環(huán)氧樹脂度)，可W從適用于電子元件領(lǐng)域的W往的環(huán)氧樹脂系熱固性粘接 劑中使用的液態(tài)或固體狀的環(huán)氧樹脂中適當(dāng)選擇來使用，例如可W舉出雙酪A型環(huán)氧樹 月旨、雙酪F型環(huán)氧樹脂、雙酪AD型環(huán)氧樹脂、氨化雙酪A型環(huán)氧樹脂、苯酪酪醒清漆型環(huán)氧 樹脂、甲酪酪醒清漆型環(huán)氧樹脂、聚亞烷基多元醇（新戊二醇等）聚縮水甘油基酸、四縮水 甘油基二氨基二苯基甲燒、Ξ縮水甘油基-對氨基苯酪、Ξ縮水甘油基-間氨基苯酪、四縮 水甘油基-間二甲苯二胺、苯二甲酸二縮水甘油醋、六氨苯二甲酸二縮水甘油醋、四氨苯二 甲酸二縮水甘油醋、乙締基環(huán)己締二氧化物、3, 4-環(huán)氧基環(huán)己基甲基（3, 4-環(huán)氧基環(huán)己燒） 簇酸醋、雙化4-環(huán)氧基-6-甲基環(huán)己基甲基）己二酸醋等。
[0024]本發(fā)明的熱固性粘接組合物中的環(huán)氧樹脂度）的用量，若過少則耐熱性降低，若 過多則存在粘接性降低的趨勢，因此相對于丙締酸系共聚物（A) 100質(zhì)量份，優(yōu)選為5~30 質(zhì)量份，更優(yōu)選為10~20質(zhì)量份。
[0025]本發(fā)明的熱固性粘接組合物中，作為與來自環(huán)氧樹脂度）及制備丙締酸系共聚物 (A)時(shí)使用的含環(huán)氧基的（甲基）丙締酸醋單體的環(huán)氧基反應(yīng)的環(huán)氧樹脂用固化劑（C)，使 用平均粒徑為0. 5~15μm、優(yōu)選1~5μm的有機(jī)酸二酷阱粒子。使用有機(jī)酸二酷阱的理 由在于，由于其在常溫下為固體，因此可W提高熱固性粘接組合物的常溫保存特性。此外， 使有機(jī)酸二酷阱粒子的平均粒徑為0. 5~15μm的理由在于，若小于0. 5μm，則為了涂布熱 固性粘接組合物而使用有機(jī)溶劑時(shí)，有機(jī)酸二酷阱粒子溶解的可能性升高，常溫保存特性 有可能降低，相反地若大于15μm，則熱固性粘接組合物的涂布性降低，此外由于粒度大，在 與丙締酸聚合物、環(huán)氧樹脂烙融時(shí)有可能不能充分混合。
[00%] 作為運(yùn)種有機(jī)酸二酷阱，可W從W往被用作環(huán)氧樹脂的固化劑的有機(jī)酸二酷阱中 適當(dāng)選擇來使用，例如可W舉出草酸二酷阱、丙二酸二酷阱、班巧酸二酷阱、亞氨基二乙酸 二酷阱、己二酸二酷阱、庚二酸二酷阱、辛二酸二酷阱、壬二酸二酷阱、癸二酸二酷阱、十二 燒二簇酸二酷阱、十六燒二簇酸二酷阱、馬來酸二酷阱、富馬酸二酷阱、一縮二乙二醇酸二 酷阱、酒石酸二酷阱、蘋果酸二酷阱、間苯二甲酸二酷阱、對苯二甲酸二酷阱、2, 6-糞甲酸二 酷阱、4, 4'-雙苯二酷阱、1，4-糞甲酸二酷阱、1，3-雙（阱基幾基乙基）-5-異丙基乙內(nèi)酷 脈（六S豐六VDH(商品名）、味①素（株））、7, 11-十八碳二締-1，18-二碳酷阱（六S 豐六UDH(商品名）、味①素（株））、巧樣酸Ξ酷阱等。可W單獨(dú)使用它們中的一種或組 合兩種W上來使用。其中，從烙點(diǎn)較低、固化性的平衡性優(yōu)異、容易獲得方面考慮，優(yōu)選使用 己二酸二酷阱或7, 11-十八碳二締-1，18-二碳酷阱。
[0027] 本發(fā)明的熱固性粘接組合物中的環(huán)氧樹脂用固化劑（C)的用量，若過少則殘留未 反應(yīng)的環(huán)氧基、交聯(lián)也不充分，因此耐熱性、粘接性降低，若過多則過量的固化劑未反應(yīng)而 仍然殘留，因此存在耐熱性、粘接性降低的趨勢，所W相對于丙締酸系共聚物（A)和環(huán)氧樹 脂度）的總計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選為4~20質(zhì)量份，更優(yōu)選為6~15質(zhì)量份。
[0028] 本發(fā)明的熱固性粘接組合物中，除了W上說明的成分之外，在不損害本發(fā)明效果 的范圍內(nèi)，根據(jù)需要可W配合不會(huì)促進(jìn)有機(jī)酸二酷阱的溶解的金屬純化劑、消泡劑、防誘 劑、分散劑等公知的添加劑。
[0029] 本發(fā)明的熱固性粘接組合物可W通過利用常規(guī)方法將丙締酸系共聚物（A)、環(huán)氧 樹脂度）、環(huán)氧樹脂用固化劑（C)W及其它的添加劑均一地混合來制備。作為其形態(tài)，可W 制成糊、膜、分散液狀等。其中，從保存性、使用時(shí)的操作性等觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選W在聚對苯二 甲酸乙二醇醋膜、聚酷亞胺膜等基材膜（剝離基材）上W10~50μm的厚度形成包含本發(fā) 明的熱固性粘接組合物的熱固性粘接層而成的熱固性粘接片材的方式來使用。應(yīng)予說明， 根據(jù)需要還可W用有機(jī)娃等對該基材膜實(shí)施剝離處理。
[0030] 運(yùn)種熱固性粘接片材的制造方法含有W下的熱固性粘接層形成用涂料制備步驟 和熱固性粘接層形成步驟。
[0031] <熱固性粘接層形成用涂料制備步驟〉 首先，將本發(fā)明的熱固性粘接組合物投入到甲乙酬、甲苯等有機(jī)溶劑中W形成適合于 涂布法的粘度，使環(huán)氧樹脂用固化劑（C)分散在有機(jī)溶劑中，另一方面使丙締酸系共聚物 (A)和環(huán)氧樹脂做溶解在有機(jī)溶劑中，由此制備熱固性粘接層形成用涂料。此時(shí)，為了提 高熱固性粘接片材的常溫保存性，優(yōu)選在室溫下全部有機(jī)酸二酷阱粒子的70質(zhì)量％ ^固 體粒子形式分散在熱固性粘接層形成用涂料中。
[0032] <熱固性粘接層形成步驟〉 接著，通過棒涂機(jī)、漉涂機(jī)等將熱固性粘接層形成用涂料涂布在基材膜上，w使干燥厚 度為10~50μm，通過常規(guī)方法進(jìn)行干燥，由此形成熱固性粘接層。從而可W得到熱固性粘 接片材。
[0033] W上說明的熱固性粘接組合物和熱固性粘接片材可W優(yōu)選適用于電子元件領(lǐng)域 中。特別是上述熱固性粘接片材可W優(yōu)選適用于將柔性印刷布線板的端子部等與用于形成 其襯里的聚對苯二甲酸乙二醇醋、聚酷亞胺、玻璃環(huán)氧樹脂、不誘鋼、侶等厚度為50μπι~ 2mm的增強(qiáng)用樹脂片材粘接固定，通過該適用，得到柔性印刷布線板的端子部與增強(qiáng)用樹脂 片材被本發(fā)明的除去了熱固性粘接片材的基材膜后的熱固性粘接層的熱固化物粘接固定 而成的增強(qiáng)柔性印刷布線板。 實(shí)施例
[0034] W下通過實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行更具體的說明。 陽03引實(shí)施例1~10、比較例1~8 (1)丙締酸系共聚物的制備 準(zhǔn)備包含表1和表2所示的單體的丙締酸系共聚物。運(yùn)些丙締酸系共聚物的重均分子 量如表1和表2所不。
[0036] 似熱固化粘接層形成用涂料的制備 向所得到的丙締酸系共聚物溶液中W表1和表2的配合比率添加環(huán)氧樹脂做化及作 為環(huán)氧樹脂用固化劑（C)的有機(jī)酸二酷阱，均一地混合，由此制備熱固性粘接層形成用涂 料作為熱固性粘接組合物。所得到的涂料的粘度通過B型粘度計(jì)進(jìn)行測定，示于表1和表 2中。
[0037] (3)熱固性粘接片材的制造 將所得到的熱固性粘接層形成用涂料涂布于實(shí)施了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇 醋膜，在50~130°C的干燥爐中干燥，形成35μπι厚的熱固性粘接層，由此制造熱固性粘接 片材。
[0038] (4)熱固性粘接層形成用涂料的涂布性的評(píng)價(jià) 制造上述熱固性粘接片材時(shí)，按照W下的基準(zhǔn)對熱固性粘接層形成用涂料的涂布性進(jìn) 行評(píng)價(jià)。所得到的評(píng)價(jià)結(jié)果如表1和表2所示。
[0039]ΑΑ:粘接劑的厚度均一、在涂布中不形成紋理，外觀上也未觀察到固化劑粒子的情 況 A:雖然在涂布中不形成紋理，然而在干燥后的膜上觀察到固化劑粒子的情況B:存在涂布紋理，厚度也不均一的情況 C:溶液形成凝膠狀，不能涂布的情況 (5)剝離強(qiáng)度的評(píng)價(jià) 將剛得到的熱固性粘接片材切割為規(guī)定大小的長方形巧cmX10cm)，將該熱固性粘接 層用設(shè)定為80°C的層壓機(jī)暫時(shí)粘貼到175μπι厚的聚酷亞胺膜（175AH、（株）力本力）上 后，除去基材膜露出熱固性粘接層。對于所露出的熱固性粘接層，從上方重合相同大小的 50μπι厚的聚酷亞胺膜（200Η、尹工術(shù)シ社），在170°C、2.OMPa的壓力下加熱加壓60秒后， 在14(TC的烘箱中保持60分鐘。
[0040] 另外，將切割為長方形巧cmX10cm)的熱固性粘接片材的熱固性粘接層掘壓于 0. 5mm的SUS304板或厚度1mm的玻璃環(huán)氧樹脂板進(jìn)行暫時(shí)粘貼后，除去基材膜露出熱固 性粘接層。對于所露出的熱固性粘接層，從上方重合長方形的厚度50μπι的聚酷亞胺膜 (5cmX10cm)，在170°C、2.OMPa的壓力下加熱加壓60秒后，在140°C的烘箱中保持60分鐘。
[0041] 然后，對于聚酷亞胺膜，W剝離速度50mm/min進(jìn)行90度剝離試驗(yàn)，測定剝離所需 的力。得到的結(jié)果如表1和表2所示。剝離強(qiáng)度在實(shí)用上期望為lON/cm。此