技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于振動除殘料式的自動拆包上料方法，包括以下步驟：將料包搬至傳送帶上；所述傳送帶的表面傾斜向上，并在傳送帶上設(shè)置用于檢測料包的第一料包傳感器；在傳動帶的下方設(shè)置集料器，收集物料后再進行上料；料包進入傳送帶前端位置，通過安裝于傳送帶的前端附近的切割機構(gòu)，對料包的下側(cè)邊中部進行切割；切割后的料包繼續(xù)傳送，當(dāng)檢測到料包到達傳送帶后端的預(yù)定位置，位于所述傳送帶的后端的振包機構(gòu)工作，振動和拍打料包以促進殘料排出；在振包機構(gòu)振動和拍打料包時，拖包機構(gòu)抓住料包并拖動其前行，在排空殘料時將料包拖離傳送帶。本發(fā)明實現(xiàn)了自動拆包，不會對顆粒料產(chǎn)生包裝袋碎屑污染；實現(xiàn)了無殘留落料，防止了原料浪費。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒細勇;胡曉靜;陳利紅
受保護的技術(shù)使用者：中國計量大學(xué)
文檔號碼：201710037244
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.05.10