離型膜及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種離型膜，更加詳細(xì)而言，涉及一種用于多層陶瓷電容器(MLCC)、偏 光板保護(hù)用、0CA用等電子材料的在線涂覆(In-Line Coating)離型膜。
【背景技術(shù)】
[0002] 在低溫至高溫的寬溫度范圍內(nèi)，聚酯薄膜(Polyester film)的性能穩(wěn)定性突出， 相對于其他高分子樹脂，耐化學(xué)性優(yōu)秀。另外，機(jī)械強(qiáng)度、表面特性、厚度均勻性良好，可以 適用于各種用途或工序條件。對此，適用于電容器、攝影膠片、標(biāo)簽、壓敏膠帶、裝飾用薄片 制品、轉(zhuǎn)移膠帶、偏光板以及陶瓷離型用生片等，隨著近來高速化以及自動化的趨勢，其需 求正在增大。
[0003] 其中，由于最近光學(xué)市場的低迷以及競爭日趨激烈，對電子材料用薄膜要求更高 水準(zhǔn)的性能和節(jié)約成本。
[0004] 作為應(yīng)對此類要求的方案，試圖從離線涂覆(Off-Line Coating)離型膜轉(zhuǎn)換為在 線涂覆（In-Line Coating)離型膜，從而節(jié)約成本。
[0005] 另外，隨著最近電子設(shè)備小型化的趨勢，電容器以及電感器等電子零件也趨于小 型化，陶瓷生片本身也趨于薄膜化。因此，為了即使實(shí)現(xiàn)小型化也能表現(xiàn)出相同的容量并形 成高品質(zhì)的小型化，迫切要解決的問題在于，確保陶瓷生片的薄膜化以及厚度均勻性。因 此，需要能夠最大限度地減少生片的厚度偏差并具有高光滑度的離型膜，但是，從現(xiàn)狀來 看，很難提供符合此要求的離型膜。
[0006] 陶瓷電容器生片成型用聚酯薄膜是在基膜上涂覆其他高分子樹脂來用作離型膜。 在制造離型膜時(shí)，會要求運(yùn)行性、密接性、均勻的表面形狀、透明性等特性，為此，改善有機(jī) 硅類涂層粗液的方法和基膜本身的改性已成為一個重要的要求。特別是，基膜經(jīng)過有機(jī)硅 類涂層后用于陶瓷電容器生片的成型，因此基膜的均勻的表面形狀，成為了基膜的重要的 要求。
[0007] 作為其一部分，韓國公開特許公報(bào)第2003-0055118號（2003.07.02)公開了 一種離 型膜用聚酯薄膜，其提供一種作為離型膜的襯底而有用的聚酯薄膜，將陶瓷漿液涂覆到離 型膜上時(shí)，能夠顯著抑制陶瓷漿液層上針孔的形成，另外，在離型膜上形成陶瓷層時(shí)的陶瓷 層的厚度變化率降低，因此能夠賦予優(yōu)秀的離型性能，在聚酯薄膜的一面(表面A)中，最大 突起高度Rmax小于等于500nm，在所述聚酯薄膜的縱向以及橫向，通過利用薄膜厚度的最 大、最小以及平均值的下述式規(guī)定的厚度變化率小于等于5%。
[0008] 另外，還公開了，此類聚酯薄膜的一面上包括離型層的離型膜。
[0009] 并且，韓國公開特許公報(bào)第1999-0088139號（1999.12.27)公開了一種離型膜，將 離型層表面平整的離型膜卷繞在輥上，也不會產(chǎn)生大塊等，可用于薄膜生片的成型，其特征 在于，離型層表面的中心線平均粗糙度Ra小于等于30nm，表示離型層表面的突起高度X和突 起數(shù)量Y的關(guān)系的分布曲線，在突起高度0.05~0.3μπι的范圍內(nèi)滿足下述式(1)，并且在離型 層表面，突起高度大于等于〇. 4μπι的突起數(shù)量小于等于35個/mm2。
[0010]這些發(fā)明的情況，作為用于確保離型膜的表面平整度的主要因子，可以舉出用作 離型膜襯底的聚酯薄膜的離型層涂層表面的表面粗糙度以及厚度均勻性或者粗大粒子的 數(shù)量等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011 ]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0012] 本發(fā)明提供一種表面平滑且可以用作適用于電子材料用離型膜的基膜的聚酯薄 膜以及利用該聚酯薄膜的離型膜的制造方法。
[0013] 另外，本發(fā)明提供一種聚酯薄膜，在薄膜的一面(表面A)上，最大輪廓峰高的表面 粗糙度Rp為小于等于0·27μπι，優(yōu)選為ο.?μπι~0·27μπι，降低了缺陷的尺寸，且加工性優(yōu)秀。
[0014] 另外，本發(fā)明提供一種離型膜，將所述聚酯薄膜作為基膜，并在所述基膜的一面或 兩面上形成離型涂層，從而與所述聚酯薄膜的粘結(jié)力優(yōu)秀，離型力的隨時(shí)間變化以及偏差 少，殘余粘著率尚。
[0015] 另外，本發(fā)明提供一種所述聚酯基膜的厚度為1〇~50μπι的薄膜的離型膜。由此，提 供一種離型涂層用組合物和利用該離型涂層用組合物的離型膜的制造方法，可通過在線涂 覆方法進(jìn)行涂覆，使得離型層的涂層厚度為〇. 07~0.3μπι的薄膜。
[0016] 另外，本發(fā)明提供一種離型膜，解決了通過在線涂覆方法涂覆時(shí)產(chǎn)生的離型涂層 涂覆得不均勻的問題，通過降低聚酯基膜的表面粗糙度來形成均勻的涂層，卷繞性優(yōu)秀，不 會產(chǎn)生魚眼。
[0017]解決問題的技術(shù)方案
[0018] 為了達(dá)成上述目的的本發(fā)明涉及一種離型膜，其包括：
[0019] 聚酯基膜，其包含滿足下述式1至式3的粒子；
[0020] 離型涂層，其形成于所述基膜的一面或兩面上，離型力變化率滿足下述式4，離型 力偏差滿足下述式5，
[0021] 0.15 < Pa <0.6 (式 1)
[0022] 0.6 < Dmax <2.5 (式2)
[0023] 0.1 < Pa/Dmax <0.4 (式3)
[0024] 在所述式1至式3中，Pa表示粒子的平均粒徑(μπι)，Dmax表示粒子的最大粒徑(μπι)，
[0025] Rf-Ri I < 25 (式4)
[0026] 在所述式中，Ri是在55°C下放置24小時(shí)后測量的離型力，Rf是在55°C下放置240小 時(shí)后測量的離型力，
[0027] Rf-max-Rf-min| <2 (式5)
[0028]在所述式中，Rf-max是在55°C下放置240小時(shí)后進(jìn)行的五次離型力測量中的最大值， Rf-min是在55°C下放置240小時(shí)后進(jìn)行的五次離型力測量中的最小值。
[0029] 另外，本發(fā)明涉及一種離型膜的制造方法，其包括如下步驟：
[0030] a)熔融擠出包含滿足下述式1至式3的粒子的聚酯樹脂，并制造為薄片，
[0031] 0.15 < Pa <0.6 (式 1)
[0032] 0.6 < Dmax <2.5 (式2)
[0033] 0.1 < Pa/Dmax <0.4 (式3)
[0034] 在所述式1至式3中，Pa表示粒子的平均粒徑(μπι)，Dmax表示粒子的最大粒徑(μπι);
[0035] b)在80~150°C下，將所述薄片縱向拉伸3~5倍；
[0036] c)在單軸縱向拉伸的聚酯基膜的一面或兩面上，通過在線涂覆方法涂覆包含下述 化學(xué)式1的化合物以及化學(xué)式2的化合物的離型涂層組合物；
[0037] d)在130~150°C下，對涂覆有所述離型涂層組合物的薄膜進(jìn)行干燥以及預(yù)熱后， 橫向拉伸3~4倍，從而制造形成離型涂層的離型膜;以及
[0038] e)進(jìn)行熱處理；
[0039] [化學(xué)式1]
[0040]
[0041 ] 在所述式中，η是20~3000，m是1~500，n+m是21~3000，
[0042] [化學(xué)式2]
[0043]
[0044] 在所述式中，a是1~150，b是3~300，a+b是5~300。
[0045] 發(fā)明效果
[0046] 本發(fā)明涉及的離型膜，通過有效控制粒子的平均粒徑和粒度分布的最大粒徑Dmax， 不僅滿足多層陶瓷電容器用高平滑離型膜基本要具備的表面特定，還具有使用于偏光板保 護(hù)用或0CA用等電子材料上時(shí)所需的高平滑的表面特性。另外，適當(dāng)?shù)乜刂票砻娲植诙龋_ 保卷繞性以及加工性，減輕魚眼，從而能夠有效控制針孔的發(fā)生。
[0047] 另外，本發(fā)明涉及的離型膜，其離型層表面平整，即使卷繞在輥上也不會發(fā)生大 塊，適用于電子材料。
[0048] 另外，本發(fā)明涉及的離型膜，其通過在線涂覆方法涂覆，能夠減少因后續(xù)加工產(chǎn)生 的損失，能夠減少加工工序，節(jié)約成本。另外，由于形成均勻的涂層，因此離型力的隨時(shí)間變 化以及其偏差少，殘余粘著率大于等于90%，能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)秀的離型性。
[0049] 本發(fā)明涉及的離型膜的制造方法，通過控制基膜表面特性來最大限度地提高產(chǎn)品 性能，能夠通過導(dǎo)入在線涂覆工序來節(jié)約成本，因此經(jīng)濟(jì)，能夠最大限度地提高生產(chǎn)率。
【附圖說明】
[0050] 圖1是示出在本發(fā)明中最大粒徑的位置的曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0051] 下面，對本發(fā)明的各結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的具體說明。
[0052]在本發(fā)明中，所述粒子可以在合成聚酯樹脂時(shí)添加，或者也可以在合成聚酯樹脂 后，在熔融擠出步驟中進(jìn)行混合。
[0053]但是，粒子的分散性優(yōu)秀并且為了防止粒子之間的凝聚，優(yōu)選，在聚合聚酯樹脂時(shí) 投入混合了粒子和二醇的漿液狀態(tài)。
[0054]本發(fā)明的一實(shí)施方式是，包含滿足下述式1至式3的粒子的聚酯基膜。
[0055] 0.15 < Pa <0.6 (式1)
[0056] 0.6 < Dmax <2.5 (式2)
[0057] 0.1 < Pa/Dmax <0.4 (式3)
[0058] 在所述式1至式3中，Pa表示粒子的平均粒徑(μπι)，Dmax表示粒子的最大粒徑(μπι)。
[0059] 在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，當(dāng)粒子的最大粒徑小于0.6μπι時(shí)，聚酯基膜的表面平滑 度提高，但是，在薄膜制造工序中，由于摩擦引起的劃傷或卷繞性差，會產(chǎn)生突起以及漏泡。 當(dāng)粒子的最大粒徑大于2.