印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的高密度互連任意層印刷電路板CCL層填孔電鍍的方法是:CCL基板投入后，裁切成工作板尺寸，然后X-RAY工程(打定位孔)，依次經(jīng)過黑化或棕化工程(粗化銅表面，為下一步鐳射工程做準(zhǔn)備)，再經(jīng)過鐳射工程鉆微導(dǎo)通孔，然后再經(jīng)過除膠渣(Desmear)工程，化學(xué)銅(PTH)工程，再對(duì)CCL做填孔電鍍銅，然后經(jīng)過線路工程做出導(dǎo)電圖形。
[0003]參考圖1說明現(xiàn)有高密度互連任意層印刷電路板CCL層填孔電鍍的作業(yè)流程示意圖。
[0004]目前傳統(tǒng)的高密度互連任意層印刷電路板CCL層填孔電鍍的作業(yè)方法，其采用單張CCL作業(yè)，生產(chǎn)量低，極其浪費(fèi)填孔電鍍工程的產(chǎn)能，且因單張CCL板厚度薄，容易變形導(dǎo)致卡板、電鍍銅銅厚均勻性差、細(xì)線路蝕刻難度大，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品品質(zhì)也不好，造成綜合生產(chǎn)成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的:提供一種印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，在高密度互連任意層印刷電路板CCL層填孔電鍍生產(chǎn)過程中，能臨時(shí)粘合固定CCL進(jìn)行填孔電鍍作業(yè)，填孔電鍍銅后通過加熱方式分離粘合的CCL，可以提升黑化或棕化工程、除膠渣工程、化學(xué)銅工程、填孔電鍍銅工程I倍的產(chǎn)能，同時(shí)因2張CCL粘合后板厚增加，增強(qiáng)了生產(chǎn)板的剛性，減少了板彎變形，降低生產(chǎn)過程中卡板風(fēng)險(xiǎn)，提高了填孔電鍍時(shí)表面銅厚的均勻性，從而降低細(xì)線路的蝕刻難度，提升了生產(chǎn)板的品質(zhì)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]—種印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，包括兩層離型膜層、兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層及基材薄膜層；所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層分別覆蓋在所述的基材薄膜層的上端面及下端面上，所述的兩層離型膜層分別覆蓋在所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層的上下外表面，所述的兩層離型膜層及兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層將所述的基材薄膜層夾在中間。
[0008]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的離型膜層為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜層。
[0009]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層由膠黏劑及熱發(fā)泡劑混合構(gòu)成，所述的膠黏劑為硅酮、合成橡膠、丙烯酸系、聚酯系粘合劑中的一種，所述的熱發(fā)泡劑為熱膨脹性微球；所述的膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層的厚度范圍為0.030mm-0.100mm。
[0010]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的基材薄膜層為耐高溫的鐵氟龍薄膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亞胺薄膜中的一種，所述的基材薄膜層的厚度范圍為0.020mm?0.200mm。
[0011]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的兩層離型膜層、兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層及基材薄膜層的形狀大小相同但厚度不同。
[0012]—種印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，包括兩層離型膜層、兩層膠粘劑層、兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層及基材薄膜層；所述的兩層膠粘劑層分別覆蓋在所述的基材薄膜層的上端面及下端面上，所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層分別覆蓋在所述的兩層膠粘劑層的上下外表面，所述的兩層離型膜層分別覆蓋在所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層的上下外表面，所述的兩層離型膜層、兩層膠粘劑層及兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層將所述的基材薄膜層夾在中間。
[0013]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的離型膜層為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜層。
[0014]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層由膠黏劑及熱發(fā)泡劑混合構(gòu)成，所述的膠黏劑及膠粘劑層為硅酮、合成橡膠、丙烯酸系、聚酯系粘合劑中的一種，所述的熱發(fā)泡劑為公知的熱膨脹性微球；所述的膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層的厚度范圍為0.030mm-0.100mm。
[0015]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的基材薄膜層為耐高溫的鐵氟龍薄膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰亞胺薄膜中的一種，所述的基材薄膜層的厚度范圍為0.020mm?0.200mm。
[0016]上述的印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，其中，所述的兩層離型膜層、兩層膠粘劑層、兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層及基材薄膜層的形狀大小相同但厚度不同。
[0017]本實(shí)用新型不僅可以提升黑化或棕化工程、除膠渣工程、化學(xué)銅工程、填孔電鍍工程I倍產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)了生產(chǎn)板的剛性，減少了板彎變形，降低生產(chǎn)過程中卡板風(fēng)險(xiǎn)，提高了填孔電鍍銅表面銅厚的均勻性，從而降低細(xì)線路的蝕刻難度，提升了生產(chǎn)板的品質(zhì)。
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的高密度互連任意層印刷電路板CCL層填孔電鍍的實(shí)施形態(tài)的作業(yè)流程示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶的實(shí)施例1的縱剖圖。
[0020]圖3是本實(shí)用新型印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶的實(shí)施例2的縱剖圖。
[0021]圖4是本實(shí)用新型印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶的實(shí)施形態(tài)的作業(yè)流程不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
[0023]實(shí)施例1:
[0024]請(qǐng)參見附圖2所示，一種印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，包括兩層離型膜層11、兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21及基材薄膜層31 ;所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21分別覆蓋在所述的基材薄膜層31的上端面及下端面上，所述的兩層離型膜層11分別覆蓋在所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21的上下外表面，所述的兩層離型膜層11及兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21將所述的基材薄膜層31夾在中間。
[0025]所述的離型膜層11為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜層。
[0026]所述的膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21由膠黏劑及熱發(fā)泡劑混合構(gòu)成，所述的膠黏劑為硅酮、合成橡膠、丙烯酸系、聚酯系粘合劑中的一種，此實(shí)施例中優(yōu)選為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，所述的熱發(fā)泡劑為公知的熱膨脹性微球。
[0027]所述的膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21的厚度范圍為0.030mm-0.100mm。
[0028]所述的基材薄膜層31為耐高溫的鐵氟龍薄膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜中的一種，所述的基材薄膜層31的厚度范圍為0.020mm?0.200mm,此實(shí)施例中優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET )薄膜。
[0029]所述的兩層離型膜層11、兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21及基材薄膜層31的形狀大小相同但厚度不同。
[0030]實(shí)施例2:
[0031]請(qǐng)參見附圖3所示，一種印刷電路板專用加熱發(fā)泡可剝離型膠帶，包括兩層離型膜層11、兩層膠粘劑層41、兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21及基材薄膜層31 ;所述的兩層膠粘劑層41分別覆蓋在所述的基材薄膜層31的上端面及下端面上，所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21分別覆蓋在所述的兩層膠粘劑層41的上下外表面，所述的兩層離型膜層11分別覆蓋在所述的兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21的上下外表面，所述的兩層離型膜層11、兩層膠粘劑層41及兩層膠粘劑和熱發(fā)泡劑混合物層21將所述的基材薄膜層31夾在中間。
[0032]所述的離型膜層11為聚