本實(shí)用新型涉及灌裝領(lǐng)域，尤其涉及一種直線型粉劑稱重灌裝機(jī)。

背景技術(shù)：

灌裝工藝已經(jīng)越來越被人們熟知，灌裝機(jī)是灌裝產(chǎn)品的必備機(jī)械。而現(xiàn)有技術(shù)中對于重量精度高的灌裝，一般都采用人工稱重手工灌裝的模式，這種模式?jīng)]有辦法打批量生產(chǎn)。隨著人工費(fèi)的逐年提升，灌裝成本逐漸升高。產(chǎn)量小，成本高是精細(xì)化灌裝的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出一種直線型粉劑稱重灌裝機(jī)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

直線型粉劑稱重灌裝機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架內(nèi)部安裝有傳輸帶，定位機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架內(nèi)部還安裝有粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)，兩機(jī)構(gòu)沿傳輸方向并排放置，待灌裝容器被放置于所述傳輸帶上進(jìn)行運(yùn)輸，待運(yùn)行到指定位置通過定位機(jī)構(gòu)將其分別放置于粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)下方進(jìn)行灌裝，所述稱重灌裝機(jī)內(nèi)部設(shè)有控制箱，所述機(jī)架外部安裝操作面板；所述控制箱內(nèi)設(shè)有供電電路和MCU，與內(nèi)部各部件電連，通過傳感裝置或操作面板對內(nèi)部部件進(jìn)行供電及控制。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)內(nèi)部安裝有稱重傳感器，所述稱重傳感器將上一步驟得到的灌裝容器進(jìn)行稱重并將數(shù)據(jù)返回MCU，MCU經(jīng)過計(jì)算得到差值，控制粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)進(jìn)行二次補(bǔ)償灌裝。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)下方分別設(shè)有一次粗灌裝座和二次稱重精灌裝座，所述定位機(jī)構(gòu)將待灌裝容器分別放于一次粗灌裝座和二次稱重精灌裝座上。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述定位機(jī)構(gòu)包括夾持氣缸和與之連接的夾持爪，所述夾持爪通過轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)連接于所述定位機(jī)構(gòu)的固定座上，所述夾持氣缸和所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)通過MCU驅(qū)動。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述一次粗灌裝座和二次稱重精灌裝座底部皆設(shè)有一升降固定板，一升降氣缸固定在所述升降固定板上。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述升降氣缸上端固定一升降支撐板，灌裝過程中的待灌裝容器被放置于所述升降支撐板上。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述稱重傳感器設(shè)于二次稱重精灌裝座的所述升降支撐板上。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述傳輸帶通過MCU控制運(yùn)轉(zhuǎn)和停止。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案，所述操作面板上設(shè)有調(diào)節(jié)傳輸帶、各灌裝機(jī)和灌裝座的控制按鈕。

有益效果

本實(shí)用新型提出了一種直線型粉劑稱重灌裝機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架內(nèi)部安裝有傳輸帶，定位機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架內(nèi)部還安裝有粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)，兩機(jī)構(gòu)沿傳輸方向并排放置，待灌裝容器被放置于所述傳輸帶上進(jìn)行運(yùn)輸，待運(yùn)行到指定位置通過定位機(jī)構(gòu)將其分別放置于粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)下方進(jìn)行灌裝，所述稱重灌裝機(jī)內(nèi)部設(shè)有控制箱，所述機(jī)架外部安裝操作面板；所述控制箱內(nèi)設(shè)有供電電路和MCU，與內(nèi)部各部件電連，通過傳感裝置或操作面板對內(nèi)部部件進(jìn)行供電及控制。通過二次甚至以上的稱量灌裝方式，使灌裝的重量更加精確，提升了精細(xì)化灌裝的效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示本實(shí)用新型側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為一次灌裝流程圖；

圖4為二次灌裝流程圖。

粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)1，傳輸帶2，一次粗灌裝座3，粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)4，操作面板5，二次稱重精灌裝座6，定位機(jī)構(gòu)7，待灌裝容器8，升降支撐板9，升降固定板10，升降氣缸11，稱重傳感器12。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1圖2所示，直線型粉劑稱重灌裝機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架內(nèi)部安裝有傳輸帶2，定位機(jī)構(gòu)，機(jī)架內(nèi)部還安裝有粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)1和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)4，兩機(jī)構(gòu)沿傳輸方向并排放置，待灌裝容器被放置于所述傳輸帶2上進(jìn)行運(yùn)輸，待運(yùn)行到指定位置通過定位機(jī)構(gòu)將其分別放置于粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)1和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)4下方進(jìn)行灌裝，稱重灌裝機(jī)內(nèi)部設(shè)有控制箱，機(jī)架外部安裝操作面板5；控制箱內(nèi)設(shè)有供電電路和MCU，與內(nèi)部各部件電連，通過傳感裝置或操作面板5對內(nèi)部部件進(jìn)行供電及控制。

粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)4內(nèi)部安裝有稱重傳感器12，稱重傳感器12將上一步驟得到的灌裝容器進(jìn)行稱重并將數(shù)據(jù)返回MCU，MCU經(jīng)過計(jì)算得到差值，控制粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)4進(jìn)行二次補(bǔ)償灌裝。

粉劑粗灌裝機(jī)構(gòu)1和粉劑精灌裝機(jī)構(gòu)4下方分別設(shè)有一次粗灌裝座3和二次稱重精灌裝座6，定位機(jī)構(gòu)將待灌裝容器8分別放于一次粗灌裝座3和二次稱重精灌裝座6上。

定位機(jī)構(gòu)7包括夾持氣缸和與之連接的夾持爪，夾持爪通過轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)連接于所述定位機(jī)構(gòu)7的固定座上，夾持氣缸和所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)通過MCU驅(qū)動。

一次粗灌裝座3和二次稱重精灌裝座6底部皆設(shè)有一升降固定板10，一升降氣缸11固定在升降固定板10上。

升降氣缸11上端固定一升降支撐板9，灌裝過程中的待灌裝容器8被放置于升降支撐板9上。

稱重傳感器12設(shè)于二次稱重精灌裝座6的升降支撐板9上。

傳輸帶2通過MCU控制運(yùn)轉(zhuǎn)和停止。

操作面板5上設(shè)有調(diào)節(jié)傳輸帶2、各灌裝機(jī)和灌裝座的控制按鈕。

圖3和圖4為一次灌裝于二次灌裝的具體步驟。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。