本發(fā)明涉及一種例如車輛的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置的改良技術(shù)。

背景技術(shù)：
眾所周知，在車輛的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置中，為了輔助駕駛者對轉(zhuǎn)向裝置的旋轉(zhuǎn)操作而使用電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)即電動(dòng)馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力。作為所述電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)，例如，以下的專利文獻(xiàn)1所記載的電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)在其控制單元內(nèi)將控制所述電動(dòng)馬達(dá)旋轉(zhuǎn)的控制基板和電源組件基板在內(nèi)部收納配置成層疊狀態(tài)。在所述控制單元中，對指令值進(jìn)行運(yùn)算的運(yùn)算用CPU、電源控制用的IC（ASIC）、馬達(dá)控制用的半導(dǎo)體開關(guān)元件（FETMOS（金屬半場效晶體管））、故障保護(hù)用的馬達(dá)繼電器（電源供給用繼電器）等發(fā)熱量多的電子部件收納在控制電路基板和變換器基板等上。因此，存在所述控制單元等的發(fā)熱量變大的趨勢，熱負(fù)荷變大。專利文獻(xiàn)1：（日本）特表2011-189868號(hào)公報(bào)因此，也考慮了在所述控制單元的外周，向散熱片等散熱裝置或者熱容量大的減速齒輪箱散熱的情況等，但有可能會(huì)在來自各個(gè)發(fā)熱源的傳熱路徑上發(fā)生熱干涉而導(dǎo)致散熱性降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明是鑒于所述現(xiàn)有的技術(shù)問題而提出的，其目的在于提供一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置，其利用導(dǎo)熱部將從發(fā)熱源傳遞來的熱量向散熱體方向迅速地引導(dǎo)，從而實(shí)現(xiàn)散熱性的提高。本申請技術(shù)方案1提供一種電動(dòng)動(dòng)力轉(zhuǎn)向裝置，其顯著的特征在于，包括根據(jù)轉(zhuǎn)向操作進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)馬達(dá)和將該電動(dòng)馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)力轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)矩而使車輪轉(zhuǎn)向的驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)，并且，還包括：第一電路基板，其具有對所述電動(dòng)馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)指令值進(jìn)行運(yùn)算的運(yùn)算處理部；第二電路基板，其具有基于所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)指令值而使所述電動(dòng)馬達(dá)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)元件；金屬制的控制殼體，其將所述第一電路基板和第二電路基板收納在內(nèi)部，并且外表面與所述驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)結(jié)合；傳熱部件，其設(shè)在該控制殼體的內(nèi)周側(cè)，并從所述各電路基板傳熱；導(dǎo)熱部，其以從所述控制殼體的外面跨設(shè)到所述傳熱部件的內(nèi)部的方式形成，將傳遞到所述傳熱部件的熱量向所述驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)的方向引導(dǎo)。根據(jù)技術(shù)方案1的發(fā)明，能夠利用導(dǎo)熱部將發(fā)熱源傳遞來的熱量向散熱體方向迅速地引導(dǎo)，并且能夠抑制熱干涉的產(chǎn)生，因此能實(shí)現(xiàn)散熱性的提高。附圖說明圖1是表示供本發(fā)明的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置的第一實(shí)施方式利用的電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的主要部分的側(cè)視圖。圖2是供第一實(shí)施方式利用的電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的縱剖視圖。圖3是表示本實(shí)施方式的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置的側(cè)視圖。圖4是表示供第二實(shí)施方式利用的電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的主要部分的側(cè)視圖。圖5是供第二實(shí)施方式利用的電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的縱剖視圖。附圖標(biāo)記說明如下：1電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)2馬達(dá)單元3控制單元4馬達(dá)殼體5電動(dòng)馬達(dá)6ECU殼體10蓋體11變換器基板（第二電路基板）12控制電路基板（第一電路基板）13樹脂母線基板14底壁（傳熱部件）15托架（連接部）15a軸部15b安裝部16齒輪箱的安裝面17螺栓18MOSFET19電解電容器24、25引導(dǎo)槽（導(dǎo)熱部）26連結(jié)槽（導(dǎo)熱部）具體實(shí)施方式以下，基于附圖對本發(fā)明的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。[第一實(shí)施方式]如圖3所示，電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置在轉(zhuǎn)向軸SS的前端側(cè)設(shè)有在內(nèi)部收納有齒條和小齒輪的由鐵等金屬制的齒輪箱GC，并且在該齒輪箱GC的所述轉(zhuǎn)向軸SS的下端部所處的一端側(cè)，設(shè)有對該轉(zhuǎn)向軸SS的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩進(jìn)行檢測的轉(zhuǎn)矩傳感器TS1。另外，在所述齒輪箱GC的側(cè)部，經(jīng)由托架15設(shè)有輔助所述轉(zhuǎn)向軸SS的旋轉(zhuǎn)力的電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)1，并且在另一端部設(shè)有對所述電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)1的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩進(jìn)行檢測的第二轉(zhuǎn)矩傳感器TS2。需要說明的是，所述齒輪箱GC和收納在其內(nèi)部的齒條和小齒輪整體構(gòu)成為驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)。所述電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)1包括：配置在中央側(cè)的馬達(dá)單元2；配置在該馬達(dá)單元2的一端側(cè)的控制單元3（ECU）；配置在馬達(dá)單元2的另一端側(cè)的減速機(jī)構(gòu)40。如圖1及圖2所示，所述馬達(dá)單元2在馬達(dá)殼體4的內(nèi)部收納有電動(dòng)馬達(dá)5等，另一方面，所述控制單元3在控制殼體即ECU殼體6的內(nèi)部收納有對所述電動(dòng)馬達(dá)5的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行控制的多個(gè)電路基板。所述馬達(dá)殼體4由鋁合金材料形成為有底圓筒狀，經(jīng)由一體地設(shè)在外周的軸向下端側(cè)的未圖示的三個(gè)凸臺(tái)部的各安裝孔并借助未圖示的螺栓安裝在所述減速機(jī)構(gòu)40上，并且經(jīng)由在形成于一體地設(shè)在外周上端側(cè)的三個(gè)凸臺(tái)部4b的螺栓孔中穿過的未圖示的螺栓而從軸向與所述ECU殼體6結(jié)合。收納配置在該馬達(dá)殼體4的內(nèi)部的所述電動(dòng)馬達(dá)5在馬達(dá)軸5a的外周上固定有轉(zhuǎn)子5b，并且在該轉(zhuǎn)子5b的外周側(cè)以一定的間隙配置有卷繞導(dǎo)線而成的第一電路即定子5c。另外，在所述定子5c上電連接有未圖示的三根三相端子，該三相端子自馬達(dá)殼體4的前端開口平行地突出設(shè)置。另外，在所述馬達(dá)軸5a的前端側(cè)安裝有傳感器保持板7，在該傳感器保持板7上，通過多個(gè)螺釘安裝有第三電路基板即傳感器基板8，該傳感器基板8上設(shè)有檢測所述馬達(dá)軸5a的轉(zhuǎn)速的旋轉(zhuǎn)傳感器8a等。另外，所述傳感器基板8在上表面上設(shè)有作為發(fā)熱體的馬達(dá)繼電器9。與馬達(dá)殼體相同，所述ECU殼體6由鋁合金材料形成為有底圓筒狀，所述ECU殼體6在其一端側(cè)通過未圖示的螺栓固定有封閉該一端側(cè)的開口的蓋體10，并且在其內(nèi)部將作為所述多個(gè)電路基板中的一個(gè)的第二電路基板即變換器基板11（金屬基板）和第一電路基板即控制電路基板12及樹脂母線基板13收納配置成層疊狀態(tài)。另外，該ECU殼體6在圖2的下端形成有向所述馬達(dá)殼體4的上端內(nèi)周側(cè)輕輕壓入而嵌合的圓環(huán)狀的嵌合部6a，并且在形成于該嵌合部6a的外周的嵌裝槽6b中嵌裝固定有將該ECU殼體6與所述馬達(dá)殼體4的上端部之間密封的密封部件30。在該ECU殼體6的前端外周和后端外周上，在沿周向隔開120°的位置分別形成有三個(gè)凸臺(tái)部（未圖示），并且在上述各凸臺(tái)部上分別形成有螺栓孔。未圖示的多個(gè)螺栓分別穿過上述各螺栓孔、所述馬達(dá)殼體4的各螺栓孔及經(jīng)由所述蓋體10的外周上所具有的三個(gè)凸臺(tái)部而形成的各螺栓孔，所述馬達(dá)殼體4和蓋體10通過上述未圖示的多個(gè)螺栓自軸向與ECU殼體6以緊固在一起的狀態(tài)一體結(jié)合。另外，如圖2所示，ECU殼體6在圖中下端內(nèi)部一體地形成有作為傳熱部件的底壁14，并且在外周面上一體地設(shè)有作為連接部的所述托架15。與ECU殼體6相同，所述底壁14由鋁合金材料形成為實(shí)心的大致圓盤狀，并且所述底壁14的壁厚尺寸W形成得比較大，吸收從所述各電路基板11～13發(fā)出的熱量。所述托架15在所述ECU殼體6的模具成形時(shí)同時(shí)成形，由相同的鋁合金材料一體形成為截面呈大致T形的形狀，并且其形成位置為ECU殼體6的外周面上的從所述底壁14向徑向延長而連續(xù)的位置，并且，圖中，上側(cè)的約2/3左右位于所述變換器基板11與控制電路基板12之間的范圍Y內(nèi)。也就是說，托架15使圓柱狀的一端部15a與所述ECU殼體6的外周面結(jié)合成一體，其一部分在所述底壁14的壁厚尺寸W的區(qū)域內(nèi)從軸向（ECU殼體6的徑向）重疊，并且以從軸向重疊的方式配置在兩個(gè)電路基板11、12之間。另外，托架15在其另一端部具有沿所述齒輪箱GC的外周面固定的安裝部15b。該安裝部15b沿所述齒輪箱GC的長度方向形成為大致細(xì)長的矩形狀，前端面15c與供該前端面15c抵接的所述齒輪箱GC的圓弧狀的安裝面16對應(yīng)而形成為圓弧面，并且，在兩端部貫通形成有兩個(gè)螺栓插通孔15d、15e。另一方面，在所述齒輪箱GC的安裝面16上，形成有供穿過所述螺栓插通孔15d、15e的兩個(gè)螺栓17、17螺合的兩個(gè)內(nèi)螺紋孔16a、16b。所述變換器基板11作為電力轉(zhuǎn)換電路基板而發(fā)揮功能，如圖2所示，在其一端面?zhèn)劝惭b有作為對電動(dòng)馬達(dá)5的旋轉(zhuǎn)進(jìn)行控制的半導(dǎo)體開關(guān)元件的MOSFET18和用于除去噪音的電解電容器19等放熱性強(qiáng)的電子部件，并且在其外周側(cè)安裝固定有在內(nèi)部用樹脂模制了插口型端子的端子保持件20。所述控制電路基板12對所述MOSFET18等進(jìn)行控制，且安裝有對所述電動(dòng)馬達(dá)5的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)指令值進(jìn)行運(yùn)算的運(yùn)算處理部即作為發(fā)熱電子部件的微型計(jì)算機(jī)（CPU）21。所述樹脂母線基板13作為電源電路基板而發(fā)揮功能，如圖2所示，在其上表面上安裝有用于除去噪音的線圈22、電源繼電器23及未圖示的用于除去噪音的鋁電容器等電子部件作為發(fā)熱電子部件。所述電源繼電器22通過點(diǎn)火開關(guān)的閉合、斷開操作而使繼電器閉合、斷開來向所述電動(dòng)馬達(dá)5通電或者阻斷通電。所述蓋體10由鋁合金材料形成為有蓋圓筒狀，且以覆蓋所述樹脂母線基板13、該基板13上的所述線圈22和電源繼電器23等電子部件的狀態(tài)與所述ECU殼體6的上端部嵌合。另外，在所述圖2中，蓋體10在上端側(cè)一體地設(shè)有與未圖示的蓄電池電源連接的連接器31，由此分別向所述變換器基板11、控制電路基板12、樹脂母線基板13及所述電動(dòng)馬達(dá)5供給電力。另外，該蓋體10經(jīng)由在形成于圓筒狀的下端部10a的外周面上的環(huán)狀槽內(nèi)嵌裝固定的密封部件32而與所述ECU殼體6的上端部嵌合，通過所述密封部件32來確保兩者即ECU殼體6與蓋體10之間的密封性。并且，如圖1及圖2所示，在所述ECU殼體6的底壁14上，沿內(nèi)部徑向貫通形成有分為上下兩階的導(dǎo)熱部即引導(dǎo)槽24、25。即，上述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25在所述ECU殼體6和底壁14的內(nèi)部沿與所述托架15的突出方向正交的方向形成為并列狀態(tài)，以將所述底壁14的內(nèi)部與ECU殼體6的外周壁連續(xù)的方式貫通形成，并使各自的兩端部分別在該ECU殼體6的外周面上開口。另外，上述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25分別形成為截面呈大致長方形的薄的規(guī)定厚度尺寸，并且各自的橫向的寬度尺寸W1形成得比較寬，以彼此不沿軸向重合的方式配置。而且，在該圖1及圖2中，下側(cè)的引導(dǎo)槽24形成在底壁14的寬度方向的大致中央，相對于此，上側(cè)的引導(dǎo)槽25以略靠近底壁14的上表面、也就是接近所述變換器基板11的方式配置，彼此在圖中以在上下方向（軸向）上大致偏移約一個(gè)槽24、25的厚度尺寸程度的方式配置。另外，將兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25合在一起的整體的投影面積相對于所述底壁14的截面面積設(shè)定為約2/3左右的大小。此外，所述減速機(jī)構(gòu)40對從所述電動(dòng)馬達(dá)5傳遞來的旋轉(zhuǎn)速度進(jìn)行減速并傳遞到所述齒條，其由收納在箱體40a的內(nèi)部的多個(gè)齒輪構(gòu)成。[本實(shí)施方式的作用]以下，對本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說明，在車輛的驅(qū)動(dòng)過程中，駕駛者對方向盤進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作，并經(jīng)由來自所述控制單元3的控制電流使電動(dòng)馬達(dá)5進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，從而對轉(zhuǎn)向操作進(jìn)行通常的輔助驅(qū)動(dòng)。在該狀態(tài)下，從所述變換器基板11的MOSFET18和電解電容器19、控制電路基板12的CPU21、以及樹脂母線基板13的線圈22、電源繼電器23等各種電子部件產(chǎn)生的溫度比較高的熱量即來自各電路基板11～13側(cè)的散熱量大的熱量H、和在所述馬達(dá)繼電器9等中產(chǎn)生的溫度比較低的熱量即來自馬達(dá)電路基板側(cè)的散熱量較小的熱量H1，如圖1及圖2的單點(diǎn)劃線所示那樣傳遞到所述底壁14。并且，從所述各電路基板11～13側(cè)傳遞來的熱量H意欲經(jīng)由所述底壁14向馬達(dá)電路基板方向流動(dòng)，另一方面，從馬達(dá)電路基板側(cè)傳遞來的熱量H1也意欲經(jīng)由所述底壁14向各電路基板11～13方向流動(dòng)，但通過所述引導(dǎo)槽24、25的隔熱作用能夠有效地阻斷熱量向所述各對置的方向流動(dòng)。由此，能抑制自所述各電路基板11～13側(cè)傳遞來的熱量H和與熱量H對置的自馬達(dá)電路基板傳遞來的熱量H1彼此的干涉。而且，由所述各引導(dǎo)槽24、25阻斷的熱量H、H1沿該各引導(dǎo)槽24、25向橫向流動(dòng)，其絕大部分經(jīng)由ECU殼體6向作為集熱體發(fā)揮功能的托架15側(cè)流動(dòng)，并在此處散熱，進(jìn)而使向所述齒輪箱GC傳遞的熱量在此處散熱。另外，向所述托架15側(cè)的相反側(cè)流動(dòng)的傳熱從所述ECU殼體6和馬達(dá)殼體4散熱。如上所述，利用各引導(dǎo)槽24、25來抑制自所述各電路基板11～13傳遞來的熱量H與自馬達(dá)電路基板傳遞來的熱量H1之間的干涉，并且將各傳熱向所述托架15方向引導(dǎo)，從而自該托架15和齒輪箱GC的各表面迅速地散熱，因此提高了散熱效果。其結(jié)果是，能夠避免因所述各電路基板11～13和馬達(dá)電路基板上的熱量而產(chǎn)生的電氣影響，并且能夠降低熱負(fù)荷。由此，提高了長期穩(wěn)定的控制和各電子部件的耐久性。尤其是，所述低溫側(cè)的引導(dǎo)槽24相比高溫側(cè)的引導(dǎo)槽25更靠低溫側(cè)（馬達(dá)殼體4側(cè)）偏移配置，因此，從高溫側(cè)流動(dòng)到底壁14的熱量一邊被高溫側(cè)的引導(dǎo)槽25阻斷一邊向低溫側(cè)的引導(dǎo)槽24方向流動(dòng)并以該狀態(tài)向托架15方向引導(dǎo)。因此，能夠?qū)母邷貍?cè)吸收到底壁14的熱量向托架15內(nèi)迅速地引導(dǎo)。另外，在圖2中，不將所述各引導(dǎo)槽24、25水平地形成，而向所述托架15方向形成為下降的階梯狀，因此從所述底壁14的上表面?zhèn)鬟f來的熱量一邊在各引導(dǎo)槽24、25的外表面?zhèn)缺灰龑?dǎo)成階梯狀一邊向托架15流動(dòng)。因此，該熱量流動(dòng)性增強(qiáng)，散熱效率也增大。而且，所述各引導(dǎo)槽24、25以其形成位置與所述托架15的軸部15a的一部分在ECU殼體6的徑向上重疊的方式配置，因此能夠使底壁14的熱量向托架15連續(xù)地流動(dòng)。由此，也能使散熱效率提高。此外，所述變換器基板11配置成與底壁14的內(nèi)端面接觸的狀態(tài)，因此向底壁14的導(dǎo)熱性變高。另外，在本實(shí)施方式中，將所述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25形成在比托架15在齒輪箱GC軸向上的寬度尺寸的大致中央位置更偏向電動(dòng)馬達(dá)5側(cè)的位置，因此能夠擴(kuò)大安裝有與所述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25在軸向上分離的、發(fā)熱量比較多的電子部件的變換器基板11和控制電路基板12側(cè)的熱傳遞路徑面積、即底壁14的熱傳遞路徑面積，因此提高了向齒輪箱GC的導(dǎo)熱性。另外，安裝有發(fā)熱量少的例如馬達(dá)繼電器的馬達(dá)電路基板的熱量能夠向馬達(dá)殼體4側(cè)傳遞，并由此向大氣中散熱。而且，能夠增加向該馬達(dá)殼體4側(cè)傳導(dǎo)的傳熱量，由此能夠抑制向所述齒輪箱GC的熱傳遞量。由此，能夠?qū)l(fā)熱量大的電子部件發(fā)出的熱量向齒輪箱GC傳遞，因此能夠提高電子部件的散熱性。而且，一直以來，在為了提高散熱性而形成散熱裝置等的情況下，存在所述控制單元大型化的問題，但在本實(shí)施方式中，如前所述，尤其是能夠獲得基于引導(dǎo)槽24、25的有效的散熱作用，因此無需設(shè)置所述散熱裝置。由此，能夠抑制裝置的大型化。[第二實(shí)施方式]圖4及圖5表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式，改變了所述引導(dǎo)槽24、25的結(jié)構(gòu)，并將所述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25通過傾斜狀的連結(jié)槽26連結(jié)。即，所述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25的配置結(jié)構(gòu)、厚度和寬度尺寸W1等與第一實(shí)施方式是相同的，而所述連結(jié)槽26貫通形成為與所述各引導(dǎo)槽24、25大致平行，其一端緣在所述圖中與上側(cè)的引導(dǎo)槽25的所述托架15側(cè)的側(cè)端緣連接，而其另一端緣與所述下側(cè)的引導(dǎo)槽24的與所述托架15相反一側(cè)的側(cè)端緣連接，從所述一端緣向另一端緣形成為下降的傾斜狀。因此，相對于所述底壁14的截面面積，所述各引導(dǎo)槽24、25和連結(jié)槽26這一整體的投影面積形成為比第一實(shí)施方式大。另外，該連結(jié)槽26將其厚度等設(shè)定為與所述各引導(dǎo)槽24、25大致相同。因此，所述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25由所述連結(jié)槽26彼此連續(xù)地連接。因此，根據(jù)該實(shí)施方式，從所述各電路基板11～13側(cè)傳遞到底壁14的熱量，如圖4的單點(diǎn)劃線所示，例如從上側(cè)的引導(dǎo)槽25的上側(cè)開始通過連結(jié)槽26的上側(cè)而向下側(cè)的引導(dǎo)槽24順暢地流動(dòng)，并由此通過所述托架15向齒輪箱GC側(cè)流入。另一方面，從馬達(dá)電路基板側(cè)流入到底壁14的熱量同樣通過所述各引導(dǎo)槽24、25和連結(jié)槽26的下側(cè)，并主要從托架15順暢地向齒輪箱GC側(cè)流入。也就是說，熱量通過所述連結(jié)槽26從上側(cè)的引導(dǎo)槽24向下側(cè)的引導(dǎo)槽25側(cè)順暢地流動(dòng)。因此，來自所述各電路基板11～13側(cè)的傳熱和來自馬達(dá)電路基板側(cè)的傳熱經(jīng)由所述各槽24～26而使沿上下方向的流動(dòng)被阻斷，從而能夠進(jìn)一步抑制彼此的熱干涉。尤其是，由于利用連結(jié)槽26將兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25之間連接，因此所述阻斷效果顯著。另外，由于能夠利用連結(jié)槽26使熱量向托架15側(cè)順暢地流動(dòng)，因此能夠從集熱體即托架15和齒輪箱GC高效地散熱。其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步抑制所述電路基板11～13等的熱影響，能夠進(jìn)一步提高各電子部件等的耐久性等。尤其是，所述各槽24～26的投影面積比第一實(shí)施方式的大，因此所述傳熱的阻斷效果變得更顯著，還能夠進(jìn)一步抑制熱干涉。此外，從各電路基板11～13和馬達(dá)電路基板傳遞到底壁14的熱量的一部分從ECU殼體6的外周面散熱。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式相同，因此，當(dāng)然能夠起到相同的作用效果，還能夠利用連結(jié)槽26更有效地提高隔熱效果和向托架15方向的引導(dǎo)作用。另外，在所述各實(shí)施方式中，僅在例如模具成形時(shí)在底壁14和ECU殼體6上同時(shí)形成槽，因此制造作業(yè)容易，能夠抑制制造成本的上漲。本發(fā)明并不局限于所述各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，例如，也可以將所述各引導(dǎo)槽24、25的寬度尺寸W1設(shè)定得更大，并且也可以進(jìn)一步改變厚度尺寸。另外，在所述實(shí)施方式中，引導(dǎo)槽形成有兩個(gè)，但也可以是一個(gè)，另外，也可以將所述兩個(gè)引導(dǎo)槽24、25平行地配置。另外，作為所述導(dǎo)熱部，除了所述各槽24～26之外，例如還可以使用導(dǎo)熱性小的碳材料等非金屬材料等。以下，對從所述實(shí)施方式把握的發(fā)明的技術(shù)性思想進(jìn)行說明。[技術(shù)方案a]根據(jù)技術(shù)方案1所記載的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，將所述控制殼體的外周面與所述驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)的外周面之間利用金屬制的連接部結(jié)合，并且將所述連接部在所述傳熱部件的徑向的延長線上、且在所述第一電路基板與第二電路基板之間的寬度范圍內(nèi)配置，將所述導(dǎo)熱部形成在所述傳熱部件的與所述連接部在軸向上重疊的位置。根據(jù)該發(fā)明，從第一電路基板、第二電路基板傳遞到導(dǎo)熱部的熱量經(jīng)由控制殼體和連接部向所述驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)傳遞，而此時(shí)，所述導(dǎo)熱部阻斷向電動(dòng)馬達(dá)側(cè)（馬達(dá)殼體側(cè)）的熱傳遞，并且從馬達(dá)殼體向控制殼體的熱傳遞也被阻斷，從而能夠抑制彼此的熱干涉，并且能夠?qū)⒏髯缘臒崃肯蛩鲞B接部迅速地引導(dǎo)。[技術(shù)方案b]根據(jù)技術(shù)方案1所記載的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，將所述導(dǎo)熱部形成在比所述連接部在驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)軸向上的寬度尺寸的大致中心位置更偏向電動(dòng)馬達(dá)側(cè)的位置。根據(jù)該發(fā)明，將所述導(dǎo)熱部形成在偏向電動(dòng)馬達(dá)側(cè)的位置，因此能夠擴(kuò)大安裝有與所述導(dǎo)熱部在軸向上分離的、發(fā)熱量比較多的電子部件的第一電路基板及第二電路基板側(cè)的熱傳遞路徑面積、即控制殼體外周部的熱傳遞路徑面積，因此提高了向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)的熱傳遞性。另外，安裝有發(fā)熱量小的例如馬達(dá)繼電器的第三電路基板的熱量能夠向馬達(dá)殼體側(cè)傳遞，并由此向大氣中散熱。另外，能夠增加向馬達(dá)殼體側(cè)傳導(dǎo)的傳熱量，由此能夠抑制向所述驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)的熱傳遞量。由此，能夠?qū)l(fā)熱量大的電子部件發(fā)出的熱量向驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩傳遞機(jī)構(gòu)傳遞，因此能夠提高對電子部件發(fā)出的熱量的散熱性。