傳送帶、其制造方法及其制造裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及收納并輸送電子部件的傳送帶、其制造方法及其制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為收納并輸送電子部件的樹(shù)脂制傳送帶，已知使用承受臺(tái)與沖頭對(duì)樹(shù)脂制基材進(jìn)行加工而成型出凹部且在該凹部?jī)?nèi)收納電子部件的傳送帶。但是，在基材使用含導(dǎo)電性樹(shù)脂層的材料并在上述加工中通過(guò)冷塑加工成型凹部的情況下，有時(shí)基材的導(dǎo)電性樹(shù)脂層在基材的凹部附近斷裂。
[0003]因此，為了不產(chǎn)生斷裂，而開(kāi)發(fā)出通過(guò)熱塑加工在樹(shù)脂制基材上成型出凹部并在該凹部的內(nèi)收納電子部件的技術(shù)。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平7-76390號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]如上所述，開(kāi)發(fā)出了對(duì)樹(shù)脂制基材進(jìn)行熱塑加工并成型凹部的技術(shù)。然而，在對(duì)樹(shù)脂制基材進(jìn)行熱塑加工而成型凹部的情況下，需要將基材加熱，所以難以提高生產(chǎn)率，并且還需要加熱裝置。通過(guò)將基材加熱并進(jìn)行加工，加工后基材變?yōu)槌?，因此?huì)產(chǎn)生尺寸收縮，這成為產(chǎn)生尺寸誤差的主要原因。
[0006]本發(fā)明是考慮到了這一點(diǎn)而完成的，其目的在于提供能夠通過(guò)不將樹(shù)脂制基材加熱的冷塑加工進(jìn)行成型且能夠以高生產(chǎn)率高精度地制造傳送帶的傳送帶、其制造方法以及其制造裝置。
[0007]本發(fā)明是一種傳送帶制造裝置，其在具有導(dǎo)電性樹(shù)脂層和層疊于導(dǎo)電性樹(shù)脂層的支撐樹(shù)脂層的基材上成型凹部，其特征在于:具備:承受基材的承受臺(tái)；與承受臺(tái)相對(duì)地設(shè)置且具有開(kāi)孔的按壓板；和可插入按壓板的開(kāi)孔內(nèi)并在基材上成型凹部的沖頭，在通過(guò)沖頭在基材上成型凹部時(shí)，基材的凹部底面向承受臺(tái)側(cè)突出，使基材的其他底面離開(kāi)承受臺(tái)。
[0008]本發(fā)明是一種傳送帶制造裝置，其在具有導(dǎo)電性樹(shù)脂層和層疊于導(dǎo)電性樹(shù)脂層的支撐樹(shù)脂層的基材上成型凹部，其特征在于:具備:承受基材的承受臺(tái)；與承受臺(tái)相對(duì)地設(shè)置且具有開(kāi)孔的按壓板；和可插入按壓板的開(kāi)孔內(nèi)并在基材上成型凹部的沖頭，沖頭由沖頭固定板保持，并且按壓板被彈性保持于沖頭固定板，在通過(guò)沖頭在基材上成型凹部時(shí)，基材的凹部底面向承受臺(tái)側(cè)突出，使基材的其他底面離開(kāi)承受臺(tái)。
[0009]本發(fā)明是一種傳送帶制造裝置，其特征在于，基材具有一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層和被夾持于一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層之間的支撐樹(shù)脂層。
[0010]本發(fā)明是一種傳送帶制造方法，其在具有導(dǎo)電性樹(shù)脂層和層疊于導(dǎo)電性樹(shù)脂層的支撐樹(shù)脂層的基材上成型凹部，其特征在于:具備:將基材載置于承受臺(tái)上的工序；將承受臺(tái)上的基材夾入承受臺(tái)與按壓板之間的工序；和使沖頭從按壓板側(cè)進(jìn)入基材中并通過(guò)沖頭在基材上成型凹部的工序，在通過(guò)沖頭在基材上成型凹部時(shí)，基材的凹部底面向承受臺(tái)側(cè)突出，由此使基材的其他底面離開(kāi)承受臺(tái)。
[0011]本發(fā)明是一種傳送帶制造方法，其特征在于:基材具有一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層和被夾持于一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層之間的支撐樹(shù)脂層。
[0012]本發(fā)明是一種傳送帶，其特征在于:包括具有導(dǎo)電性樹(shù)脂層和層疊于導(dǎo)電性樹(shù)脂層支撐樹(shù)脂層的基材，在基材上成型有凹部，并且基材的凹部底面從基材的其他底面向外方突出。
[0013]本發(fā)明是一種傳送帶，其特征在于:基材具有一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層和被夾持于一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層之間的支撐樹(shù)脂層。
[0014]如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)在承受臺(tái)上載置基材后使沖頭從按壓板側(cè)進(jìn)入該基材，能夠容易且簡(jiǎn)單地得到具有凹部的傳送帶。在該情況下，凹部的底面向承受臺(tái)突出，使基材的其他底面離開(kāi)承受臺(tái)側(cè)，由此在基板與沖頭的接觸面作用與相對(duì)地從上下壓縮成型同樣的成型力，由此即使采用冷塑加工導(dǎo)電性樹(shù)脂層也不會(huì)斷裂，另外能夠高精度地成型具有平滑的面的凹部。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1(a)?(e)是表示使用本發(fā)明的傳送帶制造裝置的制造方法的作用工序圖。
[0016]圖2(a)?⑷是表示本發(fā)明的傳送帶的制造方法的詳細(xì)情況的圖。
[0017]圖3是表示傳送帶體的側(cè)剖圖。
[0018]圖4是表示用于制作傳送帶10的基材的側(cè)剖圖。
[0019]圖5是表示作為比較例的傳送帶的制造裝置的圖。
[0020]圖6(a)、(b)、(C)是表示作為比較例的傳送帶的制造方法的圖。
[0021]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0022]1、2導(dǎo)電性樹(shù)脂層3:中間樹(shù)脂層
[0023]10:傳送帶1a:基材
[0024]11:承受臺(tái)12:按壓板
[0025]12A:彈簧13:沖頭
[0026]14:開(kāi)孔15:沖頭固定板
[0027]17:彈簧18:驅(qū)動(dòng)滑塊
[0028]20:傳送帶體24:凹部
[0029]25:電子部件26:底面
[0030]27:底面
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1至圖4是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的圖。
[0032]首先，根據(jù)圖3以及圖4對(duì)傳送帶體的整體進(jìn)行說(shuō)明。如圖3所示，傳送帶體20具備:傳送帶10，包括樹(shù)脂制的基材1a且形成有凹部24 ;被收納于凹部24內(nèi)的電子部件25 ;和覆蓋凹部24的開(kāi)口的蓋件21。
[0033]其中，傳送帶10包括例如厚度0.3mm的樹(shù)脂制基材10a。另外，基材1a的凹部24的底面26從其他底面27向外方(向下方)突出，其突出高度約0.1mm。
[0034]因此，傳送帶10的凹部24部分的高度為0.4mmο而且，凹部24內(nèi)的深度為0.25mm，凹部24的底面26具有0.15mm的厚度。
[0035]在這里，作為樹(shù)脂制的基材1a能夠使用具有下述層的基材(參照?qǐng)D4):混入有導(dǎo)電性材料的聚苯乙烯(PS)制的一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層1、2 ;和中間樹(shù)脂層(支撐樹(shù)脂層)3，其為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合成樹(shù)脂(ABS)制且被夾持在一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層1、2之間。另外，作為基材10a，也可以不使用具有一對(duì)導(dǎo)電性樹(shù)脂層1、2和中間樹(shù)脂層3的3層構(gòu)造的層疊體，而使用具有導(dǎo)電性樹(shù)脂層I和中間樹(shù)脂層(支撐樹(shù)脂層)3的2層構(gòu)造的層置體。
[0036]而且，蓋件21覆蓋收納有電子部件25的凹部24的開(kāi)口，作為該蓋件21使用例如塑料制或紙制的構(gòu)件，通過(guò)熱壓接那樣的方法而粘貼于傳送帶10。
[0037]另外，在傳送帶10上在凹部24以外的部分，設(shè)置有輸送用開(kāi)口孔(未圖示)。
[0038]接下來(lái)，根據(jù)圖1對(duì)傳送帶的制造裝置進(jìn)行說(shuō)明。
[0039]如圖1 (a)、(b)、(c)、(d)、(e)所示，傳送帶的制造裝置具備:承受樹(shù)脂制基材1a的承受臺(tái)11 ;與承受臺(tái)11相對(duì)地設(shè)置且具有開(kāi)孔14的按壓板12 ;和可插入按壓板12的開(kāi)孔14內(nèi)并在基材1a上成型凹部24的多邊形的沖頭13。
[0040]另外，沖頭13由沖頭固定板(punch plate) 15保持，該沖頭固定板15固定于在上下方向上移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)滑塊(ram) 18。而且，按壓板12經(jīng)由彈簧12A彈性保持于承受臺(tái)11上方，且按壓板12能夠由支撐棒16按壓。另外，該支撐棒16通過(guò)彈簧17彈性保持于沖頭固定板15。
[0041]接下來(lái)，通過(guò)圖1 (a)?(e)以及圖2(a)?(d)對(duì)傳送帶的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，基材1a被載置于承受臺(tái)11