雜的處理步驟。
[0038]通常，容器主體和端部閉合體兩者形成多層結(jié)構(gòu)，其中，可熔接塑料膜應(yīng)用至基于卡紙板的蓋和容器的內(nèi)部。尤其對(duì)于食品而言，層結(jié)構(gòu)通常包括布置在卡紙板與塑料層之間的鋁層。通常，在鋁層中感應(yīng)高頻電流能量，因此，鋁箔被加熱并進(jìn)而使塑料膜熔化。這種類型的自動(dòng)設(shè)備還包括輸送裝置，該輸送裝置構(gòu)造成將容器的流從容器主體形成單元輸送至熔接單元并且進(jìn)一步輸送至該設(shè)備的下游。
[0039]用于對(duì)容器進(jìn)行填充并用于對(duì)填充的容器進(jìn)行密封和封閉的設(shè)備可布置為與容器制造設(shè)備連接。
[0040]能使用金屬化膜來(lái)代替使用用于氣密層的鋁。這種膜可適于顯示用于檢測(cè)目的的充分的透光性。
[0041]上述設(shè)備和材料均適于本發(fā)明的容器。通過(guò)向主體坯料的一個(gè)或兩個(gè)邊緣提供一個(gè)或多個(gè)切口，將在這兩個(gè)邊緣彼此連接時(shí)(即，在形成倒圓的容器主體時(shí))形成一個(gè)或多個(gè)開口。通過(guò)使用具有阻氣性能的、透明的并且還可透光(激光)的材料條來(lái)覆蓋在邊緣之間形成的連接部或接縫以及開口，沿著連接部形成一個(gè)或多個(gè)有用的窗口(用于容器內(nèi)部氣體的后續(xù)檢測(cè))。這個(gè)材料條可為膠帶(即，設(shè)置有粘合劑)和/或可熔接至兩個(gè)邊緣，以便形成氣密連接部。
[0042]容器的剩余制造可遵循常規(guī)的方法。
[0043]在圖1中示出了上述類型的容器I的示意圖。容器I具有倒圓的壁區(qū)段4，該倒圓的壁區(qū)段通過(guò)彎曲坯料而形成，以在壁區(qū)段4的邊緣之間形成連接部8。已經(jīng)在兩個(gè)邊緣處沖壓出切口，這樣使得沿著連接部8形成長(zhǎng)方形開口 2。沿著接頭8應(yīng)用氣密和半透明的材料條(未示出)，并覆蓋開口 2。容器I還具有底部閉合體6，并且裝有食品粉末3。密封隔膜5使容器I的上部密封。頂部空間7形成在粉末3與密封隔膜5之間。
[0044]形成壁區(qū)段4和底部6的材料是多層材料，該多層材料包括支撐卡紙板層、可熔接層以及鋁層。鋁層或鋁箔通常具有6.35 μπι或9 μπι的厚度。有時(shí)使用具有更大厚度(例如，18 μm或35 μm至38 μm)的銷箔。通常，銷層可具有4 μπι至40 μπι的厚度。
[0045]一種用于通過(guò)基于卡紙板材料的坯料來(lái)制造容器I的方法，該方法包括以下步驟:
[0046]-提供多層材料的大體平面的坯料，該多層材料包括支撐卡紙板層、可熔接層以及氣密層，
[0047]-在至少卡紙板層中布置至少一個(gè)切口，
[0048]-通過(guò)彎曲坯料使坯料的第一邊緣與相對(duì)的邊緣連接，而由坯料形成倒圓的容器主體，其中，連接部沿著連接的邊緣形成，
[0049]-應(yīng)用氣密且半透明的材料以使開口被氣密且半透明的材料覆蓋。
[0050]這些方法步驟的順序在某種程度上可不同。上文顯示的順序在上文進(jìn)一步描述的方法中是有用的，其中，切口還布置在可熔接層和氣密層中，并且其中，為了覆蓋在邊緣之間形成的連接部或接縫以及開口，在形成容器主體之后應(yīng)用材料條。在這種方法中:i)至少一個(gè)切口布置在坯料的第一邊緣處；ii)在形成倒圓的容器主體時(shí)，開口形成在至少一個(gè)切口處；以及iii)氣密且半透明的材料是沿著連接邊緣的連接部應(yīng)用的材料條。
[0051]然而，在多層材料中應(yīng)用可熔接層之前，切口可替代地僅布置在卡紙板層和氣密(鋁)層中。然后，可熔接(以及氣密且半透明的)層可應(yīng)用在卡紙板層和鋁層上以便覆蓋切口 /開口，在這種情況下，該切口 /開口可布置在坯料的邊緣處或不可布置在坯料的邊緣處。此外，如果還未從更大的多層材料中切割坯料，則在這種情況下，“邊緣”可為預(yù)期的邊緣。覆蓋切口/開口的可熔接層的特定部分或條可由具有氣密的增強(qiáng)性能的特定材料制成。這意味著僅可恪接層的特定部分或條需要由該特定的(并且可能更昂貴的)材料制成。因此，在這種情況下，在“通過(guò)彎曲坯料使坯料的第一邊緣與相對(duì)的邊緣連接，而由坯料形成倒圓的容器主體”的步驟之前，執(zhí)行“應(yīng)用氣密且半透明的材料…”的步驟。下文進(jìn)一步描述該方法的這種變型。
[0052]在另一可替代的方法中，在多層材料中應(yīng)用氣密層或可熔接層之前，切口可僅布置在卡紙板層中。然后，可將金屬化膜(即，充分透光)形式的氣密層應(yīng)用在卡紙板上以覆蓋切口 /開口。然后，可將可熔接層(在這種情況下不具有氣密性)應(yīng)用在卡紙板層和金屬化層上以(與氣密層一起)覆蓋切口 /開口，與在上述可替代的方法中一樣，該切口 /開口可布置在坯料的邊緣處或不可布置在坯料的邊緣處。此外，如果還未從更大塊材料中切割坯料，則在這種情況下，“邊緣”可為預(yù)期的邊緣。因此，在這種情況下，還是在“通過(guò)彎曲坯料使坯料的第一邊緣與相對(duì)的邊緣連接，而由坯料形成倒圓的容器主體”的步驟之前，執(zhí)行“應(yīng)用氣密且半透明的材料…”的步驟。
[0053]制造方法還可包括以下步驟中的一個(gè)或多個(gè):
[0054]-將材料條熔接至邊緣，
[0055]-通過(guò)產(chǎn)生用于熔化可熔接層的感應(yīng)熔接能量而將端部閉合體緊固至容器主體；以及
[0056]-將主體坯料的流輸送至容器主體形成單元；將容器主體的流從容器主體形成單元輸送至熔接單元；以及從熔接單元輸送設(shè)置有端部閉合體的容器主體的流。
[0057]圖2以示意圖的方式示出了應(yīng)用于與圖1中示出的容器類似的容器的第一氣體檢測(cè)方法的原理。從激光源發(fā)射的光通過(guò)開口 2而被引導(dǎo)進(jìn)入填充且密封的容器I的頂部空間7中(實(shí)線箭頭)。散射光通過(guò)相同的窗口 2離開容器1(虛線箭頭)，并且散射光可被檢測(cè)和分析。如果開口 2被使入射光散射的材料覆蓋，S卩，如果覆蓋材料對(duì)入射光是半透明的而不是透明的，則這種方法是合適的。
[0058]圖3以示意圖的方式示出了應(yīng)用于與圖1中示出的容器類似的容器的第二氣體檢測(cè)方法的原理，但在這個(gè)實(shí)例中，容器I還具有第二窗口 2’。從激光源發(fā)射的光通過(guò)開口 2而被引導(dǎo)進(jìn)入填充且密封的容器I的頂部空間7中(實(shí)線箭頭)。光在相同的方向上傳播通過(guò)頂部空間7并通過(guò)第二窗口 2’離開容器1(虛線箭頭)，并且光可被檢測(cè)和分析。如果開口 2覆蓋有對(duì)于入射光透明的材料，則這種方法是合適的。為了提高該方法的敏感性，離開第二窗口 2’的光可朝向容器I被反射回來(lái)，以便再次穿過(guò)頂部空間并通過(guò)第一開口 2離開，然后被檢測(cè)和分析。
[0059]本領(lǐng)域的技術(shù)人員同樣了解如何對(duì)光進(jìn)行檢測(cè)和分析以及如何從這種分析中確定氣體的含量。
[0060]用于檢測(cè)本文討論的類型的密封容器內(nèi)的氣體的方法可用于“生產(chǎn)線內(nèi)(in-line) ”，即，該方法可構(gòu)成例如對(duì)容器進(jìn)行填充和密封的生產(chǎn)線的一部分(在例如為氮?dú)獾谋Ｗo(hù)氣體的環(huán)境下)，或該方法可用于“生產(chǎn)線外(off-line) ”，S卩，該方法與生產(chǎn)線分離。如果布置在“生產(chǎn)線內(nèi)”，則該方法可布置成通過(guò)某種方式移除或標(biāo)記例如含有太多氧氣的容器。
[0061]因此，一種包括用于向上述類型的容器填充產(chǎn)品的設(shè)備并包括用于對(duì)填充的容器進(jìn)行密封的設(shè)備的生產(chǎn)系統(tǒng)還優(yōu)選地包括用于執(zhí)行檢測(cè)密封的容器內(nèi)的氣體的方法的設(shè)備。這種系統(tǒng)還優(yōu)選地包括用于挑選出或標(biāo)記顯示異常氣體含量的容器的裝置。該系統(tǒng)還可包括用于制造容器的設(shè)備以及用于將外蓋應(yīng)用至容器的設(shè)備。
[0062]圖4a和圖4b示出了設(shè)置切口 9的坯料10的實(shí)例。在圖4a中，切口布置在坯料10的邊緣處。在這種情況下，在形成容器I時(shí)，即，在使坯料10彎曲以形成與圖1中示出的容器類似的容器時(shí)，由此形成開口 2。
[0063]在圖4b中，切口 9未定位在邊緣處。這在并非旨在使用(窄)材料條來(lái)覆蓋切口/開口時(shí)是可能的，該材料條還旨在用于連接坯料/容器的邊緣。因此，如果切口 /開口被形成一部分多層結(jié)構(gòu)的氣密層覆蓋，則如圖4b中示出的，切口 9定位良好。如上文描述的，這種覆蓋層可為金屬化膜(在這種情況下，切口 9僅被制造在卡紙板中，并且其中，金屬化膜用作多層結(jié)構(gòu)內(nèi)的氣密層)或可熔接層(在這種情況下，切口 9被制造在卡紙板層和氣密層(可為鋁層)中，并且其中，可熔接層優(yōu)選地包