本發(fā)明屬于片式等離子清洗機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及片式等離子清洗機(jī)高、低料盤交替機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在片式等離子清洗領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)同行業(yè)現(xiàn)有的片式等離子清洗機(jī)，送料機(jī)構(gòu)復(fù)雜，上、下料是分開(kāi)的，送料速度慢，效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供片式等離子清洗機(jī)高、低料盤交替機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有片式等離子清洗機(jī)送料效率低的問(wèn)題。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

片式等離子清洗機(jī)高、低料盤交替機(jī)構(gòu)，包括固定裝置和設(shè)置在固定裝置上的高料盤裝置和低料盤裝置，固定裝置包括元件安裝板、設(shè)置于元件安裝板底面的升降裝置；高料盤裝置包括高料盤及高料盤頂面設(shè)置的托料板，高料盤的兩端分別設(shè)有高料盤滑動(dòng)支撐座，高料盤一端的高料盤滑動(dòng)支撐座底部連接滑塊，滑塊與高料盤直線滑軌活動(dòng)連接，高料盤直線滑軌與高直線滑軌支撐座固定連接，高直線滑軌支撐座底部設(shè)置高直線滑軌支撐座支腳與元件安裝板固定，高料盤另一端的高料盤滑動(dòng)支撐座底部與高線性模組活動(dòng)連接，高線性模組與高線性模組支撐座固定連接，高線性模組支撐座底部設(shè)置高線性模組支撐座支腳與元件安裝板固定，高線性模組的端部設(shè)置高料盤伺服馬達(dá)；低料盤裝置包括低料盤及低料盤頂面設(shè)置的托料板，低料盤的兩端分別設(shè)有低料盤滑動(dòng)支撐座，低料盤一端的低料盤滑動(dòng)支撐座底部連接滑塊，滑塊與低料盤直線滑軌活動(dòng)連接，低料盤直線滑軌與低直線滑軌支撐座固定連接，低料盤另一端的低料盤滑動(dòng)支撐座底部與低線性模組活動(dòng)連接，低線性模組與低線性模組支撐座固定連接，低線性模組端部設(shè)置低料盤伺服馬達(dá)。

為了更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，升降裝置為兩組。

為了更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，升降裝置分別連接低料盤裝置和高料盤裝置。使低料盤裝置和高料盤裝置能夠同時(shí)分別進(jìn)行裝料工作和抬升清洗工作，從而達(dá)到上料和下料同時(shí)進(jìn)行，減少了單次清洗循環(huán)時(shí)間，提高產(chǎn)量和工作效率。

為了更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，托料盤的大小與片式等離子清洗機(jī)的反應(yīng)倉(cāng)蓋相匹配。保證托料盤能夠卡入與反應(yīng)倉(cāng)蓋內(nèi)，且結(jié)合處嚴(yán)絲合縫，緊密配合，形成密閉的真空腔體，達(dá)到真空作業(yè)的目的。

為了更好地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，高料盤和低料盤的大小大于片式等離子清洗機(jī)的反應(yīng)倉(cāng)蓋。高料盤和低料盤將托料盤抬起緊密壓合在反應(yīng)倉(cāng)蓋上，保證托料盤能夠與反應(yīng)倉(cāng)蓋的結(jié)合處嚴(yán)絲合縫，緊密配合，形成密閉的真空腔體，達(dá)到真空作業(yè)的目的。

本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)，具有以下有益效果：

本發(fā)明設(shè)置高料盤和低料盤，并通過(guò)伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)兩者橫向移動(dòng)，升降裝置驅(qū)動(dòng)縱向移動(dòng)，當(dāng)高料盤裝料完畢平移至反應(yīng)倉(cāng)下方再由升降裝置抬升與反應(yīng)倉(cāng)蓋閉合形成密閉腔體并開(kāi)始清洗工作，與此同時(shí)，低料盤由伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)至傳送軌道裝料后返回初始位置，待高料盤中的產(chǎn)品清洗完畢后，高料盤返回初始位置進(jìn)行卸料和再次裝料，低料盤移動(dòng)并抬升與反應(yīng)倉(cāng)蓋閉合形成密閉腔體并開(kāi)始清洗工作，高料盤和低料盤同步交替循環(huán)運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)高、低料盤交互連續(xù)送收料，從而達(dá)到上料和下料同時(shí)進(jìn)行，減少了單次清洗循環(huán)時(shí)間，提高產(chǎn)量和工作效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主視圖。

圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)俯視圖。

圖4為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)左視圖。

附圖標(biāo)記含義如下：1、元件安裝板；2、升降裝置；3、高料盤；4、托料板；5、高料盤滑動(dòng)支撐座；6、滑塊；7、高料盤直線滑軌；8、高直線滑軌支撐座；9、高線性模組；10、高線性模組支撐座；11、高料盤伺服馬達(dá)；12、低料盤；13、低料盤滑動(dòng)支撐座；14、低料盤直線滑軌；15、低直線滑軌支撐座；16、低線性模組；17、低線性模組支撐座；18、低料盤伺服馬達(dá)；19、高直線滑軌支撐座支腳；20、高線性模組支撐座支腳。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明中使用的伺服馬達(dá)、線性模組均由市場(chǎng)商購(gòu)，其中伺服馬達(dá)的型號(hào)為R88M-K20030H-BS2。

如圖1-4所示片式等離子清洗機(jī)高、低料盤交替機(jī)構(gòu)，包括固定裝置和設(shè)置在固定裝置上的高料盤裝置和低料盤裝置，所述固定裝置包括元件安裝板1、設(shè)置于元件安裝板1底面的升降裝置2，升降裝置2為兩組，分別控制低料盤裝置和高料盤裝置；高料盤裝置包括高料盤3及高料盤3頂面設(shè)置的托料板4，托料盤4的大小與片式等離子清洗機(jī)的反應(yīng)倉(cāng)蓋相匹配，高料盤3和低料盤12的大小大于片式等離子清洗機(jī)的反應(yīng)倉(cāng)蓋，高料盤3的兩端分別設(shè)有高料盤滑動(dòng)支撐座5，高料盤3一端的高料盤滑動(dòng)支撐座5底部連接滑塊6，滑塊6與高料盤直線滑軌7活動(dòng)連接，高料盤直線滑軌7與高直線滑軌支撐座8固定連接，高直線滑軌支撐座8底部設(shè)置高直線滑軌支撐座支腳19與元件安裝板1固定，高料盤3另一端的高料盤滑動(dòng)支撐座5底部與高線性模組9固定連接，高線性模組9與高線性模組支撐座10固定連接，高線性模組支撐座10底部設(shè)置高線性模組支撐座支腳20與元件安裝板1固定，高線性模組9的端部設(shè)置高料盤伺服馬達(dá)11；低料盤裝置包括低料盤12及低料盤12頂面設(shè)置的托料板4，低料盤12的兩端分別設(shè)有低料盤滑動(dòng)支撐座13，低料盤12一端的低料盤滑動(dòng)支撐座13底部連接滑塊6，滑塊6與低料盤直線滑軌14活動(dòng)連接，低料盤直線滑軌14與低直線滑軌支撐座15固定連接，低料盤12另一端的低料盤滑動(dòng)支撐座13底部與低線性模組16活動(dòng)連接，低線性模組16與低線性模組支撐座17固定連接，低線性模組16端部設(shè)置低料盤伺服馬達(dá)18。

清洗作業(yè)時(shí)，首先通過(guò)現(xiàn)有的推料裝置將料盒內(nèi)待清洗的料片推出，送離料盒的料片由傳送軌道上的傳送皮帶送離傳送軌道，再通過(guò)另一推料裝置將料片推入高料盤3的托料板4上，高料盤3在高料盤伺服馬達(dá)11驅(qū)動(dòng)下橫向移動(dòng)到反應(yīng)倉(cāng)下方，再由升降裝置2將高料盤3抬升至與反應(yīng)倉(cāng)蓋閉合成為一個(gè)密閉的真空腔體，通過(guò)射頻電源在此真空腔內(nèi)完成產(chǎn)品的清洗；在高料盤3清洗過(guò)程中，低料盤12在低料盤伺服馬達(dá)18驅(qū)動(dòng)下橫向移動(dòng)至傳送軌道處，由升降裝置2將低料盤12抬升至料盤裝料位置，再由推料裝置將送離傳送軌道的料片推入低料盤12的托料板4上，裝料結(jié)束后再由升降裝置2下降到初始位置；清洗結(jié)束的高料盤3隨升降裝置2下降并由高料盤伺服馬達(dá)11驅(qū)動(dòng)橫向移動(dòng)返回初始位置；此時(shí)推料裝置將高料盤3中的料片推送到傳送軌道上，由傳送皮帶將料片由傳送軌道送入料盒中，完成高料盤3中料片的一次清洗；在高料盤3清洗完返回時(shí)，低料盤12在低料盤伺服馬達(dá)18驅(qū)動(dòng)下橫向移動(dòng)到反應(yīng)倉(cāng)下方，再由升降裝置2將低料盤12抬升至與反應(yīng)倉(cāng)蓋閉合成為一個(gè)密閉的真空腔體；通過(guò)射頻電源在此真空腔內(nèi)完成產(chǎn)品的清洗；清洗完的低料盤12重復(fù)與高料盤3同樣的返回動(dòng)作，完成低料盤3中料片的一次清洗；如此循環(huán)往復(fù)，直到將整盒產(chǎn)品全部清洗完畢。