本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路原件包裝裝置。

背景技術(shù)：

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝要求越來(lái)越嚴(yán)格，集成電路原件的包裝對(duì)集成電路原件的保存和運(yùn)輸也十分重要，由于集成電路原件的體積一般較小，引腳也較細(xì)，采用一般的水平塑料卡槽包裝極易造成原件的擠壓和引腳的變形，采用豎直插槽包裝又不利于人的操作，為此我們?cè)O(shè)計(jì)一種集成電路原件包裝裝置，用來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種集成電路原件包裝裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種集成電路原件包裝裝置，包括下盒體，所述下盒體的側(cè)壁上設(shè)有若干等間距的轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸上安裝有單元盒，所述單元盒的內(nèi)部設(shè)有嵌入槽，所述單元盒與下盒體之間設(shè)有填充塊，所述下盒體的上端連接有上盒體，所述上盒體的上部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有緩沖塊。

優(yōu)選的，所述下盒體中的每一排的單元盒數(shù)量為20至30個(gè)，并列10至20排。

優(yōu)選的，所述嵌入槽的結(jié)構(gòu)與集成電路原件的外形相匹配。

優(yōu)選的，所述填充塊是由透氣性紙袋制成，內(nèi)部填充有顆粒干燥劑。

優(yōu)選的，所述緩沖塊為彈性泡沫或密致海綿制成。

本實(shí)用新型提出的一種集成電路原件包裝裝置，其有效益效果是：本實(shí)用新型在使用時(shí)，采用可轉(zhuǎn)動(dòng)的單元盒結(jié)構(gòu)，使得集成電路原件在包裝放置時(shí)，更方便于人的手部操作，避免出現(xiàn)放置時(shí)造成的引腳變形等問(wèn)題，采用干燥劑可避免潮濕環(huán)境對(duì)集成電路原件的侵蝕，采用緩沖結(jié)構(gòu)可避免碼放和運(yùn)輸過(guò)程中對(duì)電路原件的擠壓破壞，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的包裝前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的包裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1下盒體、2轉(zhuǎn)軸、3單元盒、4嵌入槽、5填充塊、6上盒體、7緩沖塊。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照?qǐng)D1-2，一種集成電路原件包裝裝置，包括下盒體1，下盒體1的側(cè)壁上設(shè)有若干等間距的轉(zhuǎn)軸2，轉(zhuǎn)軸2上安裝有單元盒3，下盒體1中每一排的單元盒3數(shù)量為20至30個(gè)，并列10至20排，單元盒3的內(nèi)部設(shè)有嵌入槽4，嵌入槽4的結(jié)構(gòu)與集成電路原件的外形相匹配，單元盒3與下盒體1之間設(shè)有填充塊5，填充塊5采用透氣性紙袋制成，內(nèi)部填充有顆粒干燥劑，下盒體1的上端連接有上盒體6，上盒體6的上部?jī)?nèi)側(cè)設(shè)有緩沖塊7，緩沖塊7為彈性泡沫或密致海綿制成。

工作原理：本實(shí)用新型在使用時(shí)，將集成電路原件插入單元盒3中，撥動(dòng)單元盒3，再將集成電路原件插入下一單元盒3中，以此完成所有單元盒3中集成電路原件的放置，而后將填充塊5放入下盒體1與單元盒3之間的空間內(nèi)，使單元盒3固定，將帶有緩沖塊7的上盒體6蓋在下盒體1的上方，在合蓋處采用膠帶封口，即可完成包裝。

以上，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。