一種高可靠性環(huán)氧底部填充膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種高可靠性環(huán)氧底部填充膠及其制備方法，屬于電子用粘合劑領(lǐng) 域。
【背景技術(shù)】
[0002] 底部填充材料是在倒裝忍片互聯(lián)形成后使用，在毛細(xì)管作用下，樹脂流進(jìn)忍片與 基板的間隙中，然后進(jìn)行加熱固化，將倒裝忍片底部空隙大面積填滿，形成永久性的復(fù)合材 料，從而減少焊點(diǎn)和忍片上的應(yīng)力，并保護(hù)忍片和焊點(diǎn)，延長其使用壽命。
[0003] 隨著電子產(chǎn)品小型化、多功能化、高集成化的要求，對(duì)于應(yīng)用于電子倒裝忍片封裝 的底部填充膠也提出了更高的要求。常規(guī)底部填充膠較低溫度下能夠流動(dòng)的，可靠性達(dá)不 到耐3次回流焊的要求W，可靠性能夠達(dá)到要求的，一般填料含量都比較多，粘度偏大，流 動(dòng)速度慢，基板需要預(yù)熱到90°CW上，浪費(fèi)能源，又影響生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高可靠性環(huán)氧底部填充膠及其制備方 法。該底部填充膠在較低的預(yù)熱溫度（40°C)就有較好的流動(dòng)性，較低的線膨脹系數(shù) (< 30ppm/°C)，還能夠耐3次回流焊，并具有良好的柔初性。預(yù)熱溫度低流動(dòng)速度快，節(jié)省 能源又能提高生產(chǎn)效率。
[0005] 本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下： 一種高可靠性環(huán)氧底部填充膠，由W下質(zhì)量份的原材料組成：球形娃微粉40-60份、液 體環(huán)氧樹脂30-50份、活性稀釋劑1-10份、增初劑1-10份、潛伏性固化劑4-12份、固化促 進(jìn)劑1-3份、偶聯(lián)劑0. 1-1份、潤濕分散劑0. 1-2份。
[0006] 本發(fā)明還提供了一種高可靠性環(huán)氧底部填充膠的制備方法，包括：先將液體環(huán)氧 樹脂、活性稀釋劑、增初劑、潤濕分散劑加入到攬拌容器中，室溫真空狀態(tài)下攬拌30min，然 后再加入不同粒徑的球形娃微粉，混合均勻后再在真空狀態(tài)下高速攬拌化，最后依次加入 硅烷偶聯(lián)劑、固化劑及固化促進(jìn)劑攬拌均勻，再在真空狀態(tài)下攬拌化后出料即可。
[0007] 在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可W有如下的優(yōu)選方案： 所述的球形娃微粉的粒徑分別為：10ym、l. 5Jim、0. 3Jim、50皿。所述的不同粒徑的 球形娃微粉均為所述球形娃微粉為不同粒徑的球形娃微粉，其中平均粒徑為10ym的占 20-40份，平均粒徑為1. 5ym占5-15份，平均粒徑0. 3ym的占2-8份，平均粒徑為50nm的 占1-3份。
[0008] 所述液體環(huán)氧樹脂為雙酪F環(huán)氧樹脂化98抓，SHIN-AT&C公司沈-55F、SEF-170P 中的一種或任意幾種的混合物，多官環(huán)氧樹脂AFG-90、AG-80,甜IN-AT&C公司SE-300P中 的一種或任意幾種的混合物。
[0009] 所述活性稀釋劑為新戊二醇二縮水甘油酸、對(duì)苯基叔下基縮水甘油酸、間苯二酪 二縮水甘油酸、1,6-己二醇二縮水甘油酸、=徑甲基丙烷=縮水甘油酸中的一種或任意幾 種的混合物。
[0010] 所述硅烷偶聯(lián)劑為丫 -(甲基丙締酷氧）丙基=甲氧基硅烷、丫-縮水甘油酸氧丙 基=甲氧基硅烷、丫-氨丙基=乙氧基硅烷中的一種或任意幾種的混合物。
[0011]所述增初劑為化Vik的ALBIDUREP2240A、ALBI化EX246、ALBI化EX296、 ALBIFLEX348的一種或任意幾種的混合物。
[0012] 所述潛伏性固化劑為雙氯胺、有機(jī)酷阱類為AJICURE的UDH(酷阱)、VDH(酷阱)、 VDH-J(酷阱）中的一種或任意幾種的混合物。
[0013] 所述固化促進(jìn)劑為改性胺類即JICURE的FXR-1030、AJICURE的MY-25、改性咪挫 類AJICURE的PN-50、PN-40、PN-40J中的一種或任意幾種的混合物。
[0014] 所述潤濕分散劑為BYK化學(xué)的W9010、W940、W980、W985、W969或Evon化公司的 Dispers610、Dispers610S、Dispers630、Dispers652 中的一種或任意幾種的混合物。
[0015] 采用上述優(yōu)選方案的有益效果是：本發(fā)明為了提高倒裝忍片的可靠性，分別通過 在環(huán)氧體系中引入不同粒徑的球形娃微粉，使得底部填充膠固化后更加致密，膨脹系數(shù)更 低，可更好的提高倒裝忍片運(yùn)行的可靠性；引入增初劑為有機(jī)娃彈性粒子改性的環(huán)氧樹脂 或有機(jī)娃與環(huán)氧樹脂的前段共聚物，使得底部填充材料具有較好的初性，在忍片運(yùn)行過程 中在受到溫度沖擊是不致受到破壞；引入偶聯(lián)劑改善樹脂和填料之間的相容性，同時(shí)提高 底部填充膠與忍片和基材的附著力，更好的保護(hù)忍片，進(jìn)一步提高倒裝忍片的可靠性。同 時(shí)，本發(fā)明為了提高底部填充膠的流動(dòng)性，引入了不同粒徑的球形粉，在底部填充膠流動(dòng)的 過程中，小粒徑的粒子會(huì)推動(dòng)大粒徑的粒子移動(dòng)，可進(jìn)一步提高底部填充膠的流動(dòng)速度；又 引入活性稀釋劑，進(jìn)一步降低底部填充膠的粘度，提高其流動(dòng)性。另外，本體系中又引入了 潤濕分散劑，既降低基體樹脂的粘度，增加填料含量，提高流動(dòng)速度，又能保證在底部填充 膠在高溫固化前低粘度狀態(tài)下，不會(huì)沉降，保證膠體的均一性，進(jìn)一步增加了可靠性及底部 填充膠的流動(dòng)性。
【具體實(shí)施方式】
[0016] W下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限 定本發(fā)明的范圍。
[0017] 實(shí)施例1 按照W下質(zhì)量份稱取原料 環(huán)氧樹脂化98抓 30. 0份 環(huán)氧樹脂沈-300P(甜IN-AT&C) 5. 0份 對(duì)苯基叔下基縮水甘油酸 10. 0份 ALBIDUREP2240A 9. 0份 球形娃微粉陽B25A(10ym) 38. 0份 球形娃微粉SC5500 (1. 5ym) 10. 0份 球形娃微粉SC1500 (0. 3ym) 5. 0份 球形娃微粉YA050C(50nm) 2. 0份 Dispers 610 1.0份 丫 -(甲基丙締酷氧）丙基=甲氧基硅烷 0. 5份 UDH(酷阱） 2.O份 雙氯胺 4.O份 FXR-1030 2.O份 先將液體環(huán)氧樹脂、活性稀釋劑、增初劑、潤濕分散劑加入到攬拌容器中，室溫真空狀 態(tài)下攬拌30min，然后再加入不同粒徑的球形娃微粉，混合均勻后再在真空狀態(tài)下高速攬拌 3h，最后依次加入硅烷偶聯(lián)劑、固化劑及固化促進(jìn)劑攬拌均勻，再在真空狀態(tài)下攬拌化后 出料即可。
[001引 實(shí)施例2 按照W下質(zhì)量份稱取原料 沈-55F(SHIN-AT&C) 40. 0 份 SE-300P(SHIN-AT&C) 5. 0份 1，6-己二醇二縮水甘油酸 5. 0份 ALBIFLEX246 6. 0份 球形娃微粉陽B45A(10ym) 36. 0份 球形娃微粉沈5500 (1. 5 ym) 8. 0份 球形娃微粉沈1500 (0. 3 ym) 5. 0份 球形娃微粉YA050C(50nm) 3. 0份 Dispers 630 0.8份 丫-縮水甘油酸氧丙基=甲氧基硅烷 0. 6份 VDH (酷阱） 2. 0份 雙氯胺 6. 0份 PN-50 3.0份 先將液體環(huán)氧樹脂、活性稀釋劑、增初劑、潤濕分散劑加入到攬拌容器中，室溫真空狀 態(tài)下攬