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      一種高亮度、高折射率led封裝硅膠及其制備方法

      文檔序號(hào):9641964閱讀:412來(lái)源:國(guó)知局
      一種高亮度、高折射率led封裝硅膠及其制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明屬于封裝材料領(lǐng)域,涉及一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方 法。
      【背景技術(shù)】
      [0002] LED封裝硅膠主要用于發(fā)光二極管(LED)的封裝,用于保護(hù)、密封電子元器件,還 可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆,電子業(yè)LED室內(nèi)外顯示板、LED 交通信號(hào)等的封裝、隔絕保護(hù)等。封裝硅膠的作用包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),應(yīng)力釋放,并 作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu),加強(qiáng)散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能。
      [0003] 低折射率的硅膠由于折射率低(1. 40),與芯片折射率(2-4)反差大導(dǎo)致全反射發(fā) 生,使光線(xiàn)無(wú)法有效導(dǎo)出;提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失,提 高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大, 導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。因此,提高LED的亮度是一種綜合 性能的升級(jí),不僅限于提尚折射率。具有尚殼度和尚折射率的硅膠,可以提尚LED的光通 量,使LED有較好的耐久性和可靠性。
      [0004] 專(zhuān)利CN 102382618 A雖然在封裝硅膠的折射率上有很大提高,但LED亮度是一種 綜合性能的結(jié)果,它并沒(méi)有綜合考量LED亮度的情況。本發(fā)明涉及一種高亮度、高折射率封 裝硅膠。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種高亮度、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法。
      [0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案: 一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠,其特征在于:由A、B組分按照質(zhì)量比2:1組成; 所述A組分由以下原料按質(zhì)量份組成: 甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂 85-95 交聯(lián)劑 4. 5-15 抑制劑 0. 1~0. 5 所述B組分由以下原料按質(zhì)量份組成: 乙烯基硅油 75-85 甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂 10-20 擴(kuò)鏈劑 1-5 粘接劑 1-5 催化劑 0. 1-0. 5 本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明由A、B組分組成,使用時(shí)兩組分按配比混合均勻,通過(guò)進(jìn) 行硅氫加成反應(yīng)完成固化過(guò)程。本發(fā)明的LED封裝硅膠具有高亮度、高折射率、粘接性強(qiáng)、 耐侯性強(qiáng)的特點(diǎn),硅膠的透光率超過(guò)99%,制備工藝操作簡(jiǎn)單,易于量產(chǎn),適用作LED封裝硅 膠。
      [0007] 所述的甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂選自通式為(ViMe2SiOv2 )3(PhSi03/2)7的硅樹(shù)脂, 其中Me為甲基,Ph為苯基,Vi為乙烯基。
      [0008] 所述的粘接劑選自含有環(huán)氧與丙烯酰氧基官能團(tuán)的聚合物,結(jié)構(gòu)式為(1):
      其中,Me為甲基,Et為乙基,1^為10-20的整數(shù),η 2為10-20的整數(shù),η 3為20-40的整 數(shù)。
      [0009] 所述的催化劑為鉑系催化劑,選自氯鉑酸醇溶液、鉑-甲基苯基聚硅氧烷、鉑-烯 烴配合物中的任意一種或一種以上。
      [0010] 所述的交聯(lián)劑為含氫的硅樹(shù)脂,通式為(HMe2Si01/2) 3(PhSi03/2)5, Me為甲基,Ph為 苯基。
      [0011] 所述的抑制劑為乙炔基環(huán)己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一種或一 種以上。
      [0012] 所述的擴(kuò)鏈劑為含氫硅油,結(jié)構(gòu)式為(2):
      (2) 一種高亮度、高折射率的LED封裝硅膠的制備方法,其特征在于,制備步驟如下: 所述A組分的制備步驟:將質(zhì)量份為85~95的甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、4. 5~15質(zhì) 量份的交聯(lián)劑、〇. 1~〇. 5質(zhì)量份的抑制劑,利用機(jī)混混合攪拌均勻,充入氮?dú)?,密閉儲(chǔ)存, 即得A組分; 所述B組分的制備步驟:將質(zhì)量份為75~85份的乙烯基硅油、10~20質(zhì)量份的甲基 苯基乙烯基硅樹(shù)脂、1~5質(zhì)量份的擴(kuò)鏈劑、1~5質(zhì)量份的粘接劑、0. 1~0. 5質(zhì)量份的催 化劑,利用機(jī)混混合攪拌均勻,充入氮?dú)獗Wo(hù),密閉儲(chǔ)存,即得B組分; 使用時(shí),將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻,真空脫泡5~30min,點(diǎn)膠或灌膠于待 封裝件上,固化條件:80°C固化1小時(shí)+150°C固化3小時(shí)。
      【具體實(shí)施方式】
      [0013] 下面結(jié)合具體實(shí)施案例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
      [0014] 實(shí)施例1 A組分的制備:準(zhǔn)確稱(chēng)取85g甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、14. 9g交聯(lián)劑含氫的硅樹(shù)脂、0.1 g 抑制劑乙炔基環(huán)己醇,利用機(jī)混混合攪拌均勻,即得A組分; B組分的制備:準(zhǔn)確稱(chēng)取85g乙烯基硅油、IOg甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、2g擴(kuò)鏈劑含氫 硅油(結(jié)構(gòu)式2)、2. 5g粘接劑(結(jié)構(gòu)式1)、0. 5g催化劑鉑-甲基苯基聚硅氧烷,利用機(jī)混混 合攪拌均勻,即得B組分; 使用時(shí),將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻,真空脫泡5min,點(diǎn)膠或灌膠于待封裝件 上,80°C固化1小時(shí)+150°C固化3小時(shí),即可。
      [0015] 實(shí)施例1的透光率數(shù)據(jù)見(jiàn)表1。
      [0016] 實(shí)施例2 A組分的制備:準(zhǔn)確稱(chēng)取95g甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、4. 5g交聯(lián)劑含氫的硅樹(shù)脂、0. 5g 抑制劑1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇,利用機(jī)混混合攪拌均勻,即得A組分; B組分的制備:準(zhǔn)確稱(chēng)取75g乙烯基硅油、15g甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、5g擴(kuò)鏈劑含氫 硅油(結(jié)構(gòu)式2)、4. 7g粘接劑(結(jié)構(gòu)式1)、0. 3g催化劑鉑-烯烴配合物,利用機(jī)混混合攪拌 均勻,即得B組分; 使用時(shí),將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻,真空脫泡lOmin,點(diǎn)膠或灌膠于待封裝 件上,80°C固化1小時(shí)+150°C固化3小時(shí),即可。
      [0017] 實(shí)施例2的透光率數(shù)據(jù)見(jiàn)表1。
      [0018] 實(shí)施例3 A組分的制備:準(zhǔn)確稱(chēng)取90g甲基苯基乙烯基娃樹(shù)脂、9. 8g交聯(lián)劑含氣的娃樹(shù)脂、0. 2g 抑制劑乙炔基環(huán)己醇和1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇的混合物(質(zhì)量比1:1),利用機(jī)混混 合攪拌均勻,即得A組分; B組分的制備:準(zhǔn)確稱(chēng)取85g乙烯基硅油、IOg甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、2g擴(kuò)鏈劑含氫 硅油(結(jié)構(gòu)式2)、2. 5g粘接劑(結(jié)構(gòu)式1)、0. 5g催化劑氯鉑酸醇溶液,利用機(jī)混混合攪拌均 勻,即得B組分; 使用時(shí),將A、B組分按照質(zhì)量比2:1混合均勻,真空脫泡15min,點(diǎn)膠
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