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      包含n,n,n',n'-四(2-羥基丙基)乙二胺或甲磺酸的化學(xué)機(jī)械拋光組合物的制作方法

      文檔序號:9475731閱讀:516來源:國知局
      包含n,n,n',n'-四(2-羥基丙基)乙二胺或甲磺酸的化學(xué)機(jī)械拋光組合物的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明設(shè)及一種化學(xué)機(jī)械拋光組合物,其包含在范圍介于2至6的抑值下具 有-15mV或-15mVW下的負(fù)C電位的表面改性二氧化娃粒子及N,N,N',N'-四(2-?基丙 基)乙二胺或甲橫酸,W及關(guān)于N,N,N',N'-四(2-?基丙基)乙二胺或甲橫酸作為化學(xué)機(jī) 械拋光(CM巧組合物的添加劑的用途。本發(fā)明還設(shè)及用于制造半導(dǎo)體裝置的方法,包括在 化學(xué)機(jī)械拋光(CM巧組合物存在下化學(xué)機(jī)械拋光基材或?qū)印?現(xiàn)有技術(shù)
      [0002] 在半導(dǎo)體工業(yè)中,化學(xué)機(jī)械拋光為在制造高級光子、微機(jī)電及微電子材料及裝置 (如半導(dǎo)體晶圓)時(shí)所應(yīng)用的熟知技術(shù)。
      [0003] 在用于半導(dǎo)體工業(yè)的材料及裝置的制造期間,采用CMPW使表面平面化。CMP利 用化學(xué)及機(jī)械作用的相互作用實(shí)現(xiàn)待拋光表面的平面化。化學(xué)作用由也稱為CMP組合物或 CMP漿液的化學(xué)組合物提供。機(jī)械作用通常由典型地按壓在待拋光表面上且安裝于移動壓 板上的拋光墊來進(jìn)行。壓板的移動通常為線性、旋轉(zhuǎn)或軌道移動。
      [0004] 在典型的CMP方法步驟中,旋轉(zhuǎn)晶圓固持器使得待拋光晶圓與拋光墊接觸。CMP組 合物通常施用于待拋光晶圓與拋光墊之間。 陽0化]在現(xiàn)有技術(shù)中,在包含表面改性二氧化娃粒子的CMP組合物存在下的CMP方法為 已知的且描述于例如W下參考文獻(xiàn)中。
      [0006]WO2006/028759A2描述一種用于拋光基材/使基材平面化的水性漿液組合物, 基材在IC裝置上形成金屬互連的過程中使用。漿液包含二氧化娃磨料粒子,其中磨料粒子 經(jīng)選自侶酸根、錫酸根、鋒酸根和鉛酸根的金屬酸根陰離子進(jìn)行陰離子改性/滲雜,由此為 磨料粒子提供高負(fù)表面電荷且增強(qiáng)漿液組合物的穩(wěn)定性。 陽007] EP2 533 274Al公開一種化學(xué)機(jī)械拋光水性分散液,其包含(A)包括至少一個(gè) 選自橫基及其鹽的官能基的二氧化娃粒子及度)酸性化合物。
      [0008] 發(fā)明目的
      [0009] 本發(fā)明的一個(gè)目的為提供CMP組合物及CMP方法,其尤其用于化學(xué)機(jī)械拋光III-V 族材料,特別是在線路前端(FE化)IC生產(chǎn)中用于形成晶體管的GaAs及InP基材且展示經(jīng) 改進(jìn)的拋光效能,尤其
      [0010] (i)III-V族材料(例如GaAs和/或In巧的高材料移除速率(MRR), W11] (U)在CMP步驟后,III-V族材料(例如GaAs和/或In巧的高表面質(zhì)量,
      [0012] (iii)安全操作及使危險(xiǎn)副產(chǎn)物(例如在拋光GaAs和/或InP的情況下的毒氣AsHs和/或PH3)減至最少,或
      [001引 (iv)或(i)、扣)及QiD的組合。
      [0014] 此外,探尋易于應(yīng)用且需要盡可能少的步驟的CMP方法。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0015] 根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供包含W下組分的化學(xué)機(jī)械拋光(CM巧組合物:
      [0016] (A)在范圍介于2至6的抑值下具有-15mV或-15mVW下的負(fù)C電位的表面改 性二氧化娃粒子,
      [0017] 度)N,N,N',N' -四(2-徑基丙基)乙二胺或甲橫酸, 陽0化]似水,
      [0019] 值)任選一種或多種其他成分,
      [0020] 其中組合物的抑值在2至6的范圍內(nèi)。
      [0021] 在另一方面,本發(fā)明設(shè)及N,N,N',N'-四(2-?基丙基)乙二胺或甲橫酸的用途, 其作為化學(xué)機(jī)械拋光(CM巧組合物的添加劑,優(yōu)選作為包含在范圍介于2至6的抑值下具 有-15mV或-15mVW下的負(fù)C電位的表面改性二氧化娃粒子的化學(xué)機(jī)械拋光(CM巧組合 物的添加劑。本發(fā)明的優(yōu)選用途為N,N,N',N'-四(2-徑基丙基)乙二胺或甲橫酸的用途, 其作為化學(xué)機(jī)械拋光(CM巧組合物的添加劑,其中添加劑為增加III-V族材料的移除速率 的添加劑,其中III-V族材料優(yōu)選選自GaN、GaP、GaAs、Ga訊、AlAs、A1N、InP、InAs、In訊、 InGaAs、InAlAs、AlGaAs、GaAlN、GaInN、InGaAlAs、InGaAsP、InGaP、AlInP、GaAlSb、GaInSb、 GaAlAs訊和GaInAsSb。
      [0022] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種用于制造半導(dǎo)體裝置的方法,其包括在如上文 或下文所定義的化學(xué)機(jī)械拋光(CM巧組合物存在下化學(xué)機(jī)械拋光基材或?qū)印?br>[0023] 一般,可通過本發(fā)明的方法制造的半導(dǎo)體裝置不受特別限制。因此,半導(dǎo)體裝置可 為包含半導(dǎo)體材料(如娃、錯(cuò)及III-V族材料)的電子組件。半導(dǎo)體裝置可為W單個(gè)離散 裝置形式制造的半導(dǎo)體裝置或W由在晶圓上制造及互連的許多裝置組成的集成電路(IC) 形式制造的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置可為兩端裝置(例如二極管)、=端裝置(例如雙極 晶體管)、四端裝置(例如霍爾效應(yīng)傳感器)或多端裝置。優(yōu)選地,半導(dǎo)體裝置為多端裝 置。多端裝置可為如集成電路及微處理器的邏輯設(shè)備或如隨機(jī)存取內(nèi)存(RAM)、只讀存儲 器(ROM)及相變隨機(jī)存取內(nèi)存(PCRAM)的內(nèi)存裝置。優(yōu)選地,半導(dǎo)體裝置為多端邏輯設(shè)備。 尤其是,半導(dǎo)體裝置為集成電路或微處理器。
      [0024] 在又一方面,本發(fā)明設(shè)及如上文或下文所定義的化學(xué)機(jī)械拋光(CM巧組合物的用 途,其用于拋光含有一種或多種III-V族材料的基材或?qū)?,其中III-V族材料中的一種或至 少一種或全部優(yōu)選選自GaN、GaP、GaAs、Ga訊、AlAs、AlN、InP、InAs、In訊、InGaAs、InAlAs、 AlGaAs、GaAlN、GaInN、InGaAlAs、InGaAsP、InGaP、AllnP、GaAlSb、GalnSb、GaAlAsSb和 GaInAsSb。
      [0025] 優(yōu)選實(shí)施方案在權(quán)利要求及說明書中加W闡明。應(yīng)了解,優(yōu)選實(shí)施方案的組合屬 于本發(fā)明的范疇內(nèi)。 陽〇%] 在本發(fā)明的優(yōu)選方法中,基材或?qū)雍幸环N或多種III-V族材料。優(yōu)選地,III-V 族材料中的一種或至少一種或全部選自GaN、GaP、GaAs、Ga訊、AlAs、A1N、InP、InAs、In訊、InGaAs、InAlAs、AlGaAs、GaAlN、GaInN、InGaAlAs、InGaAsP、InGaP、AlInP、GaAlSb、GaInSb、 GaAlAs訊和GaInAsSb。
      [0027] 半導(dǎo)體裝置可通過本發(fā)明的方法制造。該方法優(yōu)選包括在如上文或下文所定義的 CMP組合物存在下化學(xué)機(jī)械拋光含有一種或多種III-V族材料的基材或?qū)樱▋?yōu)選為層)。
      [0028] 若III-V族材料為層狀,層中所含所有III-V族材料的含量W相應(yīng)層的重量計(jì)優(yōu) 選大于90%、更優(yōu)選大于95%、最優(yōu)選大于98%、特別大于99%、例如大于99. 9%。III-V 族材料為由至少一種13族元素(包括A1、Ga、In)及至少一種15族元素(包括N、P、As、 Sb)組成的材料。術(shù)語"13族(groupl3)"及"15族(group15)"指當(dāng)前用于命名化學(xué)元 素周期表中各族的IUPAC慣例。優(yōu)選地,III-V族材料為GaN、GaP、GaAs、Ga訊、AlAs、A1N、 InP、InAs、InSb、InGaAs、InAlAs、AlGaAs、GaAlN、GaInN、InGaAlAs、InGaAsP、InGaP、AlInP、 GaAlSb、Gain訊、GaAlAs訊或GalnAsSb。更優(yōu)選地,III-V族材料為GaN、GaP、GaAs、Ga訊、 InP、InAs、In訊、InGaAs或InAlAs。最優(yōu)選地,III-V族材料為GaN、GaP、GaAs、GaAs、InP 或InAs。特別地,III-V族材料為GaAs(神化嫁)和/或InP(憐化銅)。
      [0029] 本發(fā)明的CMP組合物用于化學(xué)機(jī)械拋光含有一種或多種III-V族材料的基材或?qū)?(優(yōu)選為層),優(yōu)選用于化學(xué)機(jī)械拋光含有一種或多種III-V族材料的層。若III-V族材料 為層狀,層中所含所有III-V族材料的含量W相應(yīng)層的重量計(jì)優(yōu)選大于90%、更優(yōu)選大于 95%、最優(yōu)選大
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