用于將壓敏粘合劑標簽分配至基底上的裝置的制造方法
【專利說明】用于將壓敏粘合劑標簽分配至基底上的裝置
[0001] 相關申請的交叉引用
[0002] 本申請要求2013年4月26日提交的美國臨時申請?zhí)?1/816, 187的權益，其通過 引用其全文被并入本文。
【背景技術】
[0003] 壓敏粘合劑（PSA)結構諸如標簽、膠帶、貼花等一般用于將具有特定印刷性質的 特定面材施加至物品或制品。PSA標簽結構通常包括剝離襯層、布置在襯層上的PSA層和層 壓在PSA層上的面材。該層壓體可通過首先將PSA涂布或層壓至襯層，然后將面材層壓至 PSA涂布的襯層形成?？蛇x地，標簽可通過將PSA涂布或層壓至面材，然后將PSA涂布的面 材層壓至襯層形成。面材典型地由紙、紙板或塑料的幅材或片材制成，在面材被層壓至PSA 和襯層之前或者之后，將信息或其它標記印刷在其上。塑料面材可W是通過層壓或共擠出 形成的單一層或多層。
[0004] 在"轉換"面材/PSA/襯層層壓體的通常的方法中，在暴露的面材表面印刷面材， 向下模切襯層表面W勾勒出標簽形狀，和剝掉標簽之間的廢棄材料（余料）。然后通過下述 步驟將PSA標簽面材和粘合劑粘附至基底表面：將標簽與襯層分離并且使標簽的PSA層與 基底表面接觸并利用提供結合力（由剝離試驗所測量）的PSA層結合至基底表面。在最大 眾化的貼標簽方法中，通過使襯層在剝離板上向后彎曲將標簽與襯層分離，于是標簽足夠 硬W使標簽繼續(xù)在直的路徑上朝向期望的基底表面，克服標簽粘合劑和剝離襯層之間的剝 離力。剝離板分配一般在室溫下進行。 陽0化]在PSA結構的制造和生產中，設及的大量的總成本歸因于不同材料層的材料 成本，如PSA和面材，它是紙、紙板、塑料等。在選擇各種層的類型和厚度上，運是一個 限制。對于運樣的常規(guī)PSA結構，還必須選擇層厚度和層材料W提供期望的性質，轉換 性（convertibility)，如通過常規(guī)的轉換技術--諸如通過模切和余料剝離；分配性 (dispens油ility)，如通過常規(guī)的分配儀器一一諸如通過剝離板；和順應性，如使施加的標 簽能夠粘附至不規(guī)則的或變形的基底表面，而不會分離或損壞。
[0006] PSA結構的硬度將影響其轉換性和分配性。隨著標簽被制得更薄，給定材料的標 簽的硬度降低。作為經驗規(guī)律，隨著結構硬度增加，結構的轉換性和分配性提高。然而，隨 著結構硬度增加，已知PSA結構的順應性降低。因此，PSA結構的目標硬度是轉換性/分配 性、順應性和成本之間的折中方案。如果硬度太低，那么標簽可能與襯層一起圍繞剝離板轉 動。
[0007] 概述
[0008] 本技術提供用于將壓敏粘合劑分配至基底上的裝置和方法。在一個方面中，本技 術提供允許有效分配低硬度標簽至基底上的裝置和方法。所述裝置為常規(guī)剝離板分配系統(tǒng) 和方法提供替換物。
[0009] 在一個方面中，本發(fā)明提供用于將粘合劑標簽從襯層幅材分配至基底上的裝置， 所述裝置包括：用于容納標簽材料卷的進料漉，所述標簽材料卷包括放置在剝離襯層上的 多個粘合劑標簽；粘合劑標簽包括具有上表面和下表面的面材和靠近面材下表面并與剝離 襯層接觸放置的粘合劑層；用于將粘合劑標簽從剝離襯層移除的分離部件；靠近分離部件 放置的夾緊部件；和用于彎曲剝離襯層的拾取漉；其中標簽材料被定向為當進料標簽材料 通過裝置時面材的上表面接觸分離部件，并且分離部件具有粘著表面，其提供面材的上表 面和分離部件的表面之間的粘著力，該粘著力大于粘合劑層和剝離襯層之間的剝離力，并 且當面材的上表面接觸分離部件時粘著表面促進粘合劑標簽與剝離襯層的分離。
[0010] 在另一方面，本發(fā)明提供將壓敏粘合劑標簽施加至基底表面的方法，其包括：提 供連續(xù)的標簽材料卷，所述標簽材料卷包括附著至剝離襯層幅材的可剝離的多個粘合劑標 簽，粘合劑標簽包括具有上表面和下表面的面材和靠近面材下表面并與剝離襯層接觸放置 的粘合劑層；將標簽材料進料通過貼標簽裝置，使得面材的上表面接合分離部件，其中分離 部件具有粘著表面，其提供分離部件的表面和面材之間的粘著力，該粘著力大于剝離襯層 和粘合劑層之間的剝離力；并且將粘合劑標簽與剝離襯層脫離并與分離部件相關聯；W及 使基底的表面和與分離部件相關聯的粘合劑標簽的粘合劑層的前緣接觸，其中粘合劑層和 基底之間的粘著力大于面材的上表面和分離部件的表面之間的粘著力，W及將粘合劑標簽 與分離部件脫離并被施加至基底的表面。
【附圖說明】
[0011] 圖1是根據本技術的實施方式的標簽分配裝置的示意圖。
[0012] 圖2是根據本技術的另一實施方式的標簽分配裝置的示意圖。
[0013] 圖3是根據本技術的又另一實施方式的標簽分配裝置的示意圖。
[0014] 附圖是為了圖解說明本技術的方面和實施方式的目的并非旨將發(fā)明限制在運些 具體的實施方式內。除非另有說明，附圖未按比例繪制。根據附圖和下面的描述可進一步 理解本技術的方面。 陽〇1引詳細描述
[0016] 本技術提供用于將壓敏粘合劑分配至基底上的裝置。該分配裝置為常規(guī)剝離板機 器提供替換裝置。該分配裝置可允許將具有相對低的硬度的標簽分配至基底上。
[0017] 如該專利申請中所使用，"分離"指從襯層移除標簽，"施加"指將標簽粘合至基底 表面，W及"分配"或"分配性"指分離和施加的組合步驟。如本文中使用的"剝離板分配" 表示在襯層與標簽的分離中使用剝離板、尖銳邊緣、或具有小半徑曲率的其它類似的設備。
[0018] 圖1圖解了根據本技術的一個實施方式的標簽分配裝置100的實施方式。分配裝 置100包括進料漉110,其具有盤繞在該漉上的標簽材料120卷。標簽材料120包括放置在 剝離襯層幅材124上的壓敏粘合劑標簽122。壓敏粘合劑標簽122包括具有上表面126和 靠近襯層幅材的粘合劑面128的面材。
[0019] 朝向標簽分離部件130和夾緊部件140進料標簽材料。標簽122的上表面126接 合分離部件130。分離部件具有粘著表面，使得分離部件130和標簽122的上表面126之間 的粘著力大于標簽122的粘合劑表面128和剝離襯層124之間的剝離力。運導致當標簽的 上表面接合分離漉時，標簽122與剝離襯層124分離。當襯層和粘合劑標簽分離時，圍繞夾 緊部件140并朝向襯層拾取漉150拉剝離襯層。
[0020] 當標簽接觸分離部件時，標簽從襯層脫離并成為與分離部件130相關聯。標簽122 保持與分離部件130相關聯，直到標簽的粘合劑表面128接合目標基底的表面，其中粘合劑 的表面和基底的表面之間的粘著力大于分離漉的表面和標簽的上表面126之間的粘著力。 當此發(fā)生時，上表面126與分離漉分離，和標簽被施加至基底的表面。
[0021] 例如，在圖1中，標簽分配裝置顯示在容器貼標簽系統(tǒng)的環(huán)境中。貼標簽系統(tǒng)包括 用于傳送待貼標簽的容器210的傳送帶200。標簽122與襯層124分離并成為與分離部件 130的表面相關聯。分離部件130旋轉并攜帶標簽122,使得標簽122的粘合劑表面128的 前緣接合容器210的表面。粘合劑表面128和容器210的表面之間的粘著力大于上表面 126和分離部件130的表面之間的粘著力。當粘合劑層接觸容器210的表面時，標簽與分離 部件130脫離并被施加至容器210。該系統(tǒng)可被配置為使得當標簽通過分離部件被施加至 容器時，容器可進行旋轉。
[0022] 在標簽與襯層幅材分離之后，可通過任何適合的結構提供分離部件W攜帶粘合劑 標簽。如圖1中所示，分離部件可包括漉。圖2圖解了包括分離部件160的分配裝置100' 的另一實施方式。通過帶提供分離部件160。帶可W由任何適合的材料形成W在粘合劑標 簽與襯層幅材分離之后支撐并攜帶粘合劑標簽。帶的表面被配置為使得粘合劑標簽的印刷 面和帶之間的粘著力大于粘合劑和剝離襯層之間的剝離力。分離部件160朝向合適的位置 傳送粘合劑標簽，用于將標簽附著至容器。標簽的印刷面和帶的表面之間的粘著力小于粘 合劑和目標基底之間的粘著，使得標簽可與分離部件分離并附著至目標基底（如，容器）。
[0023] 可提供裝置作為用于連續(xù)地將標簽材料進料至分離部件的自動化系統(tǒng)的部分。漉 如拾取漉150或送紙漉110可由發(fā)動機驅動W使標簽材料被進料至分離部件。
[0024] 在另一實施方式中，分配裝置可被提供作為手動分配器。圖3圖解了手動分配器 300的實施方式。分配裝置300包括進料漉310,其具有在漉上盤繞的標簽材料320卷。標 簽材料320包括放置在剝離襯層幅材324上的壓敏粘合劑標簽322。壓敏粘合劑標簽322包 括上表面326和靠近襯層幅材的粘合劑面328。粘合劑標簽被盤繞在夾緊部件330周圍，和 襯層被盤繞在拾取漉350周圍。分配器包括靠近夾緊部件340的分離部件330。分配器可 進一步包括手柄360或其它部件W握住并引導分配器?？赏ㄟ^使分離部件與目標基底370 的表面接觸并在朝向分離部件進料襯層和標簽的方向移動裝置來