熱剝離型粘合片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及熱剝離型粘合片。
【背景技術(shù)】
[0002] 迄今為止，在切斷電子部件的材料時(shí)，為了將該材料固定，使用粘合片。在進(jìn)行該 切斷時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生被小片化了的電子材料從粘合片脫落而飛散的所謂芯片飛散。近年來(lái)， 在模塊部件、傳感器等電子部件的加工時(shí)，有時(shí)會(huì)在凹凸面（例如封裝樹(shù)脂面、電極圖案面 等）貼合粘合片，上述芯片飛散的問(wèn)題變得顯著。
[0003]另一方面，作為對(duì)電子部件的材料進(jìn)行切斷時(shí)使用的粘合片，已知通過(guò)加熱而粘 合力降低的粘合片（例如專利文獻(xiàn)1)。使用這樣的粘合片時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)粘合力的提高、并且 能夠獲得切斷后能將被加工物良好地剝離的程度的剝離性。然而，這樣的粘合片存在雖然 對(duì)平面被粘物表現(xiàn)出規(guī)定的固定性，但對(duì)凹凸面被粘物不能表現(xiàn)出充分的固定性的問(wèn)題。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2002-121510號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0008] 粘合片的粘合力例如可以通過(guò)在粘合劑層中添加增粘樹(shù)脂來(lái)提高。添加增粘樹(shù)脂 時(shí)，粘合劑層自身的粘合力提高，能夠得到對(duì)被粘面為平面的被粘物具有充分的固定性的 粘合片。但是，對(duì)于像電極圖案面這樣具有微細(xì)的凹凸面的被粘物而言，即使使用這樣的粘 合片，也不能獲得充分的固定性，無(wú)法解決上述芯片飛散的問(wèn)題。
[0009] 本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有問(wèn)題而做出的，其目的在于，提供一種熱剝離型粘合 片，其為可以適宜地在電子部件的材料的加工時(shí)使用的粘合片，所述熱剝離型粘合片不僅 對(duì)被粘面為平面的被粘物表現(xiàn)出充分的固定性，對(duì)具有凹凸面的被粘物也表現(xiàn)出充分的固 定性。
[0010] 用于解決問(wèn)題的方案
[0011] 本發(fā)明的熱剝離型粘合片為具備粘合劑層的熱剝離型粘合片，該熱剝離型粘合片 包含抗靜電材料，該粘合劑層包含粘合劑及熱膨脹性微球，構(gòu)成該粘合劑的基礎(chǔ)聚合物包 含來(lái)自（甲基）丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元A，該構(gòu)成單元A的含有比率在該基礎(chǔ)聚合物中為 20重量％以上，其中，來(lái)自（甲基）丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元A包含具有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈。
[0012] 在一個(gè)實(shí)施方式中，上述粘合劑層包含上述抗靜電材料。
[0013] 在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片還包含基材，該基材包含上述抗靜 電材料。
[0014] 在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片還具備設(shè)置在上述基材的與上述粘 合劑層相反的一側(cè)的抗靜電層，該抗靜電層包含上述抗靜電材料。
[0015] 在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片還具備設(shè)置在上述基材和上述粘合 劑層之間的抗靜電層，該抗靜電層包含上述抗靜電材料。
[0016] 在一個(gè)實(shí)施方式中，上述構(gòu)成單元A的具有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈的碳數(shù)為5以上。
[0017] 在一個(gè)實(shí)施方式中，上述粘合劑層還包含增粘樹(shù)脂，該增粘樹(shù)脂的含有比例相對(duì) 于上述基礎(chǔ)聚合物100重量份為1重量份~80重量份。
[0018] 在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的熱剝離型粘合片對(duì)PET薄膜的粘合力為2N/20mm以 上。
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種電子部件的制造方法。該電子部件的制造 方法包括如下步驟：在上述熱剝離型粘合片上貼合電子部件材料后，對(duì)該電子部件材料進(jìn) 行切斷加工。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種電子部件。該電子部件利用上述制造方法 來(lái)制造。
[0021] 發(fā)明的效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)將包含來(lái)自丙烯酸系單體的構(gòu)成單元A的基礎(chǔ)聚合物用作粘合 劑層的基礎(chǔ)聚合物，且所述來(lái)自丙烯酸系單體的構(gòu)成單元A包含具有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈，可 以獲得對(duì)凹凸面的追隨性優(yōu)異、并且具有充分的粘合力的粘合片。這樣的粘合片在對(duì)電子 部件的材料進(jìn)行切斷的工序中可以適宜地用作固定該材料的粘合片，能夠有助于防止切斷 該材料時(shí)的芯片飛散。
[0023] 進(jìn)而，本發(fā)明的粘合片為在粘合劑層中包含熱膨脹性微球的熱剝離型粘合片。本 發(fā)明的熱剝離型粘合片在對(duì)電子部件的材料進(jìn)行加工（例如切斷）時(shí)在固定該材料方面表 現(xiàn)出充分的粘合力，并且在加工后通過(guò)加熱表現(xiàn)出適合的剝離性。
【附圖說(shuō)明】
[0024] 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的熱剝離型粘合片的剖面示意圖。
[0025] 圖2的（a)及（b)是本發(fā)明的另一實(shí)施方式的熱剝離型粘合片的剖面示意圖。
[0026] 圖3是本發(fā)明的其它實(shí)施方式的熱剝離型粘合片的剖面示意圖。
[0027]附圖標(biāo)iP,說(shuō)明
[0028] 10粘合劑層
[0029] 20 基材
[0030] 30抗靜電層
[0031] 40彈性層
[0032] 100、200、300 粘合片
【具體實(shí)施方式】
[0033] A.熱剝離銦粘合片的整體構(gòu)成
[0034] 圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的熱剝離型粘合片的剖面示意圖。熱剝離型粘合片 100具備粘合劑層10。粘合劑層10包含粘合劑和多個(gè)熱膨脹性微球。本發(fā)明的熱剝離型 粘合片通過(guò)加熱而該熱膨脹性微球膨脹或發(fā)泡，在表面產(chǎn)生凹凸，其結(jié)果，粘合力降低，在 需要?jiǎng)冸x被粘物時(shí)表現(xiàn)出適合的剝離性。兼顧了粘合力和剝離性的本發(fā)明的熱剝離型粘合 片例如可以適宜地在對(duì)電子部件材料進(jìn)行加工時(shí)用作臨時(shí)固定該加工物的粘合片。需要說(shuō) 明的是，該實(shí)施方式中，熱剝離型粘合片100還包含基材20。在圖示例中例示了在基材20 的單側(cè)配置有粘合劑層10的例子，但粘合劑層也可以配置在基材的兩側(cè)。
[0035] 上述熱剝離型粘合片包含抗靜電材料。在一個(gè)實(shí)施方式中，抗靜電材料包含在粘 合劑層中。此外，在其它的實(shí)施方式中，抗靜電材料包含在基材中?？轨o電材料也可以包含 在粘合劑層及基材二者中?？轨o電材料的詳細(xì)內(nèi)容將在后面敘述。
[0036]圖2的（a)及（b)是本發(fā)明的另一實(shí)施方式的熱剝離型粘合片的剖面示意圖。該 熱剝離型粘合片200、200'還具備抗靜電層30?？轨o電層30包含抗靜電材料?？轨o電層 30可以設(shè)置在基材20的與粘合劑層10相反的一側(cè)（圖2的（a))，也可以設(shè)置在粘合劑層 10和基材20之間（圖2的（b))。優(yōu)選的是，抗靜電層設(shè)置在基材的與粘合劑層相反的一 偵k需要說(shuō)明的是，在基材的兩側(cè)配置粘合劑層時(shí)，上述抗靜電層可以配置在基材和粘合劑 層之間。
[0037] 本發(fā)明的熱剝離型粘合片中，通過(guò)將包含來(lái)自（甲基）丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元A 的基礎(chǔ)聚合物用作粘合劑層的基礎(chǔ)聚合物，且所述來(lái)自（甲基）丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元A 包含具有支鏈結(jié)構(gòu)的側(cè)鏈（以下也稱為支鏈結(jié)構(gòu)側(cè)鏈），可以得到對(duì)凹凸面的追隨性優(yōu)異、 并且具有充分的粘合力的粘合片。另一方面，本申請(qǐng)的發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)了在具備由包含規(guī)定 量的構(gòu)成單元A的基礎(chǔ)聚合物構(gòu)成的粘合劑層的粘合片上貼合電子部件材料時(shí)，該電子部 件材料容易損傷的新技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明是還能解決這樣的新技術(shù)問(wèn)題的發(fā)明，即，本發(fā)明是 提供一種能提高對(duì)凹凸面的追隨性、并且通過(guò)包含抗靜電材料而能防止作為被粘物的電子 部件材料的損傷的熱剝離型粘合片的發(fā)明。本發(fā)明的熱剝離型粘合片不僅對(duì)被粘面為平面 的電子部件材料具有優(yōu)異的固定性，對(duì)具有各種各樣的凹凸面的電子部件材料也具有優(yōu)異 的固定性，能夠防止將該電子部件材料供給到切斷工序中時(shí)的芯片飛散。此外，本發(fā)明的熱 剝離型粘合片還能夠防止作為被粘物的電子部件材料的損傷（例如短路）。
[0038]圖3是本發(fā)明的其它實(shí)施方式的熱剝離型粘合片的剖面示意圖。該熱剝離型粘合 片300還具備彈性層40。彈性層40可以與粘合劑層鄰接設(shè)置，在一個(gè)實(shí)施方式中，如圖示 例所示，設(shè)置在粘合劑層10和基材20之間。此外，彈性層還可以設(shè)置在基材的與粘合劑層 相反的一側(cè)，此外，還可以設(shè)置在基材的兩側(cè)。通過(guò)具備彈性層，對(duì)具有凹凸面的被粘物的 追隨性提高。此外，具備彈性層的粘合片在剝離時(shí)進(jìn)行加熱的話，粘合劑層的面方向的變形 (膨脹）受到限制，優(yōu)先厚度方向的變形。其結(jié)果，剝離性提高。需要說(shuō)明的是，也可以使上 述抗靜電材料包含在彈性層中。
[0039] 雖然未圖示，但出于保護(hù)粘合面的目的，本發(fā)明的熱剝離型粘合片可以在粘合劑 層的外側(cè)設(shè)置剝離襯墊直至被供于使用為止。本發(fā)明的熱剝離型粘合片在將剝離襯墊剝離 時(shí)產(chǎn)生的剝離帶電少，因此，能夠防止作為被粘物的電子部件材料的損傷（例如短路）。
[0040] 將本發(fā)明的熱剝離型粘合片貼合于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜時(shí)的 23°C下的粘合力al優(yōu)選為2N/20mm以上，更優(yōu)選為3N/20mm~20N/20mm，進(jìn)一步優(yōu)選為 4N/20mm~10N/20mm。為這樣的范圍時(shí)，能夠獲得作為對(duì)電子部件材料等進(jìn)行切斷加工時(shí) 的臨時(shí)固定用片有用的熱剝離型粘合片。本說(shuō)明書(shū)中，粘合力是指利用基于JISZ0237: 2000的方法測(cè)得的粘合力。具體的測(cè)定方法將在后面敘述。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的熱剝 離型粘合片為通過(guò)加熱而粘合力降低的粘合片，上述"23°C下的粘合力"是指使粘合力降低 之前的粘合力。
[0041] 將本發(fā)明的熱剝離型粘合片的粘合面貼合于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜并進(jìn)行 加熱后的粘合力a2優(yōu)選為0· 2N/20mm以下、更優(yōu)選為0·lN/20mm以下。本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)熱 剝離型粘合片的加熱是指以熱膨脹性微球膨脹或發(fā)泡而粘合力降低的溫度·時(shí)間進(jìn)行的加 熱。該加熱例如為70°C~270°C下1分鐘~10分鐘的加熱。
[0042] 將本發(fā)明的熱剝離型粘合片的粘合面貼合于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜時(shí)的粘 合力（即加熱前的粘合力（al))與加熱后的粘合力（a2)之比（a2/al)優(yōu)選為0· 5以下，更 優(yōu)選為〇. 1以下。（a2/al)的下限優(yōu)選為0. 0001、更優(yōu)選為0. 0005。
[0043] 如上所述，本發(fā)明的熱剝離型粘合片通過(guò)在規(guī)定的溫度下進(jìn)行加熱而在粘合面產(chǎn) 生凹凸。對(duì)本發(fā)明的熱剝離型粘合片進(jìn)行加熱后的粘合面的表面粗糙度Ra優(yōu)選為3μπι以 上，更優(yōu)選為5μm以上。在這樣的范圍時(shí)，加熱后粘合力降低或消失，可以獲得能使被粘物 容易地剝離的粘合片。需要說(shuō)明的是，粘合面的表面粗糙度Ra是指在沒(méi)有被粘物的狀態(tài)下 進(jìn)行加熱后的粘合片的粘合面的表面粗糙度Ra。表面粗糙度Ra可以基于JISB0601 :1994 來(lái)測(cè)定。
[0044] B.抗靜電材料
[0045] 作為上述抗靜電材料的含有形態(tài)，例如可以列舉出：（1)作為添加物包含在粘合 劑層中的形態(tài)、（2)作為添加物包含在基材中的形態(tài)、（3)包含在與粘合劑層或基材不同的 層（抗靜電層）中的形態(tài)等。此外，作為形態(tài)⑶中的抗靜電層，例如可以列舉出：包含樹(shù) 脂的抗靜電層（形態(tài)（3a))、由金屬或金屬氧化物構(gòu)成的抗靜電層（形態(tài)（3b))等。優(yōu)選為 形態(tài)（2)或（3)，更優(yōu)選為形態(tài)（3a)。此外，從透明性的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選選擇形態(tài)（2)或 (3a)，更優(yōu)選為（3a)。制成形態(tài)（2)或（3a)這樣而含有抗靜電材料時(shí)，能夠獲得透明性優(yōu) 異的熱剝離型粘合片（例如透光率70%~90%)。這樣的熱剝離型粘合片容易隔著粘合片 而識(shí)別被粘物。本發(fā)明的熱剝離型粘合片中，包含熱膨脹性微球的粘合劑層光學(xué)上具有濁 度，因此，優(yōu)選提高其它構(gòu)件的透明性，從而提高熱剝離型粘合片整體的透明性。此外，如果 選擇形態(tài)（1)或（3)、即使抗靜電材料不包含在基材地使用，則能夠防止抗靜電材料的經(jīng)時(shí) 滲漏，能夠獲得品質(zhì)方面的穩(wěn)定性優(yōu)異的熱剝離型粘合片。因此，特別優(yōu)選以形態(tài)（3a)的 方式含有抗靜電材料，利用該形態(tài)，能夠獲得透明性、品質(zhì)方面的穩(wěn)定性等優(yōu)異的熱剝離型 粘合片。在其它實(shí)施方式中，可以列舉出使抗靜電材料包含在彈性層中的方式、使用金屬箱 作為基材等基材自身作為抗靜電材料發(fā)揮作用的方式等。
[0046] 上述抗靜電材料可以根據(jù)抗靜電材料的形態(tài)來(lái)調(diào)節(jié)其含有比率?？轨o電材料的含 有比率相對(duì)于熱剝離型粘合片的重量?jī)?yōu)選為〇. 00001重量％~10重量％、更優(yōu)選為〇. 〇〇〇1 重量％~5重量％。
[0047]B-1.抗靜電材料作為添加物包含在粘合劑層中的形態(tài)（形態(tài)（1))
[0048] 上述形態(tài)⑴中，上述抗靜電材料包含在粘合劑層形成用組合物中，通過(guò)利用該 粘合劑層形成用組合物形成粘合劑層，從而形成包含抗靜電材料的粘合劑層。這種情況下， 關(guān)于粘合劑層中的抗靜電材料的含有比例，相對(duì)于構(gòu)成粘合劑層的基礎(chǔ)聚合物1〇〇重量 份，優(yōu)選為〇. 01重量份~10重量份，更優(yōu)選為〇. 05重量份~5重量份。在這樣的范圍時(shí)， 能夠防止貼合于電子部件材料時(shí)該電子部件材料的損傷。
[0049] 作為上述粘合劑層形成用組合物中所含的抗靜電材料，例如可以列舉出導(dǎo)電性聚 合物、離子性液體等。這些抗靜電材料可以單獨(dú)使用，也可以混合使用2種以上。
[0050](離子性液體）
[0051] 離子性液體為液態(tài)的有機(jī)化合物，是指在室溫呈液態(tài)的熔融鹽（離子性化合物）， 其與粘合劑組合物中的基礎(chǔ)聚合物的相容性良好。由此，能夠抑制離子性液體在粘合劑層 的表面偏析，防止粘合力的經(jīng)時(shí)降低、因轉(zhuǎn)移到被粘物而引起的污染。需要說(shuō)明的是，相容 性是指利用適當(dāng)?shù)幕旌戏椒ǎㄈ廴诠不?、溶液共混）將離子性液體和基礎(chǔ)聚合物混合時(shí)，均 勻地混合、不易分相的性質(zhì)。
[0052] 此外，使用離子性液體時(shí)，能夠形成表現(xiàn)出優(yōu)異的抗靜電性的粘合劑層。通過(guò)使用 離子性液體能獲得優(yōu)異的抗靜電性的詳細(xì)理由尚不明確，推測(cè)如下。即，由于離子性液體為 液態(tài)，因此與通常使用的表面活性劑相比，分子運(yùn)動(dòng)更容易，由于電荷的產(chǎn)生而容易進(jìn)行分 子的再排列。因此，認(rèn)為使用離子性液體時(shí)，由分子再排列帶來(lái)的電荷中和機(jī)制發(fā)揮作用， 由此能夠獲得優(yōu)異的抗靜電效果。此外，由于離子性液體在室溫下呈液態(tài)，因此與固體的鹽 相比，更容易進(jìn)行向粘合劑的添加及分散或溶解。進(jìn)而，由于離子性液體沒(méi)有蒸汽壓（不揮 發(fā)性），因此不會(huì)經(jīng)時(shí)消失，具有能持續(xù)獲得抗靜電性的特征。
[0053] 關(guān)于上述離子性液體的含有比例，相對(duì)于構(gòu)成粘合劑層的基礎(chǔ)聚合物100重量 份，優(yōu)選為〇. 01重量份~10重量份、更優(yōu)選為〇. 01重量份~8重量份、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 1 重量份~5重量份。在這樣的范圍時(shí)，能夠獲得充分的抗靜電效果。
[0054] 作為上述離子性液體，只要能獲得本發(fā)明的效果，就可以使用任意適合的離子性 液體。離子性液體優(yōu)選為含氮鑰鹽、含硫鑰鹽或含磷鑰鹽，更優(yōu)選使用由下述通式（A)~ (E)表示的有機(jī)陽(yáng)離子成分和陰離子成分形成的鹽。這是因?yàn)槟鼙憩F(xiàn)出優(yōu)異的抗靜電能力。
[0056] 式㈧中，Ra表示碳數(shù)4~20的烴基，Rb及Rc分別獨(dú)立地表示氫或碳數(shù)1~16 的烴基。需要說(shuō)明的是，Ra、R