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      帶吸附層的基板的包裝裝置及其包裝方法、包裝體的制作方法

      文檔序號(hào):8423341閱讀:309來源:國知局
      帶吸附層的基板的包裝裝置及其包裝方法、包裝體的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及帶吸附層的基板的包裝方法、包裝體及帶吸附層的基板的包裝裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]伴隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子設(shè)備的薄型化、輕型化,用于這些電子設(shè)備的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板要求薄板化。
      [0003]但是,若基板的厚度變薄,則基板的處理性變差,因此難以在基板的表面形成電子設(shè)備用的功能層(薄膜晶體管(TFT:Thin Film Transistor)、濾色片(CF: Co I orFilter))。
      [0004]因此,提出了一種使用表面具有吸附層的加強(qiáng)板(基板)、使基板的背面吸附于該加強(qiáng)板上的吸附層、并構(gòu)成利用加強(qiáng)板對(duì)基板進(jìn)行了加強(qiáng)的層疊體、且在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面形成功能層的方法(參照專利文獻(xiàn)I)。在該方法中,由于基板的處理性提高,因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且,表面具有吸附層的加強(qiáng)板在形成了功能層之后自基板剝離,剝離后的所述加強(qiáng)板以多張為單位層疊并收納于托盤(包裝容器)內(nèi)。
      [0005]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2010/090147號(hào)

      【發(fā)明內(nèi)容】

      _6] 發(fā)明要解決的問題
      [0007]但是,在以往,當(dāng)從托盤一張一張地取出收納于托盤的加強(qiáng)板時(shí),相鄰的加強(qiáng)板彼此因吸附層而吸附,因此難以從托盤一張一張地取出加強(qiáng)板。為了消除這種不良情況,只要在相鄰的兩張加強(qiáng)板之間夾設(shè)襯紙等薄片就能夠消除。但是,在該方法中,由于薄片是需要另外設(shè)置的,并且有時(shí)薄片被吸附于吸附層,因此產(chǎn)生了需要另外進(jìn)行薄片的卸下操作這樣的問題。
      [0008]本發(fā)明是鑒于這種問題而做成的,其目的在于提供即使在不夾設(shè)薄片地將表面具有吸附層的多個(gè)基板收納于包裝容器內(nèi)的情況下、也能夠容易地從包裝容器內(nèi)一張一張地取出基板的帶吸附層的基板的包裝方法、包裝體及帶吸附層的基板的包裝裝置。
      [0009]用于解決問題的方案
      [0010]為了達(dá)到所述目的,本發(fā)明的帶吸附層的基板的包裝方法的一技術(shù)方案的特征在于,準(zhǔn)備在表面形成有吸附層的多個(gè)基板,在對(duì)形成于所述多個(gè)基板上的各個(gè)吸附層的表面施加了劃痕之后,將所述多個(gè)基板層疊并收納于包裝容器內(nèi)。
      [0011 ] 在本發(fā)明中說明的“劃痕”是指通過劃痕施加部件的抓撓動(dòng)作施加的痕跡。詳細(xì)說明的話,本發(fā)明的基板是通過劃痕施加部件的抓撓動(dòng)作在吸附層的表面形成有槽部、并且在槽部的兩側(cè)形成有因形成槽部而隆起形成的山部的基板。槽部的深度和山部的高度基于吸附層的厚度(從數(shù)微米到數(shù)十微米)而為微米單位。在本發(fā)明中,在通過對(duì)吸附層的表面施加“劃痕”來減少吸附層的吸附面積、并降低基板彼此的吸附力方面具有技術(shù)特征。
      [0012]另外,為了進(jìn)一步降低基板彼此的吸附力,優(yōu)選的是,施加多條對(duì)吸附層的表面施加的“劃痕”。另外,在吸附層的表面上,既可以有規(guī)律地施加“劃痕”,也可以隨機(jī)施加“劃痕”。而且,為了更進(jìn)一步降低基板彼此的吸附力,在吸附層的表面上,優(yōu)選的是均勻地施加“劃痕”。
      [0013]這樣,根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,通過對(duì)吸附層的表面施加劃痕,從而降低了基板彼此的吸附力,因此即使在不夾設(shè)薄片地將表面具有吸附層的多個(gè)基板收納于包裝容器內(nèi)的情況下,也能夠容易地從包裝容器內(nèi)一張一張地取出基板。
      [0014]本發(fā)明的一技術(shù)方案優(yōu)選的是,所述劃痕是由輥刷形成的痕跡。
      [0015]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,能夠利用輥刷容易地施加劃痕。
      [0016]本發(fā)明的一技術(shù)方案優(yōu)選的是,所述基板是厚度為0.7mm以下的玻璃板。
      [0017]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,作為基板,適合于對(duì)電子設(shè)備用基板進(jìn)行加強(qiáng)的加強(qiáng)板。
      [0018]本發(fā)明的一技術(shù)方案優(yōu)選的是,所述吸附層由有機(jī)硅樹脂或聚酰亞胺樹脂構(gòu)成。
      [0019]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,對(duì)由有機(jī)硅樹脂或聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的吸附層的表面施加劃痕并將多個(gè)基板收納于包裝容器內(nèi)。
      [0020]為了達(dá)到所述目的,本發(fā)明的包裝體的特征在于,該包裝體包括:多個(gè)基板,其表面具有由本發(fā)明的帶吸附層的基板的包裝方法施加了劃痕的吸附層;和包裝容器,其用于層疊并收納所述多個(gè)基板。
      [0021]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,即使在不夾設(shè)薄片地將表面具有吸附層的多個(gè)基板收納于包裝容器內(nèi)的情況下,也能夠容易地從包裝容器內(nèi)一張一張地取出基板。
      [0022]本發(fā)明的一技術(shù)方案優(yōu)選的是,收納于所述包裝容器內(nèi)的所述多個(gè)基板層疊為各個(gè)基板的表面朝向相同方向、各個(gè)基板的背面朝向相同方向。
      [0023]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,在相鄰的兩張基板中,一基板的背面(與形成有吸附層的面(表面)相反的一側(cè)的面)與形成在另一基板上的吸附層相接觸。因此,能夠防止基板的背面彼此的接觸,因此能夠防止基板損傷。本發(fā)明的一技術(shù)方案適合于基板為玻璃板的情況。
      [0024]為了達(dá)到所述目的,本發(fā)明的帶吸附層的基板的包裝裝置的特征在于,該帶吸附層的基板的包裝裝置包括:劃痕施加部件,其用于對(duì)表面形成有吸附層的基板中的所述吸附層施加劃痕;移動(dòng)部件,其用于使所述劃痕施加部件按壓并抵接于形成在所述基板上的所述吸附層,并使所述劃痕施加部件和所述基板沿著所述吸附層相對(duì)移動(dòng);以及收納部件,其用于將表面具有被所述劃痕施加部件施加了劃痕的吸附層的所述基板收納于包裝容器內(nèi)。
      [0025]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,使用劃痕施加部件和移動(dòng)部件對(duì)基板上的吸附層的表面施加痕跡。即,一邊利用移動(dòng)部件使劃痕施加部件和基板沿著基板上的吸附層相對(duì)移動(dòng),一邊利用劃痕施加部件對(duì)基板上的吸附層施加劃痕。接著,利用收納部件將具有被施加了劃痕的吸附層的基板收納于包裝容器內(nèi)。因此,能夠連續(xù)地實(shí)施對(duì)吸附層施加痕跡的處理操作和具有被施加了痕跡的吸附層的基板的收納操作,因此能夠謀求一系列操作(處理操作與收納操作)的高效化。
      [0026]本發(fā)明的一技術(shù)方案優(yōu)選的是,所述劃痕施加部件是旋轉(zhuǎn)自如的輥狀刷構(gòu)件,所述移動(dòng)部件是載置所述基板的背面(與形成有所述吸附層的面(表面)相反的一側(cè)的面)并使所述基板沿著所述吸附層移動(dòng)的輸送機(jī)。
      [0027]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案,將基板的背面載置在作為移動(dòng)部件的輸送機(jī)上,一邊利用輸送機(jī)使基板移動(dòng),一邊利用作為劃痕施加部件的旋轉(zhuǎn)自如的輥狀刷構(gòu)件對(duì)吸附層施加劃痕。因此,能夠容易地對(duì)吸附層施加劃痕。另外,通過使用輥狀刷構(gòu)件與輸送機(jī),能夠在多個(gè)基板上連續(xù)地實(shí)施對(duì)吸附層施加痕跡的處理操作,因此能夠謀求所述處理操作的高效化。
      [0028]發(fā)明的效果
      [0029]根據(jù)本發(fā)明的帶吸附層的基板的包裝方法、包裝體及帶吸附層的基板的包裝裝置,即使在不夾設(shè)薄片地將表面具有吸附層的多個(gè)基板收納于包裝容器內(nèi)的情況下,也能夠容易地從包裝容器內(nèi)一張一張地取出基板。
      【附圖說明】
      [0030]圖1是表示層疊體的一例的主要部分放大側(cè)視圖。
      [0031]圖2是本實(shí)施方式的劃痕施加裝置的立體圖。
      [0032]圖3是表示本實(shí)施方式的劃痕施加裝置的整體結(jié)構(gòu)的說明圖。
      [0033]圖4的⑷是被施加了劃痕的樹脂層的圖像,圖4的⑶是表示被施加了劃痕的樹脂層的表面性狀的圖表。
      【具體實(shí)施方式】
      [0034]以下,按照添加附圖,說明本發(fā)明的帶吸附層的基板的包裝方法、包裝體及帶吸附層的基板的包裝裝置的實(shí)施方式。
      [0035]以下,說明在電子設(shè)備的制造工廠中使用本發(fā)明的帶吸附層的基板的包裝方法、包裝體及帶吸附層的基板的包裝裝置的方式。
      [0036]電子設(shè)備是指顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子元件。作為顯示面板,能夠例示液晶顯示器面板(IXD:Liquid Crystal Display)、等離子顯示器面板(PDP:Plasma Display Panel)以及有機(jī) EL 顯不器面板(OELD:Organic Electro LuminescenceDisplay)。
      [0037]電子設(shè)備通過在玻璃制、樹脂制、金屬制等的基板的表面形成電子設(shè)備用的功能層(如果是LCD,則為薄膜晶體管(TFT)、濾色片(CF))來進(jìn)行制造。
      [0038]所述基板在形成功能層之前、背面(與供形成功能層的面相反側(cè)的面
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