本實(shí)用新型提供一種電子組件承載料帶，特別涉及一種可容置電子組件的帶體。

背景技術(shù)：

電子科技產(chǎn)業(yè)愈來愈發(fā)達(dá)的現(xiàn)在，電子組件也愈發(fā)微小，在運(yùn)送或使用電子組件的過程中需要更強(qiáng)韌且精密的包裝，電子組件承載料帶成為了現(xiàn)有電子組件市場于包裝的關(guān)鍵材料，傳統(tǒng)的電子組件包裝為一條狀的電子組件承載料帶及一覆蓋帶，該電子組件承載料帶通過壓模形成多數(shù)個的凹槽，這些凹槽間距離相等地排列并構(gòu)成可容置電子組件的空間，每一個凹槽可容置一電子組件，該覆蓋帶覆蓋于該電子組件承載料帶上，達(dá)到包裝電子組件的效果，包裝完畢的該電子組件承載料帶可以卷收于一塑料圓盤，其中，該電子組件承載料帶的材料因不同的功能與電子組件的需求而有不同的材質(zhì)，常見的材質(zhì)有聚苯乙烯(Polystyrene，簡稱PS)、聚碳酸酯(Polycarbonate，簡稱PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂(Acrylonitrile Butadiene Styrene，簡稱ABS)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，簡稱PET)、非結(jié)晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯(Amorphous Polyethylene Terephthalate，簡稱A-PET)等等，由以上材質(zhì)所形成單層結(jié)構(gòu)的電子組件承載料帶，此外，該載料的這些凹槽間距離相等地排列的性質(zhì)，可滿足自動化設(shè)備的拿取接頭規(guī)律地提取電子組件的需求。

在上述技術(shù)中，為了避免靜電吸附細(xì)小微?；蜢o電能量累積放電(Electro Static Discharge)等其他因素，該電子組件承載料帶會于材料中摻有具導(dǎo)電性的碳(Carbon，簡稱C)，這種工藝稱為改質(zhì)，經(jīng)過改質(zhì)的電子組件承載料帶可在運(yùn)送時保護(hù)電子組件，亦可在自動化設(shè)備提取電子組件時不被靜電所吸附的細(xì)小微粒污染，摻有具導(dǎo)電性的碳可將該電子組件承載料帶上蓄積的靜電導(dǎo)引出該電子組件承載料帶，可避免電子組件受到靜電影響。

然而，電子組件包裝隨著電子科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展快速，自動化設(shè)備中用以提取電子組件的拿取接頭要求電子組件承載料帶所承受的力道越來越大，對電子組件承載料帶的拉伸強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度及抗拉強(qiáng)度需求越來越高，經(jīng)過改質(zhì)的材料會依改質(zhì)的比例而降低原材料的特性，單層結(jié)構(gòu)的電子組件承載料帶因改質(zhì)而使原有的材質(zhì)特性降低，拉伸強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度及抗拉強(qiáng)度不夠，這種單層結(jié)構(gòu)的電子組件承載料帶在自動化設(shè)備的使用下，往往造成運(yùn)作中該電子組件承載料帶的該些凹槽變形甚至拉斷，迫使該電子組件后續(xù)的流程暫停，影響自動化設(shè)備的運(yùn)作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電子組件承載料帶，藉以改善現(xiàn)有單層結(jié)構(gòu)的電子組件承載料帶的拉伸強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度及抗拉強(qiáng)度不足的問題，又保有防止靜電干擾的功能。

為達(dá)成前述目的，本實(shí)用新型電子組件承載料帶包含：

一板體，該板體包含一10到20體積百分比的第一導(dǎo)電層、一60到80體積百分比的韌性層及一10到20體積百分比的第二導(dǎo)電層，該韌性層位于該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電層之間，該第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層皆為經(jīng)改質(zhì)后具導(dǎo)電性的材質(zhì)所制成，該韌性層為未經(jīng)改質(zhì)仍具韌性的材質(zhì)所制成，該韌性層的韌性大于該第一導(dǎo)電層的韌性及該第二導(dǎo)電層的韌性。

本實(shí)用新型電子組件承載料帶可容置電子組件，并可應(yīng)用于后續(xù)自動化設(shè)備上，該電子組件承載料帶的第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層可達(dá)到抗靜電的目的，該電子組件承載料帶的該韌性層因未經(jīng)改質(zhì)，材料原有的特性仍保持足夠的拉伸強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度及抗拉強(qiáng)度，因此該電子組件承載料帶受到自動化設(shè)備提取的沖擊時，該電子組件承載料帶的形狀仍可保持不變，讓該電子組件后續(xù)的流程得以順暢進(jìn)行，不會影響自動化設(shè)備的運(yùn)作，所以該電子組件承載料帶兼顧了抗靜電與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型電子組件承載料帶的較佳實(shí)施例的外觀立體示意圖。

圖2為本實(shí)用新型電子組件承載料帶的較佳實(shí)施例的側(cè)視組合剖面示意圖。

圖3為本實(shí)用新型電子組件承載料帶的較佳實(shí)施例的俯視示意圖。

圖4為本實(shí)用新型電子組件承載料帶的較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)側(cè)視剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

以下配合圖式及本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型電子組件承載料帶的較佳實(shí)施例，該電子組件承載料帶包含一板體10，該板體10包含一10到20體積百分比的第一導(dǎo)電層11、一60到80體積百分比的韌性層12及一10到20體積百分比的第二導(dǎo)電層13，該韌性層12位于該第一導(dǎo)電層11及該第二導(dǎo)電層13之間，該第一導(dǎo)電層11與第二導(dǎo)電層13皆為經(jīng)改質(zhì)后具導(dǎo)電性的材質(zhì)所制成，該韌性層12為未經(jīng)改質(zhì)且仍具韌性的材質(zhì)所制成，該韌性層12的韌性大于該第一導(dǎo)電層11的韌性及該第二導(dǎo)電層13的韌性。

上述中，該板體10可進(jìn)一步包含多個輸送孔20、多個凹槽30及多個檢查孔31，所述輸送孔20貫穿該板體10，且所述輸送孔20為沿著該板體10的一側(cè)長邊呈等距地間隔排列，所述凹槽30設(shè)于該板體10并沿著該板體10的另一側(cè)長邊呈等距地間隔排列，所述檢查孔31分別形成于所述凹槽30的底部并貫穿該板體10。

其中，該板體10由該第一導(dǎo)電層11、該韌性層12及該第二導(dǎo)電層13依序疊設(shè)，因該第一導(dǎo)電層11及該第二導(dǎo)電層13位于該板體10的外側(cè)而需具導(dǎo)電性，因此材料需經(jīng)改質(zhì)，該第一導(dǎo)電層11及該第二導(dǎo)電層13可為經(jīng)改質(zhì)過后的聚碳酸酯(Polycarbonate，簡稱PC)或聚苯乙烯(Polystyrene，簡稱PS)，PC或PS經(jīng)改質(zhì)之后雖原本尺寸安定的特性會降低，但于表層依摻有具導(dǎo)電性的碳，能夠?qū)㈧o電導(dǎo)出，從而增加該第一導(dǎo)電層11及該第二導(dǎo)電層13的抗靜電性，以上提到PC或PS兩種材質(zhì)都可滿足該第一導(dǎo)電層11及該第二導(dǎo)電層13需導(dǎo)電性的外層，該韌性層12可為未經(jīng)改質(zhì)的PC，PC系為耐沖擊強(qiáng)度佳、尺寸安定性優(yōu)的塑料，未經(jīng)改質(zhì)的PC能將原有的特性保留，提供該板體10強(qiáng)韌的支撐功能。

如圖2、圖4所示，本實(shí)用新型電子組件承載料帶用于電子組件50包裝時，其包裝完成的成品為該電子組件承載料帶與一覆蓋帶40組成，并且其中該電子組件承載料帶的每個凹槽30內(nèi)包裝一電子組件50，其中每個凹槽30可由該檢查孔31檢查電子組件50，將該成品安裝于一自動化設(shè)備上，由所述輸送孔20組接于該自動化設(shè)備上，該自動化設(shè)備通過移動所述輸送孔20即帶動該電子組件承載料帶，帶動該電子組件承載料帶的過程中該自動化設(shè)備的拿取接頭拿取該電子組件承載料帶上的電子組件50，該拿取接頭速度快而造成該拿取接頭給予該電子組件承載料帶一沖擊力，因該韌性層12為未經(jīng)改質(zhì)的PC，其耐沖擊強(qiáng)度佳、尺寸安定性優(yōu)，因該韌性層12未經(jīng)改質(zhì)故具有足夠的拉伸強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度及抗拉強(qiáng)度，當(dāng)受到該拿取接頭的沖擊時仍可保持該些凹槽30形狀不致變形與拉斷。

如圖2所示，本實(shí)用新型電子組件承載料帶的該韌性層12為未經(jīng)改質(zhì)的PC，為沒有摻碳的材質(zhì)，并且該韌性層12占該板體10中的60到80體積百分比，摻有碳的材質(zhì)成本遠(yuǎn)高于沒有摻碳的材質(zhì)，因此可降低該電子組件承載料帶的生產(chǎn)成本，除此之外沒有摻碳的材質(zhì)占該板體10的60到80體積百分比，相較全部都摻碳的單層結(jié)構(gòu)，該電子組件承載料帶有減少摻碳材質(zhì)使用量的效果。

綜所上述，本實(shí)用新型電子組件承載料帶安裝于自動化設(shè)備時，該電子組件承載料帶的板體10采用疊設(shè)的第一導(dǎo)電層11、韌性層12與第二導(dǎo)電層13，利用該第一導(dǎo)電層11與第二導(dǎo)電層13達(dá)到抗靜電的目的，而夾于中間的該韌性層12因未經(jīng)改質(zhì)，材料原有的特性具有足夠的拉伸強(qiáng)度、抗張強(qiáng)度及抗拉強(qiáng)度，當(dāng)受到自動化設(shè)備的拿取接頭的沖擊時，該電子組件承載料帶的形狀仍可保持不變，使該電子組件后續(xù)的流程得以順暢進(jìn)行，不會影響自動化設(shè)備的運(yùn)作，另外，因摻有碳的材質(zhì)成本遠(yuǎn)高于沒有摻碳的材質(zhì)，沒有摻碳的該韌性層12占該電子組件承載料帶的60到80體積百分比，該電子組件承載料帶的制造成本降低，并相較全部都摻碳的單層結(jié)構(gòu)可有減少摻碳材質(zhì)使用量的效果。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。