％、特定地0. 02重量％至3重量％的量存在。
[0039] 根據(jù)本發(fā)明的又一個實(shí)施例，各向異性導(dǎo)電膜的組成物可能進(jìn)一步包含硅烷偶合 劑。
[0040] 硅烷偶合劑可能包含選自由以下組成的群組的至少一種：含可聚合氟基 的娃化合物，如乙烯基三甲氧基硅烷（vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧 基硅烷（vinyltriethoxysilane)、（甲基）丙稀氧基丙基三甲氧基硅烷（(meth) acryloxypropyltrimethoxysilane)等等；含環(huán)氧基的娃化合物，如3-縮水甘油氧基丙基 三甲氧基硅烷（3-glycidoxypropyl trimethoxysilane)、3_縮水甘油氧基丙基甲基二甲 氧基硅烷（3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane)、2_(3,4_ 環(huán)氧基環(huán)己基）_ 乙基 三甲氧基硅烷（2-(3,4_epoxycyclohexyl)-ethyltrimethoxysilane)等等；含氨基的娃 化合物，如3-氨基丙基三甲氧基硅烷（3-aminopropyltrimethoxysilane)、N-(2_氨基乙 基）_3_ 氨基丙基三甲氧基硅烷（N-(2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane)、 N- (2-氨基乙基）-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷（N- (2-aminoethyI) -3-aminopropylmeth yldimethoxysilane)等等；以及 3-氯丙基三甲氧基硅烷（3-chloropropyltrimethoxysil ane)，但不限于此。
[0041] 按組成物的固體含量的總量計，硅烷偶合劑可能以1重量％至10重量％的量存 在。
[0042] 根據(jù)本發(fā)明的又一個實(shí)施例，各向異性導(dǎo)電膜的組成物可能進(jìn)一步包含其它添加 劑，如聚合抑制劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑等等，以便賦予各向異性導(dǎo)電膜額外的性質(zhì)而不使 其基本性質(zhì)退化。按組成物的固體含量的總量計，添加劑可能以〇. 01重量％至10重量％ 的量存在。
[0043] 聚合抑制劑的實(shí)例可能包含氫醌（hydroquinone)、氫醌單甲基醚（hydroquinone monomethylether)、對苯醌（p-benzoquinone)、啡噻嗪（phenothiazine)或者其混 合物?？寡趸瘎┑膶?shí)例可能包含酚系或者羥基肉桂酸酯物質(zhì)。舉例來說，可以使用 四-(亞甲基-(3, 5-二-叔丁基-4-羥基肉桂酸酯）甲燒（tetrakis-(methylene_(3， 5-di-t-butyl-4_hydroxycinnamate)methane)、3, 5_雙（1，1-二甲基乙基）-4-羥基苯丙酸 硫二-2,1-乙燒二基酯（3, 5_bis (1，1-dimethylethyl) -4-hydroxybenzenepropanoic acid thiodi-2,1-ethanediyl ester)等等。
[0044] 根據(jù)本發(fā)明的又一個實(shí)施例，提供一種由本發(fā)明實(shí)施例之一的組成物形成的各向 異性導(dǎo)電膜。
[0045] 各向異性導(dǎo)電膜可能包含由各向異性導(dǎo)電膜的組成物形成的各向異性導(dǎo)電粘著 層和離型膜。離型膜可以在將各向異性導(dǎo)電膜初步壓到第一連接部件或者第二連接部件后 去除。因此，各向異性導(dǎo)電膜可以與各向異性導(dǎo)電粘著層相容。
[0046] 各向異性導(dǎo)電膜可能具有單層結(jié)構(gòu)，其包含單一各向異性導(dǎo)電粘著層；雙層結(jié)構(gòu)， 其中不含有導(dǎo)電粒子的非導(dǎo)電粘著層和含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘著層依次堆疊；或者三層結(jié) 構(gòu)，其中非導(dǎo)電粘著層堆疊在導(dǎo)電粘著層的相對兩側(cè)上。應(yīng)該理解，根據(jù)本發(fā)明的各向異性 導(dǎo)電膜的組成物可以用作非導(dǎo)電粘著層、導(dǎo)電粘著層或者用作非導(dǎo)電粘著層和導(dǎo)電粘著層 兩個。
[0047] 本發(fā)明的另一個實(shí)施例提供一種各向異性導(dǎo)電膜，其在25°C下靜置170小時后， 通過差示掃描熱量測定法（DSC)來測量且根據(jù)以下方程1來計算，熱量變化率為35%或者 小于35%。
[0048] 熱量變化率（％) = [ (Hq-H1) /Η。] X 100 (1)，
[0049] 其中H。為各向異性導(dǎo)電膜在25°C下靜置0小時后通過DSC測量的熱量；并且H 1 為各向異性導(dǎo)電膜在25°C下靜置170小時后通過DSC測量的熱量。
[0050] 各向異性導(dǎo)電膜的熱量變化率可能為34%或者小于34%，特定地為25%或者小 于25%。各向異性導(dǎo)電膜可能包含放熱峰值溫度為120°C至200°C的環(huán)氧樹脂，所述放熱 峰值溫度通過差示掃描熱量測定法測量。或者，各向異性導(dǎo)電膜可能包含放熱峰值溫度為 80°C至IKTC的第一環(huán)氧樹脂和放熱峰值溫度為120°C至200°C的第二環(huán)氧樹脂，所述放熱 峰值溫度通過差示掃描熱量測定法測量。
[0051] 熱量變化率可以通過本領(lǐng)域中已知的任何典型方法來測量。舉例來說，熱量變化 率可以通過以下方法（但不限于此）來測量。在這一方法中，在取Img根據(jù)本發(fā)明的一個 實(shí)施例的各向異性導(dǎo)電膜作為試樣后，使用例如型號Q20(TA儀器）的差示掃描式熱量計在 25°C下在_50°C至250°C的溫度區(qū)中以10°C /min來測量試樣的初始熱量（H。）。然后將膜 在25°C下靜置170小時，并且以相同方式測量膜的熱量（H1)。然后根據(jù)方程1來計算熱量 變化率。
[0052] 在熱